专利名称：通过被钉扎磁性层的等离子体平滑增强的gmr磁头信号的制作方法
技术领域：
本发明总体涉及用于磁头的自旋(spin)阀传感器，特别涉及自旋阀传感器结构的钉扎磁性层表面的等离子体平滑。
背景技术：
用于硬盘驱动器的磁头通常具有读取头部分，读取头部分包括用于从硬盘驱动器的磁盘读取数据的磁阻(MR)自旋阀传感器结构。正如本领域中的技术人员公知的，这种MR传感器结构包括设置在限定读取间隙的两个磁屏蔽之间的多个薄膜层。薄膜层具有独特的磁性质，并且对硬盘上的数据位的磁场敏感。
典型的MR自旋阀传感器的薄膜层包括至少一个反铁磁层、至少一个被钉扎的磁性层、隔离层以及至少一个自由磁性层。当自由磁性层的磁场方向平行于被钉扎的磁性层的磁场方向时，MR传感器的电阻R最低。当读取数据时，硬盘的磁数据位使自由磁性层的磁场方向改变，因此传感器的电阻增加。电阻的这种改变(ΔR)影响了穿过传感器的电流，由此被检测为数据信号。
需要开发出厚度减小的MR传感器，同时保持或者甚至增加ΔR值。在金属MR传感器层，特别是隔离层制得较薄时，较薄层的电阻增加，会有较少的分流电流穿过这些层并远离自由磁性层。这导致传感器电阻R和ΔR增加，提高了磁头性能。自旋阀传感器性能中另一重要参数是被钉扎的磁性层和自由磁性层之间的磁耦合场强度，保持所述耦合场强度以保持自旋阀性能很重要。
在现有技术中采用了许多不同材料和制造步骤以尝试增加MR传感器的ΔR。本发明涉及利用表面平滑的被钉扎磁性层制造MR自旋阀传感器。这允许使用较薄的隔离层，由此导致传感器的电阻R增加，并且ΔR更大，从而形成更强的读取头信号。
在现有的K.Tsunekawa，D.Nakagima和N.Watanabe在2001年11月12-16日于美国华盛顿州西雅图的46thAnnual Conference onMagnetism and Magnetic Materials发表的论文BD-04(题目为“Effect of Plasma Treatment on the GMR Properties of PtMnBased Synthetic Spin Valve”)的摘要中介绍了有关GMR自旋阀传感器，可以利用低电压氩等离子体平滑被钉扎的磁性层表面。然后淀积铜隔离层和自由磁性层。所得GMR传感器显示信号强度增加。
本发明对所述现有技术的改进之处在于利用了由氩气和氧气组成的改进的等离子体，并且采用了在被钉扎和自由磁性层之间具有CuOx隔离层的MR头。
发明内容
本发明的磁头包括具有传感器叠层的自旋阀传感器，传感器叠层包括被钉扎的磁性层、形成在被钉扎的磁性层上的隔离层以及形成在隔离层上的自由磁性层。在优选的实施例中，隔离层由CuOx组成。通过在淀积隔离层之前等离子体平滑被钉扎的磁性层的上表面改善了自旋阀传感器的性能。被钉扎磁性层的等离子体平滑具有增加被钉扎和自由磁性层之间磁场耦合场强度的负性(negativity)的效果，因而隔离层可以制得较薄，以将耦合场强度调节到需要的值。隔离层的厚度减小造成传感器电阻增加和传感器信号幅度增加。在优选的实施例中，CuOx隔离层的厚度由约20减小到16。
本发明的磁头的一个优点是它包括了传感器隔离层厚度减小的磁阻传感器。
本发明的磁头的另一个优点是它包括传感器隔离层厚度减小，并且传感器信号幅度增加的磁阻传感器。
本发明的磁头的另一个优点是它包括设置在具有平滑表面的被钉扎磁性层上的CuOx隔离层。
本发明的磁头的另一个优点是它包括层叠的被钉扎磁性层，层叠的被钉扎磁性层具有用等离子体平滑的上表面，减小厚度的CuOx隔离层设置其上，造成传感器信号幅度增加。
本发明的硬盘驱动器的一个优点为它包括本发明的含传感器隔离层厚度减小的磁阻传感器的磁头。
本发明的硬盘驱动器的另一个优点为它包括本发明的磁头，磁头具有传感器隔离层厚度减小并且传感器信号幅度增加的磁阻传感器。
本发明的硬盘驱动器的另一个优点为它包括含设置在具有平滑表面的被钉扎磁性层上的CuOx隔离层的本发明磁头。
本发明的硬盘驱动器的另一个优点为它包括含层叠的被钉扎磁性层的本发明磁头，层叠的被钉扎磁性层具有等离子体平滑的上表面，减小厚度的CuOx隔离层设置其上，造成传感器信号幅度增加。
本发明的磁头制造方法的一个优点为它包括具有等离子体平滑的上表面的被钉扎磁性层和减小厚度的CuOx隔离层，由此增加了传感器的信号幅度。
从下面参考附图的优选实施例的详细说明中，本发明的以上和其它目的、特点及优点将变得很显然。
下面的附图没有按器件的实际比例，提供附图仅为了说明这里介绍的本发明。
图1总体示出了包括本发明磁头的硬盘驱动器的俯视图；图2示出了典型的现有技术的磁头的自旋阀读取头部分的侧剖面图；图3示出了可在本发明的自旋阀传感器结构的第一实施例的制造中采用的典型的薄膜层的侧视剖面图；图4示出了本发明的磁头的氩气和氧气等离子体平滑的被钉扎磁性层的性能特性曲线；以及图5示出了本发明的磁头的性能数据的曲线图。
具体实施例方式
图1示出了包括本发明磁头的硬盘驱动器的主要部件的俯视图。硬盘驱动器10包括可旋转地安装在电动轴14上的磁介质硬盘12。致动器臂16枢轴地安装在具有本发明的磁头20的硬盘驱动器10内，本发明的磁头20设置在致动器臂16的末端22。典型的硬盘驱动器10可包括可旋转地安装在轴14上的多个磁盘12和具有安装在致动器臂的末端22上的一个或多个磁头20的致动器臂16。正如本领域中的技术人员所公知的，当硬盘驱动器10工作时，硬盘12绕轴14旋转，磁头20作为适合于在旋转盘表面上浮起的气浮浮动块。浮动块包括基底，在其上制备有形成磁头的各种层和结构。在晶片衬底上大量制造这种头，并随后切割成分立的磁头20。
典型的现有技术的磁头制成包括从硬盘读取数据的读取头部分以及用于写入硬盘的写入头部分，图2概括示出了磁头的现有技术的读取头自旋阀部分，将作为介绍本发明的新颖读取头结构的起始点。如图2所示，自旋阀30包括在基底42的表面38上制造的第一磁屏蔽层(S1)34。第一绝缘层(G1)44制备在S1屏蔽层34上，然后在G1层44上制备多个自旋阀传感器层50。下面详细介绍传感器层50，并讨论本发明的新颖传感器层。使用光刻和蚀刻技术，除去部分传感器层留下图2中所示的中心部分50。此后，在传感器层50之后制备硬偏置元件54，电引线60制备在硬偏置元件54上，第二电绝缘层(G2)64淀积在器件上，之后制备第二磁屏蔽层(S2)68，随后制备写入头部分(总体示为72)以完成磁头制备工序。
本发明涉及包括自旋阀的传感器叠层50的特定层的改进，对比如可用做图1的磁头20中的本发明的改进传感器80的磁阻(MR)自旋阀传感器的更详细描述示出在图3中。如图3所示，通常由Al2O3组成的G1绝缘层44制备在通常由NiFe组成的S1屏蔽层34上。之后制造自旋阀层结构90，这是从可由AlOx子层、NiFeCr子层以及NiFe子层组成的第二籽晶层84开始。淀积籽晶层之后， 自旋阀层结构90中的传感器层序列包括PtMn反铁磁层94、CoFe/Ru/CoFe层叠的被钉扎磁性层98、CuOx隔离层102、CoFe/NiFe自由磁性层106以及Ta帽盖层110，各层的通常厚度列在图3中。
这里所述的磁阻自旋阀这样工作当传感器暴露到数据位的磁场时，通过自旋阀传感器内的电阻变化检测写在硬盘上的磁数据位。具体地，通过数据位的磁场改变自由磁性层场的磁场取向，自由层磁场的取向变化使传感器的电阻R变化。当自由层磁场的取向平行于被钉扎层磁场时，传感器的电阻最低(Rmin)，当自由层磁场不是平行于被钉扎层磁场方向取向时，传感器的电阻增加。电阻的这种变化R-Rmin通常表示为ΔR。重要的是，传感器的电阻R主要由隔离层的电阻决定，通常较薄的隔离层通常具有较高的电阻R，通常导致较高的ΔR值，假如磁阻系数ΔR/R保持不变的话。自旋阀特性中的另一重要参数为被钉扎磁性层和自由磁性层之间的磁耦合场的强度。该磁耦合场保持在需要的范围内，以提高良好的SV性能，这在下面更详细地介绍。
因此，本发明的自旋阀传感器的性能目标是增加电阻R和ΔR，同时将磁耦合场保持在需要范围内，并且不负面地影响其它的传感器能，例如ΔR/R和矫顽磁力。从下面的介绍中可以看出，被钉扎磁性层上表面平滑度的改进提高了自旋阀传感器的性能。
参考图3，本发明关注的是被钉扎磁性层98的上表面120。具体地，在表面120平滑的地方，被钉扎和自由磁性层之间的磁性耦合变得更负。然后，为了将磁耦合值回到初始的、更希望的值，可以减小隔离层102的厚度。最后，由于隔离层厚度减小，隔离层(因此传感器)的电阻增加，这也增加了ΔR(ΔR/R保持不变)，由此增加了传感器信号的信号幅度。因此，应该理解被钉扎磁性层98的表面的平滑导致隔离层102更薄并且提高了传感器特性。
平滑具有铜隔离层的GMR自旋阀传感器的被钉扎磁性层表面的效果已被其它人报道，参见K.Tsunekawa，D.Nakagima和N.Watanabe在2001年11月12-16日在美国华盛顿西雅图的46thAnnual Conference on Magnetism and Magnetic Materials上发表的论文BD-04(题目为“Effect of Plasma Treatment on the GMRProperties of PtMn Based Synthetic Spin Valve”)。在该现有的被钉扎层平滑工艺中使用了低电压氩等离子体，之后Cu隔离层淀积在氩等离子体平滑的表面上。
在本发明的优选实施例中，如图3所示，在传感器结构90中使用CuOx隔离层，在淀积隔离层之前使用氩气加氧气的等离子体加工气体进行被钉扎磁性层的表面平滑。本领域中的技术人员应该理解，在多室制造装置中进行磁头传感器的制造工艺，在多室制造装置中，一个或多个晶片设置在硅片夹上，硅片夹可移动到形成各种层和进行处理的多个室内。参考本发明，硅片夹移动到依次淀积各种传感器膜层的相继的室内，所述膜层包括S1屏蔽、G1绝缘层、籽晶层、反铁磁层以及被钉扎的磁性层。淀积被钉扎的磁性层之后，将等离子体处理气体引入到处理室内并将低偏置电压施加到夹盘。进行等离子体轰击很短的时间，在此期间，被钉扎的磁性层表面暴露到等离子体，实现了表面的平滑。
对于本发明的表面平滑工艺，具有其上淀积有被钉扎磁性层的晶片的硅片夹设置在工艺室中，压力为约1×10-3乇到约3×10-3乇。以约50sccm的流速引入氩气和氧气等离子体气体混合物，气体混合物由约49.5sccm的纯氩气和0.5sccm的80％氩气加20％的氧气混合物组成。这与约2×10-6乇的氧气分压相关。现已发现从0.5×10-6乇到约6×10-6乇的氧气分压提供了优异的表面平滑结果。从约25到约70伏并优选从30到60伏的硅片夹偏置电压用于支持等离子体，其中等离子体起弧电压(striking voltage)约25伏。从约15到约60秒的表面平滑等离子体暴露时间足以获得本发明的表面平滑效果。本领域中的技术人员应该理解，表面平滑暴露时间为偏置电压和等离子体组分之类的参数的函数。
等离子体表面平滑步骤之后，硅片夹移动到隔离层淀积室，接着CuOx隔离层102淀积在被钉扎的磁性层98的平滑表面120上。CuOx每秒淀积约1厚，由此在本发明中使用约16到20秒的淀积时间以得到约16到20厚度的CuOx，优选的CuOx厚度约17。此后，依次淀积自由磁性层和帽盖层(cap layer)。
与现有技术的Cu隔离层相比，CuOx隔离层的电阻增加。此外，CuOx隔离层的性质导致被钉扎和自由磁性层之间的负磁耦合场。该耦合场的强度为重要的传感器参数，影响自由磁性层的磁场旋转，从而影响传感器的性能。耦合场的强度受被钉扎和自由磁性层之间隔离层的厚度影响，如下面详细所述，本发明的一个重要特征是将耦合场强度保持在需要的范围内，从而减小了隔离层的厚度。
因此应该理解对耦合场强度的主要影响因素在于被钉扎层隔离层界面的毫微级粗糙度(nano scale roughness)，如图4所示，粗糙度的降低导致对于给定隔离层厚度耦合场减小或者相反允许减小隔离层厚度同时保持给定的耦合场。隔离层厚度减小有两个益处，随着隔离层变薄，传感器的ΔR/R增加，同时传感器的电阻R变大。ΔR/R与R的乘积为ΔR，对于预测读取头中的信号幅度来说是一个优良的品质因素(figure of merit)。如图5所示和下面讨论的，通过减小被钉扎层的表面粗糙度改进了该品质因数，从而改善了磁头信号。
图4示出了通过GMR隔离层的耦合场强度Hf与隔离层厚度的函数关系。此时隔离层为掺氧的Cu，其中已知包含在Cu中的氧有助于减小耦合场。方形符号中的数据显示了有CuO隔离层成分的正常淀积的传感器层叠层的耦合场。菱形符号中的数据示出了由于仅使用氩气进行等离子体平滑而减小的耦合场。最后三角形符号中的数据表示使用氩气加氧气等离子体时进一步减小的耦合场。因此可以看出不使用等离子体平滑时(方形符号)可以用约19的CuOx隔离层厚度获得-5到-15Oe的耦合场强度，用氩等离子体平滑时(钻石符号)可以用约18的CuOx隔离层厚度获得-5到-15Oe的耦合场强度。使用氩气加氧气等离子体(三角形符号)和-5到-15Oe的耦合场强度的CuOx隔离层的本发明的优选等离子体平滑得到约17的隔离层厚度。从这些曲线中可以看出显然这些等离子体处理显著扩大了负耦合(negative coupling)的工艺窗口(process window)。由此，可以使用等离子体平滑减小隔离层厚度同时保持固定的耦合场值。
图5示出了品质因素(ΔR，等于ΔR/R倍的表面电阻(R))如何随CuOx隔离层厚度变化。方形符号中的数据示出了具有CuO隔离层成分的普通淀积传感器层叠层的ΔR值。菱形符号中的数据表示由于仅使用氩气等离子体平滑得到的ΔR值。最后三角形符号中的数据示出了使用氩气加氧气等离子体时的ΔR值。因此可以看出随着CuO隔离层厚度减小ΔR总体上增加。由此，本发明能淀积较薄的隔离层，由此增加了ΔR，提高了GMR传感器性能。
相对于以上介绍的现有技术，本发明的自旋阀传感器的改进之处在于利用包括氩气和氧气的等离子体气体混合物进行被钉扎磁性层表面的平滑，还在于隔离层由CuOx组成而不是Cu。每个所述变化都是对现有技术的改进，当在本发明的优选实施例中组合在一起时，产生了进一步改进的器件。
虽然参考一些优选实施例示出和介绍了本发明，应该理解本领域中的技术人员毫无疑问可以对其中的形式和细节进行某些修改和变化。因此下面的权利要求书覆盖了包括本发明的实际精神和范围的所有这种修改和变化。
权利要求
1.一种包括自旋阈传感器的磁头，包括被钉扎磁性层、形成在所述被钉扎磁性层上的隔离层以及形成在所述隔离层上的自由磁性层；其中所述被钉扎磁性层形成有由氩气加氧气等离子体平滑的上表面，所述隔离层设置在所述被钉扎磁性层的所述平滑的上表面上。
2.根据权利要求1的磁头，其中所述隔离层由Cu组成。
3.根据权利要求1的磁头，其中所述隔离层由CuOx组成。
4.根据权利要求3的磁头，其中所述被钉扎磁性层由CoFe组成。
5.根据权利要求3的磁头，其中所述自由磁性层由NiFe组成。
6.根据权利要求3的磁头，其中所述被钉扎磁性层由包括CoFe、Ru和CoFe层的层叠结构组成。
7.根据权利要求3的磁头，其中所述自由磁性层由包括CoFe和NiFe层的层叠结构组成。
8.一种包括自旋阀传感器的磁头，包括在基底上构造的磁屏蔽层(S1)；在所述S1层上构造的第一电绝缘层(G1)；设置在所述G1层上的自旋阀传感器结构；其中所述自旋阀传感器结构包括在所述G1层上构造的籽晶层，设置在所述籽晶层上的反铁磁层，设置在所述反铁磁层上的被钉扎磁性层，设置在所述被钉扎磁性层上的隔离层，以及设置在所述隔离层上的自由磁性层；以及其中所述被钉扎磁性层形成有等离子体平滑的上表面，并且所述隔离层由CuOx组成。
9.根据权利要求8的磁头，其中存在跨越所述隔离层的磁耦合场，具有从约-5到-15Oe的耦合场强度，所述隔离层形成有约16到约20的厚度。
10.根据权利要求9的磁头，其中所述耦合场强度为约-10Oe，所述隔离层厚度约17。
11.根据权利要求9的磁头，其中所述被钉扎磁性层由CoFe组成。
12.根据权利要求9的磁头，其中所述自由磁性层由NiFe组成。
13.根据权利要求9的磁头，其中所述被钉扎磁性层由包括CoFe、Ru和CoFe层的层叠结构组成。
14.根据权利要求9的磁头，其中所述自由磁性层由包括CoFe和NiFe层的层叠结构组成。
15.一种硬盘驱动器，包括含自旋阀传感器的磁头，所述磁头包括在基底上构造的磁屏蔽层(S1)；在所述S1层上构造的第一电绝缘层(G1)；设置在所述G1层上的自旋阀传感器结构；其中所述自旋阀传感器结构包括在所述G1层上构造的籽晶层，设置在所述籽晶层上的反铁磁层，设置在所述反铁磁层上被钉扎磁性层，设置在所述被钉扎磁性层上的隔离层，以及设置在所述隔离层上的自由磁性层；其中所述被钉扎磁性层形成有等离子体平滑的上表面，并且所述隔离层由CuOx组成。
16.根据权利要求15的包括磁头的硬盘驱动器，其中存在跨越所述隔离层的磁耦合场，具有从约-5到-15Oe的耦合场强度，所述隔离层形成有约16到约20的厚度。
17.根据权利要求16的包括磁头的硬盘驱动器，其中所述耦合场强度约-10Oe，所述隔离层厚度约17。
18.根据权利要求15的包括磁头的硬盘驱动器，其中所述被钉扎磁性层由CoFe组成。
19.根据权利要求15的包括磁头的硬盘驱动器，其中所述自由磁性层由NiFe组成。
20.根据权利要求15的包括磁头的硬盘驱动器，所述被钉扎磁性层由包括CoFe、Ru和CoFe层的层叠结构组成。
21.根据权利要求15的包括磁头的硬盘驱动器，其中所述自由磁性层由包括CoFe和NiFe层的层叠结构组成。
22.一种包括读取传感器的磁头的构造方法，包括以下步骤淀积被钉扎磁性层；用氩气加氧气等离子体平滑所述被钉扎磁性层的上表面；在所述被钉扎磁性层的所述上表面上淀积隔离层；在所述隔离层上淀积自由磁性层。
23.根据权利要求22所述的磁头的构造方法，其中所述氩气加氧气等离子体包括浓度从约0.05％到约0.6％的氧气。
24.根据权利要求22所述的磁头的构造方法，其中所述氩气加氧气等离子体使用约1×10-3乇到约3×10-3乇的压力，氧气的分压从约0.5×10-6乇到约6×10-6乇。
25.根据权利要求24所述的磁头的构造方法，其中所述隔离层形成有从约16到约20的厚度。
26.根据权利要求22所述的磁头的构造方法，其中存在跨越所述隔离层的磁耦合场，具有从约-5到-15Oe的耦合场强度，所述隔离层形成有约16到约20的厚度。
27.根据权利要求26所述的磁头的构造方法，其中所述氩气加氧气等离子体使用约1×10-3乇到约3×10-3乇的压力，氧气的分压从约0.5×10-6乇到约6×10-6乇。
28.根据权利要求27所述的磁头的构造方法，其中所述隔离层形成有从约16到约20的厚度。
全文摘要
本申请涉及通过被钉扎磁性层的等离子体平滑增强的GMR磁头信号。具体地，一种具有含传感器叠层的自旋阀传感器的磁头，所述叠层包括被钉扎磁性层、形成在被钉扎磁性层上的隔离层以及形成在隔离层上的自由磁性层。在优选的实施例中，隔离层由CuO
文档编号H01L43/12GK1504994SQ20031011492
公开日2004年6月16日 申请日期2003年11月13日 优先权日2002年11月13日
发明者李文扬, 林灿, 丹尼尔·莫里, 亚历山大·迈克尔·泽尔特瑟, 莫里, 大 迈克尔 泽尔特瑟 申请人:日立环球储存科技荷兰有限公司