专利名称：模组连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种模组连接器，尤其是指一种于其对接面设置发光二极管，用以指示其与对接连接器电性连接状态的模组连接器。
背景技术：
现有模组连接器通常设置发光二极管来显示模组连接器与对接插头的电性连接状态。由鲍求斯(BOUTROS)申请，并于2001年5月8日公告的美国专利第6,227,911号所揭示的模组连接器在插座本体的后部设置发光二极管模组，该发光二级管模组设有支架，一对发光二级管安装在该支架上，其发光部延伸至插座本体的配合面，而其导电端与连接器的导电端子平行向下延伸后，一起安装到主电路板上。其发光二极管直接与主电路板相连，然该发光二极管上没有设置任何电阻装置，容易因为电压过高而使得发光二极管易于损坏，若在安装该模组连接器的主电路板上设置用以稳压的电阻设备，需占用主电路板上宝贵的空间。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种设置发光二极管且具有较好电气性能及使用寿命的模组连接器。
为实现上述目的，本实用新型电接器，包括绝缘本体、插入模组及发光模组，其中绝缘本体设有用于收容对接插头之收容腔，插入模组包括延伸入绝缘本体收容腔内的若干导电端子，发光模组包括至少一发光二极管，其中发光模组设有与发光二极管电性连接的电阻器。
与现有技术相比，本实用新型模组连接器将发光二极管与一电阻器相连，一方面使得发光二极管不易因为电压过高而损坏，另一方面主电路板上无需再设置电阻元件，以节省主电路板的空间。
图1是本实用新型模组连接器的分解示意图。
图2是本实用新型模组连接器另一角度的分解示意图。
图3是本实用新型模组连接器的立体组合图。
图4是图3另一角度的视图。
具体实施方式请参阅图1及图2所示，本实用新型模组连接器100，安装于主电路板(未图示)上，包括绝缘本体1、通用串行总线(USB)连接器2、插入模组3、发光模组4及包覆在绝缘本体1周围的遮蔽壳体5。
绝缘本体1包括前表面13、与该前表面13相对的后表面15、底部安装面(未图示)、顶壁14及侧壁16，且绝缘本体1自前表面13开设有堆迭设置的上收容腔11及下收容腔12。顶壁16靠近两侧壁16设有一对纵向收容槽141，每一纵向收容槽141后部设有将该纵向收容槽141后部分为第一第二槽道143、144的隔离块142。每一侧壁16均向后延伸设置上、下安装部161、162，该上、下安装部161、162的后端面位于同一竖直平面上，并与后表面15相隔一段距离。每一上安装部161的后端面均向后凸伸设置定位柱1611。在本实施方式中每一定位柱1611均呈圆柱形，且两定位柱1611具有不同直径。
通用串行总线连接器2设有绝缘基体(未标号)、收容于绝缘基体并与对接插头电性连接的若干配合端子(未标号)及包覆在绝缘基体周围的遮蔽内壳21。
插入模组3包括一水平设置的补偿电路板32、表面焊接在该补偿电路板32导电线路(未标号)上的若干导电端子31、磁性模组33及子电路板34。其中子电路板34设有导电线路(未图示)及与导电线路电性连接的若干电子组件341，如电容及电阻装置。磁性模组33设有磁性线圈(未图示)及与该磁性线圈连接的传导件36，38。每一传导件36的末端与补偿电路板32上的导电线路电性连接，每一传导件38的末端与子电路板34上的导电线路电性连接。这样设置，使得导电端子31分别与磁性线圈及子电路板34电性连接，从而使得磁性模组33与子电路板34成为导电端子31的第一、二噪音消除模组。
发光模组4包括内置电路板41、一对设置在内置电路板41上端的发光二极管40及一对设置在内置电路板41下端的脚接端子44。其中内置电路板41设有两对导电路径416及一对设置在该内置电路板41上端的定位孔412。每一个导电路径416的上、下端相应设有上、下通孔411、413。每一对导电路径416设有一电阻器414。所述定位孔412具有不同直径，用以与绝缘本体1相应的定位柱1611配合。每一发光二极管40包括发光部43及一对自发光部43向后延伸的连接端子42。每一脚接端子44包括料带442、一对自料带442向下延伸的焊接片443及一对分别自相应焊接片443向下延伸的焊接脚444。每一焊接片443包括由中部向后冲压形成的凸伸部441及冲压形成凸伸部441的同时形成的开孔445。
发光二极管40的连接端子42末端焊接在内置电路板41对应的上通孔411内，从而与内置电路板41上的导电路径416电性连接，发光二极管40之发光部43与连接端子42自内置电路板42向前延伸。脚接端子44安装在内置电路板41的下端，其中每一接地片443的凸伸部441自内置电路板41的一侧穿过对应的下通孔413，并延伸至内置电路板41的另一侧。该凸伸部441末端经折弯后，与内置电路板41卡持。开孔445内填满焊料，将凸伸部441与下通孔413相焊接固持，从而使得接地片443与相应的导电路径416电性连接。而后，将所述料带442除去。所述焊接脚444向下延伸至低于内置电路板41的下边缘，用以与主电路板上相应的焊接路径相焊接。
请参阅图3及图4所示，安装时，通用串行总线连接器2收容于绝缘本体1的下收容腔12内，用以与对接通用串行总线插头(未图示)电性连接。插入模组3设置在绝缘本体1的后部，其导电端子31延伸至绝缘本体1的上收容腔11内，用以与对接插头(未图示)电性连接，而子电路板34与绝缘本体1后表面15相抵接。发光模组4亦安装在绝缘本体1的后部，其中连接端子42收容于相应的第一、二槽道143、144内，而发光部43收容于收容槽141的前端并显露于绝缘本体1的前表面13，内置电路板41抵持于绝缘本体1的上、下安装部161、162的后端面，且内置电路板41的定位孔412与绝缘本体1对应的定位柱1611配合。这样设置，使得内置电路板41与子电路板34相互平行，且相隔一段距离，并不发生电性连接。因此，发光二极管40上的导电路径416与子电路板34的导电线路亦相隔一段距离，以减少发光二极管40对导电端子31中讯号传输的噪音干扰，从而提高模组连接器100的电气性能。
诚然，本实用新型模组连接器100也可设置一块综合电路板(未图示)，即将内置电路板41与子电路板34设为一体，所述电阻器414设置在此综合电路板上。
权利要求1.一种模组连接器，组设于主电路板上，包括绝缘本体以及安装在绝缘本体上的插入模组、发光模组，其中绝缘本体设有用于收容对接插头之收容腔，插入模组包括延伸入绝缘本体收容腔内的若干导电端子，发光模组包括至少一发光二极管，其特征在于发光模组设有与发光二极管电性连接的电阻器。
2.如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于发光模组设有一与发光二极管电性连接的内置电路板，该内置电路板上设有至少一对导电路径，所述电阻器设置在该至少一对导电路径上。
3.如权利要求2所述的模组连接器，其特征在于每一发光二极管设有与上述导电路径相焊接的连接端子。
4.如权利要求3所述的模组连接器，其特征在于发光模组设有与内置电路板电性连接的脚接端子。
5.如权利要求2至4中任何一项所述的模组连接器，其特征在于内置电路板设有通孔，每一脚接端子设有一对接地片，每一接地片设有凸伸部，该凸伸部自内置电路板的一侧穿过内置电路板对应通孔，并延伸至内置电路板的另一侧，其末端经弯折而与内置电路板固持。
6.如权利要求5所述的模组连接器，其特征在于每一脚接端子接地片均设有与凸伸部对应设置的开孔，该开孔内填满焊料用于将接地片与内置电路板焊接导通。
7.如权利要求1至4中任何一项所述的模组连接器，其特征在于插入模组设有一子电路板，该子电路板设有若干电容和电阻装置，并与导电端子电性连接。
8.如权利要求7所述的模组连接器，其特征在于插入模组还设有与子电路板电性连接的磁性模组。
9.如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于所述模组连接器包括一综合电路板，该综合电路板上至少设有一对导电路径，所述电阻器设置在该导电路径上，且该综合电路板上设有与导电端子电性连接的若干电容和电阻装置。
10.如权利要求9所述的模组连接器，其特征在于该综合电路板上还设有与所述电容和电阻装置电性连接的磁性模组。
专利摘要一种模组连接器，组设于主电路板上，包括绝缘本体、插入模组及发光模组，其中绝缘本体设有用于收容对接插头之收容腔，插入模组包括延伸入绝缘本体收容腔内的若干导电端子，发光模组包括至少一发光二极管，其中发光模组设有与发光二极管电性连接的电阻器，通过这样设置，一方面使得发光二极管不易因为电压过高而损坏，另一方面主电路板上无需再设置电阻元件，以节省主电路板的空间。
文档编号H01R13/717GK2629284SQ0324188
公开日2004年7月28日 申请日期2003年4月2日 优先权日2002年12月12日
发明者伦纳德·K·艾斯丕舍得, 詹姆士·H·海伦德 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司