专利名称：软排线的插接件的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种软排线的插接件，尤指一种可利用端子接合端的着焊面的凹穴设计，使插接件的端子结构在与电路板进行接合时，可提供更稳定的焊接作业。
请参阅图4及图5所示的已有软排线的插接件结构，其主要是由主体61、端子结构62、抵压块63及定位片64结合而成，其中，主体61两侧分别向外延伸出一胶芯611，该胶芯611的内侧面处，则向内凹设形成一卡槽612，而端子结构62中，其各端子的一端，皆延伸出一接合端621，且接合端621的表面则为一平面状的着焊面622；抵压块63的两侧表面处分别凸设有推杆631，其恰可卡合于胶芯611内侧的卡槽612中，并在胶芯611与主体61连接处的外侧套设有定位片64予以抵顶，本实用新型，可使排线50紧密固接于插接件的一端。
但是已有的插接件结构实际在SMT的焊接作业时，由于端子的接合端621的着焊面622为一平面状，故在整体焊接的过程中，当接合端621与电路板本身不够平整时，又或者两者之间存有异物时，皆会使两者间无法达到完全贴合，经常会造成空焊的情形产生，进而导致插接件容易从电路板上脱落。
当进行SMT的焊接作业时，由于插接件整体的温度会上升，而容易导致胶芯611产生软化作用，且定位片64仅以小面积抵顶(如图6所示)，使得其插接件的主体61两侧的胶芯611会在焊接过程中形成「外八状」，使抵压块63两侧的推杆631容易脱离胶芯611内侧的卡槽612中，进而使抵压块63从插接件中脱落，如此一来，亦会导致排线50自插接件的一端脱落。
本实用新型所运用的技术手段，是提供一种软排线的插接件，其包括一主体，其两侧分别向外延伸出一胶芯，且胶芯的内侧面处形成一卡槽，而主体的表面两侧周缘，分别形成一凹部，并于其凹部表面穿设有插槽，在主体的一端形成一接合部，另一端则形成一套合部；一端子结构，是由若干等间距排列的端子构成，其各端子的一端，皆延伸出一接合端，该接合端的顶面形成一着焊面，其着焊面处，则凹陷形成一凹穴，而端子结构主要是于插接件的主体成型时，同时结合于其内部，并使接合端延伸至插接件的接合部外侧；一抵压块，其两侧表面处分别凸设有推杆，且抵压块本身可套设于插接件的接合端开口处，而推杆恰可卡合于胶芯内侧的卡槽中；一定位片，是设置于插接件的主体的凹部表面，其侧边端缘处弯折出一可与主体凹部的插槽相互配合的凸片；一种软排线的插接件，其主体两侧延伸出一具卡槽的胶芯，主体两侧具插槽的凹部且一端形成一接合部，设置在主体内的端子结构由若干端子构成，各端子一端伸出一顶面形成有着焊面的接合端并延伸至接合部外侧，又设有抵压块套设于接合端开口处，二侧设有推杆卡合于卡槽中，一定位片设置于凹部，其侧边弯折出一可与插槽结合的凸片端子的接合端与电路板连接的着焊面处，形成一凹穴。
所述的电脑排线的插接件结构改良，其定位片的长度是由胶芯的延伸段接点至胶芯的卡槽周边。
由上述结构的组合，当插接件的端子结构与电路板等电子元件进行SMT的焊接作业时，其接合端的着焊面的凹穴设计所形成的空间，将可有效的增加焊接时的「吃锡」面积，使整体焊接作业的过程中，不会有空焊而导致插接件自电路板上脱落的情形产生。
为了确实了解本实用新型的构造装置，及其它创作目的与功效，以下兹举出一具体实施例，并配合附图
详细说明如下。
请配合参阅图2的俯视图，其中，插接件的主体10两侧分别向外延伸出一胶芯11，该胶芯11的内侧面处，则向内凹设形成一卡槽111，而主体10的表面两侧周缘，亦分别形成一凹部12，并于凹部12的表面穿设有插槽121，又，主体10的一端开口处形成一接合部13，且另一端开口处则形成一套合部14，以便可做为排线50套合的用途。
端子结构20由若干等间距排列的端子21构成，其各端子21的一端，皆延伸出一接合端211，再请参阅图3所示，该接合端211的顶面形成一着焊面212，其着焊面212处，则凹陷形成一凹穴213，而端子结构20主要是于插接件的主体10成型时，同时结合于其内部，并使接合端211延伸至插接件的接合部13外侧。
抵压块30是呈一长条状，其两侧表面处则分别凸设有推杆31，且抵压块30本身是可套设于插接件的接合端211开口处，并使推杆31恰可卡合于胶芯11内侧的卡槽111中，而藉由抵压块30本身的抵压，则将可迫使排线50固定于插接件的套合部14中。
定位片40的长度是由胶芯11的延伸段接点至胶芯11的卡槽111周边，且定位片40侧边端缘处弯折出一凸片41，本身则是直接设置于插接件的主体10的凹部12表面，并藉由其凸片41的设计，即可与凹部12表面的插槽121卡合，藉此，将可使抵压块30的推杆31不会自胶芯11内侧的卡槽111中脱落。
由上述结构特征及组合方式，本实用新型设计的特点是当本实用新型插接件的端子结构20与电路板等电子元件进行SMT的焊接作业时，其接合端211的着焊面212的凹穴213设计所形成的空间，将可有效的增加焊接时的「吃锡」面积，使整体焊接作业的过程中，不会有空焊而导致插接件自电路板上脱落的情形产生。
由于定位片40的长度是延伸至胶芯11的卡槽111周缘处，藉此设计，当进行SMT的焊接作业时，由于插接件整体的温度会上升，容易导致胶芯11产生软化作用，此时胶芯11受到定位片40抵顶限制，将可有效的防止插接件的本体10两侧的胶芯11因软化形成「外八状」，进一步亦使抵压块30的推杆31不易自胶芯11的卡槽111中脱落。
由以上的说明可知，本实用新型端子21的着焊面212的凹穴213设计，其形成的有效空间，将可提供更稳定的焊接作业，使整体焊接过程达到更完善的地步，其确为一相当优异的设计。
权利要求1.一种软排线的插接件，其主体两侧延伸出一具卡槽的胶芯，主体两侧具插槽的凹部且一端形成一接合部，设置在主体内的端子结构由若干端子构成，各端子一端伸出一顶面形成有着焊面的接合端并延伸至接合部外侧，又设有抵压块套设于接合端开口处，二侧设有推杆卡合于卡槽中，一定位片设置于凹部，其侧边弯折出一可与插槽结合的凸片，其特征在于，端子的接合端与电路板连接的着焊面处，形成一凹穴。
2.如权利要求1所述的电脑排线的插接件结构改良，其特征在于，所述定位片的长度是由胶芯的延伸段接点至胶芯的卡槽周边。
专利摘要本实用新型是关于一种软排线的插接件，其插接件主体的一端形成一接合部，并设有由若干等间距排列的端子所构成的端子结构，其各端子皆延伸出一接合端，并于接合端的着焊面处形成一凹穴，而插接件的另一端则形成一套合部，以便可配合抵压块及定位片的结构设计，使排线可固定于插接件的套合部中。当插接件的端子结构在电路板间进行“表面粘着技术(SMT)”的焊接作业时，其着焊面的凹穴设计，将可有效的增加焊接时的“吃锡”面积，使整体过程中，不会有空焊的情形产生，提供更稳定的焊接作业。
文档编号H01R13/629GK2580625SQ0228299
公开日2003年10月15日 申请日期2002年11月14日 优先权日2002年11月14日
发明者蔡汉仪 申请人:蔡汉仪