专利名称：可挠性热管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种热管，特别使一种可挠性热管。
本实用新型的上述技术问题是由如下技术方案来实现的。
一种可挠性热管，其特征是该热管结构的中段为挠性软管，该挠性软管在两端分别藉由束子衔接热管座及热管；该热管座为金属弯管，概呈上窄下宽的喇叭状，其底部为平底状，从底部周圆并向外延伸形成一环状吸热盘；而该热管是金属插管，套插于散热片的插孔内；散热片设置于任意适当的通风处、使直接与空气接触。
除上述必要技术特征外，在具体实施过程中，还可补充如下技术内容该吸热盘上设有一固定架，该固定架是具中空圆形套孔的板状体以套压在吸热盘上，在其四角端下方并设有可倒钩于CPU上的爪脚，而该固定架上并跨置一扣具，该扣具与CPU脚座的钩块钩扣而组合。
该可挠性软管内装设形成毛细结构的金属网。
该热管座是因应电子发热元件的结构而设为不同形状。
该散热片接合端的热管，是因应散热片结构而设为管状或板状。
本实用新型主要是在热源与散热片之间设置热管，该热管的中段设为可挠性软管，该软管的材质可为各种空压、气压或油压的高压管，其内侧管壁设有金属网等毛细结构，并藉由束子以衔接热管两端的金属管，使形成一可挠性热管，以令热管可任意调整方向，并可跨越电脑内部不同的零组件而分别组接热源(加热部)及散热片(冷却部)。以CPU为例，组接热源CPU一端的热管是设为弯管形，该弯管呈上窄下宽的喇叭状而形成一热管座，其底部设为平底并从其圆周向外延伸形成一环状吸热盘，以利于热管座与CPU密实贴合；而为便于组接固定，另设有固定架以套压住吸热盘，以便于热管可旋转角度及调整方向，固定架上再跨置一扣具以与CPU脚座的钩块钩扣即可组合固定；而连接散热片一端的热管冷却端可因应散热片形状设为插管而套插于散热片的插孔内或设为扁平状而贴置在散热片的底端，而该散热片是设置于任意适当的通风处，尤其可以将其装设在电脑主机壳体的外侧，直接接触空气，藉此将热能迅速流通散发，令电子元件不会有热能集积的情形，以达到空间利用及最佳的散热效果，进而达到维护产品寿命的功效。
本实用新型的优点在于1、藉所设可挠性软管的设置，使热管结构可跨越电脑内部的零组件，令散热片可设置于任意适当的通风处，不受装设空间的限制，以达最佳的散热功效。
2、将散热片设置在机壳外部，可直接与空气接触，令电脑主机内部不会有热量集积的情形，以达到快速散热并维护产品寿命的功效。
3、由热管座的底端形成吸热盘组接于热源上，使吸热盘所吸收电子元件的热能，可快速的传导至散热片，达到热能迅速扩散的效果。
本实用新型的其他目的与详细的结构、特征，将藉由以下详细说明而使之更为明确，同时参阅所附各图，使本实用新型的技术内容更进一步揭示明了
图2是本实用新型组合的立体示意图。
图3是本实用新型组合的使用示意图。
图4是本实用新型另一实施例的侧视示意图。
首先，请参阅
图1所示本实用新型的结构示意图，其主要是由热管机构、扣固机构、电子发热元件CPU以及散热片所组成，其中，热管机构是包括有可挠性软管10、束子11、热管座12以及热管13组合而成。该可挠性软管10是由高压管所制造，其内侧管壁设有毛细结构(图未显示)，使可均匀输送大量热，该可挠性软管10在两端分别藉由束子11衔接热管座12及热管13而将加热部与冷却部分离，该热管座12是呈类如喇叭状上窄下宽的金属弯管，其底部设为平底状，从底部周圆并向外延伸形成一环状吸热盘121，可利于热管座12与电子发热元件CPU60密实贴合，而热管13则因应散热片结构而设为插管状套插于散热片20的插孔21内，以便热管座12自CPU60所吸收的热量经由可挠性软管10均匀地传导至热管13，令传至热管13的热量被散热片20吸收而散发；而该散热片20是可任意设置于适当的通风处，尤可将的装设在电脑主机壳体的外侧(如图3所示)，使可直接接触空气，藉空气的流动将热能迅速流通散发，令CPU60运作时不会有热能集积的情形，而达到最佳的散热效果。
扣机构是由固定架30与扣具40所组成，该固定架30是设为具中空圆形套孔31的板状体以套压在吸热盘121上，在其四角端下方并设有爪脚32可使倒钩于CPU60上，以便于热管座12可旋转角度及调整方向，该扣具40则跨置于固定架30上，其下端两对应边各设有扣孔41以与CPU脚座50的钩块51钩扣而完成组合固定；由于固定架30在套压于吸热盘121上时，并未全面覆盖住吸热盘121，因此，使得热管座12可依需求旋转角度及调整方向，而可以避开电脑内部敏感的零组件并顺应散热片20方位所在处。
次请参阅图2所示本实用新型组合的立体示意图，在组装时，可挠性软管10是可以迂回或架空方式而与散热片20组接，以令散热片20可装置在主机板外的适当通风处，而不会碰撞或毁损电脑内部敏感的零组件；而当热管座12的工作流体因吸收热源的热量而蒸发，热气经由可绕式软管10传导至热管13，该热管13的热量即因散热片20的吸收而迅速散发，同时热管13内的气体放热液化，再回至热管座12进行另一次吸热气化以循环运作；由于吸热盘121与电子发热元件可大面积地密实贴合，因此，热量的传导即可快速的扩散至散热片20，加以散热片20设置于通风处，热量藉与空气的接触快速散发，而达极佳的散热效果。
再请参阅图4所示本实用新型另一实施例的侧视示意图，该散热片20是可设置在电脑主机壳体80的外侧，使散热片20可直接接触空气，当热量于传递分布时，藉外界空气的流动可将热量迅速流通散发，以令电子发热元件在运作时不会有热能集积、热源的温度无法降低的情形，同时也不致形成热风在电脑内部而使零件烧毁进而影响电脑零组件的使用寿命，而可达到最佳的散热效果。
值得一提的是，本实用新型亦可同时适用多个电子发热元件的散热需求，只需在散热片20上开设多个插孔21，再将连接不同电子发热元件的热管13分别套插于插孔内即可，不仅可增进空间利用，亦可减少零组件的设置而能降低成本。
以上图示及元件名称是为方便描述本实用新型而定，并非用以限制本案的专利范围，凡依据本实用新型的创设精神而做等效元件的替换转用者，仍应在本新型专利保护范围之内。
综上论述，本实用新型可挠性热管为一合理完善的创作，业已提供传导迅速及快速散热的功效，不仅具备优良的实用性，在结构空间型态设计上属前所未有的创新，具有新颖性，可明显增进散热速度，而确实提升散热功能，亦属突破习知技术窠臼的高度创作，具进步性，因此，本案业已符合新型专利的各项申请要件，具文申请。
权利要求1.一种可挠性热管，其特征是该热管结构的中段为挠性软管，该挠性软管在两端分别藉由束子衔接热管座及热管；该热管座为金属弯管，概呈上窄下宽的喇叭状，其底部为平底状，从底部周圆并向外延伸形成一环状吸热盘；而该热管是金属插管，套插于散热片的插孔内；散热片设置于任意适当的通风处、使直接与空气接触。
2.根据权利要求1所述的可挠性热管，其特征是该吸热盘上设有一固定架，该固定架是具中空圆形套孔的板状体以套压在吸热盘上，在其四角端下方并设有可倒钩于CPU上的爪脚，而该固定架上并跨置一扣具，该扣具与CPU脚座的钩块钩扣而组合。
3.根据权利要求1所述的可挠性热管，其特征是该可挠性软管内装设形成毛细结构的金属网。
4.根据权利要求1所述的可挠性热管，其特征是该热管座是因应电子发热元件的结构而设为不同形状。
5.根据权利要求1所述的可挠性热管，其特征是该散热片接合端的热管，是因应散热片结构而设为管状或板状。
专利摘要一种可挠性热管，特征是在电子发热元件与散热片之间设置热管，该热管的中段设为可挠性软管，该软管的内侧管壁设有毛细结构，并藉由束子以衔接两端的金属管，使形成一可挠性热管，以令热管可任意调整方向，并可跨越电脑内部不同的零组件而分别组接电子发热元件及散热片，使散热片可任意设置于适当通风处，将热能均匀迅速流通散发，以达空间利用及最佳散热效果。
文档编号H01L23/427GK2525679SQ0127856
公开日2002年12月11日 申请日期2001年12月28日 优先权日2001年12月28日
发明者魏文珍 申请人:魏文珍