一种车载单元的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及智能交通技术领域，特别涉及一种车载单元。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，智能交通系统的应用越来越广泛。目前智能交通系统中普遍采用的双片式0BU(0n board Unit，车载单元)都已经采用非接触式读卡方式，S卩，设置在车辆中的电子标签中的读卡电路通过其连接的读卡线圈进行数据传输。
[0003]但现有的电子标签中由于读卡电路中的环形布线结构，通常在读卡场强较大时与读卡线圈之间存在较大的耦合干扰的情况，使得电子标签的数据传输不稳定。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种车载单元，用以解决现有技术中由于读卡电路中的环形布线结构会在读卡场强较大时与读卡线圈之间存在较大的親合干扰的情况，使得车载单元如电子标签数据传输不稳定的技术问题。
[0005]为解决上述问题，本实用新型提供了以下方案:
[0006]—种车载单元，包括读卡线圈，及与读卡线圈配合使用的读卡线路板，所述读卡线路板包括主控单元及至少两个元器件，其中:
[0007]所述主控单元分别与每个所述元器件相连，所述元器件之间不存在直接相连的连接线，或者，在所述元器件之间存在直接相连的连接线时，两个所述元器件与所述主控单元之间的连接线形成环形结构，所述环形结构的环形面积小于或等于预设阈值。
[0008]上述车载单元，优选的，所述阈值为所述读卡线圈围成面积的1/4。
[0009]上述车载单元，优选的，所述主控单元与所述元器件之间的连接线及所述元器件之间的连接线的线宽小于等于1_。
[0010]上述车载单元，优选的，所述主控单元与所述元器件之间的连接线及所述元器件之间的连接线的线宽大于等于0.254mm，小于等于0.4mm。
[0011]上述车载单元，优选的，所述元器件为:地层环路结构元件或电源层环路结构元件。
[0012]上述车载单元，优选的，所述元器件为:射频1C、读卡1C、ESAM、显示电路中的任意一种或多种。
[0013]上述车载单元，优选的，还包括:
[0014]面壳；
[0015]其中，所述读卡线路板设置于所述面壳包围形成的封闭壳体内，所述读卡线圈设置于所述面壳的内表面上。
[0016]上述车载单元，优选的，所述读卡线圈为柔性电路板FPC。
[0017]上述车载单元，优选的，所述读卡线圈通过粘着剂贴覆在所述面壳内表面上。
[0018]上述车载单元，优选的，所述读卡线圈与所述读卡线路板通过顶针方式或焊盘方式电气连接。
[0019]由上述方案可知，本实用新型提供了一种车载单元，通过将车载单元的读卡线路板上的元器件布局设置为元器件非直接相连的星型拓扑结构或者直接相连面积小于阈值的环形结构，进而减小环形布线所造成的与读卡线圈之间较大的耦合干扰，由此，本实用新型中的车载单元能够在读卡场强较大的情况下，仍然能够稳定准确的进行数据传输。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0021]图1为本实用新型提供的一种车载单元实施例一的结构示意图；
[0022]图2a为本实用新型提供的一种车载单元实施例一的部分结构示意图；
[0023]图2b为本实用新型实施例的应用示例图；
[0024]图2c为本实用新型实施例一的另一部分结构示意图；
[0025]图3为本实用新型实施例的另一应用示例图；
[0026]图4及图5分别为本实用新型实施例的又一应用示例图；
[0027]图6a及图6b为本实用新型实施例的其他应用示例图；
[0028]图7为本实用新型实施例的又一结构示意图；
[0029]图8为本实用新型提供的一种车载单元实施例二的结构示意图；
[0030]图9及图10分别为本实用新型实施例二的另一部分结构示意图。
【具体实施方式】
[0031]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0032]参考图1，为本实用新型提供的一种车载单元实施例一的结构示意图，其中，所述车载单元包括读卡线圈a及与所述读卡线圈a配合使用的读卡线路板b，而所述读卡线路板b可以为智能交通系统中设置在车辆内的电子标签即车载单元内的电路板。
[0033]其中，所述读卡线路板b中可以包括以下结构:
[0034]主控单元I及至少两个元器件2，所述主控单元I与每个所述元器件2之间分别相连。
[0035]其中，所述元器件2之间可以不存在直接相连的连接线，由此，所述元器件2与所述主控单元I之间形成星型拓扑布线结构，如图2a中所示，所述主控单元为所述星型拓扑布线结构的中心0，每个所述元器件2分别为所述星型拓扑布线结构3的节点P，由此，本实施例中的读卡线路板b中不再有环形结构，与其所在电子标签内的读卡线圈a之间的耦合干扰较小甚至没有，如图2b中所示。
[0036]另外，所述元器件2之间也可以存在直接相连的连接线，由此，所述元器件2与所述主控单元I之间的连接线形成环形结构，如图2C中所示，在本实施例中，所述环形结构的环形面积小于或等于预设阈值。
[0037]由上述方案可知，本实用新型提供了一种车载单元实施例一，通过将车载单元的读卡线路板上的元器件布局设置为元器件非直接相连的星型拓扑结构或者直接相连面积小于阈值的环形结构，进而减小环形布线所造成的与读卡线圈之间较大的耦合干扰，由此，本实施例中的车载单元能够在读卡场强较大的情况下，仍然能够稳定准确的进行数据传输。
[0038]在具体实现中，所述阈值可以根据车载单元在具体实现中的历史数据如用户的多次试验结果进行设置，如I平方厘米或2平方毫米等，以使得所述读卡线圈a与所述读卡线路板b之间的耦合干扰最小，如图3中所示。由此，无论读卡场强为多大，所述读卡线路板b与所述读卡线圈a之间的耦合参数均不会达到一个预设值，使得该读卡线路板b与所述读卡线圈a之间的耦合干扰较小，进而使得该读卡线路板b所在电子标签能够在任一强度的读卡场强内进行稳定的数据传输。
[0039]具体的，所述阈值可以为:所述读卡线圈a围成面积的1/4，例如，所述读卡线路板b的地线网络与连接线形成的环形结构面积最大不要超过读卡线圈a面积的1/4，由此使得环形结构面积越小所形成的耦合干扰越小。
[0040]以图4中OBU