窗140形状改变所达到的程度或方向可基于施加到压电百叶窗140的电流的极性、强度或持续时间。在一些实施例中，压电百叶窗140可与电池、DC电压源或为了清楚起见而未在图1中示出的某一其他电源耦合。一般，压电百叶窗140可配置成通过充当叶片、通风孔或可控制或影响到或来自风扇130的气流的某一其他机械配置来控制冷却带135的方向。
[0028]图2描绘电子设备200的实施例，其中压电百叶窗已经物理旋转或另外被调整来满足系统需求。电子设备200可包括板202、DIMM 205、CPU 210、PCIe卡215、空槽220和225、风扇230a-230d(统称风扇230)、冷却带235a和235d(统称冷却带235)，和例如压电百叶窗240d (统称压电百叶窗240)等百叶窗，它们可分别与电子设备100、板102、DIMM 105、CPU 110、PCIe卡115、空槽120和125、风扇130、冷却带135和压电百叶窗140相似。
[0029]在图2中示出的实施例中，压电百叶窗240中的一个或多个(例如压电百叶窗240d)可已被物理更改，使得与风扇230d关联的冷却带235d被朝PCIe卡215而不是空槽220和225引导。与风扇230b和230c关联的冷却带(为了在图2中便于理解而未被标记)可基于与风扇230b和230c关联的压电百叶窗更改而相似地更改。具体地，电流可施加到压电百叶窗240中的一个或多个来导致压电百叶窗240中的一个或多个的取向，并且因此导致冷却带235中的一个或多个的取向或方向，来改变或旋转。
[0030]如在图2中示出的，在一些实施例中，压电百叶窗中的一个或多个(压电百叶窗240d)可经受比压电百叶窗中的另一个(例如与风扇230b关联的压电百叶窗)更大的改变。具体地，压电百叶窗240中的一个或多个可遭受电流，其具有与施加到压电百叶窗240中的一个或多个中的另一个的电流不同的强度、持续时间、极性或某一其他因素。在一些实施例中，压电百叶窗240中的全部可遭受相同电流并且因此相对于图1中描述的取向经受相同方向或取向移位。压电百叶窗240的更改以及因此冷却带235的关联旋转可允许风扇230更高效且快速冷却电子设备200的部件。
[0031]在实施例中，压电百叶窗240可被更改以使冷却带235中的一个或多个的方向旋转来补救上文论述的其他热状况中的一个或多个。例如，即使板202在它的空槽220和/或225中具有部件，在一些实施例中，PCIe卡215可采用明显增加的容量操作，并且因此产生增加的热。在这些实施例中，压电百叶窗240中的一个或多个改变与压电百叶窗240中的那一个或多个关联的冷却带235的方向使得冷却带235 —般被朝PCIe卡215引导，这可是可取的。在其他实施例中，如果例如风扇230a经历机械失效，压电百叶窗240向图2中示出的取向来引导冷却带235以补偿减少或不存在的冷却带235a，这可是可取的。
[0032]在一些实施例中，热状况的存在可基于对于空槽(例如空槽220或225)存在的系统检查而识别。在一些实施例中，热状况的存在可基于与板202耦合的一个或多个热传感器(为了清楚起见而未在图2中示出)而识别。在一些实施例中，压电百叶窗240和热传感器两者都可与控制器或控制器逻辑(统称为控制器(为了清楚起见而未在图2中示出))耦合。控制器可配置成识别热状况的存在并且促进冷却带235的旋转以试图补救热状况。
[0033]图3描绘用于使用在图1和2中示出的可调整冷却设置来补救热状况的示例过程。具体地，图3的过程300可由如上文描述的控制器执行。在实施例中，控制器可以是进程、模块、电路、芯片集或电子设备100或200的其他部件。在实施例中，控制器可实现为软件、硬件、固件或其组合。例如，在一些实施例中，CPU 110可包括实现为固件的控制器，并且/或控制器可实现为存储在DIMM 105中的非暂时性计算机可执行指令。
[0034]在一些实施例中，控制器可以是在电子设备100或200中实现或与之通信耦合的基板管理控制器(BMC)或二级管理控制器。如上文指出的，在实施例中，控制器可以是BMC或二级管理控制器的硬件，或与BMC或二级管理控制器关联的软件/固件。在实施例中，控制器可负责动态确定电子设备100或200的部件和/或传感器的配置和/或热状态。在实施例中，控制器可对系统配置和/或热状态随风扇130或230的配置改变的改变作出响应，如上文描述的。
[0035]在其他实施例中，进程可由电子设备100或200的独立控制器进行、模块、电路、芯片集或部件(例如只读存储器(ROM))执行。在一些实施例中，进程可由与电子设备100或200分离但通过有线或无线网络与之通信耦合的控制器进程、模块、电路、芯片集或部件执行。尽管电子设备和/或控制器描述为执行某些监测或更改步骤的单个实体，在一些实施例中，监测和更改可由与不同处理器或逻辑模块关联的控制器执行。
[0036]初始压电百叶窗和/或装置配置可在305处由控制器检测。例如，装置配置可由控制器基于存储在基本输入/输出系统(B1S)中的系统配置识别。具体地，装置配置可识别与电路板(例如板102或202)耦合的发热部件的最坏情况或最常见配置。装置配置还可包括初始压电百叶窗配置的指示。初始压电百叶窗配置可以是例如风扇130或230、压电百叶窗140或240以及它们关联的冷却带135或235的配置。
[0037]在电子设备100或200的操作期间，可在310处监测电子设备的参数。例如，电子设备或具体地电子设备的某一逻辑可监测局部或一般热增加或减小、风扇中的一个或多个的机械状态、设备配置中的改变(例如发热部件的增加或移除)或一个或多个其他系统参数。
[0038]具体地，在310，可做出关于是否检测到热状况的确定。如果基于系统参数的监测未检测到热状况，则系统参数可在310处继续被监测，如早先描述的。然而，如果在310处检测到热状况(例如，空槽的存在、风扇的机械失效、由于以增加速率工作的板的部件引起的局部热点或某一其他热状况)，则可在320处调整压电百叶窗配置。例如，在一个实施例中，控制器可促进压电百叶窗140或240中的一个或多个的移动或旋转，如上文描述的。如在下文进一步详细描述的，在一些实施例中，压电百叶窗140或240可始终或定期移动或旋转(例如，来回交替)。基于压电百叶窗140或240的该移动，与风扇130或230中相应一个关联的冷却带135或235中的一个或多个可移动或旋转到电子设备或电子设备的板的不同区域或部分，如上文描述的。
[0039]在调整压电百叶窗配置时，过程300可返回310并且从其处继续，如早先描述的。在实施例中，过程300可继续，直到电子系统空转或掉电之后为止。在其他实施例中，过程300可停留在320处使得压电百叶窗140或240的配置可不断被更改或旋转，如在下文进一步详细描述的。
[0040]在其中热状况基于例如风扇130或230的失效或以增加速率工作的板的部件而出现的一些实施例中，部件的瞬态热响应与工作负载变化所导致的功率瞬态相比可是相对长的。例如，对于具有或没有散热器的部件的时间常数可以在30至60秒的范围内。具体地，例如DIMM或存储器等部件可花费30与60秒之间来产生足够的热使得部件将在损坏发生在电子设备的该部件或另一个部件上之前需要被节流。因为瞬态热响应可是相对低的，在一些实施例中，气流的方向(例如，冷却带中的一个或多个的方向)可以相对更低的速率改变。改变冷却带的方向可通过使通过服务器风扇带的气流平均来减少或消除部件的热聚积。
[0041]具体地，服务器或电子设备可以是封闭压力系统使得空气不必移出或移进系统，而是简单地在整个系统中移动。通过在相对慢的时期移动冷却带，部件可未变得明显更热，甚至在一个部件产生增加的热或风扇遭受机械失效时也如此。在其他实施例中，服务器或电子设备可不是封闭压力系统并且因此将较冷空气吹到正经历热状况的板的部件或区域上或从其抽吸较暖空气可使部件的瞬态热响应变慢或消除它。
[0042]图4描绘电子设备400的实施例，其中电子设备400的冷却带配置成在出现热状况(例如部件的工作负载增加或风扇失效)时移动。电子设备400可包括板402、DIMM 405、CPU 410,PCIe卡415、空槽420和425以及风扇430a_430d (统称风扇430)，其可分别与电子设备100、板102、DIMM 105、CPU 110、PCIe卡115、空槽120和125以及风扇130相似。电子设备400可进一步包括冷却带引导器440，其配置成控制冷却带(例如冷却带435)的方向或旋转。如在图4中示出的，冷却带引导器440可以是风扇430a的元件，而在其他实施例中，冷却带引导器440可以是板402的元件，或与风扇430a和板402两者都分离。尽管为了清楚起见未在图4中示出，在实施例中，风扇430b、430c和430d中的一个或多个可另外与冷却带关联或产生冷却带并且进一步与一个或多个额外冷却带引导器关联。
[0043]在实施例中，冷却带引导器440可配置成使冷却带435旋转并且由此更改冷却带435的方向。具体地，在实施例中，冷却带引导器440可配置成在第一位置与第二位置之间旋转，从而允许冷却带435在第一位置与第二位置之间旋转，如在图4中示出并且如上文描述的。例如，在第一位置中，冷却带435可由冷却带引导器大体朝DIMM 405引导。在第二位置中，冷却带435可由冷却带引导器440大体朝空槽420引导。在图4中描绘的不同位置是为了示例，并且在其他实施例中，冷却带435