主板的地线网络为例，其中，由B开始，经由C、E、D直到A所形成的线段为地线网络，A至B之间线段为读卡IC(BA)至主控IC(AA)的连接线，两部分刚好形成一个环形回路。此环路与读卡天线会形成耦合并引入13.56MHz的干扰信号，通过示波器可以观察到连接线以及IC的晶振输出端存在较大的13.56MHz干扰信号，随着读卡场强的增大，干扰越来越严重，最终导致通信异常或程序跑飞。其中，A为MCU、B为读卡模块、C为USB、D为电源端，E为显示模式。
[0041]基于如图4中结构，利用本实施例中的实现方案，对其进行改进，如图5中所示，地线网络从电源端D出发至A，由于各功能单元B、C、E与A之间都有连接线相连，为避免地线与连接线形成环路或形成的环路尽可能小，以MCU即A处的地线为中心向外辐射。
[0042]在具体实现中，所述主控单元I与所述元器件2之间的连接线及所述元器件2之间的连接线的线宽大于等于0.254_，小于等于0.4_。在实际应用中，对于所述读卡线路板中的流经电流最大的电源线或地线可以通过专门的计算公式I = KT0.44A0.75，来计算线宽。例如，以一种OBU为例，其最大工作电流为IA(某种状态下尖峰电流可达1A)，OBU为双层板，外层走线，线铜厚0.035毫米，根据公式计算得到最小线宽1mil (千分之一寸，0.254毫米)，因此，理论上OBU电源的正极和负极走线最小可以设置为lOmil，由此，本实施例中，所述主控单元I与所述元器件2之间的连接线与所述元器件2之间的连接线的线宽需要尽量避免较宽的走线，例如线宽小于或等于预设第二阈值，如lOmil，由此，防止金属过多衰减读卡信号。
[0043]在具体实现中，所述元器件2可以为地层环路结构元件，也可以为电源层环路结构元件，所述电源层环路结构元件可以为各种储能元件，如主电池元件或备用电池元件等，所述地层环路结构元件可以为:具备预设功能的元件，如射频IC元件、读卡IC元件、ESAM元件或显示电路元件等，如图6a及图6b中所示，所述主控单元I与射频元件C、读卡元件d、ESAM元件e、显示电路元件f及主电池g形成星型拓扑布线结构或环形拓扑布线结构。
[0044]为了进一步减小所述读卡线圈a与所述读卡线路板b之间的耦合，参考图7，本实施例中可以增大所述读卡线圈a与所述读卡线路板b之间的距离至第一距离S，有效减弱读卡线圈a对读卡线路板b的親合干扰。
[0045]具体的，参考图8，为本实用新型提供的一种车载单元实施例二的结构示意图，其中，所述车载单元还可以包括以下结构:
[0046]面壳3，所述面壳3包围所述车载单元的内部各个部件，所述读卡线路板b设置于所述面壳3包围形成的封闭壳体内，而所述读卡线圈a设置在所述面壳3的内表面上。
[0047]也就是说，本实施例中通过将所述读卡线圈a设置在距离所述读卡线路板b有所述第一距离的面壳3上，以增加所述读卡线圈a与所述读卡线路板b之间的垂直距离，有效减弱读卡线圈a对所述读卡线路板b的親合干扰。
[0048]具体的，所述读卡线圈a可以为柔性电路板FPC结构实现，以通过粘着剂贴覆固定在所述面壳3的内表面上。由于所述FPC结构软、薄的特性，因此不会对电子标签的整体结构造成影响。
[0049]需要说明的是，如图9中所示，所述面壳3与所述读卡线路板b之间通常设置有插卡支架4，所述读卡线圈a与所述读卡线路板b之间的电气连接可以采用顶针方式或者焊盘方式实现。
[0050]其中，所述粘着剂可以为双面胶，如图10中所示，所述读卡线圈a为FPC结构5，通过双面胶固定在面壳3上。由于FPC软、薄的特性，不会对结构部分造成影响。而读卡线圈a与读卡线路板b的电气连接可通过顶针方式X或焊点方式y，具体可根据OBU结构选择合适的连接方式。
[0051]以上对本实用新型所提供的一种车载单元进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种车载单元，包括读卡线圈，及与读卡线圈配合使用的读卡线路板，其特征在于，所述读卡线路板包括主控单元及至少两个元器件，其中: 所述主控单元分别与每个所述元器件相连，所述元器件之间不存在直接相连的连接线，或者，在所述元器件之间存在直接相连的连接线时，两个所述元器件与所述主控单元之间的连接线形成环形结构，所述环形结构的环形面积小于或等于预设阈值。2.根据权利要求1所述的车载单元，其特征在于，所述阈值为所述读卡线圈围成面积的 1/4。3.根据权利要求1所述的车载单元，其特征在于，所述主控单元与所述元器件之间的连接线及所述元器件之间的连接线的线宽小于等于1_。4.根据权利要求3所述的车载单元，其特征在于，所述主控单元与所述元器件之间的连接线及所述元器件之间的连接线的线宽大于等于0.254_，小于等于0.4_。5.根据权利要求1-4任一项所述的车载单元，其特征在于，所述元器件为:地层环路结构元件或电源层环路结构元件。6.根据权利要求4所述的车载单元，其特征在于，所述元器件为:射频元件、读卡元件、ESAM(Embedded Secure Access Module，嵌入式安全控制模块)元件、显示电路元件中的任意一种或多种。7.根据权利要求1所述的车载单元，其特征在于，还包括: 面壳； 其中，所述读卡线路板设置于所述面壳包围形成的封闭壳体内，所述读卡线圈设置于所述面壳的内表面上。8.根据权利要求7所述的车载单元，其特征在于，所述读卡线圈为柔性电路板FPC。9.根据权利要求7所述的车载单元，其特征在于，所述读卡线圈通过粘着剂贴覆在所述面壳内表面上。10.根据权利要求8所述的车载单元，其特征在于，所述读卡线圈与所述读卡线路板通过顶针方式或焊盘方式电气连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种车载单元，包括读卡线圈，及与读卡线圈配合使用的读卡线路板，所述读卡线路板包括主控单元及至少两个元器件，其中：所述主控单元分别与每个所述元器件相连，所述元器件之间不存在直接相连的连接线，或者，在所述元器件之间存在直接相连的连接线时，两个所述元器件与所述主控单元之间的连接线形成环形结构，所述环形结构的环形面积小于或等于预设阈值。本实用新型通过将读卡线路板上的元器件布局设置为星型拓扑结构或者面积小于阈值的环形结构，进而减小与读卡线圈之间的耦合干扰，由此，本实用新型中的车载单元能够在读卡场强较大的情况下，仍然能够稳定准确的进行数据传输。
【IPC分类】H04B1/3822, G06K7/00
【公开号】CN204926109
【申请号】CN201520654657
【发明人】孙占
【申请人】深圳市金溢科技股份有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月27日