和第二 MTJ 606两者的电压和/或电阻。根据本公开的一方面，逻辑比较电路系统618生成感测放大器输出的逻辑OR组合。
[0042]在另一配置中，仅提供单个感测放大器。第一开关耦合在感测放大器的输入和位线之间。第二开关耦合在感测放大器输出和逻辑比较电路系统之间。在操作时，第一开关将第一位线耦合到感测放大器输入，而第二开关将感测放大器输出耦合到逻辑比较电路系统的第一输入。随后，第一开关将第二位线耦合到感测放大器输入，而第二开关将感测放大器输出耦合到逻辑比较电路系统的第二输入。逻辑比较电路系统随后可基于所接收到的两个感测放大器输出来生成其输出。
[0043]图7是解说一种用于操作一次性编程(OTP)设备的单位单元的方法的过程流程图。方法700包括在框702启用第一编程驱动器以仅跨串联耦合的第一磁隧道结(MTJ)和存取晶体管来施加电压。在启用第一编程驱动器的同时禁用第二编程驱动器。在框704，该方法包括启用第二编程驱动器以仅跨串联连接的第二 MTJ器件和存取晶体管来施加电压。在启用第二编程驱动器的同时禁用第一编程驱动器。
[0044]在框706，该方法包括通过第一感测放大器(SA)来感测流过第一 MTJ的电流以生成第一感测放大器输出。在框708，该方法包括通过第二感测放大器来感测流过第二 MTJ的电流以生成第二感测放大器输出。在框710，该方法包括生成第一感测放大器输出和第二感测放大器输出的逻辑OR组合。
[0045]根据本公开的一方面，一次性可编程(OTP)设备包括用于仅跨串联耦合的第一磁隧道结(MTJ)和存取晶体管施加电压的装置以及用于仅跨串联耦合的第二MTJ器件和存取晶体管施加电压的装置。用于跨第一 MTJ施加电压的装置以及用于跨第二 MTJ施加电压的装置可以是编程电路系统，诸如在例如图6中示出的第一编程晶体管610和第二编程晶体管 612。
[0046]根据本公开的一方面，OTP设备还包括用于感测流过第一 MTJ的电流以生成第一输出的装置，以及用于感测流过第二 MTJ的电流以生成第二输出的装置。用于感测流过第一 MTJ的电流的装置可以是诸如第一感测放大器614之类的感测放大器电路，而用于感测流过第二 MTJ的电流的装置可以是诸如第二感测放大器616之类的感测放大器电路，如在例如图6中示出的。
[0047]在另一配置中，前述装置可以是被配置成执行由前述装置所叙述的功能的任何模块或任何设备。尽管已阐述了特定装置，但是本领域技术人员将可领会，并非所有所公开的装置都是实践所公开的配置所必需的。此外，某些众所周知的装置未被描述，以便保持专注于本公开。
[0048]图8是解说一种用于形成一次性可编程(OTP)单元的方法的过程流程图。方法800包括在框802将存取晶体管耦合到固定电势。该方法包括在框804将第一磁隧道结(MTJ)器件耦合在存取晶体管和OTP装置的单位单元中的第一位线之间，以及在框806将第二MTJ器件耦合在存取晶体管和单位单元中的第二位线之间。在框808，该方法包括将编程电路系统耦合到第一 MTJ器件并耦合到第二 MTJ器件。编程电路系统被配置成用于在第一 MTJ器件和第二 MTJ器件之间进行选择以施加足够的电压来击穿与所选MTJ器件相关联的势皇层O
[0049]该方法包括在框810将第一感测放大器耦合到第一位线，以及在框812将第二感测放大器(SA)耦合到第二位线。在框814，该方法包括将逻辑比较电路系统(诸如OR电路系统)親合到第一 SA的输出和第二 SA的输出。OR电路系统被配置成用于输出第一 SA的输出和第二 SA的输出的逻辑OR组合。
[0050]图9是示出其中可有利地采用本公开的一方面的示例性无线通信系统900的框图。出于解说目的，图9示出了三个远程单元920、930和950以及两个基站940。将认识到，无线通信系统可具有多得多的远程单元和基站。远程单元920、930和950包括IC器件925A、925C和925B，这些IC器件包括所公开的一次性编程(OTP)装置。将认识到，其他设备也可包括所公开的一次性编程(OTP)装置，诸如基站、交换设备、和网络装备。图9示出从基站940到远程单元920、930和950的前向链路信号980，以及从远程单元920、930和950到基站940的反向链路信号990。
[0051]在图9中，远程单元920被示为移动电话，远程单元930被示为便携式计算机，而远程单元950被示为无线本地环路系统中的位置固定的远程单元。例如，这些远程单元可以是移动电话、手持式个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元(诸如个人数据助理)、启用GPS的设备、导航设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、位置固定的数据单元(诸如仪表读数装置)、或者存储或取回数据或计算机指令的其他设备、或者其组合。尽管图9解说了根据本公开的教导的远程单元，但本公开并不限于所解说的这些示例性单元。本公开的多方面可以在包括所公开的一次性编程(OTP)装置的许多设备中合适地采用。
[0052]图10是解说用于半导体组件(诸如以上公开的一次性编程(OTP)装置)的电路、布局、以及逻辑设计的设计工作站的框图。设计工作站1000包括硬盘1001，该硬盘1001包含操作系统软件、支持文件、以及设计软件，诸如Cadence或OrCAD。设计工作站1000还包括促成对电路1010或半导体组件1012(诸如一次性编程(OTP)装置)的设计的显示器1002。提供存储介质1004以用于有形地存储电路设计1010或半导体组件1012。电路设计1010或半导体组件1012可以文件格式(诸如GDSII或GERBER)存储在存储介质1004上。存储介质1004可以是⑶-R0M、DVD、硬盘、闪存、或者其他合适的设备。此外，设计工作站1000包括用于从存储介质1004接受输入或者将输出写入存储介质1004的驱动装置1003。
[0053]存储介质1004上记录的数据可指定逻辑电路配置、用于光刻掩模的图案数据、或者用于串写工具(诸如电子束光刻)的掩模图案数据。该数据可进一步包括与逻辑仿真相关联的逻辑验证数据，诸如时序图或网电路。在存储介质1004上提供数据通过减少用于设计半导体晶片的工艺数目来促成对电路设计1010或半导体组件1012的设计。
[0054]对于固件和/或软件实现，这些方法体系可以用执行本文所描述功能的模块(例如，规程、函数等等)来实现。有形地体现指令的机器可读介质可被用来实现本文所述的方法体系。例如，软件代码可被存储在存储器中并由处理器单元来执行。存储器可以在处理器单元内或在处理器单元外部实现。如本文所用的，术语“存储器”是指多种类型的长期、短期、易失性、非易失性、或者其他存储器，而并不限于特定类型的存储器或特定数目的存储器、或者记忆存储在其上的类型的介质。
[0055]如果以固件和/或软件实现，则功能可作为一条或多条指令或代码存储在计算机可读介质上。示例包括编码有数据结构的计算机可读介质和编码有计算机程序的计算机可读介质。计算机可读介质包括物理计算机存储介质。存储介质可以是能被计算机访问的可用介质。作为示例而非限定，此类计算机可读介质可包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光盘存储、磁盘存储或其他磁存储设备、或者能被用来存储指令或数据结构形式的合意程序代码且能被计算机访问的其他介质；如本文中所使用的盘(disk)和碟(disc)包