专利名称：计算机的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机的散热装置，特别是涉及一种可以同时将主机板的上、下表面的电子组件热量排除的散热装置。
背景技术：
随着数字科技的蓬勃发展，计算机已经广泛地被应用于信息和数据的处理，而为了提高计算机的处理速度和处理数量，计算机制造业者必须设法提升其内部的电子组件的处理速度和信号传输速度，这些电子组件包括中央处理器(CPU)、北(南)桥芯片、显示卡芯片以及内存等，然而，当电子组件运转的速度越快其所产生的热量也就越大，若不设法将热量排除，其所累积的热量将会造成温度持续的升高，最后并导致电子组件的失效，因此，目前大部分的计算机其内部都会有散热装置的设计，用以将电子组件所产生的热量排除，以避免电子组件因为高热失效而造成计算机死机。
请参阅图1所示，其为现有技术的笔记本计算机的散热装置示意图；由于笔记本计算机内部的电子组件当中以中央处理器10所产生的热量最高，因此目前大部分的散热装置11都是针对中央处理器10的散热而设计，中央处理器10以及大部分的电子组件都是结合在主机板12之上。散热装置11由一导热板15、一热管(heat pipe)17以及一风扇14所组成，导热板15为金属材料(例如铜)，其紧密地贴合于中央处理器10上方，用以接收中央处理器10所产生的热量，并将接收到的热量通过热管17传递至风扇14处，因此风扇14可以将热空气(热量)由下盖18的通孔19顺着箭头X的方向抽送出至外界，以避免热量累积在计算机内部而造成电子组件失效。
虽然，现有技术的散热装置确实可以达到散热的效果，然而其所能够解决也仅限于中央处理器的散热问题，对于其它电子组件的散热问题并无法获得有效地改善，又由于过去主机板都是单面设计，且大部分电子组件都是结合在主机板的上表面，因此所设计的主机板的面积通常较大，使得中央处理器以外的电子组件即使没有散热装置，也会因为主机板的面积够大而可以获得不错的散热效果。
但现在大部分的笔记本计算机为了缩小整体的体积，其所使用的主机板都采用双面设计的，即依据主机板的电路布局将电子组件分别结合在其上表面以及下表面，大部分的中央处理器都是结合于上表面，而其它的发热组件(例如北桥芯片、显示芯片以及内存等)则是以结合在下表面居多，由于双面设计的主机板本身面积就不大，而为了减少计算机的厚度，笔记本计算机在设计时都是尽量地将主机板贴近计算机底盖，又现有技术的散热装置都是针对解决主机板上表面的中央处理器的散热问题而设计的，因此使得主机板下表面的电子组件的热量无法有效地被排除，因而造成笔记本计算机在底盖处的温度过高，甚至造成主机板下表面的电子组件的失效。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种计算机的散热装置，该散热装置可以同时将主机板上、下表面的热量排除，使计算机内部的电子组件不致于因为温度过高而失效。
本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种计算机的散热装置，应用于排除一主机板的下表面的一电子组件所产生的热量，该散热装置包括一风扇，设于该主机板的上方，该主机板在对应于该风扇的位置处设有一通孔；及一散热风道模块，附接于该主机板的下表面，其具有一底壁及一沿该底壁的周缘而形成的侧壁，该散热风道模块可以将该主机板之该通孔包覆住，且该散热风道模块具有一进风口对应于该主机板下表面的该电子组件，以导引气流通过该进风口进入该散热风道模块并通过该风扇将热量抽送至外界。
本实用新型的目的还包括一种计算机的散热装置，应用于排除一主机板的下表面的一电子组件所产生的热量，该散热装置包括一风扇，设于该主机板的上方，该主机板在对应于该风扇的位置处设有一通孔；及一散热风道模块，附接于该主机板的下表面，其具有一底壁及一沿该底壁的周缘而形成的侧壁，并具有一进风口，该散热风道模块可以将该主机板的该通孔及该主机板下表面的该电子原件包覆住，以导引气流自该进风口进入该散热风道模块并通过该风扇将热量抽送至外界。
本实用新型所揭露的计算机的散热装置，其可以现有的方式排除在主机板上表面的电子原件所产生的热量，并同时可通过本实用新型的技术排除下表面的电子组件所产生的热量。依据本实用新型的结构特点，可使笔记本计算机内部不致于因为温度过高而造成组件失效。
图1为现有技术的笔记本计算机的散热装置示意图；图2为本实用新型的计算机的散热装置的示意图；图3为本实用新型在主机板下表面的散热装置示意图。
具体实施方式
本实用新型揭露一种有关于计算机的散热装置，特别是针对设置在主机板上、下表面的电子组件的散热问题提出的散热装置，本实用新型可以避免计算机因为温度过高而造成失效或死机，其最佳实施例及相关实施方式将透过以下内容做一详细说明。
请参阅图2及图3所示，其为本实用新型的计算机的散热装置示意图，该散热装置20用以排除主机板21上、下表面的电子组件所产生的热量。关于排除主机板21上表面的电子组件所产生的热量，可依据现有的方式达成，故在此不加以赘述。以下针对排除主机板21下表面的电子组件所产生的热量做说明。散热装置20主要包括一风扇23以及一散热风道模块24。风扇23设置于主机板21的上方，主机板21在对应于风扇的位置开设有一圆形的通孔35，其大小大致上等同于该风扇23的尺寸。散热风道模块24设置于主机板21的下表面，其由一底壁40及一沿底壁40的周缘形成的侧壁42所组成，并在一端设有一进风口33。散热风道模块又设有多个螺孔38，可通过螺丝39锁附的方式附接至主机板21的下表面，但也可通过其它方式附接。如图所示，散热风道模块24的形状及设置的位置恰可将通孔35包覆住。并且，散热风道模块24的进风口33对应于主机板21下表面的电子组件32，例如北桥芯片、显示卡芯片或内存等。较佳地，散热风道模块24的底壁31又可突设多个导流构件31以形成多个导流风道。风扇23在运转时，可以产生抽吸的力量，使气流经由计算机下盖29所设置的通孔37流入计算机中，然后经由进风口33进入散热风道模块24，再通过通孔35，最后自通孔36送出到外界。由此方式，可将下表面的电子组件32所发散的热量抽送至外界，使主机板21下表面不致于因为温度过高而造成电子组件32失效。
由上述说明可知，本实用新型的散热风道模块24可以将下表面的电子组件32产生的热量导入散热风道模块24中，并与上表面的导热板使用同一个动力源(风扇23)，同时将主机板21的上、下表面产生的热量抽送至外界，与现有技术相比，本实用新型可以获得较佳的散热效果。此外，本实用新型的设计不仅可以提高风扇23的使用效率，还可以节省计算机的成本和使用空间，又由于散热风道模块24内部的导流风道具有集流效果，其可以避免热空气流动时因为发生紊流而产生噪音，另外，若是将散热风道模块24以金属材料制造并连接至计算机底盖，其将可以产生接地的效果使具有抗电磁干扰(EMI)的功能。
另外，虽然图中并未显示，但本实用新型的散热风道模块24的形状也可进一步地延伸，而将主机板21下表面的电子组件32包覆于其内。进风口的位置与开口率、以及导流构件31的形状与配置，均可视实际需求而做一最佳化的设计，使其流路可以更有效率提供散热装置所需要的风压及流量。
权利要求1.一种计算机的散热装置，应用于排除一主机板的下表面的一电子组件所产生的热量，其特征在于，该散热装置包括一风扇，设于该主机板的上方，该主机板在对应于该风扇的位置处设有一通孔；及一散热风道模块，附接于该主机板的下表面，其具有一底壁及一沿该底壁的周缘而形成的侧壁，该散热风道模块可以将该主机板之该通孔包覆住，且该散热风道模块具有一进风口对应于该主机板下表面的该电子组件，以导引气流通过该进风口进入该散热风道模块并通过该风扇将热量抽送至外界。
2.如权利要求1所述的计算机的散热装置，其特征在于，该散热风道模块的底壁又突设有多个导流构件以形成多个导流风道。
3.如权利要求1所述的计算机的散热装置，其特征在于，该散热风道模块采用金属材料并连接至计算机的一下盖，以供接地并抗电磁干扰。
4.如权利要求1所述的计算机的散热装置，其特征在于，该电子组件包括北桥芯片、显示芯片或内存。
5.如权利要求1所述的计算机的散热装置，其特征在于，该计算机的下盖设有可供气流进入该计算机及并经由该进风口进入该散热风道模块的通孔。
6.如权利要求1所述的计算机的散热装置，其特征在于，该计算机为一笔记本计算机。
7.一种计算机的散热装置，应用于排除一主机板的下表面的一电子组件所产生的热量，其特征在于，该散热装置包括一风扇，设于该主机板的上方，该主机板在对应于该风扇的位置处设有一通孔；及一散热风道模块，附接于该主机板的下表面，其具有一底壁及一沿该底壁的周缘而形成的侧壁，并具有一进风口，该散热风道模块可以将该主机板的该通孔及该主机板下表面的该电子原件包覆住，以导引气流自该进风口进入该散热风道模块并通过该风扇将热量抽送至外界。
8.如权利要求1所述的计算机的散热装置，其特征在于，该散热风道模块的底壁又突设有多个导流构件以形成多个导流风道。
9.如权利要求1所述的计算机的散热装置，其特征在于，该散热风道模块以金属材料制造并连接至计算机的一下盖，以供接地并抗电磁干扰。
10.如权利要求1所述的计算机的散热装置，其特征在于，该电子组件内设有北桥芯片、显示芯片或内存。
11.如权利要求1所述的计算机的散热装置，其特征在于，该计算机的下盖设有供气流进入该计算机及并经由该进风口进入该散热风道模块的通孔。
12.如权利要求1所述的计算机的散热装置，其特征在于，该计算机为一笔记本计算机。
专利摘要一种计算机的散热装置，应用于排除一主机板的下表面的一电子组件所产生的热量，该散热装置包括一风扇，设于该主机板的上方，该主机板于对应于该风扇的位置处设有一通孔；及一散热风道模块，附接于该主机板的下表面，其具有一底壁及一沿该底壁的周缘而形成的侧壁，该散热风道模块可以将该主机板的该通孔包覆住，且该散热风道模块具有一进风口对应于该主机板下表面的该电子组件，以导引气流通过该进风口进入该散热风道模块并通过该风扇将热量抽送至外界。
文档编号H01L23/34GK2601421SQ0228287
公开日2004年1月28日 申请日期2002年10月18日 优先权日2002年10月18日
发明者陈建安, 陈明智 申请人:纬创资通股份有限公司