专利名称：主动式有机发光二极管显示器及其制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种平面显示器及其制造方法，且特别是有关于一种主动式有机发光二极管(Active Matrix Organic Light EmittingDiode，AMOLED)显示器及其制造方法。
背景技术：
有机发光二极管是一种可将电能转换成光能且具有高转换效率的半导体元件，常见的用途为指示灯、显示面板以及光学读写头之发光元件等等。由于有机发光二极管元件具备一些特性，如无视角、工艺简易、低成本、高应答速度、使用温度范围广泛与全彩化等，符合多媒体时代显示器特性的要求，近年来已成为研究的热潮。
现今一种主动式有机发光二极管已在积极的发展中，其是在形成有薄膜晶体管阵列的一基板上形成一有机发光层以及一阴极层，而构成一主动式有机发光二极管。因此主动式有机发光二极管利用薄膜晶体管以驱动发光二极管元件。而关于公知主动式有机发光二极管显示器的制造方法如下所述。
图1所示，其为公知一主动式有机发光二极管显示器的俯视示意图；图2为图1由I-I’的剖面示意图。
请同时参照图1与图2，公知主动式有机发光二极管显示器的制造方法首先提供一基板100，其中基板100具有一显示区120以及一非显示区122，且基板100的显示区120中已形成有数个阵列排列的像素结构107，其中每一像素结构107包括一主动元件(薄膜晶体管)与一阳极层102、一发光层104以及一阴极层106。
其中，每一像素结构107是由一扫描配线(未绘示)以及一数据配线(未绘示)所控制，而位于显示区120二边缘处的扫描配线与数据配线会继续向非显示区120延伸，而形成数条向外延伸的金属导线(fan-out)108，其系用来与后续装设在非显示区122中的驱动芯片电性连接。
之后，在基板100的显示区120周围形成一紫外光胶体112，并且在基板100的上方设置一封装盖114，通过紫外光胶体112而使基板100与封装盖114黏合。接着，对基板100进行一紫外光照射步骤116，以使紫外光胶体112固化。最后，于基板100上的非显示区122中装设一驱动芯片110，而驱动芯片110与像素结构107之间通过金属导线108而电性连接。
在公知方法中，用来使像素结构107与驱动芯片110电性连接的金属导线108为与扫描配线以及数据配线相同材质的金属材料。因此，后续在紫外光照射步骤116中，配置有金属导线108处的紫外光胶体112会被金属导线108遮蔽住，而使得此处的紫外光胶体112无法充分的吸收到紫外光，以致此处的紫外光胶体112无法完全的固化。如此，将直接对封装效果有负面影响，意即水气将容易经由未固化完全之处而渗入显示器内部，进而破坏显示器内部的元件。
发明内容
因此，本发明的目的就是在提供一种主动式有机发光二极管显示器及其制造方法，以改善公知方法与结构中会有封装不完全的问题。
本发明提出一种主动式有机发光二极管显示器的制造方法，此方法首先提供一基板，其中基板具有一显示区以及一非显示区，且基板的显示区中已形成有数个阵列排列的像素结构，而每一像素结构包括一主动元件(薄膜晶体管)与一阳极层、一发光层以及一阴极层。接着在基板上的非显示区中形成数条透明导线，其与像素结构电性连接。其中，此数条透明导线可以是在形成像素结构的阳极层时所同时定义出的。在本发明中，透明导线的材质例如是铟锡氧化物或是铟锌氧化物等透明导电材质。继之，在基板的显示区周围涂布一感光式胶体，并且在基板上设置一封装盖，其中封装盖系将基板的显示区覆盖住，且封装盖与基板之间通过感光式胶体而彼此黏合。接着，对基板进行一照光步骤，以使感光式胶体固化。最后，再于基板上的非显示区中装设一驱动芯片，其中驱动芯片与像素结构之间通过透明导线而电性连接。
本发明提出一种主动式有机发光二极管显示器，其包括一基板、一驱动芯片、数条透明导线、一封装盖以及一感光式胶体。其中，此基板具有一显示区以及一非显示区，且此基板的显示区中配置有数个阵列排列的像素结构，而每一像素结构包括一主动元件(薄膜晶体管)与一阳极层、一发光层以及一阴极层。驱动芯片配置在基板的非显示区中。而数条透明导线配置在基板上，其中透明导线是由显示区向非显示区延伸，且透明导线与驱动芯片以及像素结构电性连接，而透明导线的材质例如是铟锡氧化物或是铟锌氧化物等透明导电材质。另外，封装盖配置在基板的上方，并覆盖住基板的显示区。而感光式胶体则是配置在基板上的显示区周围，用以黏合封装盖与基板。
由于本发明用来使像素结构与驱动芯片电性连接的导线为透明导线，而并非如公知方法利用金属导线，因此本发明的主动式有机发光二极管显示器以及其制造方法可以避免公知因金属导线的遮蔽而使胶体无法完全固化的问题。
本发明的主动式有机发光二极管显示器以及其制造方法可以改善显示器之封装效果，而使显示器内部的元件不会受到外界水气的侵蚀。
由于本发明可以有效改善主动式有机发光二极管显示器封装工艺的缺陷，因此能提升显示器整体的可靠度。
图1为公知一主动式有机发光二极管显示器的俯视示意图；图2为图1由I-I’的剖面示意图；图3是依照本发明一较佳实施例的主动式有机发光二极管显示器的俯视示意图；以及图4为图3由II-II’的剖面示意图。
100基板102主动元件与阳极层104发光层106阴极层107像素结构108金属导线110驱动芯片112胶体114封装盖116紫外光照射120显示区122非显示区300透明导线具体实施方式
图3是依照本发明一较佳实施例的主动式有机发光二极管显示器的俯视示意图；图4为图3由II-II’的剖面示意图。
请同时参照图3与图4，本发明的主动式有机发光二极管显示器的制造方法首先提供一基板100，其中基板100具有一显示区120以及一非显示区122，且基板100的显示区120中已形成有数个阵列排列的像素结构107，其中每一像素结构107包括一主动元件(薄膜晶体管)与一阳极层102、一发光层104以及一阴极层106。
特别是，在形成像素结构107的阳极层102的时候，更同时定义出数条透明导线300，其中透明导线300是由显示区120的二边缘处向非显示区120延伸，而形成数条向外延伸的导线(fan-out)。其中透明导线300的长度约为2厘米至4厘米左右，其是用来与后续装设在非显示区122中的驱动芯片电性连接，以使驱动芯片中的信号可以传递至像素结构107中。
而由于透明导线300与阳极层同时定义出的，因此透明导线300的材质与阳极层的材质相同，此材质例如是铟锡氧化物或是铟锌氧化物等透明导电材质。
之后，在基板100上的显示区120周围处形成一感光式胶体112，并且于基板100的上方设置一封装盖114，通过感光式胶体112而使基板100与封装盖114黏合。其中，封装盖114将基板100的显示区120覆盖住，用以保护显示区120内的元件免于受到外界水气的侵蚀。而封装盖114的材质例如是一金属材质或是一玻璃材质，在本实施例中，较佳的是金属材质，这是因为金属封装盖的制作成本较低，且目前工艺上大多是使用金属封装盖。另外，感光式胶体112例如是一紫外光胶体。
在将封装盖114以及基板100黏合之后，接着对基板100进行一紫外光照射步骤116，以使感光式胶体112固化。此时，由于从像素结构107向外延伸的透明导线300为一透光材质，因此在紫外光照射步骤116过程中，被透明导线116遮盖住的感光式胶体112仍可以充分的吸收到紫外光而完全固化。因此，固化后的感光式胶体112可以提供甚佳的封装效果。
最后，于基板100上的非显示区122中装设一驱动芯片110，其中驱动芯片110与像素结构107之间是通过透明导线108而电性连接。
因此，本发明的主动式有机发光二极管显示器包括一基板100、一驱动芯片110、数条透明导线300、一封装盖114以及一感光式胶体112。
其中，基板100具有一显示区120以及一非显示区122，且此基板100的显示区120中配置有数个阵列排列的像素结构107，而每一像素结构107包括一主动元件(薄膜晶体管)与一阳极层102、一发光层104以及一阴极层106。驱动芯片110配置在基板100的非显示区122中。而数条透明导线300配置在基板100上，其中透明导线300是由显示区120向非显示区122延伸，且透明导线300是与驱动芯片110以及像素结构107电性连接，而透明导线300的材质例如是铟锡氧化物或是铟锌氧化物等透明导电材质。
另外，封装盖114系配置在基板100的上方，并覆盖住基板100的显示区120。而感光式胶体112则是配置在基板上100的显示区120的周围，用以黏合封装盖114与基板100。
特别值得一提的是，本发明亦可以在形成透明导线300的时候，同时在基板100的非显示区122中定义出一电源线(未绘示)，此电源线与像素结构107电性连接，其用来使外界的一电源供应器所提供的电源能传递至像素结构107中。
除此之外，虽然本发明用来使驱动芯片110与像素结构107电性连接的透明导线300(例如是铟锡氧化物或铟锌氧化物材质)的阻抗较金属高一些，但由于一般驱动芯片110鲜少需要大电流流通，而且透明导线300的长度(由像素结构107至驱动芯片110的距离)约仅有2厘米至4厘米左右，因此对于信号衰减所造成的影响非常微小，而且利用提升驱动芯片110的输出信号电压作为补偿就可以克服上述情形。
综合以上所述，本发明具有下列优点1.由于本发明用来使像素结构与驱动芯片电性连接的导线为透明导线，而并非如公知方法利用金属导线，因此本发明的主动式有机发光二极管显示器以及其制造方法可以避免公知因金属导线的遮蔽而使胶体无法完全固化的问题。
2.本发明的主动式有机发光二极管显示器以及其制造方法可以改善显示器的封装效果，而使显示器内部的元件不会受到外界水气的侵蚀。
3.由于本发明可以有效改善主动式有机发光二极管显示器封装工艺的缺陷，因此能提升显示器整体的可靠度。
权利要求
1.一种主动式有机发光二极管显示器的制造方法，其特征是，该方法包括提供一基板，该基板具有一显示区以及一非显示区，其中该基板的该显示区中已形成有多个像素结构；在该基板上形成与该些像素结构电性连接的多条透明导线，其中该些透明导线由该显示区向该非显示区延伸；在该基板上方设置一封装盖，覆盖住该基板的该显示区；在该基板与该封装盖之间形成一感光式胶体，且该感光式胶体对应形成在该显示区周围，其用以使该封装盖与该基板黏合；对该基板进行一照光步骤，以使该感光式胶体固化；以及在该基板上的该非显示区中形成一驱动芯片，其中该驱动芯片与该些透明导线电性连接。
2.如权利要求1所述的主动式有机发光二极管显示器的制造方法，其特征是，该透明导线的材质包括铟锡氧化物或是铟锌氧化物。
3.如权利要求1所述的主动式有机发光二极管显示器的制造方法，其特征是，该些透明导线的长度介于2厘米至4厘米之间。
4.如权利要求1所述的主动式有机发光二极管显示器的制造方法，其特征是，该感光式胶体包括一紫外光胶体。
5.如权利要求4所述的主动式有机发光二极管显示器的制造方法，其特征是，该照光步骤包括一紫外光照射步骤。
6.如权利要求1所述的主动式有机发光二极管显示器的制造方法，其特征是，该封装盖为一金属封装盖或是一玻璃封装盖。
7.一种主动式有机发光二极管显示器，其特征是，该显示器包括一基板，该基板具有一显示区以及一非显示区，且该基板的该显示区中配置有多个像素结构；一驱动芯片，配置在该基板的该非显示区中；多条透明导线，配置在该基板上，其中该些透明导线由该显示区向该非显示区延伸，且该些透明导线与该驱动芯片以及该些像素结构电性连接；一封装盖，配置在该基板的上方，并覆盖住该基板的该显示区；以及一感光式胶体，配置在该显示区的周围，其黏合该封装盖与该基板。
8.如权利要求7所述的主动式有机发光二极管显示器，其特征是，该透明导线的材质包括铟锡氧化物或是铟锌氧化物。
9.如权利要求7所述的主动式有机发光二极管显示器，其特征是，该些透明导线的长度介于2厘米至4厘米之间。
10.如权利要求7所述的主动式有机发光二极管显示器，其特征是，该感光式胶体包括一紫外光胶体。
11.如权利要求7所述的主动式有机发光二极管显示器，其特征是，该封装盖为一金属封装盖或是一玻璃封装盖。
全文摘要
一种主动式有机发光二极管显示器及其制造方法，此方法首先提供一基板，其中基板具有一显示区以及一非显示区，且基板的显示区中已形成有数个像素结构。接着在基板上形成与像素结构电性连接的数条透明导线，其中透明导线是由显示区向非显示区延伸。之后在基板上的显示区周围形成一感光式胶体，并且在基板的上方设置一封装盖，覆盖住基板的显示区，其中封装盖是通过感光式胶体而与基板黏合。接着由基板的背面进行一照光步骤，以使感光式胶体固化。最后在基板上的非显示区中形成一驱动芯片，其中驱动芯片通过透明导线而与像素结构电性连接。
文档编号H01L33/00GK1505165SQ0215367
公开日2004年6月16日 申请日期2002年12月3日 优先权日2002年12月3日
发明者利锦洲, 宋志峯 申请人:友达光电股份有限公司