专利名称：有机el元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及有机电致发光元件。
背景技术：
作为发光型薄膜元件的一种，已知具有用阳极和阴极夹着有机功能层的结构的有机EL(电致发光Electroluminescence)元件。
图1是表示以往的有机EL元件100的一个例子的剖面图。有机EL元件100具有衬底110、在衬底110上形成的阳极120、由被层叠在阳极120上的多个层构成的有机功能层140、以及在有机功能层140上形成的阴极130。
有机功能层140是至少具有发光层的有机物层。图1中，有机功能层140具有空穴注入层141、空穴输送层142、发光层143、以及电子注入层144，各层被顺次层叠在阳极120上。
如果在阳极120和阴极130之间施加电压，则空穴从阳极120或者空穴注入层141通过空穴输送层142被注入到发光层143，而且同时，电子从阴极130或者电子注入层144被注入到发光层143。在发光层143内，空穴和电子再结合，形成激子(电子空穴对)。激子在非常短的时间内，下降到下级的能量等级，而且它的一部分将下级的能量等级与激发状态的能量差作为光释放。在该发光层143中被释放出的光，向衬底110侧或阴极130侧射出。因此，有机EL元件100有作为发光元件的功能。
但是，在以往的有机EL元件的一部分存在针孔或者局部存在膜厚偏薄等缺陷部位的情况，缺陷部位的电阻与其他部分相比变低，电流(电子或者空穴)集中在缺陷部位。由于电流的集中造成焦耳热的增大以及电场强度的增大，存在缺陷部位的绝缘被破坏，最终造成阳极和阴极间短路的问题。
图2A和2B是说明因缺陷造成绝缘破坏的图。该有机EL元件200如下制作在衬底210上形成阳极220，并在成膜形成有机功能层230、有机功能层240之后，形成阴极250。图2A的有机EL元件200中，在成膜过程中有机功能层240内形成了有作为缺陷的针孔245，用阴极250填埋针孔245内。
如果在有这样的缺陷的有机EL元件200上施加电压，则电流集中在位于针孔245紧下方的有机功能层230中的一部分235上，产生大的电场。如果这种状态持续，则如图2B所示，在有机功能层230中的一部分235上产生绝缘破坏，阳极220和阴极250发生短路，有机EL元件200丧失作为发光元件的功能。如在显示面板等中使用了有这样缺陷的有机EL元件，则显示面板的显示质量将严重受损，作为制品的价格也会下降。
上述缺陷特别容易发生在用蒸镀法成膜形成有机功能层的情况。一般来说，蒸镀法由于低劣的阶梯覆盖性(台阶的覆膜性)，故容易因衬底的伤或衬底上的异物而产生膜的缺陷。
发明内容
本发明要解决的课题如上所述，是被举例的因绝缘破坏而造成阳极和阴极短路的问题。
本发明的有机EL元件，其特征是具备阳极、阴极、以及被夹在上述阳极和上述阴极之间且发光的有机EL层，上述有机EL层至少具有伴随温度上升而高电阻化的防漏电层。
图1是表示有机EL元件的一个例子的图。
图2A以及图2B是表示有机EL元件的问题点的图。
图3是表示本发明的有机EL元件的实施例的图。
图4A以及4B是用于说明防漏电层的作用的模式图。
图5A以及5B是表示防漏电层的电阻值的温度变化的图。
图6A以及6B是表示用于改善用蒸镀法所形成的防漏电层的阶梯覆盖性的后处理的图。
图7是表示本发明的有机EL元件的实施例的一个变形例的图。
图8是表示本发明的有机EL元件的实施例的其他变形例的图。
图9是表示聚苯胺膜的加热温度和电阻率的关系的图表。
图10是表示有机EL元件的反向电压特性的图。
具体实施例方式
下面就本发明的有机EL元件的实施例进行详细说明。
本发明的有机EL元件具备被夹在阳极和阴极之间且发光的有机EL层。该有机EL层至少具有伴随温度上升而高电阻化的防漏电层。下面，一边参考附图，一边就本实施例的有机EL元件进行详细地说明。
图3是表示本发明的实施例的有机EL元件10的剖面图。有机EL元件10具有衬底11、在衬底11上形成的阳极12、由被层叠在阳极12上的多个层构成的有机功能层14、以及在有机功能层14上形成的阴极13。
有机功能层14具有从阳极13侧被顺次层叠了的空穴注入层15、空穴输送层16、发光层17、以及电子注入层18。空穴注入层15通过施加电压将空穴通过空穴输送层16注入到发光层17。电注入层18通过施加电压将电子注入到发光层17。在发光层17中，空穴和电子再结合，形成激子。激子在非常短的时间内，下降到下级的能量等级，而且它的一部分将下级的能量等级与激发状态的能量差作为光释放。在该发光层17中被释放出的光由衬底11侧或是阴极13侧射出。因此，有机EL元件10有作为发光元件的功能。
在通常的使用温度区域内，空穴注入层15起到使空穴通过空穴输送层16注入到发光层17的空穴注入层的作用。另一方面，在高于通常使用温度的温度区域内，空穴注入层15起到抑制过电流的防漏电层的作用。空穴注入层15由高电阻化的材料构成，该材料的电阻率在至少超过制品最高使用温度(最高工作温度或者最高保存温度)的高温区域内上升。因此，空穴注入层15由于因缺陷引起的电流集中，由于焦耳热的产生而具有了高电阻化。由此，电流被抑制，防止破坏绝缘等元件损伤。
图4A以及4B是用于说明防漏电层的作用的模式图。在此，为了简要地说明，对有机功能层仅由防漏电层和其他层双层构成进行说明。
图4A中，有机EL元件20如下制作在衬底21上形成阳极22，并在成膜形成防漏电层23、有机功能层24之后，形成阴极25。在此，防漏电层23由高电阻化的材料构成，该材料的电阻率在至少超过制品最高使用温度(最高工作温度或者最高保存温度)的高温区域内上升。此外，该有机EL元件20中，在成膜过程中存在于有机功能层24内形成的缺陷、即针孔24a，针孔24a内被用阴极25填埋。
如果在有这样的缺陷的有机EL元件20上施加电压，则电流集中在位于针孔24a紧下方的防漏电层23中的一部分23a上，产生大的电场。该集中电流产生了大的焦耳热，使得防漏电层23的温度上升到最高使用温度以上。如图4B所示，该温度上升使防漏电层23的电阻率上升，使防漏电层23高电阻化。因此，防漏电层23中流动的电流减少，防漏电层的发热和电场缓和(热修复)。如上所述，在有机功能层的一层中，设置了起到防漏电层作用的层，由此防止了有机功能层中某一部位的电流集中，防止了有机EL元件20的破坏。
图3中，将空穴注入层15构成为防漏电层，但防漏电层可以设置在有机功能层的任意位置。如前面所述，防漏电层不仅具有防止电流集中的功能，而且在通常工作时起到载流子(电子或空穴)的注入输送等有机EL元件的一部分的作用。因此，为了提高有机EL元件整体的元件效率，需要按照所布置的场所，恰当地设定离子化电位、载流子迁移率等。例如，设置在发光层的接近阴极一侧的防漏电层需要具有高的电子输送性，设置在发光层的接近阴极一侧的防漏电层需要具有高的空穴输送性。
优选用低分子材料制作防漏电层以外的层，而且，在使用旋转涂敷法、印刷法等湿式成膜法或者溅射法等对衬底损害大的成膜法来制作防漏电层的情况下，在最初成膜形成防漏电层。一般来说，低分子的有机材料，其耐溶剂性或者耐热性低。因此，若成膜形成以低分子材料为原料构成的防漏电层以外的有机功能层，然后，用上述方法等成膜形成防漏电层的膜，则可能对漏电层以外的有机功能层造成损伤。
更具体地讲，优选在在衬底上布置了阳极的有机EL元件的情况下，在阳极的紧上方布置并成膜形成空穴输送性的防漏电层。或者，优选在衬底上布置了阴极的有机EL元件的情况下，在阴极的紧上方布置并成膜形成电子输送性的防漏电层。
优选防漏电层在大于等于120℃的温度下具有高电阻化。由于通常有机EL的使用温度区域在100℃左右，所以防漏电层在高于该温度的温度下高电阻化，从而可以抑制因电流集中而造成的元件破损。
此外，优选防漏电层在大于等于200℃的温度下高电阻化。即使有机EL元件的使用温度范围在100度左右，也使用中的有机EL元件也由于因在有机EL元件中流动的电流而产生的焦耳热、以及从驱动电路等有机EL元件以外的部位产生的热而变成120℃～200℃。因此，为了不妨碍正常动作时的有机EL元件的驱动，最好在200℃以下不高电阻化。
此外，优选防漏电层在400℃以下的温度下高电阻化，而且更优选防漏电层在300℃以下的温度下高电阻化。如果观察以往的有机EL元件中阳极和阴极间短路的部分，为了观察到阴极所使用的Al熔解后的样子，考虑将缺陷部分的温度局部地、暂时地提高到Al的熔点(大约660℃)以上。一般来说，在超过500℃这样的高温区，由于防漏电层自身有消耗，并且重量急剧减少，所以丧失了防止短路的能力。因此，防漏电层的高电阻化在不能起到防止短路作用的高温下发生是不理想的。一般来说，在300～400℃左右的温度区域下发生是有效的。
综上所述，优选防漏电层在120～400℃的温度下高电阻化，此外，更优选在200～300℃的温度下高电阻化。
图5A以及5B是表示防漏电层的电阻值的温度变化的图。在此，防漏电层的电阻值的变化率在高电阻化温度附近是陡峭的，这是理想的。如图5A，如果在高电阻化温度附近(高电阻化区域)的变化平缓，则在缺陷部分的电流的缓和缓慢进行，因焦耳热的影响在缺陷部分周边扩大。在缺陷部分，防漏电层象保险丝一样地工作是理想的，而且，防漏电层的高电阻化如图5B所示，电阻值在高电阻化温度附近急剧地变化也是理想的。
在此，所谓防漏电层高电阻化，是指防漏电层的电阻值大幅度地上升，直到不由于因电流集中产生的焦耳热而发生电极间的短路。缺陷部分因电流集中而变成高温时，为了缓和电流集中，防漏电层单层的电阻需要至少大于等于正常部分的有机功能整体的电阻。也就是说，需要的大于或等于正常时的阳极、阴极间的电阻。也就是说，必须满足(高电阻化时的防漏电层的电阻值)≥(通常温度时的有机功能层的电阻值)。
在从通常温度时到高电阻化时的过程中，防漏电层的电阻值怎样变化才好，因依赖于元件构造，而不能一概而论，但一般来说，理想的是电阻值上升一位数以上，或者，在高电阻化时变为绝缘体(电阻率大于等于1011Ω·cm)。
防漏电层是防止在构成其他的有机功能层的层时无意地形成的缺陷部分而引起的有机EL元件的破坏的层。因此，防漏电层最好不要在防漏电层本身存在缺陷部分。但是，如果因衬底上的伤或异物等而有凹凸部分，就容易在构成有机功能层的各层中形成共有的缺陷，所以防漏电层本身也可能发生缺陷。防漏电层本身存在较多缺陷时，即使因焦耳热而高电阻化，也不能防止短路。
考虑到该些，优选防漏电层的阶梯覆盖性要等同或更好于其他的有机功能层，而且针孔要少。为了形成阶梯覆盖性良好、针孔少的膜，优选用旋转涂敷法、印刷法等湿式镀膜法、利用CVD法等的转入的汽相成膜法来成膜。
此外，蒸镀法等，方向性强，用阶梯覆盖性不好的成膜法制作的情况下，理想的是利用后处理，形成阶梯覆盖性良好的膜。
其中，旋转涂敷法是指使流动性材料滴落在旋转的层叠面上，并利用离心力均匀地涂敷在层叠面的方法。此外，所谓印刷法是指苯胺印刷等方法而言。
此外，CVD(化学蒸镀)法是使反应类分子的气体、或者它和惰性的载体的混合气体在加热了的衬底上流动，在衬底上淀积因加水分解、自身分解、光分解、酸化还原、置换等反应而生成的生成物的方法。
此外，蒸镀法是在高真空中使金属或者非金属的小片加热蒸发，而使玻璃、水晶板、劈开的结晶等基底表面上凝结成薄膜的方法。
图6A以及6B是表示用于改善蒸镀法所形成的防漏电层的阶梯覆盖性的后处理的一个例子的图。如图6A所示，如果使用了蒸镀法等阶梯覆盖性不好的成膜法，则在凸起的上表面和凹陷的底面形成防漏电层的膜，但很难在凸起以及凹陷的侧面，成膜形成防漏电层。因此，防漏电层的下表面的层暴露出来，很难用防漏电层完全覆盖下表面。
为了补偿这种不足，作为后处理，在漏电层构成材料的玻璃转移点或熔点附近的温度下进行加热。通过该加热，防漏电层熔融移动，覆盖了露出来的下表面的层。这样一来，防漏电层的表面变得光滑，消除了针孔等，可以改善阶梯覆盖性。
在此，防漏电层厚时，针孔少，且阶梯覆盖性好，所以能形成缺陷少的膜。而且，优选防漏电层的膜厚方向的电阻，由于与防漏电层的电阻率和膜厚之积成比例，所以在防漏电层厚时，在缺陷部分上因高温引起的高电阻化的效果变得更好。
但是，如果防漏电层变厚、且膜厚方向的电阻变大，则在正常部分上元件的驱动电压升高。此外，在邻接防漏电层的象素上共用地形成得好(全接触)时，如果防漏电层的膜厚过于厚，则在防漏电层的衬底上水平方向的电阻(方块电阻sheet resistance)变小，邻近的象素可能电缩短。防漏电层的方块电阻与(电阻率/膜厚)成比例。
此外，在防漏电层薄时，防漏电层的膜厚方向的电阻变小，在正常部分上元件的驱动电压变低。但是，在防漏电层薄时，由于针孔变多、且阶梯覆盖性恶化，所以形成缺陷多的膜。另外，由于防漏电层的膜厚方向的电阻变小，所以在缺陷部分因高温引起的高电阻化的效果变小。
如果考虑以上情况，则优选把防漏电层的厚度下限设定为，在高温时高电阻化后的防漏电层的膜厚方向的电阻大于正常部分(防漏电层以外)的有机功能层的膜厚方向的电阻。此外，优选具有不在膜上产生缺陷的厚度。作为满足该条件的范围，优选防漏电层的厚度例如是100左右。
此外，在邻近防漏电层的象素上共用地形成得好(全接触)时，优选邻近的象素不发生短路和串扰。满足该条件的范围，依赖于邻近的象素间的间隙大小，具体来说，防漏电层的方块电阻大于等于1(MΩ·cm)，优选大于等于10(MΩ·cm)。
满足上述条件的防漏电层用的材料，可以使用通过掺杂酸而提高导电性的高分子材料。具体来说，可以使用聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃等导电性高分子。为了提高导电性，在这些高分子中掺杂了酸。如果把这些高分子置于高温下，则所掺杂的酸就脱离掺杂，电阻值增大故导电性降低。这些材料一般可以利用旋转涂敷法、印刷法等成膜。
在这些高分子中掺杂的酸，可以是盐酸、硫酸、硝酸等无机酸，或者醋酸、甲酸、草酸。
此外，可以使用通过热分解而高电阻化的有机半导体作为防漏电层的材料。具体来说，可以使用TCNQ(7，7，8，8-四氰基奎诺二甲烷)螯合物等有机半导体。在变成高温时，这种有机半导体就会热分解并高电阻化。这些材料可以通过蒸镀来形成膜。用蒸镀法形成膜后，如上面所述，给予加热处理，从而针孔等缺陷减少，能提高阶梯覆盖性。
(变形例)以下所示是本发明的有机EL元件的实施例的变形例。
上述实施例中，示出了在衬底上形成阳极的结构，但本发明不仅限于此，也可以适用于在衬底上形成阴极的结构。如图7所示。
图7的有机EL元件如下形成在衬底31上形成阴极32，在其上形成有机功能层34，有机功能层34依次地层叠了电子注入层35、发光层36、空穴输送层37、以及空穴注入层38，然后，在空穴注入层38上形成阳极33。
图7的有机EL元件的电子注入层35在通常的使用温度区域，具有使电子注入到发光层36的电子注入层的功能，而且具有抑制过电流的防漏电层的功能。电子注入层35由高电阻化的材料构成，该材料的电阻率在至少超过制品最高使用温度(最高工作温度或者最高保存温度)的高温区域内上升。因此，电子注入层35由于因缺陷引起的电流集中，由于焦耳热的产生而高电阻化。由此，电流被抑制，防止了绝缘破坏等元件损伤。
此外，图8所示是本发明的有机EL元件的实施例的其他变形例。图8中有机功能元件如下形成在衬底41上形成阴极42，在其上形成有机功能层44，有机功能层44依次地层叠了电子注入层45、发光层46、空穴输送层47、以及空穴注入层48，然后，在空穴注入层48上形成阳极43。
图8中有机EL元件的电子注入层45在通常的使用温度区域，具有使电子注入到发光层46的电子注入层的功能，而且具有抑制过电流的防漏电层的功能。此外，在通常的使用温度区域，空穴注入层48具有使空穴注入到发光层46的空穴注入层功能，而且具有抑制过电流的防漏电层的功能。电子注入层45以及空穴注入层48由高电阻化的材料构成，该材料的电阻率在至少超过制品最高使用温度(最高工作温度或者最高保存温度)的高温区域内上升。因此，电子注入层45以及空穴注入层48由于因缺陷引起的电流集中，由于焦耳热的产生而高电阻化。由此，电流被抑制，防止了绝缘破坏等元件损伤。如上所述，也可以在有机功能层中设置大于等于两个的防漏电层。
以下说明本发明的实施例的制作方法。但本发明不受以下的例子的任何限定。
(例1)例1中，基于如下的顺序制作有机元件。
(1)阳极的形成在玻璃衬底上用溅射法形成1500的ITO膜。接着在ITO膜上用光致抗蚀剂AZ6112(东京应化工业制造)形成图形，把该衬底浸渍在盐酸亚铁水溶液和盐酸的混合液中，腐蚀没有被抗蚀剂覆盖的部分的ITO。然后，在丙酮中浸渍玻璃衬底后去除抗蚀剂，得到了预定的ITO电极图形。
(2)防漏电层的形成在(1)的玻璃衬底上，旋转涂覆聚苯胺电介质涂料液，该涂料液是掺杂了溶解酸的有机溶剂。擦拭并除去附着在衬底显示部分以外的端子部分的涂料液后，在加热板上加热衬底，使溶剂蒸发，得到450的聚苯胺膜(防漏电层)。
(3)其他有机功能层以及阴极的形成在(2)的玻璃衬底上，用蒸镀法形成250的NPABP、600的Alq3，作为防漏电层以外的有机功能层。此外，用蒸镀法形成1000的Al-Li合金作为阴极，制作成有机EL元件。由阳极和阴极的交叉部分确定的有机EL元件的大小为2mm×2mm。
(比较例1)作为比较例1，不进行实施例1的(2)(也就是不形成防漏电层)，且(3)中NPABP的膜厚为700，此外制作与实施例1完全相同的有机EL元件。实施例1的有机EL元件和比较例1的有机EL元件总的膜厚是相同的。
(聚苯胺电介质膜的电阻率)在玻璃衬底上与实施例1的(2)完全一样来形成聚苯胺膜，并制成样品。把样品放在加热板上，用不同的温度加热5分钟。对加热后的样品，用双端子法测定方块电阻，并用触头式膜厚计Dektak分别测定膜厚，根据各个测定的结果求出电阻率。
图9是表示上述聚苯胺膜的加热温度和电阻率的关系的图。聚苯胺电介质膜在250～300℃时，电阻值上升100倍左右。认为它的掺杂了的酸因热而脱离掺杂，迅速地高电阻化。已经知道该聚苯胺膜在250～300℃的温度区域，迅速且大幅度地发生了高电阻化，作为防漏电层是合适的。
(元件的反向特性)在例1以及比较例中制作的元件上，各自施加反向电压(在阳极上加负电压、在阴极上加正电压)，并测定元件中流动的电流。测定是对每个样品进行2次测定。图10所示为测定结果。
例1中的元件，发现第一次测定在3V和5V附近，被认为是引起阳极和阴极短路原因的电流增大，但立刻恢复正常的电流值。这样，认为虽然电流在缺陷部分暂时增大，但通过防漏电层的效果缓和了电流的集中。第二次测定中，未发现电流的增大，得到了电流值小的平滑特性。这是考虑到在第一次施加电压时，主要的缺陷部分因防漏电层而被修复了。
另一方面，比较例1中的元件，第一次和第二次都有被认为是引起阳极和阴极短路原因的电流的增大，此外没有看到缺陷被修复的样子。基于以上情况，我们知道由于设置了防漏电层，防止了因电流集中而造成的元件破坏。
(例2)基于如下的顺序制作有机EL显示面板。
(1)阳极的形成在玻璃衬底上用溅射法形成1500的ITO膜。接着在ITO膜上用光致抗蚀剂AZ6112(东京应化工业制造)形成图形，把该衬底浸渍在盐酸亚铁的水溶液和盐酸的混合液中，腐蚀没有被抗蚀剂覆盖的部分的ITO。然后，在丙酮中浸渍玻璃衬底而去除抗蚀剂，在由256条线组成的条上得到了电极图形。
(2)防漏电层的形成在(1)的玻璃衬底上，旋转涂覆溶解于有机溶剂且掺杂了酸的聚苯胺电介质涂料液。擦拭并除去附着在衬底显示部分以外的端子部分的涂料液后，用加热板加热衬底，以使溶剂蒸发，得到450的聚苯胺膜(防漏电层)。
(3)其他有机功能层以及阴极的形成在(2)的玻璃衬底上，用蒸镀法形成250的NPABP、600的Alq3，作为防漏电层以外的有机功能层。此外，使用64条的条图形组成的掩模(mask)，用蒸镀法形成1000的Al-Li合金，作为阴极。由阳极和阴极的交叉部分确定的1个点(dot)的大小是0.3mm×0.3mm，点数为256×64点。
(4)密封在干燥的氮气环境下，用粘接剂在(3)的衬底上粘结在凹陷部分固定了干燥剂的密封板，制作了无源驱动的有机EL面板。
(比较例2)作为比较例2，不进行例2中(2)(也就是不形成防漏电层)，且在(3)中NPABP的膜厚为700，此外与实施例1完全相同来制作成256×64点的有机EL元件。例1的有机EL元件和比较例1的有机EL元件，其总的膜厚是相同的。
(高速连续驱动实验)把例2以及比较例2中制作的面板连接到预定的驱动电路上，在大约85℃的环境下连续点亮500小时后，阴极和阳极发生了短路，成为不良品。调查了点数。以下示出结果。
·例2的面板不良点数0点·比较例2的面板不良点数16点因此，证实了有防漏电层的实施例2的面板比没有防漏电层的比较例2的面板，因短路造成的不良品要少。
以上，本发明的实施例的有机EL元件是具备阳极、阴极、以及被夹在上述阳极和上述阴极之间且发光的有机EL层，上述有机EL层至少具有伴随温度上升而高电阻化的防漏电层。因此，即使在因有机功能层中的缺陷而产生过电流，由于防漏电层因过电流的发热而高电阻化，抑制了电流，所以可以对因有机EL元件的缺陷而引起的元件的破坏，防患于未然。
此外，由于构成防漏电层的阶梯覆盖性大于等于其他层，所以防漏电层可以覆盖有机功能层的缺陷部分，可以更好地提高本发明的效果。
权利要求
1.一种有机EL元件，其特征在于，具备阳极、阴极、以及被夹在上述阳极和上述阴极之间且发光的有机EL层，上述有机EL层至少具有伴随温度上升而高电阻化的防漏电层。
2.如权利要求1记载的有机EL元件，其中，上述防漏电层具有空穴输送性，从上述阳极侧向上述阴极侧输送空穴。
3.如权利要求1或2记载的有机EL元件，其中，上述防漏电层具有电子输送性，从上述阴极侧向上述阳极侧输送电子。
4.如权利要求1或2记载的有机EL元件，其中，上述防漏电层被布置成与上述阳极连接。
5.如权利要求1或3记载的有机EL元件，其中，上述防漏电层被布置成与上述阴极连接。
6.如权利要求1至5任一项记载的有机EL元件，其中，上述防漏电层在大于等于120℃的温度下高电阻化。
7.如权利要求6记载的有机EL元件，其中，上述防漏电层在120～400℃温度下高电阻化。
8.如权利要求7记载的有机EL元件，其中，上述防漏电层在200～300℃温度下高电阻化。
9.如权利要求1至8任一项记载的有机EL元件，其中，上述防漏电层高电阻化时电阻率变大到高电阻化前的电阻值的10倍以上。
10.如权利要求1至8任一项记载的有机EL元件，其中，上述防漏电层高电阻化时电阻率变成大于等于1011Ω·cm。
11.如权利要求1至10任一项记载的有机EL元件，其中，上述防漏电层用掺杂了酸的导电性高分子作为原材料。
12.如权利要求1至11任一项记载的有机EL元件，其中，上述防漏电层是用湿式成膜法或汽相成膜法形成的。
全文摘要
在有机EL元件中，为了防止阳极和阴极因绝缘破坏而短路，在被夹在阳极和阴极之间且发光的有机EL层中，具有伴随温度上升而高电阻化的防漏电层。
文档编号H01L51/50GK1695403SQ0382475
公开日2005年11月9日 申请日期2003年8月13日 优先权日2002年8月30日
发明者永山健一, 宫口敏, 白鸟昌宏 申请人:先锋株式会社