连续灼伤点。在本发明中，所述激光切割的功率为15?30%，优选为20?25% ;所述激光切割的频率优选为500?700Hz，优选为550?650Hz，更优选为600Hz ;所述激光切割的脉冲宽度为0.1?0.2ms，优选为0.15ms ;所述激光切割的切割速度为4?6mm/s，优选为 5mm/s。
[0047]本发明研究发现，采用常规激光切割工艺切割Μ面蓝宝石晶片时，晶片边缘极易产生崩边不良，导致加工良率低，本发明采用特定的保护气体条件和工艺参数，能够有效提高切割晶片的边缘品质和切割效率，本发明中激光切割良率提高了 10%以上，高达95%以上，对后续丝印的加工也能提供品质保障。
[0048]完成所述激光切割后，本发明将所述激光切割后的Μ面蓝宝石晶片依次进行清洗、检验、清洗、丝印、清洗和检验，得到指纹识别盖板。在本发明中，所述清洗、检验、清洗、丝印、清洗和检验均为本领域技术人员常用的技术手段。
[0049]本发明优选将得到的指纹识别盖板表面镀一层AF膜(高透防指纹AF膜)，以防止指纹和灰尘。在本发明中，所述AF膜和镀AF膜的方法为本领域技术人员熟知的技术手段。
[0050]本发明还提供了一种指纹识别模组，所述指纹识别模组中的保护盖板为上述指纹识别盖板。本发明对所述指纹识别模组中传感器、触摸开关等其他部件的种类和来源没有特殊的限制，采用常用的即可。
[0051]本发明采用轻触开关、指纹识别传感器、驱动环、蓝宝石保护盖板，如图1所示结构上分别安装C面蓝宝石、Α面蓝宝石和本发明中的Μ面蓝宝石制得的盖板进行响应速度测试，结果表明，C面蓝宝石的响应速度为0.52s，Α面蓝宝石的响应速度为0.50s，本发明中的Μ面蓝宝石指纹识别盖板的响应速度为0.43s。
[0052]本发明提供了一种指纹识别盖板，所述指纹识别盖板的材质为Μ面蓝宝石。本发明采用Μ面蓝宝石为指纹识别盖板的材料，能够提高指纹识别盖板的响应速度。实验结果表明，本发明提供的Μ面蓝宝石指纹识别盖板的响应速度为0.43s。
[0053]本发明还提供了一种指纹识别盖板的制备方法，本发明通过在合理的范围内降低线切割速度，有利于切割线均匀消耗，有效降低晶片的翘曲度；本发明还通过优化激光切割的工艺条件，有效改善了镜片边缘的连续锯齿状崩边和连续灼伤点的情况，提高了加工良率。实验结果表明，采用本发明提供的制备方法得到的指纹识别盖板的翘曲度在15μπι以下，加工良率提高至95%以上。
[0054]为了进一步说明本发明，以下结合实施例对本发明提供的一种指纹识别盖板、其制备方法及指纹识别模组进行详细描述，但不能将其理解为对本发明保护范围的限定。
[0055]实施例1
[0056]将Μ面蓝宝石晶棒粘在料板上，采用日本高鸟线切割机进行线切割，得到2英寸Μ面蓝宝石晶片，线切割速度380mm/min，工作台速度16.8mm/小时，线张力35N，摇动角度5° /min ；
[0057]将2英寸Μ面蓝宝石晶片清洗后倒边，然后采用双面粗磨机进行双面研磨，研磨后清洗、在1780°C的恒温炉中退火48小时、再清洗后上蜡，将上蜡的晶片采用铜盘抛光机备进行铜抛。
[0058]铜抛后的晶片采用化学机械抛光机进行CMP抛光，抛光前先用钻石锭对抛光布进行修整，先顺时针干修6min，再加水逆时针修6min，采用平均粒径在120nm的氧化硅抛光液，加工过程中使PH值控制在12±0.5，以400g/cm2的压力、55rpm的转速先进行初步抛光，并通过在设备上加装电磁阀，精确控制抛光温度在54±3°C范围内，初步抛光后采用220g/cm2的低压修抛晶片表面；
[0059]清洗后在浓度为99.999 %的氮气气氛下进行激光切割，氮气气体的压力为6.7MPa，切割速度为5mm/s，功率为20%，频率为600Hz，脉冲宽度设置为0.15ms，切割良率为 95%。
[0060]激光切割后得到小片晶片，将小片晶片清洗后丝印、镀AF膜，得到指纹识别盖板。
[0061]本发明测定了本实施例得到的指纹识别盖板的响应速度，结果表明，本实施例得到的指纹识别盖板的响应速度为0.43s。
[0062]本发明测定了本实施例得到的2英寸Μ面蓝宝石的翘曲度，结果如图5所示，图5为本发明实施例1中2英寸Μ面蓝宝石的翘曲度示意图。结果表明，本实施例得到的2英寸Μ面蓝宝石的翘曲度为ΙΙ.ΟΙμπι。
[0063]实施例2
[0064]将Μ面蓝宝石晶棒粘在料板上，采用日本高鸟线切割机进行线切割，得到2英寸Μ面蓝宝石晶片，线切割速度375mm/min，工作台速度16.5mm/小时，线张力40N，摇动角度5° /min ；
[0065]将2英寸Μ面蓝宝石晶片清洗后倒边，然后采用双面粗磨机进行双面研磨，研磨后清洗、在1780°C的恒温炉中退火48小时、再清洗后上蜡，将上蜡的晶片采用铜盘抛光机进行铜抛。
[0066]铜抛后的晶片采用化学机械抛光机进行CMP抛光，抛光前先用钻石锭对抛光布进行修整，先顺时针干修6min，再加水逆时针修6min，采用平均粒径在120nm的氧化硅抛光液，加工过程中使PH值控制在12±0.5，以460g/cm2的压力、65rpm的转速先进行初步抛光，并通过在设备上加装电磁阀，精确控制抛光温度在54±3°C范围内，初步抛光后采用200g/cm2的低压修抛晶片表面；
[0067]清洗后在浓度为99.999%的氮气气氛下进行激光切割，氮气的压力为7.2MPa，切割速度为5mm/s，功率为15%，频率为500Hz，脉冲宽度设置为0.1ms，切割良率为95%。
[0068]激光切割后得到小片晶片，将小片晶片清洗后丝印、镀AF膜，得到指纹识别盖板。
[0069]本发明测定了本实施例得到的指纹识别盖板的响应速度，结果表明，本实施例得到的指纹识别盖板的响应速度为0.43s。
[0070]本发明测定了本实施例得到的2英寸Μ面蓝宝石的翘曲度，结果表明，本实施例得到的2英寸Μ面蓝宝石的翘曲度为ΙΙ.ΟΙμπι。
[0071]实施例3
[0072]将Μ面蓝宝石晶棒粘在料板上，采用日本高鸟线切割机进行线切割，得到大片晶片，线切割速度380mm/min，工作台速度16.8mm/小时，线张力35N，摇动角度5° /min ;
[0073]将大片晶片清洗后倒边，然后采用双面粗磨机进行双面研磨，研磨后清洗、在1780°C的恒温炉中退火48小时、再清洗后上蜡，将上蜡的晶片采用铜盘抛光机进行铜抛。
[0074]铜抛后的晶片采用化学机械抛光机进行CMP抛光，抛光前先用钻石锭对抛光布进行修整，先顺时针干修6min，再加水逆时针修6min，采用平均粒径在120nm的氧化硅抛光液，加工过程中使PH值控制在12±0.5，以430g/cm2的压力、50rpm的转速先进行初步抛光，并通过在设备上加装电磁阀，精确控制抛光温度在54±3°C范围内，初步抛光后采用250g/cm2的低压修抛晶片表面；
[0075]清洗后在浓度为99.999%的氮气气氛下进行激光切割，氮气的压力为?.0MPa，切割速度为5mm/s，功率为30%，频率为700Hz，脉冲宽度设置为0.2ms，切割良率为95%。
[0076]激光切割后得到小片晶片，将小片晶片清洗后丝印、镀AF膜，得到指纹识别盖板。
[0077]本发明测定了本实施例得到的指纹识别盖板的响应速度，结果表明，本实施例得到的指纹识别盖板的响应速度为0.43s。
[0078]本发明测定了本实施例得到的2英寸Μ面蓝宝石的翘曲度，结果表明，本实施例得到的2英寸Μ面蓝宝石的翘曲度为ΙΙ.ΟΙμπι。
[0079]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种指纹识别盖板，其特征在于，所述指纹识别盖板的材质为Μ面蓝宝石。2.根据权利要求1所述的指纹识别盖板，其特征在于，所述指纹识别盖板由Μ面蓝宝石晶片制得，所述Μ面蓝宝石晶片的翘曲度为0?15 μ m。3.一种指纹识别盖板的制备方法，包括以下步骤: 将Μ面蓝宝石晶棒依次进行线切割、研磨、化学机械抛光和激光切割后，得到指纹识别盖板； 所述线切割的线速度为360?380mm/min，所述线切割的工作台速度为16?16.8mm/小时； 所述激光切割的功率为15?30% ;所述激光切割的频率为500?700Hz ;所述激光切割的脉冲宽度为0.1?0.2ms ;所述激光切割的切割速度为4?6mm/s。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述线切割的线张力为30?40N; 所述线切割的摇动角度为4?6° /min。5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述激光切割在保护气体气氛下进行，所述保护气体的浓度为99.9?99.999% ； 所述保护气体的压力为6.7?7.2MPa。6.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述化学机械抛光采用氧化硅抛光液，所述氧化硅抛光液中氧化硅的平均粒径为100?130nm ； 所述氧化硅抛光液的pH值为11.5?12.5。7.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述化学机械抛光依次包括初步抛光和整修抛光。8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述初步抛光的压力为400?460g/cm2； 所述初步抛光的转速为55?65rpm。9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述整修抛光的压力为200?250g/cm2； 所述整修抛光的转速为30?38rpm。10.一种指纹识别模组，其特征在于，所述保护盖板为权利要求1?2任意一项所述的指纹识别盖板或权利要求3?9任意一项所述的制备方法制得的指纹识别盖板。
【专利摘要】本发明提供了一种指纹识别盖板，所述指纹识别盖板的材质为M面蓝宝石。本发明采用M面蓝宝石为指纹识别盖板的材料，能够提高指纹识别盖板的响应速度。实验结果表明，本发明提供的M面蓝宝石指纹识别盖板的响应速度为0.43s。本发明还提供了一种指纹识别盖板的制备方法，本发明通过在合理的范围内降低线切割速度，有利于切割线均匀消耗，有效降低晶片的翘曲度，可达15μm以下；本发明还通过优化激光切割的工艺条件，有效改善了镜片边缘的连续锯齿状崩边和连续灼伤点的情况，提高了加工良率。实验结果表明，采用本发明提供的制备方法得到的指纹识别盖板的加工良率提高至95％以上。本发明还提供了一种指纹识别模组。
【IPC分类】G06K9/00
【公开号】CN105279503
【申请号】CN201510814857
【发明人】李军猛, 牟光远, 王建华, 金璈, 邹魏
【申请人】浙江水晶光电科技股份有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年11月20日