Ic模块、双ic卡、以及ic模块的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种能够进行接触型通信和非接触型通信的ic模块、双1C卡以及1C模块的制造方法。
[0002]本申请基于2013年6月25日向日本提出的特愿2013 — 132898号而要求优先权，在此援引其内容。
【背景技术】
[0003]搭载了具有接触型通信功能、以及非接触型通信功能的1C芯片的1C模块，由于与使用者的用途相应地对通信方式进行区分使用，因此能够用于各种用途。具体地说，该1C模块安装于通过电磁耦合而能够在1C模块之间进行供电和通信的卡主体上，作为双1C卡进行使用。通过电磁耦合，使1C模块和卡主体电连接，从而能够抑制1C模块和卡主体之间的电连接变得不稳定。其原因在于，在利用焊料等导电性的连接部件对1C模块和卡主体直接进行连接的情况下，在将双1C卡弯曲时，连接部件可能破损。
[0004]如上所述，作为1C模块和卡主体通过电磁親合而电连接的双1C卡，已知例如专利文献1至3记载的双1C卡。
[0005]在双1C卡用的1C模块中，在表面形成有与接触型外部设备接触的接触接口用的端子(接触端子部)，在背面形成有变压器耦合(电磁耦合)用的连接线圈。另外，关于1C模块的基材，为了对连接线圈的最外侧的端部进行桥接而使该端部向基材的中央进行移动，对基材实施镀敷通孔加工，在基材的表面形成电桥(过桥配线)。在这里，所谓镀敷通孔加工，是指通过冲压等而在基材处形成通孔(贯穿孔)，通过镀敷处理等而在该通孔中形成配线。
[0006]此外，基材表面的端子和背面的1C芯片通过使用了插入基材的通孔中的导线的、作为公知的导线键合法的冲孔导线键合法而连接。
[0007]在信用卡等的、诸如大量的数据交换或清算业务的通信这样的要求可靠性和安全性的用途中，使用接触型通信的双1C卡。另一方面，在出入门禁管理等的、验证主要是通信内容且通信数据量少的用途中，使用非接触型通信的双1C卡。
[0008]专利文献1:国际公开第99/26195号
[0009]专利文献2:国际公开第98/15916号
[0010]专利文献3:国际公开第96/35190号
【发明内容】
[0011]但是，在利用了镀敷通孔加工的连接方法中，必须对基材实施镀敷处理。因此，1C模块的制造工序变得复杂，1C模块的制造成本增高。
[0012]本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种1C模块、具备该1C模块的双1C卡、以及1C模块的制造方法，该1C模块能够容易且廉价地进行制造，而不进行镀敷处理。
[0013]为了解决上述课题，本发明提出了以下手段。
[0014]本发明的第一方式所涉及的1C模块具有:薄板状的基材，其具有第一面和第二面，具有第一贯穿孔和与所述第一贯穿孔分离的第二贯穿孔；1C芯片，其设置于所述第一面，具有接触型通信功能及非接触型通信功能，形成有第一端子和第二端子；连接线圈，其形成于所述第一面，具有第一端部和第二端部；接触端子部，其设置于所述第二面，以与接触型外部设备接触的方式构成；过桥配线，其设置于所述第二面，在从所述基材的厚度方向观察时，设置于与所述第一贯穿孔及所述第二贯穿孔重叠的位置，与所述接触端子部电绝缘；第一导电线，其插入所述第一贯穿孔中，对所述1C芯片的所述第一端子和所述过桥配线进行连接；第二导电线，其插入所述第二贯穿孔中，对所述过桥配线和所述连接线圈的所述第一端部进行连接；以及第三导电线，其对所述连接线圈的所述第二端部和所述1C芯片的所述第二端子进行连接。
[0015]另外，在上述第一方式中，所述1C芯片和所述接触端子部也可以通过辅助导电线而连接，该辅助导电线插入形成于所述基材的辅助贯穿孔中。
[0016]另外，在上述第一方式中，也可以具有树脂封装部，该树脂封装部对所述1C芯片、所述第一导电线、所述第二导电线、以及所述第三导电线进行覆盖。
[0017]另外，本发明的第二方式所涉及的双1C卡具有:上述第一方式所涉及的1C模块；以及板状的卡主体，其具有天线，形成有收容所述1C模块的凹部，该天线具有耦合用线圈及主线圈，该耦合用线圈用于与所述1C模块的所述连接线圈进行电磁耦合，该主线圈为了与非接触型外部设备进行非接触型通信而与所述耦合用线圈连接。
[0018]另外，在本发明的第三方式所涉及的1C模块的制造方法中，准备具有第一面和第二面的薄板状的基材，在所述第一面处形成连接线圈，在所述基材处形成彼此分离的第一贯穿孔和第二贯穿孔，在所述第二面处形成接触端子部，该接触端子部以与接触型外部设备接触的方式构成，在所述第二面处，以从所述基材的厚度方向观察时过桥配线与所述第一贯穿孔及所述第二贯穿孔重叠的方式，形成与所述接触端子部电绝缘的所述过桥配线，在所述基材的所述第一面，安装具有接触型通信功能及非接触型通信功能的1C芯片，通过插入所述第一贯穿孔中的第一导电线，对所述1C芯片的所述第一端子和所述过桥配线进行连接，通过插入所述第二贯穿孔中的第二导电线，对所述过桥配线和所述连接线圈的第一端部进行连接，通过第三导电线，对所述连接线圈的第二端部和所述1C芯片的所述第二端子进行连接。
[0019]另外，在上述第三方式中，也可以在所述基材处形成辅助通孔，通过插入所述辅助通孔中的辅助导电线，对所述1C芯片和所述接触端子部进行连接。
[0020]另外，在上述第三方式中，也可以利用树脂封装部，对所述1C芯片、所述第一导电线、所述第二导电线、以及所述第三导电线进行覆盖。
[0021]发明的效果
[0022]根据上述方式所涉及的1C模块、双1C卡、以及1C模块的制造方法，能够不进行镀敷通孔加工而容易且廉价地制造1C模块、及双1C卡。
【附图说明】
[0023]图1是示意性地表示本发明的一个实施方式所涉及的双1C卡的侧面剖视图。
[0024]图2是使本发明的一个实施方式所涉及的双1C卡的卡主体的一部分透过而得到的俯视图。
[0025]图3是本发明的一个实施方式所涉及的双1C卡的1C模块的俯视图。
[0026]图4是图3中的剖断线Al - A1的剖视图。
[0027]图5是本发明的一个实施方式所涉及的1C模块的仰视图。
[0028]图6是本发明的一个实施方式的第1变形例所涉及的双1C卡中的侧面的剖视图。
[0029]图7是本发明的一个实施方式的第1变形例所涉及的双1C卡的仰视图。
[0030]图8是本发明的一个实施方式的第2变形例所涉及的双1C卡中的仰视图。
[0031]图9是图8中的剖断线A2 - A2的剖视图。
[0032]图10是本发明的一个实施方式的第2变形例所涉及的双1C卡的俯视图。
[0033]图11是说明本发明的一个实施方式所涉及的1C模块的制造方法的剖视图。
[0034]图12是说明本发明的一个实施方式所涉及的1C模块的制造方法的剖视图。
[0035]图13是说明本发明的一个实施方式所涉及的1C模块的制造方法的剖视图。
[0036]图14是说明本发明的一个实施方式所涉及的1C模块的制造方法的剖视图。
[0037]图15是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的双1C卡的原理的等价电路图。
【具体实施方式】
[0038]下面，参照图1至图15，对本发明的一个实施方式所涉及的双1C卡进行说明。
[0039]如图1及图2所示，双1C卡1具有:板状的卡主体10，其形成有凹部11 ;以及1C模块30，其收容在该凹部11中。
[0040]此外，图1是示意性地表示双1C卡1的剖视图，将后述的天线13的匝数简化而示出。在图2中示出卡主体10中的天线13及电容性元件14，使基板12透过而仅示出其外形。
[0041]卡主体10具有:基板12 ;天线13，其设置于基板12的形成有凹部11的开口 11a的第一面12a ;电容性元件14，其与天线13连接(电连接)；以及一对卡基材15，其对基板12、天线13、及电容性元件14进行夹持并层叠而成。
[0042]基板12使用PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等具有绝缘性的材料，在俯视观察时形成为矩形状(参照图2)。此外，各卡基材15在俯视观察时也形成为矩形状。
[0043]在基板12的靠近短边12c的位置(与中央相比更靠近短边12c的位置)、即卡基材15的靠近短边的位置，形成有贯穿基板12的厚度方向D的收容孔12d。收容孔12d在俯视观察时形成为具有与基板12的短边及长边平行的边的矩形状。基板12的厚度例如为15?50 μm(微米)。
[0044]天线13具有:耦合用线圈18，其用于与1C模块30的后述的连接线圈31电磁耦合；以及主线圈19，其为了与读写器等非接触型外部设备(未图示)进行非接触型通信而与耦合用线圈18连接。此外，耦合用线圈18是配置于图2中的区域R1内的线圈，主线圈19是配置于与区域R1相邻的区域R2内的线圈。在基板12相对于收容孔12d而靠近长边12e的位置(与中央相比更靠近长边12e的位置)、即卡基材15的长边侧，基于1C卡的规格(X 6302 - 1:2005 (IS0/IEC 7811 一 1:2002))而设定有能够形成压花的压花区域R3。
[0045]在本例中，耦合用线圈18形成为螺旋状，在收容孔12d周围卷绕5次。压花区域R3处的构成耦合用线圈18的裸线18a的宽度，大于除了压花区域R3以外处的裸线18b的宽度。在