具有柔性触控感测器的触控面板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及触控技术领域，特别是关于一种具有柔性触控感测器的触控面板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]随着触控技术的发展，触控面板现已被广泛应用于各种电子产品中，例如手机、笔记本电脑、平板电脑、数码相机、电子相册等，以供用户进行输入操作。
[0003]传统触控面板的结构一般包含盖板、触控感测层，由于形成触控感测层的材料一般为氧化铟锡等不具可弯折性的导电材料，故触控感测层一般直接形成于盖板上，或预先形成于一硬质基板上，再通过一胶层与盖板相贴合，且盖板及或基板形成触控感测层的表面都只能为平面结构，换言之，传统触控面板中的触控感测层因其自身材料的限制，只能形成于具有一定硬度且表面平整的载板(盖板或基板)上，如此一来，触控面板的应用范围受到一定的限制，即其只能适用于输入操作面为平面的产品，而无法应用于输入操作面为具有一定弯曲度的产品，从而无法适应产品的发展需求。
【发明内容】
[0004]为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性触控感测器，包含:设置于一柔性基材上的一感测电极结构，包括一第一绝缘膜层，及一形成于该第一绝缘膜层上的一第一图案化导电层，其中该第一绝缘膜层位于该柔性基材与该第一图案化导电层之间，并与该柔性基材直接接触。
[0005]于一变化实施例中，该感测电极结构更包括一第一导线层，与该第一图案化导电层电性连接，其中，该第一导线层设置于该第一绝缘膜层上，并与该第一图案化导电层位于该第一绝缘膜层的同一表面。
[0006]于一变化实施例中，该感测电极结构更包括一设置于该第一图案化导电层上的第二绝缘膜层，及一形成于该第二绝缘膜层上的一第二图案化导电层。
[0007]于一变化实施例中，该第二绝缘膜层覆盖该第一图案化导电层及该第一导线层。
[0008]于一变化实施例中，该第二绝缘膜层覆盖部分该第一图案化导电层并避开该第一图案化导电层与该第一导线层的搭接处。
[0009]于一变化实施例中，该第二绝缘膜层覆盖该第一图案化导电层，其中，该第一导线设置于该第二绝缘膜层上，并通过穿孔及填充导电介质的方式与该第一图案化导电层电性连接。
[0010]于一变化实施例中，该感测电极结构更包括一第二导线层，与该第二图案化导电层电性连接，其中，该第二导线层设置于该第二绝缘膜层上，并与该第二图案化导电层位于该第二绝缘膜层的同一表面。
[0011]于一变化实施例中，该感测电极结构更包括一保护层，设置于该第一图案化导电层上。
[0012]于一变化实施例中，该柔性基材的材料可为聚酰亚胺、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚四氟乙烯、环烯烃共聚物或前述之组合。
[0013]于一变化实施例中，该柔性基材的厚度为0.1微米至15微米。
[0014]于一变化实施例中，该柔性基材的厚度为2微米至5微米。
[0015]于一变化实施例中，该第一绝缘膜层热压黏着性。
[0016]于一变化实施例中，该第一图案化导电层由内含导电高分子材料或纳米金属材料等的导电浆料形成。
[0017]于一变化实施例中，该第一图案化导电层由纳米银浆形成。
[0018]于一变化实施例中，该第二绝缘膜层热压黏着性。
[0019]于一变化实施例中，该第二图案化导电层由内含导电高分子材料或纳米金属材料等的导电浆料形成。
[0020]于一变化实施例中，该第二图案化导电层由纳米银浆形成。
[0021]此外，本发明提供一种包含上述柔性触控感测器的触控面板，其特征在于，包含上述任一项中所述的柔性触控感测器，及一盖板，其中该盖板与该柔性触控感测器通过一胶层相互贴合。
[0022]于一变化实施例中，该胶层设置于该盖板及该柔性触控感测器的该基材之间。
[0023]于一变化实施例中，该盖板与该柔性触控感测器相贴合的表面为一平面。
[0024]于一变化实施例中，该盖板与该柔性触控感测器相贴合的表面为一曲面。
[0025]于一变化实施例中，该盖板为一强化玻璃板。
[0026]于一变化实施例中，该盖板为一蓝宝石玻璃板。
[0027]于一变化实施例中，该盖板上更设有一遮蔽层，该遮蔽层于该盖板上的正投影至少覆盖该柔性触控感测器中的第一导线层及第二导线层于该盖板上的正投影。
[0028]本发明进一步提供制作上述触控面板的方法，其特征在于，包含步骤:A1:形成柔性基材于第一载板上；A2:形成感测电极结构于该柔性基材上；A3:形成第二载板于该感测电极结构上；A4:将该第一载板自该柔性基材上移除；A5:贴附盖板于该柔性基材上，且该柔性基材位于该盖板与该感测电极结构之间 '及m:将该第二载板自该感测电极结构上移除。
[0029]于一变化实施例中，步骤Al中，通过第一粘结层将该柔性基材粘附于该第一载板上。
[0030]于一变化实施例中，步骤A3中，通过第二粘结层将该第二载板粘附于该感测电极结构上。
[0031]于一变化实施例中，步骤A4中，通过溶液浸泡、热处理、冷处理、外力剥离或前述之组合的方式将该第一载板自该柔性基材上移除。
[0032]于一变化实施例中，该第一粘结层位于该第一载板的四周，该感测电极结构位于该第一粘结层的内侧区域，步骤A5包括:沿着该第一粘结层的内侧将该第一粘结层切除，再将该第一载板自该柔性基材上移除。
[0033]于一变化实施例中，沿着该第一粘结层的内侧将该第一粘结层和该第一载板位于该第一粘结层之下的部分切除。
[0034]于一变化实施例中，该第一粘结层位于该第一载板的四周，该感测电极结构位于该第一粘结层内侧区域，步骤Al和步骤A2之间还包括:沿着该第一粘结层的内侧将该第一粘结层切除。
[0035]于一变化实施例中，步骤A6包括，先对该第二粘结层进行光照处理、热处理、冷处理或前述之组合，再将该第二粘结层和该第二载板自该感测电极结构上移除。
[0036]于一变化实施例中，形成感测电极结构的步骤包含:形成一第一绝缘膜层于该柔性基材上，其中该第一绝缘膜上设置有一用于形成一第一图案化导电层的导电材料；局部固化该导电材料；固化该第一绝缘膜层；形成该第一图案化导电层；形成一第一导线层于该第一绝缘膜层上，并电性连接该第一图案化导电层；形成一保护层于该第一图案化导电层上。
[0037]于一变化实施例中，形成该第一绝缘膜层于该柔性基材上的步骤中，更包含移除一设置于该第一绝缘膜层上的第一离型膜的步骤。
[0038]于一变化实施例中，形成该第一绝缘层于该柔性基材上的方式为通过对该第一绝缘膜层在加热加压的条件下贴合至该柔性基材上。
[0039]于一变化实施例中，在局部固化该导电材料之后，及固化第一绝缘膜层之前，还包含步骤移除第二离型膜，其中，该第二离型膜设置于该导电材料上。
[0040]于一变化实施例中，还包括形成遮蔽层于该盖板上，且该遮蔽层位于该盖板至少一侧。
[0041]本发明通过将感测电极结构设置于一柔性基材上，并对感测电极结构的组成及材质进行改良，使得触控感测器具备一定的柔韧性，从而可适用于贴合面为平面及曲面等不同的产品设计，且柔性触控感测器的整体结构还可实现轻薄化。
【附图说明】
[0042]图1为发明第一较佳实施例之柔性触控感测器的俯视图；
[0043]图2为图1沿剖面线AA’的剖视图；
[0044]图3为本发明第一较佳实施例中的柔性触控感测器制作方法流程图；
[0045]图4至图10为各制程步骤中的结构示意图；
[0046]图11为发明中双层电极结构柔性触控感测器俯视图；
[0047]图12至图14为图11沿剖面线BB’的剖视图；
[0048]图15为本发明第二较佳实施例中柔性触控感测器的制造方法流程图；
[0049]图16为本发明第五较佳实施例中的触控面板叠层结构示意图；
[0050]图17为发明一实施例中触控面板的盖板剖视图；
[0051]图18A至18G为本发明触控面板的制作流程中的结构示意图。
【具体实施方式】
[0052]下面结合附图与【具体实施方式】对本发明作进一步详细描述。值得注意的是，以下在【具体实施方式】中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明之技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图