专利名称：一种数字程控交换机双路保护厚膜集成电路的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路元器件集成在陶瓷基板一面上的数字程控交换机双路保护专用厚膜混合集成电路，属于厚膜集成电路设计与制造技术。
本实用新型数字程控交换机双路保护专用厚膜混合集成电路主要由厚膜浪涌电阻、热敏保护元件和电流吸收电容集成在陶瓷基板上构成，陶瓷基板上的电路元器件集成制作在陶瓷基板的同一平面上。电路中的热敏保护元件和浪涌电流吸收电容按厚膜集成电路工艺外贴在陶瓷基板的一面。分段调整的厚膜浪涌电阻的主体电阻和修阻调整段，采用同一种中钯或低钯导体电阻浆料，一体化丝网印刷，烧结在陶瓷基板热敏保护元件和电流吸收电容元件的同一平面上，印烧的同一种中钯或低钯材料分段调整电阻段，通过激光切割，修正主体电阻阻值，调整双路电路中因热敏保护元件本身初始电阻值不完全相等而产生的两路的电阻失配，使双路电路电阻匹配误差不超过0.15欧姆，从而使双路电路电阻匹配。其中，厚膜浪涌电阻在混合集成电路中的作用主要是辅助调整热敏保护元件电路阻值，使双路电路电阻匹配；以及通过浪涌电流，使闪电、市电搭接或市电感应等过流流过双路电路，并在规定的时间内热敏保护元件动作，保护数字程控交换机免遭损坏。电路内部联线，同样在陶瓷基板的同一平面上，采用导电浆料丝网印刷，烧结，制造成完整的厚膜混合集成电路。使用本实用新型双路保护专用厚膜混合集成电路配套安装在数字程控交换机用户接口线路板中，供1240数字程控交换机使用，程控交换机工作安全正常。
本实用新型数字程控交换机双路保护专用厚膜集成电路的优点是，把分段调整的浪涌电阻从传统制造在陶瓷基板的背面，改进移置到热敏保护元件和电流吸收电容的同一平面上，设计更为合理，并可充分利用集成电路平面工艺，简化生产。采用的中钯或低钯材料价格是原高钯材料的三分之一。同时，在同一平面单面设计集成电路，布置电路内部连线，既节省了材料，又简化了生产工艺，不但降低了集成电路的材料成本，而且降低了生产工艺成本，提高了产品的成品率。制造的数字程控交换机双路保护专用厚膜集成电路安装在1240数字程控交换机中维修方便，是一种价廉、可靠、实用的数字程控交换机双路保护专用厚膜集成电路。
图2是本实用新型数字程控交换机双路保护专用厚膜集成电路的设计结构示意图。其中，4是陶瓷基板，5是陶瓷基板面上的连线。
以下结合附图
详细说明本实用新型数字程控交换机双路保护专用厚膜集成电路的实施例。
权利要求1.一种数字程控交换机双路保护厚膜集成电路，包括氧化铝陶瓷基板、热敏保护元件、电流吸收电容和浪涌电阻，其特征在于，陶瓷基板的一面上设计集成有热敏保护元件、电流吸收电容和由同一种电阻浆料一体化丝网印刷，烧结的浪涌电阻和电阻调整段。
2.根据权利要求1所述的数字程控交换机双路保护厚膜集成电路，其特征在于，印刷，烧结在陶瓷基板同一面上的厚膜浪涌电阻的主体电阻和修阻调整段，是同一种中钯或低钯电阻浆料。
3.根据权利要求1所述的数字程控交换机双路保护厚膜集成电路，其特征在于，激光切割，修正后的双路电路电阻匹配误差不超过0.15欧姆。
专利摘要本实用新型数字程控交换机双路保护专用厚膜混合集成电路主要由厚膜浪涌电阻、热敏保护元件和电流吸收电容集成在陶瓷基板的同一平面上构成。其中，热敏保护元件和浪涌电流吸收电容外贴在陶瓷基板的面上。厚膜浪涌电阻和修阻调整段，采用同一种低成本的中钯或低钯电阻浆料，一体化丝网印刷，烧结在陶瓷基板的同一平面上。通过激光切割调整电阻段，修正主体电阻阻值，使双路电路电阻匹配误差不超过0.15欧姆。电路联线，采用导电浆料印刷，烧结在陶瓷基板上。连成的厚膜混合集成电路，不但降低了材料成本和生产成本，而且提高了产品的成品率。安装在1240数字程控交换机中安全可靠，维修方便，是一种价廉、实用的程控交换机双路保护专用厚膜集成电路。
文档编号H01L27/01GK2578984SQ02260239
公开日2003年10月8日 申请日期2002年9月25日 优先权日2002年9月25日
发明者朱民戟 申请人:上海德律风根微电子股份有限公司