[0056]图1为本发明之一实施方式之具有指纹识别功能的触控面板100之剖面图。触控面板100包括盖板110、遮光层120、可挠性载体130以及指纹感应阵列142。遮光层120设置于盖板110之上，用以定义触控面板100之非操作区NA与操作区0A。可挠性载体130设置于遮光层120之上且至少位于非操作区NA内。指纹感应阵列142直接设置于非操作区NA内之可挠性载体130上。于本实施方式中，触控面板100更包括粘着层150，设置于可挠性载体130与遮光层120之间，用以结合可挠性载体130与盖板110。
[0057]于本发明之一或多个实施方式中，触控面板100具有操作区OA与非操作区NA。触控面板100之操作区OA内布设有透明触控感应阵列(未绘示)，触控面板100之非操作区NA内布设有指纹感应阵列142以及连接触控感应阵列的其它线路配置(未绘示)。
[0058]于本实施方式中，指纹感应阵列142是先形成于可挠性载体130上，再透过粘着层150而将指纹感应阵列142与可挠性载体130固定于盖板110之非操作区NA上。可挠性载体130相对一般硬质玻璃基板，具有较薄的厚度且可以挠曲，如此一来，指纹感应阵列142连同可挠性载体130可适用不同尺寸，型号，形状的盖板，包括平面或具有斜曲面的盖板，可以实现大量客制化。且当指纹感应阵列142直接设置于可挠性载体130上时，相较于利用芯片感测指纹的设计，本实施方式可以缩减指纹感应阵列142与盖板110之表面112的距离。换句话说，可以拉近使用时使用者手指与指纹感应阵列142之间的距离，进而提高指纹感测的灵敏度。
[0059]于本发明之一或多个实施方式中，盖板110用以支撑触控面板100的多个组件，其具有一定的刚性。盖板110的材料可以是玻璃或塑料。盖板110通常具有高穿透率，使得触控面板100可以与显示面板(未绘示)搭配而作为触控显示装置使用。
[0060]为了遮蔽非操作区NA内的线路配置，设计遮光层120于非操作区NA。遮光层120具有低穿透率的特性。遮光层120可以是黑色油墨、光阻或白色油墨、光阻或前述材料的叠层组合，藉由涂布、印刷等方式而形成。如此一来，使得触控面板100之非操作区NA为不透光的，操作区OA为透光的，使用者不会观察到触控面板100之非操作区NA内的其它线路配置。
[0061]于本发明之一或多个实施方式中，可挠性载体130相较于盖板110具有较佳的挠曲特性以及较薄的厚度。可烧性载体的厚度介于5微米至35微米之间。可烧性载体130的材料可以是聚氯乙烯(PVC)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。可挠性载体130为一薄膜，其厚度为大约I微米至大约15微米之间，一般可挠性载体130的厚度大约为2微米至5微米。除了前述可以缩短距离的功效之外，由于可挠性载体130的厚度较薄，因此还可以减少指纹感应器的体积，以免占据更多空间，较易于贴附在平整面或斜曲面组件上。
[0062]于本发明之一或多个实施方式中，指纹感应阵列142可由至少一图案化的导电层形成，换句话说，指纹感应阵列142可以是单层的感应电极或双层的感应电极。在此，仅以指纹感应阵列142为单层的感应电极为例，但不应以此限制本发明之范围。举例而言，此图案化的导电层可以透过沉积、微影、蚀刻等制造程序而形成于可挠性载体130上。指纹感应阵列142可先形成于可挠性载体130上，再结合于盖板110。在此，指纹感应阵列142可以是透明导电材料所形成，例如氧化铟锡(Indium Tin Oxide)、氧化招锌(AZO)、氧化锌(ZnO)、氧化锡锑(ATO)、二氧化锡(SnO2)、氧化铟(In2O3)、纳米银、纳米铜、奈米碳管、金属网格等，指纹感应阵列142也可以是不透明的导电材料所形成，例如铜、银等金属材料。
[0063]于本实施方式中，指纹感应阵列142上还可以选择性地设置保护层160。保护层160用以保护指纹感应阵列142免于刮伤。于部份实施方式中，保护层160为可以撕除的一层薄膜。保护层160的材料可以是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、光阻、二氧化硅等。保护层160的厚度大约2微米至15微米。
[0064]于本发明之一或多个实施方式中，指纹感测阵列142对应的部份盖板110的厚度小于盖板110于操作区OA的厚度。详细而言，可以配置盖板110包括第一凹槽114，第一凹槽114设置于非操作区NA。藉由第一凹槽114的设计，可以缩短表面112与指纹感应阵列142之间的距离，以提升指纹感应的灵敏度。于本实施方式中，第一凹槽114与指纹感应阵列142设置于盖板110的相对两侧，即第一凹槽114设置邻接于盖板110的表面112，第一凹槽114在盖板110上的正投影与指纹感应阵列142在盖板110上的正投影至少部分重叠，但是第一凹槽114并非本实施方式之必要配置，不应以此限制本发明之范围。
[0065]于本实施方式中，指纹感应阵列142位于可挠性载体130背离盖板110之一侧132，即指纹感应阵列142并非位于可挠性载体130与粘着层150接触的一侧134，方便集成电路芯片(未绘示)与指纹感应阵列142或后续电路电连接，但不应以此限制本发明之范围。
[0066]图2为本发明之再一实施方式之具有指纹识别功能的触控面板100之剖面图。本实施方式与图1之实施方式差别在于:本实施方式之指纹感应阵列142位于可挠性载体130朝向盖板110之一侧134。相较于图1之实施方式，由于本实施方式的指纹感应阵列142设置于盖板110靠近指纹感应阵列142之一侧134，因此可缩短指纹感应阵列142与表面112之间的距离，进而提升指纹感应的灵敏度。
[0067]如前所述，指纹感应阵列142是先形成于可挠性载体130上，再透过粘着层150而将指纹感应阵列142与可挠性载体130固定于盖板110上。于本实施方式中，在指纹感应阵列142形成于可挠性载体130上之后，指纹感应阵列142上可以设置有保护层160，以保护指纹感应阵列142免于刮伤。
[0068]于部分实施方式中，在欲将可烧性载体130以粘着层150固定于盖板110上时，才将保护层160移除，粘着层150可以直接接触指纹感应阵列142。于部份实施方式中，指纹感应阵列142上仍设置保护层(未绘示)，亦即在粘着层150与指纹感应阵列142之间可以保留保护层(未绘示)，而使粘着层150不直接接触指纹感应阵列142。
[0069]本实施方式的其它细节大致上如图1之实施方式所叙述，在此不再赘述。
[0070]图3为本发明之另一实施方式之具有指纹识别功能的触控面板100之剖面图。本实施方式与图1之实施方式差别在于:本实施方式并未设置用于结合可挠性载体130与盖板110的粘着层150 (参照图1)。
[0071]于本发明之一或多个实施方式中，可挠性载体130为一胶体，是藉由形成胶体于遮光层120上而形成，使得可挠性载体130直接设置于遮光层120之上。在此，胶体可以是具有较高穿透率的光学胶、一般的半透明胶或不透明胶。胶体可以顺形地依附于遮光层120上。在此，藉由配置固化后之光学胶作为可挠性载体130，并直接配置指纹感应阵列142于可挠性载体130(例如:固化后之光学胶)上，可以省略额外的层体，进而缩短指纹感应阵列142与表面112之间的距离。相较于前述实施方式中将指纹感应阵列142配置于其它可挠性基板上，再透过粘着层150(参照图1)将可挠性基板与盖板贴合，本实施方式具有较佳的灵敏度。
[0072]本实施方式的其它细节大致上如图1之实施方式所叙述，在此不再赘述。
[0073]图4为本发明之又一实施方