专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热装置，特别是指一种可将气流顺畅并集中地导引至发热电子元件上以散发热量的散热装置。
背景技术：
伴随着电子信息业不断发展，电子元件(如中央处理器)运行频率和速度也在不断提升。然而，高频高速将使电子元件产生的热量越来越多，温度也越来越高，严重影响电子元件运行时的性能和稳定性，为确保电子元件能正常运行，必须及时排出电子元件所产生的大量热量。为此，业界通常使用散热器将电子元件产生的热量散发出去，同时，为增加散热效果，在散热器上再加装一风扇向下吹送气流，并通过散热鳍片间所形成的流道排放出去，以进一步增强散热效果。
如图1所示，揭露了一种典型的现有散热装置，其包括一散热器20和一轴流式风扇26，散热器20包括一平板状的基座22和自基座22向上延伸的若干散热鳍片24，风扇26装设在散热鳍片24上面，形成顶吹式结构，该种散热装置为业界惯用。然而，这种散热装置所使用的风扇26是从上方导入冷空气，当冷空气由上往下流动到达基座22上时，与基座22上表面碰撞后反弹并形成回流，形成回流的气流与风扇26所向下导引的冷空气形成反方向冲击，产生较大的反向风压，从而降低气流的流速，使得气流流动不顺畅，并产生很大的噪声，使风扇26辅助散热的效果大打折扣，未得到充分有效的利用。再者，由风扇26吹入的气流也未能集中作用在基座上与中央处理器10贴合的对应区域，如位于风扇26轮毂28下方的气流的流速则较低，而这部分所对向的基座部分正是高热区，从而导致热量累积在该轮毂28下方不易散发出去。
因此，如何使气流的流动更加顺畅，让气流集中作用于与热源接触的散热器基座上以提高散热装置的整体散热效果，即为本实用新型所要解决的课题。
发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种可将气流顺畅并集中地导引至热源上的散热装置。
本实用新型的目的是通过下列技术方案实现的本实用新型散热装置主要用以散发中央处理器所产生的热量，其包括一散热器、一导流罩和一风扇，其中该散热器包括一基座、一弧形导流部和若干散热鳍片，该导流部沿该基座的一边一体向上延设，这些散热鳍片设置在该基座和导流部上，从而与基座和导流部间形成有弧形的气流通道，该导流罩将这些散热鳍片容置于其中，并在这些散热鳍片气流通道的两端对应形成一进风口和一出风口，且该出风口较该进风口大，以使得从进风口导入的气流可集中作用于基座上并经由散热鳍片间的气流通道而顺畅地导引至出风口并排放出去。
本实用新型散热装置所设置的进风口较出风口小，使得气流可通过较小的进风口而集中作用在与热源接触的基座上，有效地加大散热效果；同时由于采用弧形导流部，使得气流可沿着散热鳍片间的弧形气流通道顺畅导引，减少传统散热装置中气流与基座反弹所造成的负面影响。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是一种现有散热装置结构。
图2是本实用新型散热装置的立体分解视图。
图3是本实用新型散热装置的立体组装视图。
具体实施方式请同时参照图2和图3，本实用新型散热装置主要用以散发中央处理器所产生的热量，包括一散热器30、一导流罩40和一风扇80，该散热器30包括一基座31、一弧形导流部32和若干散热鳍片33。其中，该基座31的底面与中央处理器(图未示)贴设以吸收热量，该导流部32沿基座31的一边一体向上延设，并呈四分之一圆弧段，同时该基座31与导流部32的接合处呈相切的状态。这些散热鳍片33设置在该基座31和导流部32上，可预先成型之后以焊接的方式结合在基座31和导流部32上，也可与基座31和导流部32一体成型，每一散热鳍片33的底边具有与基座31和导流部32相匹配的轮廓，从而各散热鳍片33与基座31和导流部32间形成有导引气流的弧形气流通道，这些气流通道两端的气流方向呈90度夹角，使得气流可经由这些气流通道而顺畅地导引。该基座31的相对两侧边上各设有一缺口36，其另相对两侧贯穿开设有二通孔35，导流部32上设有二沟槽34，并与设置在基座31上的通孔35对应连通，二弧形热管90可容置在这些沟槽34和通孔35中，以将从中央处理器传导的热量加速传递至基座31和导流部32。
该导流罩40罩设在散热鳍片33上，并使散热鳍片33气流通道周围封闭且两端分别形成一进风口37和一出风口38，该出风口38较进风口37大。该导流罩40相对的两侧面上各设有一凸耳41，且相对的两侧面的底边各设有与基座31的缺口36相对应的一定位凸块42，靠近出风口的两侧各设有一凸棱43。该风扇80为径向流式风扇，其装设在该导流罩40的出风口处，其两侧向下延伸有与导流罩40的凸棱43相对应的倒钩82。
组装时，风扇80通过倒钩82勾扣在导风罩40的凸棱43上，导风罩40通过凸块42嵌入基座31的缺口36上以实现定位，一固定模组60可预先安装在主机板上并使得中央处理器位于其中央开口62处，一对扣具50分别跨设在导风罩40的凸耳41上并将该散热装置扣合在固定模组60上，从而使得基座31的底面紧密贴合中央处理器以吸收热量，在风扇80的作用下，沿与基座31平行的方向从进风口37导入的气流便可集中作用在基座31上，并经由散热鳍片33与基座31和导流部32间的气流通道而顺畅地导引到出风口38，并沿与基座31垂直的方向排出，从而有效提升散热装置的散热效果。当然，进风口37与出风口38间的气流方向呈90度夹角仅为本实用新型的较佳实施例，也可为0度与90度之间。
权利要求1.一种散热装置，包括一散热器、一风扇和一导流罩，该散热器包括一基座及设置在该基座上的若干散热鳍片，该等散热鳍片与基座形成有若干导引气流的气流通道，这些气流通道两端的气流方向存在一定角度，该导流罩罩设在散热鳍片上，并使这些散热鳍片在气流通道的两端对应形成一进风口和一出风口，该风扇设置在该出风口处，其特征在于该出风口较该进风口大，从进风口导入的气流可集中作用在散热器基座上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于沿该基座的一边还一体延设有一弧形导流部，这些散热鳍片从基座延设至导流部上，散热鳍片与基座和导流部间形成有弧形的气流通道。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该风扇为径向流式风扇。
4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于该导流部上设有若干沟槽，该基座上设有与这些沟槽相通的通孔，若干弧形热管容置在上述沟槽和通孔当中。
5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于该导流部从该基座之一边向上延伸成一圆弧段，该圆弧段与基座相切。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于气流的入口方向与出口方向呈90度夹角。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该导流罩的相对两侧边各设有一凸耳，一对扣具分别跨设在凸耳上并将该散热装置扣合至一固定模组上。
专利摘要一种散热装置，主要用来散发中央处理器所产生的热量，其包括一散热器、一导流罩和一风扇，其中该散热器包括一基座、一沿该基座的一边一体向上延设的弧形导流部和若干散热鳍片，这些散热鳍片设置在该基座和导流部上，从而与基座和导流部间形成有弧形的气流通道，该导流罩罩设在散热鳍片上，并使这些散热鳍片在气流通道的两端对应形成一进风口和一出风口，且该出风口较该进风口大，以使得从进风口导入的气流可集中作用在基座上并经由散热鳍片间的气流通道而顺畅地导引至出风口并排放出去。
文档编号H01L23/34GK2664193SQ0327463
公开日2004年12月15日 申请日期2003年9月20日 优先权日2003年9月20日
发明者李学坤, 夏万林, 冯锦松 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司