专利名称：电子卡连接器的改良构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子卡连接器的改良构造，特别是针对可供电子卡插入其中的_形电子卡连接组件与电路板之间的插接构造方面的改良。
用来卡住电子卡的卡紧弹件38则具有穿孔381，借助螺丝34贯穿其穿孔381，再螺锁于螺帽35中，而将卡紧弹件38固装于_形电子卡连接组件31中。
根据以上所述，前述现有电子卡连接器的构造存在下列缺点1.现有构造的_形电子卡连接组件31，其末端及前端必须各自借助不同构造的方柱状插脚36及圆筒状插脚32，才能把_形电子卡连接组件31借助螺丝34螺锁于电路板33上。无法用同一种插脚适用于_形电子卡连接组件31的末端及前端，故每一个_形电子卡连接组件31均必须使用方柱状插脚36及圆筒状插脚32等两种不同的插脚，才能与电路板33组装。再加上_形电子卡连接组件31的机种甚多，而且_形电子卡连接组件31与电路板33之间的间隙也有许多不同规格，故业者必须制造许多不同规格及构造的方柱状插脚36及圆筒状插脚32，才能满足需要，对业者的产销上造成许多困扰。
2.现有构造的_形电子卡连接组件31，其卡紧弹件38在组装时甚为麻烦，因为必须靠螺丝34贯穿其穿孔381，再螺锁于螺帽35，而将卡紧弹件38固装于_形电子卡连接组件31中，组装动作繁复，必须仰赖人工组装，不但费工费时，而且效率又低。
3.现有构造的_形电子卡连接组件31，其末端及前端必须借助螺丝34依序贯穿电路板33、方柱状插脚36及圆筒状插脚32，才能把_形电子卡连接组件31螺锁于电路板33上，此一组装动作亦须仰赖人工，不但费工费时，而且效率又低。
2.本实用新型所提供的电子卡连接器的改良构造，其_形插脚构件直接插入_形框中固定，故可自动快速及大量组装，完全不需仰赖人工组装，既省时省工，又有效率。
3.本实用新型所提供的电子卡连接器的改良构造，其卡紧弹件亦插入_形框中固定，故亦可自动快速及大量组装，完全不需仰赖人工组装，既省时省工，又有效率。
4.本实用新型所提供的电子卡连接器的改良构造，其组成零件减少，组装更简化，产销成本更低。
5.本实用新型所提供的电子卡连接器的改良构造，其_形插脚构件的垫高段的底面均各自形成内摺的摺边，使其冲压后的锐利边被摺入摺边，当与电路板接触时就不会刮伤电路板。
6.本实用新型所提供的电子卡连接器的改良构造，还进一步包含多个隔离垫块，可垫介于上下两层_形框之间，使双层的_形框上下间隔而不接触，以利于通风散热。
7.本实用新型所提供的电子卡连接器的改良构造，其_形插脚构件为_形的横断面，可将_形电子卡连接组件更牢固地组装于电路板上。
为达上述目的，本实用新型提供一种电子卡连接器的改良构造，包含_形电子卡连接组件，包含_形框，其框内侧各设有插槽，可供电子卡插入其中，_形框的各个角落各设有_形贯穿孔，沿著_形框框面的垂直方向设置；及，导电端子群，其中一端固接于_形框内，与电子卡插接导电，另外一端插接于电路板的插接孔中，以便与电路板连接导电；多个_形插脚构件，具有插入段，各自插入_形框各个角落的_形贯穿孔中，每个_形插脚构件的插入段具有插定榫，倒插于_形框的_形贯穿孔中的内壁；垫高段，一体延接于插入段，垫高段的宽度高于插入段的宽度，使垫高段在插入段插入_形贯穿孔中后顶抵于_形框的底面；及，插脚部，自垫高段一体延接，具有切槽，使插脚部具有弹性，插脚部插入电路板的组装孔中，以便焊接于电路板。
所述_形插脚构件的垫高段的高度依据_形框的底面与电路板之间的间隙高度而制造。
本实用新型进一步包含多个卡紧弹件，每个卡紧弹件装设于_形框的插槽内，且每个卡紧弹件具有弹弓部，设于卡紧弹件的其中一端，并凸出于_形框的插槽的内壁；卡接部，成型于卡紧弹件的另外一端，该卡接部卡接于_形插脚构件的插入段而定位，以便借助卡紧弹件的弹弓部对插入_形框，其框内侧各设有插槽的电子卡的两侧边弹性地夹触，而使电子卡定位于_形框的插槽中；插接部，具有插接钩，可倒刺入_形框的插槽的内壁中牢固地固定。
本实用新型还进一步包含一只定位构件，具有多个贯穿的插孔，供导电端子群贯穿于其中，以便对导电端子群定位，上述定位构件两端具有突条；而且_形插脚构件的垫高段进一步具有定位缺口，并与定位构件两端的突条衔合，而对定位构件定位。
所述每个_形插脚构件的插入段的高度不高于单层_形框的厚度，以便仅插接于插接于单层的_形框的_形贯穿孔中。
所述每个_形插脚构件的插入段的高度高于单层_形框的厚度，但是不高于双层_形框的总厚度，以便仅插接于双层上下层叠的_形框的_形贯穿孔中。
本实用新型还进一步包含多个隔离垫块，每个隔离垫块各具有_形贯穿孔，该等隔离垫块垫介于上下两层_形框之间，且隔离垫块的_形贯穿孔对准上下两层_形框的_形贯穿孔，其中每个_形插脚构件的插入段的高度高于单层_形框加上隔离垫块的总厚度，但是不高于双层_形框加上隔离垫块的总厚度，以便仅插接于双层上下间隔的_形框的的_形贯穿孔中，使双层的_形框上下间隔而不接触。
图4为自
图1中的圈示区域4的局部放大图；图5为本实用新型第一实施例的立体组合图；图6为自第5图中的割面线6-6所见到的剖面图；图7为自第5图中的割面线7-7所见到的剖面图；图8为自第5图中的割面线8-8所见到的剖面图；图9为本实用新型第一实施例插装于电路板上的俯视图；图10为本实用新型第一实施例插装于电路板上的右侧视图，显示_形插脚构件插接于电路板上的情形；图11为本实用新型第一实施例插装于电路板上的后视图；图12为本实用新型第二实施例的立体分解图；图13为本实用新型第二实施例的立体组合图；图14为本实用新型第三实施例的立体分解图；图15为本实用新型第三实施例的立体组合图；图16为现有电子卡连接器的立体分解图；图17为现有电子卡连接器组装于电路板上的剖面图；图18为现有电子卡连接器的插脚与卡紧弹件的立体分解图。
图中符号说明本实用新型零组件21 _形电子卡连接组件211_形框 T211 厚度2111 插槽2112 _形贯穿孔 2112a 挡部2113 框面 2114 底面212导电端子群22a_形插脚构件 22b_形插脚构件22c_形插脚构件221a 插入段 221b 插入段221c 插入段H221a 高度 H221b 高度
H221c 高度2211 插定榫222 垫高段 H222 高度2221 定位缺口2222 摺边223 插脚部 2231 切槽23卡紧弹簧231 弹弓部232 卡接部233 插接部 2331 插接钩24隔离垫块 241 _形贯穿孔25电路板 251 插接孔26定位构件 261 插孔262 突条现有技术零组件31 _形电子卡连接组件32 圆筒状插脚33 电路板331 插孔34 螺丝 35 螺帽36 方柱状插脚37 螺帽38 卡紧弹件 381 穿孔请参阅图1所示，本实用新型提供一种电子卡连接器的改良构造，它包含_形电子卡连接组件21，及多个_形插脚构件22a、22b、22c。其中_形电子卡连接组件21，包含_形框211，及导电端子群212。其中_形框211的内侧各设有插槽2111，可供电子卡(未图示)插入其中，_形框211的各个角落各设有_形贯穿孔2112，沿著_形框211框面2113的垂直方向设置。至于导电端子群212的其中一端固接于_形框211内，且与电子卡插接导电，另外一端则插接于电路板25的插接孔251中，以便与电路板25连接导电。
请参阅图1至图5及图9至图11所示，前述_形插脚构件22b，具有插入段221b、垫高段222，及插脚部223。其中插入段221b各自插入_形框211各个角落的_形贯穿孔2112中。每个_形插脚构件22b的插入段221b具有插定榫2211，倒插于_形框211的_形贯穿孔2112中的内壁的挡部2112b。而垫高段222一体延接于插入段221b，垫高段222的宽度W222高于插入段221b的宽度W221，使垫高段222在插入段221b插入_形贯穿孔2112中后，顶抵于_形框211的底面2114。至图于插脚部223自垫高段222一体延接，插脚部223具有切槽2231，使插脚部223具有弹性，插脚部223插入电路板25的插接孔251中，以便焊接于电路板25。
请参阅图1至图5所示，前述_形插脚构件22b具有高强度的_形横断面，可以将_形电子卡连接组件21插接于电路板25上，且当已插入电路板25的_形插脚构件22b经过焊锡炉时，焊锡会焊在_形插脚构件22b的插脚部223与电路板25上，从而将_形电子卡连接组件21牢固地固定于电路板25上方的设定高度。所以可以取代以螺丝螺锁的麻烦。
请参阅图1至图5及图9至图11所示，_形插脚构件22b的垫高段222的高度H222依据_形框211的底面2114与电路板25之间的间隙高度而制造。
本实用新型还进一步包含多个卡紧弹件23，每个卡紧弹件23装设于_形框211的插槽2111内，且每个卡紧弹件23具有弹弓部231、卡接部232及插接部233。其中弹弓部231设于卡紧弹件23的其中一端，并凸出于_形框211的插槽2111的内壁。至于卡接部232则成型于卡紧弹件23的另外一端，该卡接部232卡接于_形插脚构件22b的插入段221而定位，以便借助卡紧弹件23的弹弓部231对插入_形框211中的插槽2111的电子卡弹性地接触，而对电子卡两侧弹性地夹压而使之定位于_形框211中。至图于插接部233具有插接钩2331，可倒刺入_形框211的插槽2111的内壁中牢固地固定。
请参阅图5至图11所示，本实用新型还进一步包含一只定位构件26，具有多个贯穿的插孔261，供导电端子群212贯穿于其中，以便对导电端子群212定位，上述定位构件26两端具有突条262。而且_形插脚构件22b的垫高段222进一步具有定位缺口2221，并与定位构件26两端的突条262衔合，而对定位构件26定位。
请参阅图14、15所示，每个_形插脚构件22a的插入段221a的高度H221a不高于单层_形框211的厚度T211，以便仅插接于单层的_形框211的_形贯穿孔2112中。
请参阅图12及图13所示，本实用新型还进一步包含多个隔离垫块24，每个隔离垫块24各具有_形贯穿孔241，该等隔离垫块24垫介于上下两层_形框211及211之间，且隔离垫块24的_形贯穿孔241对准上下两层_形框211及211的_形贯穿孔2112及2112。其中每个_形插脚构件22c的插入段221c的高度H221c高于单层_形框211加上隔离垫块24的总厚度，但是不高于双层_形框211加上隔离垫块24的总厚度，以便仅插接于双层上下间隔的_形框211及211的_形贯穿孔2112及2112中，使双层的_形框211及211上下间隔而不接触，以利于通风散热。
请参阅图1至图15所示，_形插脚构件22a、22b、22c的垫高段222的底面均各自形成内摺的摺边2222，使其冲压后的锐利边被摺入摺边2222，当与电路板25接触时就不会刮伤电路板25。
本实用新型所提供的电子卡连接器的改良构造具有下列功效及特点
1.本实用新型所提供的电子卡连接器的改良构造，只要以同一种构造的_形插脚构件，就能适用于_形电子卡连接组件的各个角落，制造更简单，使业者的产销更简化。
2.本实用新型所提供的电子卡连接器的改良构造，其_形插脚构件直接插入_形框中固定，故可自动快速及大量组装，完全不需仰赖人工组装，既省时省工，又有效率。
3.本实用新型所提供的电子卡连接器的改良构造，其卡紧弹件亦插入_形框中固定，故亦可自动快速及大量装，完全不需仰赖人工组装，既省时省工，又有效率。
4.本实用新型所提供的电子卡连接器的改良构造，其组成零件减少，组装更简化，产销成本更低。
5.本实用新型所提供的电子卡连接器的改良构造，其_形插脚构件的垫高段的底面均各自形成内摺的摺边，使其冲压后的锐利边被摺入摺边，当与电路板接触时就不会刮伤电路板。
6.本实用新型所提供的电子卡连接器的改良构造，还进一步包含多个隔离垫块，可垫介于上下两层_形框之间，使双层的_形框上下间隔而不接触，以利于通风散热。
7.本实用新型所提供的电子卡连接器的改良构造，其_形插脚构件为_形的横断面，可将_形电子卡连接组件更牢固地组装于电路板上。
权利要求1.一种电子卡连接器的改良构造，其特征在于，包含_形电子卡连接组件，包含_形框，其框内侧各设有插槽，可供电子卡插入其中，_形框的各个角落各设有_形贯穿孔，沿著_形框框面的垂直方向设置；及，导电端子群，其中一端固接于_形框内，与电子卡插接导电，另外一端插接于电路板的插接孔中，以便与电路板连接导电；多个_形插脚构件，具有插入段，各自插入_形框各个角落的_形贯穿孔中，每个_形插脚构件的插入段具有插定榫，倒插于_形框的_形贯穿孔中的内壁；垫高段，一体延接于插入段，垫高段的宽度高于插入段的宽度，使垫高段在插入段插入_形贯穿孔中后顶抵于_形框的底面；及，插脚部，自垫高段一体延接，具有切槽，使插脚部具有弹性，插脚部插入电路板的组装孔中，以便焊接于电路板。
2.如权利要求1所述的电子卡连接器的改良构造，其特征在于，_形插脚构件的垫高段的高度依据_形框的底面与电路板之间的间隙高度而制造。
3.如权利要求1所述的电子卡连接器的改良构造，其特征在于，进一步包含多个卡紧弹件，每个卡紧弹件装设于_形框的插槽内，且每个卡紧弹件具有弹弓部，设于卡紧弹件的其中一端，并凸出于_形框的插槽的内壁；卡接部，成型于卡紧弹件的另外一端，该卡接部卡接于_形插脚构件的插入段而定位，以便借助卡紧弹件的弹弓部对插入_形框，其框内侧各设有插槽的电子卡的两侧边弹性地夹触，而使电子卡定位于_形框的插槽中；插接部，具有插接钩，可倒刺入_形框的插槽的内壁中牢固地固定。
4.如权利要求1所述的电子卡连接器的改良构造，其特征在于，进一步包含一只定位构件，具有多个贯穿的插孔，供导电端子群贯穿于其中，以便对导电端子群定位，上述定位构件两端具有突条；而且_形插脚构件的垫高段进一步具有定位缺口，并与定位构件两端的突条衔合，而对定位构件定位。
5.如权利要求1所述的电子卡连接器的改良构造，其特征在于，每个_形插脚构件的插入段的高度不高于单层_形框的厚度，以便仅插接于插接于单层的_形框的_形贯穿孔中。
6.如权利要求1所述的电子卡连接器的改良构造，其特征在于，每个_形插脚构件的插入段的高度高于单层_形框的厚度，但是不高于双层_形框的总厚度，以便仅插接于双层上下层叠的_形框的_形贯穿孔中。
7.如权利要求1所述的电子卡连接器的改良构造，其特征在于，进一步包含多个隔离垫块，每个隔离垫块各具有_形贯穿孔，该等隔离垫块垫介于上下两层_形框之间，且隔离垫块的_形贯穿孔对准上下两层_形框的_形贯穿孔，其中每个_形插脚构件的插入段的高度高于单层_形框加上隔离垫块的总厚度，但是不高于双层_形框加上隔离垫块的总厚度，以便仅插接于双层上下间隔的_形框的的_形贯穿孔中，使双层的_形框上下间隔而不接触。
专利摘要本实用新型涉及一种电子卡连接器的改良构造，包含装有ㄇ形框及导电端子群的ㄇ形电子卡连接组件，及用来将ㄇ形电子卡连接组件插接在电路板上的多个ㄇ形插脚构件，每个ㄇ形插脚构件具有可插入ㄇ形框各个角落的ㄇ形贯穿孔中的插入段，及一体延接于插入段且其宽度较插入段的宽度还宽的垫高段，以便顶抵于ㄇ形框的底面，只需借助同一种形状的ㄇ形插脚构件就可分别插接于ㄇ形框的各个角落，以便将ㄇ形电子卡连接组件固接在电路板上方的设定高度，并且依需要制造出不同高度的ㄇ形插脚构件，可将单层、双层ㄇ形电子卡连接组件固接在电路板上方，还可以将隔离垫块垫介在上下双层ㄇ形电子卡连接组件之间，使它们之间形成隔离间隙，以利通风散热。
文档编号H01R13/516GK2572575SQ0225209
公开日2003年9月10日 申请日期2002年9月4日 优先权日2002年9月4日
发明者李玉灿 申请人:顺连电子股份有限公司