专利名称：正温度系数热敏电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种正温度系数热敏电阻器，是对现有正温度系数热敏电阻器的改进。
目前，用于安装在需过电流保护用的电路上，起过电流保护作用的正温度系数热敏电阻器，其结构主要有以下两种一种为机械压接式，它是由PTC(正温度系数)芯片、一对弹性接触片和瓷壳组成，一对弹性接触片插置在瓷壳内，PTC芯片嵌置于一对弹性接触片之间，因此，弹性接触片与PTC芯片之间的接触是靠机械压接的方式连接的，这种连接方式存在着接触可靠性差，长期使用后会出现触头氧化等现象；另一种为引线焊接式，它一般可在PTC芯片的两个极上直接焊接上接线头，这种连接方式具有结构简单、安装方便等优点，但它不适用于贴面焊接生产工艺。此外，中国专利99227008.1，名称为“正温度系数热敏电阻器”，它公开了一种单芯片贴面式正温度系数热敏电阻器，这种电阻器在实际使用过程中还存在着一定缺陷由于PTC芯片的厚度较薄，使涂覆于PTC芯片两侧的电极层间的距离较小，而这种两电极间短间距的设置且两电极间又无绝缘层的阻挡会导致电路在高压通电时出现飞弧、打火等现象，从而对电路的使用安全及可靠性产生一定的影响。
本实用新型的目的是要提供一种结构简单、接触可靠、使用安全可靠、安装方便、过电流保护效果好且可适用于贴面焊接生产工艺的正温度系数热敏电阻器。
本实用新型的目的是这样来实现的，一种正温度系数热敏电阻器，它是由PTC芯片2和敷设在PTC芯片2两侧的一对电极层3以及固设在一对电极层3上的且带有用于与线路连接的连接耳7、6的焊接片1、5组成，所述PTC芯片2以及焊接片1、5的本体的外面增设有包封层4，而焊接片1、5的连接耳7、6裸露于包封层4外。
以下结合附图对本实用新型作进一步的叙述。
图1为本实用新型的结构图。
图2为本实用新型的立体结构示意图。
本实用新型的包封层4为阻燃耐高温绝缘材料，在通常情况下，阻燃耐高温绝缘材料的主要成份一般可选用酚醛树脂。
本实用新型的PTC(正温度系数)芯片2可采用钛酸钡粉末制作而成，在PTC芯片2的两侧分别涂覆一层电极层3，作为PTC芯片2的一对电极，电极层3的材料为银电极。在一对电极层3上分别焊固有焊接片1、5，焊接片1、5一般可采用金属导电材料冲压而成，有一定的弹性，在焊接片1、5的一端各具连接耳7、6，连接耳7、6用于与线路的连接。本实用新型将上述已焊固有焊接片1、5的PTC芯片2浸渍在液态状的阻燃耐高温绝缘材料溶液中，仅使焊接片1、5的连接耳7、6伸出在溶液外，随即将其取出并经烘干后，即可在PTC芯片2以及焊接片1、5的本体的外面按一定的形状规则形成一包封层4。
当使用本实用新型时，只需将正温度系数热敏电阻器的焊接片1、5的连接耳7、6分别与线路板上的两个贴面焊接部位进行对应焊接即可，安装十分方便。在实际使用过程中，由于采用了包封层4，与四周保持绝缘，因而防止了由于一对电极间间距小而在施于高压时出现的飞弧、打火现象，这样，当线路出现过电流时，PTC芯片2的阻值将增大，从而有效地控制了电流，确保了线路的正常工作。
本实用新型由于采用上述结构后，将电阻器的PTC芯片2及焊接片1、5隐埋在包封层4内，与四周保持绝缘，从而大大提高了电阻器的使用安全性；同时具有接触可靠、结构简单、安装方便、过电流保护效果好等优点，可广泛适用于贴面焊接生成。
权利要求1.一种正温度系数热敏电阻器，它是由PTC芯片(2)和敷设在PTC芯片(2)两侧的一对电极层(3)以及固设在一对电极层(3)上的且带有用于与线路连接的连接耳(7)、(6)的焊接片(1)、(5)组成，其特征在于所述PTC芯片(2)以及焊接片(1)、(5)的本体的外面增设有包封层4，而焊接片(1)、(5)的连接耳(7)、(6)裸露于包封层(4)外。
专利摘要一种正温度系数热敏电阻器，用于安装在需过电流保护用的电路上，起过电流保护作用，它是由PTC芯片2和敷设在PTC芯片2两侧的一对电极层3以及固设在一对电极层3上的且带有用于与线路连接的连接耳7、6的焊接片1、5组成，所述PTC芯片2以及焊接片1、5的本体的外面增设有包封层4，而焊接片1、5的连接耳7、6裸露于包封层4外。本实用新型具有结构简单、接触可靠、使用安全可靠、安装方便、过电流保护效果好等优点。
文档编号H01C7/02GK2537109SQ0221925
公开日2003年2月19日 申请日期2002年3月8日 优先权日2002年3月8日
发明者何正安 申请人:常熟市林芝电子有限责任公司