专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，更具体地说，涉及一种用于中央处理器等发热源的散热装置。
如图2所示，在台湾第491510号、名称为“散热模组”的新型专利中揭露了一种散热模组80，该散热模组80主要由导热金属材料制成一组散热鳍片81及一导热管82，该散热鳍片81及导热管82均直接贴附在晶片(发热源)上，以便传导出晶片所产生的热量。该散热模组80在散热鳍片81上另包含有数条沟槽83，该沟槽83供导热管82的置入。该散热模组80除了设置有散热鳍片81外，另配合增设有导热管82，从而可以提升散热效率。
如图3所示，在台湾第495133号、名称为“中央处理器的热导管散热器结构改良”的新型专利中也揭露了一散热器90，该散热器90包含有散热鳍片91、数条导热管92、一风扇93及一壳体94。散热鳍片91、导热管92及风扇93共同组装在壳体94内。导热管92为C形导热管。散热鳍片91及导热管92同时直接贴附在晶片(发热源)95上，以便传导出晶片95所产生的热量。风扇93对应于散热鳍片91及导热管92，以便利用气流来驱散散热鳍片91及导热管92中的热量。然而，当该散热器90的散热鳍片91与导热管92配置于晶片95上时，导热管92的管壁仅有极少部分贴附在该晶片95上，因而导热管92无法完全发挥高导热的功能，从而无法提升散热效率。
有鉴于此，本实用新型中的创作人凭借其多年从事相关行业的经验与实践，并经潜心研究与开发，终创造出一种通过在基座上设置供导热管直接置入的容置部，以增加导热管管壁与基板的接触导热面积，从而提升散热效率的散热装置。
本实用新型中的散热装置包含有一基座，该基座设有一顶表面和一容置部；一散热片组，该散热片组由数片散热鳍片组成，该散热片组直接固定在所述基座的顶表面上，并另设有一透孔；一导热管，该导热管具有一第一端及一第二端，其中第一端直接置入所述基座的容置部，而第二端直接置入所述散热片组的透孔。
另外，所述容置部可呈细长的凹穴状，并对应容纳所述导热管的第一端，且使所述导热管第一端的半周缘与所述凹穴相贴附，以增加接触导热面积。
另外，所述容置部也可以是一通道，并对应容纳所述导热管的第一端，且使所述导热管第一端的全周缘与所述通道相贴附。
本实用新型中的散热装置利用设在基座上供导热管置入的容置部来增加导热管管壁与基座的接触导热面积，从而增加导热效果。
图1是传统散热装置的立体分解图；
图2是台湾专利第491510号中公告的散热模组的立体分解图；图3是台湾专利第495133号中公告的中央处理器的热导管散热器的立体分解图；图4是本实用新型中散热装置第一实施例的立体分解图；图5是本实用新型中第一较佳实施例在组合后的侧视示意图；图6是图5中所示散热装置沿6-6线的剖视示意图；图7是本实用新型中散热装置第二实施例的立体分解图；图8是本实用新型中第二较佳实施例在组合后的侧视示意图；图9是本图8中所示散热装置沿9-9线的剖视示意图。
如图4、图5及图6所示，散热片组2由数片由导热金属材料制成的散热鳍片21排列组成，该散热片组2的底部固定在基座1的顶表面11上，其较佳的固定方式是选择利用低熔点焊料将散热鳍片21直接焊接结合在基座1上。该散热片组2的底部另设有一沟槽22，该沟槽22对应于基座1中的容置部12。由容置部12和沟槽22共同组成一供导热管3的第一端a容置的通道。该散热片组2在靠近顶部处设有一供导热管3第二端b直接置入的透孔23，如此借助于导热管3可将基座1的热量迅速传导至散热片组2的顶部。
该导热管3由导热材料制成，并灌入有高导热工作液，使导热管3具有迅速导热功能。该导热管3为U型导热管，其具有一位于第一端a及第二端b之间的弯折部31。在该导热管3内的高导热工作液在第一端a(吸热)与第二端b(放热)之间不断地循环，以便进行热传导。
如图6所示，当基座1产生高温时，大量的热在容置部12内经由导热管3第一端a的高热工作液吸收后，迅速对流至第二端b并进行释放热量，使基座1的热量迅速传导至散热片组2的顶部，此时，基座1的基余热量仍传导至散热片组2的底部，如此，散热片组2的顶部及底部同时进行均匀散热。
如图7、图8和图9所示，本实用新型中散热装置的第二较佳实施例，在该第二实施例中部分与第一实施例中相同的组件采用相同的标号，并且该具有相同标号的部件的具体结构及功能已在实施例一中作了详细说明，因此，在该第二实施例中不再作详细说明。
如图7所示，本实用新型第二实施例中的散热装置包含有一基座1、一散热片组2及一导热管3。该基座1设有一供导热管3第一端a置入的容置部12a，该容置部12a呈纵向的通道，并延伸贯通连接基座1的两端，该容置部12a对应容纳导热管3的第一端a。使导热管3的第一端a的全周缘与容置部12之间完全贴附，形成能相对增加接触导热面积，该散热片组2在靠近顶部设有一透孔23，供该导热管3的第二端b直接置入，如此，该导热管3将基座1有热量迅速传统导致散热片组2的顶部。另一方面，散热片组2的底部则直接固定在基座1的上表面以便进行热传导。
如图7、图8和图9所示，当基座1产生高温时，大量的热在容置部12a内经由导热管3第一端a的高热工作液吸收后，迅速对流至第二端b并进行释放热量，使基座1的热量迅速传导至散热片组2的顶部，此时，基座1的基余热量仍传导至散热片组2的底部，如此，散热片组2的顶部及底部同时进行均匀散热。
另外，上述虽然对本实用新型中的具体实施例作了说明，但并不能作为本实用新型的保护范围，即对本领域的普通技术人员来说应该明白，在不脱离本实用新型的设计精神下可以对其作出等效的变化与修饰，因此，凡是在不脱离本实用新型的设计精神下所作出的等效变化与修饰，均应认为落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种散热装置，其特征在于其包含有一基座，该基座设有一顶表面和一容置部；一散热片组，该散热片组由数片散热鳍片组成，该散热片组直接固定在所述基座的顶表面上，并另设有一透孔；一导热管，该导热管具有一第一端及一第二端，其中第一端直接置入所述基座的容置部，而第二端直接置入所述散热片组的透孔。
2.根据权利要求1中所述的散热装置，其特征在于所述容置部呈细长的凹穴状，并对应容纳所述导热管的第一端，且使所述导热管第一端的半周缘与所述凹穴相贴附。
3.根据权利要求1中所述的散热装置，其特征在于所述容置部为一通道，并对应容纳所述导热管的第一端，且使所述导热管第一端的全周缘与所述通道相贴附。
4.根据权利要求1中所述的散热装置，其特征在于所述散热片组设有一沟槽，该沟槽对应于所述基座的容置部，所述容置部与沟槽友共同组成一供所述导热管置入的通道。
5.根据权利要求1中所述的散热装置，其特征在于所述导热管设有一弯折部，该折弯部位于所述第一端与第二端之间。
6.根据权利要求1中所述的散热装置，其特征在于所述透孔位于靠近所述散热片组的顶部。
专利摘要本实用新型公开了一种散热装置，该散热装置包含有一基座、一散热片组及至少一导热管。其中基座设有一供导热管一端直接置入的容置部，该散热片组设有一供导热管另一端直接置入的透孔，借助于导热管将基座的热量迅速传导至散热片组上，有效提升散热效率。
文档编号H01L23/34GK2599756SQ0323609
公开日2004年1月14日 申请日期2003年1月20日 优先权日2003年1月20日
发明者洪银树, 洪庆升 申请人:建准电机工业股份有限公司