专利名称：板对板连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种板对板连接器，尤其涉及连接软性电路板与刚性电路板的板对板连接器。
背景技术：
在各种便携式电子装置中，常常出现需要将两块电路板进行连接的情况，尤其是将一块软性电路板与一块刚性电路板连接。对此，一般有两种方式进行连接。第一种方式可参阅美国专利第5,816,845号所示的板对板连接器和网站www.speurope.nl中揭示的ME-X-type系列产品。这些现有技术的板对板连接器一般焊接在刚性电路板上，包括绝缘本体、导电端子和作动件，通过作动件将软性电路板固持在板对板连接器内，并通过导电端子将两块电路板电性连接。然而，这些板对板连接器组件较多，制造成本较高，并且需要占用较大的空间，不利于电子产品向小型化发展。
业界采用的第二种方式的板对板连接器，如美国专利第6,045,396号所示，该现有技术的板对板连接器包括刚性夹板和一对设在刚性夹板两端的螺钉，刚性夹板通过螺钉的紧固力而夹合两电路板的端子接触部，使它们达成电性连接。相较于第一种方式，这种板对板连接器结构简单且成本较低。然而，该板对板连接器所采用的刚性夹板靠两端螺钉的紧固而提供夹合力，在安装和拆卸软性电路板时较不方便，且螺钉的存在使该板对板连接器的高度无法进一步降低。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种成本较低、体积较小且可方便拆除电路板的板对板连接器。
本实用新型板对板连接器，用于连接至少两块电路板，尤其是软性电路板与刚性电路板，包括压制片、定位片和焊接部。其中，焊接片焊接在刚性电路板上，两块电路板的端子接触部通过定位片对齐定位，而压制片抵压软性电路板的端子接触部，进而导接两块电路板上对应的导电端子。
相较于现有技术，本实用新型板对板连接器由一片金属片冲压而成，成本较低，体积较小，且仅依靠金属片的弹性力连接两块电路板，将压制片扳起即可方便安装或拆卸软性电路板。
图1为本实用新型板对板连接器与两块电路板的立体分解图。
图2为本实用新型板对板连接器与两块电路板另一角度的立体分解图。
图3为本实用新型板对板连接器与两块电路板的立体组合图。
图4为沿图3中A-A线的剖视放大图。
具体实施方式请同时参照图1到图4所示，本实用新型板对板连接器10用于连接软性电路板20和刚性电路板30，包括焊接片11、压制片12、导引部13和一对定位片14。焊接片11为弧形弹片，其后部截面近似呈V型。压制片12为从焊接片11前部边缘向前延伸的刚性薄片。定位片14分别从压制片12的两端向下弯折延伸。导引部13从压制片12的前部边缘略向上弯折延伸。
软性电路板20包括对接部23，该对接部23下表面与刚性电路板30上表面分别凸设有若干对应的导电端子22、32。对接部23在导电端子22相对两侧开设有一对贯穿软性电路板20的定位孔21。刚性电路板30在导电端子23相对两侧对应于定位孔21设有一对限位片33，而在平行于导电端子23的一侧设有长条状焊接部31。
组装时，先将焊接片11焊接固定在刚性电路板30的焊接部31上，此时，压制片12和定位片14在弹性力的作用下紧靠在刚性电路板30的上表面。然后，将压制片12扳离刚性电路板30，并将软性电路板20的对接部23置于压制片12和刚性电路板30之间，使导电端子22、23相对齐。松开压制片12，此时，定位片14穿过对应的定位孔21与限位片33相抵接，压制片抵压软性电路板20的对接部23的上表面，使得导电端子22、32可靠导接。借助定位片21的卡持作用，可精确定位软性电路板20的位置，并防止软性电路板20脱落。沿导引部13将压制片12扳起，即可拆除软性电路板20。
当然，通过调整电路板的布局，可使用本实用新型达成多块电路板间的电性连接。
权利要求1.一种板对板连接器，用于连接至少两块设有导电端子的电路板，其特征在于该板对板连接器包括弹性焊接片和与焊接片相连的压制片，所述焊接片固定在第一块电路板上，第二块电路板位于压制片与第一块电路板之间，压制片借助焊接片所提供的弹力抵压第二块电路板使两块电路板对应的导电端子导接。
2.如权利要求1所述的板对板连接器，其特征在于所述焊接片为弧形弹片。
3.如权利要求2所述的板对板连接器，其特征在于所述第二块电路板设有一对定位孔。
4.如权利要求3所述的板对板连接器，其特征在于所述压制片为刚性薄片，并且两端相下弯折设有一对定位片，分别与第二块电路板的定位孔相卡持。
5.如权利要求4所述的板对板连接器，其特征在于所述压制片前端设有略向上弯折的导引片。
6.如权利要求5所述的板对板连接器，其特征在于所述第一块电路板设有与焊接片相焊接的焊接部及一对分别与定位孔相对应的限位片。
专利摘要一种板对板连接器，用于连接至少两块电路板，尤其是软性电路板与刚性电路板，包括压制片、定位片和焊接片。其中，焊接部焊接在刚性电路板上，两块电路板的导电端子通过定位片对齐定位，而压制片抵压软性电路板，进而导接两块电路板上对应的导电端子。
文档编号H01R12/28GK2562398SQ02252139
公开日2003年7月23日 申请日期2002年8月23日 优先权日2002年8月23日
发明者吴熴灿 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司