专利名称：丛集式的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种丛集式的散热装置，特别是一种可增加散热面积的丛集式的散热装置。
背景技术：
近年来因科技不断的向前迈进，个人计算机等相关领域的设备与组件亦随的日新月异，相关的产品如硬盘、适配卡、中央处理器等，处理的资料越来越大，处理的速度也越来越快；然而，数据处理的速度提高，电子传递所产生的热能也同时增加，造成个人计算机内部设备与集成电路组件的操作温度过高，就连适配卡上的芯片在执行时亦会发出高热，因此，若没有适时地将热量散去，势必会影响其正常的运作，导致执行速度降低，甚至造成硬设备损坏，缩短其寿命，所以针对发热源(即芯片)设置有散热装置是一般常见的解决方法。
传统的散热结构主要具有一直接与电器发热源接触的导热板，该导热板的导热面通常具有较大的接触面积，能够充分吸收发热源各位置所产生的热能，因此，以导热性较佳的金属材质制造为佳，如铜等金属；但是，空气并非良好导热介质，导热板不易直接藉由空气散逸热量，所以必须在导热板上延伸散热面积，可是，计算机内部空间利用已达到瓶颈，必须构思如何在有限的体积内扩增散热面积，于是，业者推出有鳍片型散热装置，让热能由导热板吸收后，可透过与空气接触面积较广的鳍片在短暂的时间内将热能疏导至空气中。
然而，位于导热板上的鳍片未必具有良好的导热性，若散热鳍片排列方式无法有效配合风扇所疏导的气流方向，将无法在热阻与流阻间得到最佳解决方案。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种丛集式的散热装置，利用数个散热柱丛集增加散热面积，并获得较佳的空气流阻，藉以迅速疏散热能，确保CPU的运作效能及使用寿命。
为达到上述目的，本实用新型的丛集式的散热装包含一第一散热单元，该第一散热单元包括一与CPU表面接触的接触面与及一远离CPU的散热面，以及数组配置于前述散热面上的第二散热单元，其每组第二散热单元由数根导热柱所构成；于是，可藉每一散热单元的导热柱增加其散热面积，并降低散热装置的气流散逸阻尼，使CPU产生的高温可迅速排离热源，以确保CPU的运作效能及使用寿命。
以下结合附图以具体实例对本实用新型进行详细说明。
图1是本实用新型的外观立体示意图；图2是本实用新型第一实施例分解立体示意图；图3是本实用新型第二实施例分解立体示意图；图4是本实用新型第三实施例分解立体示意图；图5是本实用新型第四实施例分解立体示意图；图6是本实用新型第五实施例分解立体示意图。
附图标记说明第一散热单元10；接触面11；散热面12；定位槽13；第二散热单元20、20’；导热柱21；插接部22；风扇支柱30；风扇40；中央处理单元50。
具体实施方式
请审参阅图1、图2所示的本实用新型的外观立体示意图。如图所示，本实用新型为一种丛集式的散热装置，配置于计算机内中央处理单元50(CPU)上或其它发热电器上，藉以疏散其运作时产生的热能，其具有有一第一散热单元10，该第一散热单元10包括一与贴近CPU50表面的接触面11与及一远离CPU50的散热面12，并于前述散热面12上配置于有数组第二散热单元20，其中，每组第二散热单元20由数根导热柱21所构成；因此，可藉每一散热单元的导热柱21增加其散热面积，并降低散热装置的气流散逸阻尼，使CPU50产生的高温可迅速排离热源，以确保CPU50的运作效能及使用寿命。
制作时，导热柱21可为铝柱或铜柱，以十至二十条铜柱形成一束，将成束的第二散热单元20插入第一散热单元10的定位槽13内，此时，于第一散热单元10与第二散热单元20间可涂布相同介质的接着剂，并加热使第一散热单元10与第二散热单元20稳固结合，最后，将第二散热单元20上的导热柱21散开呈放射状，使导热柱21与导热柱21之间有充足的散热空间，可降低散热装置内部的流体阻力，提升热疏散效率。
请参阅图3所示的本实用新型第二实施例分解立体示意图，其中，每组第二散热单元20藉由数根导热柱21冲压对弯而成，而弯折处形成一插接部22，组装时，可于插接部22或定位槽13涂布相同介质的接着剂，藉加热定位槽13或插接部22，使第一散热单元10与第二散热单元20稳固结合，且降低材料中的热传导阻尼，并且，将导热柱21散开呈放射状，以提升散热效果。
请参阅图4所示的本实用新型第三实施例分解立体示意图。为增加散热面积，于第二散热单元20之间可增设有尺寸较小的第二散热单元20’，藉以提升空间利用，达到较佳散热效果，此外，请参阅图5所示的本实用新型第四实施例分解立体示意图，为配合散热装置空间设计，该散热面12包含数个高低不同的平面，使插设其上的第二散热单元20呈不同高度排列。
为提高散热效果，图6示出了本实用新型第五实施例分解立体示意图，该第一散热单元10的散热面12的边缘适当位置处亦配置数组的风扇支柱30，藉以提供风扇40的配置。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，不能以此限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求所作的均等变化与修饰，皆应属于本实用新型涵盖的范围内。
权利要求1.一种丛集式的散热装置，用于排除热源产生的热能，其特征在于包括一第一散热单元，其至少包含一邻近热源的接触面及一远离热源的散热面；及数组配置于前述散热面上的第二散热单元，其每组散热单元由数根导热柱构成。
2.如权利要求1所述的丛集式的散热装置，其中，该第一散热单元的散热面开设有相对数量的定位槽，供第二散热单元插设。
3.如权利要求1或2所述的丛集式的散热装置，其中，该每组第二散热单元直接插设于散热面上，且导热柱呈放射状散开。
4.如权利要求1或2所述的丛集式的散热装置，其中，该每组第二散热单元藉由将数根导热柱冲压对弯而插设于散热面上，其弯折处形成一插接部，且导热柱呈放射状散开。
5.如权利要求1、2、3或4所述的丛集式的散热装置，其中，该第一散热单元与第二散热单元间涂布相同介质的接着剂，通过加热使第一散热单元与第二散热单元稳固结合。
6.如权利要求1所述的丛集式的散热装置，其中，该第一散热单元的散热面的边缘适当位置处配置数组的风扇支柱。
7.如权利要求1所述的丛集式的散热装置，其中，该散热面是一平面。
8.如权利要求1所述的丛集式的散热装置，其中，该散热面包含数个平面。
专利摘要本实用新型是一种丛集式的散热装，配置于计算机内中央处理单元(CPU)或其它发热电器上，藉以疏散其运算时产生的热能，其包含有一第一散热单元，该第一散热单元包括一与CPU表面接触的接触面与及一远离CPU的散热面，以及数组配置于前述散热面上的第二散热单元，其每组第二散热单元由数根导热柱所构成；于是，可藉每一散热单元的导热柱增加其散热面积，并降低散热装置的气流散逸阻尼，使CPU产生的高温可迅速排离热源，以确保CPU的运作效能及使用寿命。
文档编号H01L23/34GK2653581SQ200320102640
公开日2004年11月3日 申请日期2003年11月4日 优先权日2003年11月4日
发明者吴俊治 申请人:吴俊治