专利名称：电脑散热器之改良构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电脑散热器之改良构造，特别是指一种便于组装、便于鳍片及基座加工程序，降低制造成本，以及能增加散热鳍片之装置密度，进而增加散热面积及散热功效的电脑微处理器(CPU)散热器构造。
背景技术：
与本实用新型相关之习知电脑散热器构造如图4所示，该散热器1包括有一基座10，在该基座10固定有复数个散热鳍片20，该散热鳍片20系由金属薄片借框架30用来固定一风扇40。使用时可借基座10底部之中央接触面与主机板上之微处理器(CPU)50相接触，并由该等散热鳍片20将微处理器(CPU)运作时所产生的热能传导散去，且可进一步的配合风扇40将热强制地散到电脑主机之外。由于该散热鳍片20在以金属薄片连续弯折或单片制作时，在鳍片上、下两端分别形成倒“U”字形及“U”字形所构成，因此，在散热鳍片上端之倒“U”形顶面会形成一阻挡面21，当在该散热鳍片20上方之风扇40将散热气流吹下时，首先会有一半的风道面积受阻于该阻挡面21；据而即会产生极大的噪音，而且每一鳍片20的金属薄片仅有单边的表面可与气流接触(如图中之箭头所代表的气流路线所示)；如此连续弯折制成的散热鳍片20其相间的密度无法做的非常紧密而减少其散热面积；再者，其固定在基座10上一般系以粘结方式结合，因此其稳定性较差，导热性也差，其自然无法具有较佳的散热效果，故对该习知构造实有改进的必要。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种便于对基座及散热鳍片进行加工，且组装容易，稳固、导热性佳及散热鳍片密度高，而能提升该散热器之散热效率的电脑散热器之改良构造。
本实用新型的目的可以通过以下措施来达到这种组装于电脑主机板上用于对微处理器(CPU)散热的电脑散热器之改良构造，包括底部可与微处理器顶面相接触之基座，及设于基座顶面设有复数个散热鳍片，其特殊之处在于该电脑散热器之复数个散热鳍片系以金属薄片制成，该散热鳍片系以二片为一组，在该二散热鳍片之间的底部铆接有一接合板以结成一鳍片单元，再于基座顶面设有数道平行的凹槽，该凹槽的宽度恰等于或略小于上述之鳍片单元的厚度，而可使鳍片单元一一嵌入固定于基座之凹槽。
本实用新型的目的还可以通过以下措施来达到接合板以铝质或铜质热传导率高的材料制作为佳。
本实用新型相比现有技术，具有如下优点1.加工凹槽时可较为省工，而且凹槽宽度较大，其施工上也较为容易，成本较低。
2.散热鳍片系一片片独立冲制成型，故可较为省工、省料，组装时先在每二片散热鳍片底部之间以一接合板铆合成一体，再借以压合紧密的插置在基座的凹槽内，而可针对接合板处下压施力，进而便于组装与增加散热鳍片之设置密度，达到增加散热面积与散热效率之功效。
图1是本实用新型之立体分解图。
图2是本实用新型之立体组合图。
图3是本实用新型之平面组合实施例图。
图4是习知电脑散热器之平面组合实施例图。
主要元件符号散热器1 基座10散热鳍片20、60框架 30风扇40微处理器50凹槽 11阻挡面 21接合板 61鳍片单元 60a具体实施方式
本实用新型下面将结合附图作进一步详述请参阅图1～图3所示，本实用新型“电脑散热器之改良构造”，系组装于电脑主机板上用于对微处理器50的散热，该散热器1至少包括一个底部可与微处理器50顶面相接触之基座10，及设于该基座10顶面设有复数片散热鳍片60等所组成，散热鳍片60主要以金属薄片制成，该散热鳍片60系以二片为一组，在该二散热鳍片60之间的底部铆接有一接合板61以结成一鳍片单元60a，再于基座10顶面设有数道平行的凹槽11，该凹槽11的宽度A恰等于或略小于上述之鳍片单元60a的厚度B，而可使鳍片单元60a一一嵌入固定于基座10之每一凹槽11内完成组装，上述构造中的接合板61得以铝质材料制成，因铝材较软，故在将上述鳍片单元60a压迫嵌入基座之凹槽11内组装时，由其中之接合板61施力冲压易使材料变形，进而使两侧之散热鳍片60能紧密的与基座凹槽11壁面紧密贴合，以增加其组合之稳固性与紧密结合之导热性。
使用时，在二个散热鳍片60之间的底部铆接一接合板61以结成一鳍片单元60a，基座顶面设有的数道平行凹槽11的宽度A恰等于或略小于鳍片单元60a的厚度B，进而使鳍片单元60a一一嵌入固定于基座10之每一凹槽11内完成产品的组装。
唯上所述者，仅为本实用新型其中之一的较佳可行的实施例而已，大凡依据本实用新型所为之各种修饰与变化，仍应包含于本专利申请的保护范围内。
权利要求1.一种组装于电脑主机板上用于对微处理器(CPU)散热的电脑散热器之改良构造，包括底部可与微处理器顶面相接触之基座，及设于基座顶面设有复数个散热鳍片，其特征在于该电脑散热器之复数个散热鳍片系以金属薄片制成，该散热鳍片系以二片为一组，在该二散热鳍片之间的底部铆接有一接合板以结成一鳍片单元，再于基座顶面设有数道平行的凹槽，该凹槽的宽度恰等于或略小于上述之鳍片单元的厚度，而可使鳍片单元一一嵌入固定于基座之凹槽。
2.根据权利要求1所述的电脑散热器之改良构造，其特征在于接合板以铝质或铜质热传导率高的材料制作为佳。
专利摘要本实用新型涉及一种组装于电脑主机板上用于对微处理器散热电脑散热器之改良构造。该散热器构造便于对基座及散热鳍片进行加工，且组装容易，稳固、导热性佳，散热鳍片密度高，可有效提高该散热器之散热效率。由底部与微处理器顶面相接触之基座，及设于基座顶面设有复数个散热鳍片组成。散热鳍片系以金属薄片制成，以二片为一组，在该二散热鳍片之间的底部铆接有一接合板以结成一鳍片单元，再于基座顶面设有数道平行的凹槽，该凹槽的宽度恰等于或略小于上述之鳍片单元的厚度，而可使鳍片单元一一嵌入固定于基座之凹槽进而完成该产品的组装。
文档编号H01L23/34GK2610389SQ03224818
公开日2004年4月7日 申请日期2003年4月3日 优先权日2003年4月3日
发明者李振彬 申请人:东莞东城柏洲边赐得利五金厂