模组连接器(二)的制作方法

文档序号:7073770阅读:217来源:国知局
专利名称:模组连接器(二)的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种模组连接器,尤其是指一种可收容多个对接插头的多插口式模组连接器。
背景技术
多插口式模组连接器在通讯网络设备中被广泛使用,随着传输数据密度和传输速率的不断提高,信号的传输质量以及各个信道间信号的干扰问题也日益为人们所关注。相关于本案的现有技术请参照美国专利第6,162,089、6,520,799 B1号等案,该等专利所揭示的现有连接器均包括上、下堆栈设置的上、下插口,该上、下插口内分别设置与对接插头电性连接的导电端子,其主要通过下部导电端子外面罩设的内部遮蔽体,将上、下层导电端子之间的串音干扰通过其下部的接地脚排除到主电路板上的接地回路上,然而,在该等现有设计的缺陷在于该包覆下部导电端子的内部遮蔽体不仅增加了连接器的体积,且仅通过内部遮蔽体下部设置的接地脚形成一个接地回路,已不能满足防止高速传输的上、下导电端子之间的串音干扰的要求。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可提高传输质量、遮蔽效果好、结构简单、易于制造并且具有较低成本的模组连接器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的本实用新型模组连接器,包括设有两个对接插口的绝缘本体、接地板、分别收容于该两个对接插口内的若干第一、第二端子以及包覆绝缘本体的遮蔽罩,所述接地板包括收容在第一、第二端子之间的平面和与遮蔽罩电性连接的接触部。
与现有技术相比较,本实用新型通过接地板与遮蔽罩的相互配合而形成多个接地回路,从而可以更快速、有效地去防外界环境以及信号之间的噪音干扰,结构简单,并具有较低成本。

图1为本实用新型模组连接器的立体组合图。
图2为图1的立体分解图。
图3为图1另一视角的立体分解图。
图4为图1沿A-A方向的剖视图。
图5为图2的局部组装图。
图6为图5的另一角度视图。
图7为本实用新型模组连接器另一视角的立体组合图。
具体实施方式请参阅图1至图3所示,本实用新型模组连接器100安装在主印刷电路板上(未图示),包括绝缘本体1、若干内部端子2、接地板3、内部模组4以及遮蔽罩5等构件。
绝缘本体1包括上、下堆叠设置的上、下端部10、11以及由上端部10向后延伸的延伸部12。上端部10的前端设有收容第一对接连接器(未图示)的对接口101,该对接口101的两侧壁面上分别凹设有固持槽102,上端部10的后端设有与对接口101导通的插槽105,该插槽105两侧壁面适当位置处分别凹设有与内部模组4相配合的卡槽106,插槽105和下端部11之间设有隔板14,所述隔板14与插槽105之间设有前后贯通的狭槽104,该狭槽104与插槽105相导通,上端部10的两侧壁13靠近下端部11分别设有若干与所述狭槽104相通的搭接孔131,顶壁(未标号)靠近两侧壁13处还分别设有前后贯通的安装孔103。下端部11的前端设有至少一个收容第二对接连接器(未图示)的对接槽111,该第二电连接器(未图示)与上述第一电连接器(未图示)为不同形态及功能的电连接器。在本实施方式中,下端部11设有两个对接槽111。每一对接槽111的两侧壁面上设有第一凹部112,其槽底面上设有第二凹部113,下端部11的后端设有与对接槽111相应并导通的安装槽114。
内部端子2包括垂直部21、自垂直部21的上端弯折延伸的导接部22。
接地板3由金属材料压制而成,包括平面30、若干自平面30一侧向下弯折的接地片31以及若干自平面30相对另一侧向上弯折之卡钩状接触部32。
内部模组4包括具有第一、第二表面411、412的子电路板41,其第一表面411上包括焊接在其上的若干导电端子42、与导电端子42一起构造并焊固在第一表面411上的端子座体43、位于端子座体43上方的一对发光装置44。其中端子座体43包括水平部431,该水平部431的两侧设有凸肋432,导电端子42设有对接部421,该对接部421延伸出端子座体43的前端并向上弯折与水平部431呈锐角设置。上述第二表面412的下端组设有噪音消除装置45、其上端设有若干信号补偿元件(未标号)。
遮蔽罩5由金属板材冲压而成,包括后罩50和前罩51,其中后罩50包括后板501以及由后板501的两侧向前延伸之接合板502,该结合板502上开设若干接合口503,后板的上端还设有若干卡扣片504。前罩51包括顶板52、前板53以及两侧板54。其中顶板52的后端设有若干与上述卡扣片504相配合的卡扣孔521,前板53上开设有与绝缘本体1的对接口101和对接槽111分别相对应的框口531和开口532,并在框口531的两侧分别向后突伸一固持片533,在开口532的两侧、下端以及上端分别向后突伸第一、第二、第三干涉片534、535、536,前板53对应上述安装孔103处开设有缺口538,前板53的内表面在框口531与开口532之间还凹设一抵持槽537。上述侧板54设有若干向内突伸的第一、第二弹片541、542,对应上述第一、第二弹片541、542处还设有若干扣持孔(未标号),该扣持孔(未标号)是在冲压前罩51的对应第一、第二弹片541、542后所形成的,此外,侧板54后端还设有与上述接合口503相配合的若干凸块543,下端设有接地脚544和抵持片545。
请参阅图3至图7所示,组装时,首先将若干内部端子2从绝缘本体1的后端插入相应的安装槽114中,并使得内部端子2的导接部22延伸至对接槽111中以供对接。接着接地板3从绝缘本体1的后端插入绝缘本体1中,接地板3沿着隔板14上表面延伸至狭槽104中,而其前端的接触部32则沿着与狭槽104导通的插槽105延伸至绝缘本体1的前端并卡持在对接口101的前壁面上。然后将内部模组4从绝缘本体1的后端插入绝缘本体1中,端子座体43的凸肋432沿着上述卡槽106延伸至插槽105中,使得导电端子42前端的对接部421延伸至上述对接口101中以供对接,发光装置44延着安装孔103延伸至绝缘本体1的前端,进而使得接地板3的接地片31抵接在电路板41第一表面411上并与相应接地路径相导接。随后前罩51通过折叠包覆于绝缘本体1上,其中前板53上的框口531与相应的对接口101相对齐,开口532与相应对接槽111对齐,固持片533与固持槽102相固持,第一、第二干涉片534、535分别与上述第一、第二凹部112、113相配合,此时接地板3的接触部32抵持在上述抵持槽537中;侧板54的第一弹片541延伸入相应搭接孔131并抵接在接地板3的平面30两侧上,第二弹片542抵接在子电路板41的第二表面412上并与相应接地路径电性连接,而抵持片545则抵持在绝缘本体1的下端。最后将后罩50通过折叠与前罩51相配合,卡扣片504与前罩51的卡扣孔521相卡合,两接合板502之接合口503与前罩51之凸块543相配合,从而使得各通道间以及整体外都形成了完整的遮蔽,有效降低了其间的干扰。
综上所述,本实用新型通过设于对接口101和对接槽111之间的平面30,有效地降低了其间的信号干扰,且利用接地板3、遮蔽罩5以及子电路板41间的相互配合,形成多个接地回路,更快速、有效地去防外界环境以及信号之间的噪音干扰。
权利要求1.一种模组连接器,包括设有两个对接插口的绝缘本体、分别收容于该两个对接插口内的若干第一、第二端子和包覆绝缘本体的遮蔽罩,其特征在于该模组连接器进一步包括接地板,该接地板包括收容在第一、第二端子之间的平面和与遮蔽罩电性连接的接触部。
2.如权利要求1所述的模组连接器,其特征在于该模组连接器后部设置与第一或第二端子电性连接的子电路板,所述接地板后部设有与该子电路板的接地路径电性连接的接地片。
3.如权利要求1所述的模组连接器,其特征在于所述遮蔽罩两侧设有与接地板的平面两侧接触的弹片。
4.如权利要求2所述的模组连接器,其特征在于所述遮蔽罩两侧设有与接地板的平面两侧接触的弹片。
5.如权利要求1至4中任何一项所述的模组连接器,其特征在于所述绝缘本体侧壁设置搭接孔,所述遮蔽壳体两侧的弹片自该搭接孔延伸到绝缘本体以与接地板的平面接触。
6.如权利要求1至4中任何一项所述的模组连接器,其特征在于所述绝缘本体在两对接插口之间设有前后贯通的狭槽,接地板收容与该狭槽内。
7.如权利要求6所述的模组连接器,其特征在于所述接地片的接触部自绝缘本体狭槽延伸出绝缘本体对接面,以与遮蔽罩电性连接。
8.如权利要求2或3所述的模组连接器,其特征在于所述遮蔽罩设有与子电路板上的接地路径电性连接的第二弹片。
9.如权利要求7所述的模组连接器,其特征在于所述遮蔽罩设有与子电路板上的接地路径电性连接的第二弹片。
10.如权利要求8所述的模组连接器,其特征在于所述遮蔽罩与接地片电性连接的弹片和与子电路板接地回路电性连接的第二弹片呈直角方向排列。
专利摘要一种模组连接器,包括设有两个对接插口的绝缘本体、接地板、分别收容于该两个对接插口内的若干第一、第二端子以及包覆绝缘本体的遮蔽罩,所述接地板包括收容在第一、第二端子之间的平面和与遮蔽罩电性连接的接触部。通过这种设计,可以形成多个接地回路,更快速、有效地去防外界环境以及信号之间的噪音干扰。
文档编号H01R13/648GK2624466SQ0325081
公开日2004年7月7日 申请日期2003年5月7日 优先权日2003年5月7日
发明者万庆, 郑启升, 张道宽 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
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