专利名称：电子零件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子零件及其制造的方法。
背景技术：
一般，在各种电子机器中，半导体IC等电子零件安装在电路基板等上面安装构成电路的一部分。在电路基板等上面安装电子零件的方法有多种多样。例如，最一般的方法为在电子零件的凸起电极与电路基板上的导电端子盘接触的状态下，向电子零件和电路基板间充填填充树脂将其密封来进行安装。
另外，作为在液晶显示装置等制造中广泛使用的安装方法，可以利用各向异性导电膜(ACF；Anisotropic Conductive Film)进行电子零件的安装。此方法中，介有使细微的导电性粒子分散在热固化树脂中而构成的ACF地，使用加压加热头一边进行进行加热一边将电子零件按压到构成电路基板或液晶屏的玻璃基板上，从而使电子零件的凸起电极与基板上的端子通过导电性粒子电连接，在此状态下通过固化热固化树脂从而保持电连接状态。
另一种构成电子零件的方法为，预备在由热塑性树脂做成的基材的一面上形成了导电端子盘的电路基板，通过将具有凸起电极的IC芯片加热并按压到此电路基板上的与导电端子盘形成面相反侧的表面上，使得凸起电极插入到电路基板的热塑性树脂内，从而将其固定并使其前端和电路基板的内部的导电端子盘电连接的状态(例如，参照特开2003-124259号公报)。
例如，在向电子零件和电路基板之间充填填充树脂的方法中，有填充树脂的注入很费功夫的情况。
另外，使用ACF的安装方法中，当端子之间的间隙很小时导电性粒子也必须十分小，从而导致ACF价格较高。
此外，在特开2003-124259号公报中所记载的方法中，有IC芯片的凸起电极与电路基板上的导电端子盘的位置很难对准的情况。
发明内容
本发明提供了能够简单并且廉价地高效生产高电可靠性的电子零件的方法。
(1)本发明中的电子零件的制造方法，其特征在于具有具有多个集成电路，在每个该集成电路中具有凸起电极的半导体基板的表面上，形成埋设所述凸起电极的热塑性树脂层的工序；在所述热塑性树脂层的在与所述半导体基板相反侧的表面上，形成与所述凸起电极电连接的导电图案的工序；以及将所述半导体基板分割成一个个所述集成电路的工序。
此制造方法中，在半导体基板的表面上形成埋设凸起电极的热塑性树脂层，在热塑性树脂层的与半导体基板相反侧的表面上形成与凸起导电体电连接的导电图案，之后，将半导体基板分割成一个个集成电路。这样，由于能够在多个集成电路一体化构成的半导体基板上一次形成热塑性树脂和导电图案，所以可以进行高效的制造并且降低制造成本。另外，由于能够以比热塑性树脂因温度变化而发生的尺寸变化小的一体化的半导体基板为基准形成导电图案，所以使对准更加容易的同时导电图案的位置精度也能够提高，确保了电可靠性。此外，作为本发明的实施的方式中的半导体基板可为，分割成半导体IC芯片前的半导体晶片，或分割为半导体电容器之前的陶瓷基板等。另外，本发明的实施的方式中所述的可塑性树脂层，既可以在半导体基板上一体化形成，也可以在分割为多个的形态下形成。后者的情况下，例如，也可按一个个集成电路分隔形态形成。
(2)此电子零件制造方法中，也可以在加热所述半导体基板或者所述热塑性树脂层的同时形成所述热塑性树脂层。由于可以通过加热半导体基板或者热塑性树脂层将与凸起电极连接的热塑性树脂层的一小部分软化或者熔化，因此能够将凸起电极简单并且确实地埋设在热塑性树脂的内部。
(3)此电子零件制造方法中，所述热塑性树脂层也可以通过模具成型来形成。通过模具成型来形成热塑性树脂层，能够高精度地规定热塑性树脂层的形状。例如，能够使凸起电极的一部分构成为在热塑性树脂层上的与半导体基板相反侧的表面确实地露出。
(4)此电子零件制造方法中，也可使所述凸起电极贯通所述热塑性树脂层，并在所述热塑性树脂层中的与所述半导体基板相反侧的表面上，露出所述凸起电极的一部分地，形成所述可塑性树脂层。这样，因为凸起电极的一部分从热塑性树脂的表面上露出，简化了导电图案的对准作业的同时，能够使导电图案容易并且确实地与凸起电极电连接。
(5)此电子零件制造方法中，所述凸起电极在所述热塑性树脂层内到所述热塑性树脂层的相反侧上，和预先放置的导电体导电接触着形成所述热塑性树脂层，也可以将所述导电体进行图案形成来形成所述的导电图案。如果这样，在热塑性树脂层的表面上，通过全面地或者比凸起电极范围大地形成导电体，能够使凸起电极与导电体确实地导电接触，在导体图案形成工序中，能够令导电体的图案形成所期望的形状或者根据图案形成导电图案，与热塑性树脂层的表面上预先形成导电图案的情况相比，简化了树脂层叠工序中的对准作业。
(6)此电子零件制造方法中，所述树脂形成工序和所述导电图案形成工序之间，所述热塑性树脂层中，也可具有在与所述半导体基板相反侧的表面上形成露出所述凸起电极的一部分的孔洞的工序，和向所述孔洞中充填导电材料的工序。只要这样，通过向该孔洞中充填导电材料，由于通过导电材料使凸起电极和导电图案可以更确实地电连接，能够提高电可靠性。
(7)此电子零件制造方法中，也可在所述热塑性树脂层中与所述半导体基板相反侧的表面上涂流动性材料，通过使所述流动性材料固化形成所述导电图案。这样使对准更加容易，能够在正确的位置上形成导电图案。这里，作为流动性材料的固化，根据流动性材料的特征，能够用通过加热、光照射、干燥、烧制、化学反应等来产生固化作用。
(8)此电子零件制造方法中，所述导电图案形成工序包含，在所述热塑性树脂层的与所述半导体基板相反侧的表面上形成具有图案形成的开口的保护膜层的工序，也可在所述热塑性树脂层中的所述开口中的露出部上形成所述导电图案。只要这样，就能够根据设计来形成导电图案。
(9)此电子零件的制造方法中，也可将所述流动性材料作为液滴喷出。这样，能够提高流动性材料的喷涂位置和喷涂量的精度。液滴的喷出，例如，能够用压电体方式或者热气泡方式等喷墨头来进行。
(10)此电子零件的制造方法中，也可印刷糊状的所述流动性材料。这样，能够低成本并且高效地形成导电图案。
(11)此电子零件的制造方法中，所述导电图案的形成工序包含，喷出含有导电性微粒子溶剂的工序，以令上端面与所述热塑性树脂层上的与所述半导体基板相反侧的表面相比对所述溶剂的亲和性差，来形成所述保护膜层。这样，能够高效地形成导电图案。
(12)此电子零件的制造方法中，所述导电图案形成之后，可包含将所述保护膜层除去的工序。这样，能够制造可靠性高的电子零件。
(13)本发明中的电子零件，其特征在于具有具备凸起电极的半导体基板；在该半导体基板的所述凸起电极的形成面上层叠的热塑性树脂层；以及与在该热塑性树脂层的表面上所形成的与所述凸起电极电连接的导电图形，所述热塑性树脂的外缘配置在所述半导体基板的外缘或者比其更靠内的内侧。
这样，提供了可以在电路基板等上进行简单安装的电子零件。
图1A到图1C为适用本发明的第1种实施方式的电子零件制造方法的说明图。
图2A到图2C为适用本发明的第2种实施方式的电子零件制造方法的说明图。
图3A到图3D为适用本发明的第2种实施方式的变形例的电子零件制造方法的说明图。
图4A到图4C为适用本发明的第3种实施方式的电子零件制造方法的说明图。
图5A到图5D为适用本发明的第4种实施方式的电子零件制造方法的说明图。
图6为适用本发明的第2种实施方式的电子零件的制造方法的说明图。
图7为适用本发明的第4种实施方式的电子零件的制造方法的说明图。
图8为适用本发明的第5种实施方式的电光学装置的安装构造说明图。
图9为适用本发明的第6种实施方式的电光学装置的安装构造说明图。
图10为具有适用本发明的实施的方式中的电光学装置的电子机器的显示控制系统的图。
图11为电子机器示意图。
具体实施例方式
下面，参照附图对本发明中的实施方式进行说明。另外，以下说明中附图所示为本发明的各种实施方式构造的示意图，图中的形状和尺寸比例并不表示本发明实际的形状和尺寸。
(第1种实施方式)首先，参照图1A到图1C，对本发明中的第1种实施方式进行说明。此实施方式中，如图1A所示，准备将多个集成电路10A一体化的半导体基板10。该半导体基板10由单晶硅或化合物半导体单晶体等构成，作为所述集成电路10A也可为具有规定的电子电路构造的半导体基板。或者，半导体基板10也可以是陶瓷基板。半导体基板10，可由例如厚100～800μm左右的半导体晶片，或厚1～5mm左右的陶瓷层叠体形成。
无论在哪种半导体基板10中，多个集成电路10A被构成一体为其共同点。这里，多个集成电路10A沿半导体基板10一方的表面的安装面10X进行排列。这种排列方式中，1维排列方式(纵列)或2维排列方式(平面)都可以。
半导体基板10的安装面10X上，在每个集成电路10A中突出形成有凸起电极11、12。这里，凸起电极11、12的数量可以为任意个，1个也可，3个以上也行。但图例中每个集成电路10A设有2个凸起电极。凸起电极11、12只要由导电体构成就可，例如由Cu，Ni，Au，Ag，Al等金属构成。特别是作为凸起电极的构造，可以用Au，Ag，Sn等薄膜覆盖Cu，Ni，Al等金属层凸起的表面。凸起电极11、12的直径可为例如10～30μm的程度，形成间距可为30～50μm的程度。凸出高度可为10～50μm的程度，设定成与后述热塑性树脂层的厚度大致相同的高度。
在所述方式构成的半导体基板10的安装面10X上形成热可塑性树脂层13。作为此热塑性树脂层13可由聚酯、聚酰胺树脂、芳香族聚酯、芳香族聚酰亚胺树脂、四氟乙烯、聚酰亚胺树脂等热塑性树脂构成。在本实施方式的情况下，热塑性树脂13形成的厚度为20～50μm，典型的为30μm左右。另外，热塑性树脂层13与所述凸起电极11、12的突出高度相同，或者也可以比所述凸出高度厚1～10μm的程度。该热塑性树脂层13的一方的表面上形成一层由Cu，Al，Au等金属或其他导电体构成的导体层14。此导体层14可以放置于热塑性树脂层13的表面上，也可以粘固(紧贴)于热塑性树脂13的表面上。导体层14形成的厚度可为例如1～20μm，典型的为10μm程度。
热塑性树脂层13是机械地形成在半导体基面10的安装面10X上的。例如，可通过将热塑性树脂13及导体层14向半导体基面10的安装面10X上压紧的同时形成。这时，也可通过将半导体基板10或热塑性树脂层13加热的同时形成。例如，使半导体基板10上的与安装面10X相反侧的表面与加热头或加热台接触着对半导体基板10进行加热，或者使导体层14与加热头或加热台接触着对可塑性树脂层13进行加热。另外，用滚轴等将热塑性树脂层13和导体层14压附在半导体基板10上。这种情况下，也可用滚轴对热塑性树脂层13进行加热。这时的加热温度应不小于热塑性树脂层13的软化温度，并小于凸起电极11、12的熔化温度和半导体基板10的耐热温度。通常可在120℃～350℃的范围内。
用所述方法在半导体基板10上形成热塑性树脂13时，凸起电极11、12插入到热塑性树脂13的内部，最后在半导体基板10与热塑性树脂层13紧贴时，凸起电极11、12处于被埋设于热塑性树脂层13内部的状态。然后，此树脂形成工序结束时，如图1B所示，凸起电极11、12和导体层14处于导电接触的状态。此导电接触状态，可以通过在半导体基板10和导体层14之间向被加热到软化或者熔融的热塑性树脂层13施加不小于将凸起电极11、12左右分开所需必要应力的应力来实现。此外，此时，也可通过加热将电极11、12和导体层14合金化。此情况下的加热温度，根据两者的材料而定，可以为200℃～400℃的程度。
下面，通过对所述导体层14实施图案形成处理，如图1C所示，形成与凸起电极11、12电连接的导电体15、16。作为此图案形成处理方法，通常用光刻等方法借助光刻胶等形成一个掩模，再用此掩模对导体层14实施刻蚀的方法。导电体15、16可以只是导电端子盘等的端子，另外，也可以是按照规定的图案所形成的布线图案。
最后，将半导体基板10及热塑性树脂层13按图1C中点划线所示分割为一个个集成电路10A，形成多个电子零件10P(零件分割工序)。作为此工序中的分割法，可以使用切割法和划线截断法等。此电子零件10P具有包含集成电路10A的半导体基板10B、热塑性树脂13B以及与凸起电极11、12电连接的导电体15、16。半导体基板10B可以是半导体芯片，也可以是芯片形状的陶瓷。电子零件10P，可通过用图中未表示出的加热头对半导体基板10B进行加热的同时将热塑性树脂层13B的侧面与电路基板等安装对象压紧，使热塑性树脂层13B软化或熔融状态后固定在上述安装对象上的方法，进行简单的安装。
本实施方式中，由于可以对由多个集成电路10A一体化构成的半导体基板10一次形成可塑性树脂13和导电体15、16，所以能够高效地进行制造，降低了制造成本。另外，半导体基板10，例如，由于是由硅基板和陶瓷基板等构成，因温度变化引起的尺寸变化比热塑性树脂小得多。由于是以尺寸变化这样小的半导体基板10为基准在多个将成为电子零件的部分上一次形成导电体15、16，对准更加容易的同时，可以提高导电体15、16与凸起电极11、12相对应的位置精度，确保了十分的电可靠性。
另外，本实施方式中，在热塑性树脂13的一面上预先形成导体层14，在半导体基板10上形成热塑性树脂层13时，通过凸起电极11、12与所述导体层14从热塑性树脂层13内部相导电接触，即使不实施对准，也能够使凸起电极11、12和导体层14确实地导电接触。此情况下，导体层14虽然可以在热塑性树脂层13的一个面的整个面形成，但也并不非要整个面地形成，例如，在凸起电极11、12的形成区域的附近一定程度范围扩大构成的岛状，或者，也可形成与集成电路10A相对应的岛状。无论哪种情况，通过事先形成包含和凸起电极11、12平面重叠的区域且覆盖该区域的周围的较大范围的导体层14，能够使凸起电极11、12和导体层14准确地产生导电接触。
(第2种实施方式)下面，参照图2A到图2C以及图6对本发明中的第2种实施方式进行说明。本实施方式中，与第1种实施方式中相同的构成要素赋同一符号，并省略对其的说明。本实施方式中，如图2A所示，用与第1种实施方式中同样的方法在半导体基板10上形成热塑性树脂层13。但是，在本实施方式中，热塑性树脂层13的表面上没有形成导体层。此树脂形成工序中，如图2B所示，凸起电极11、12的前端在热塑性树脂层13上的与半导体基板10的相反侧的表面露出。
之后，如图2C所示，在热塑性树脂层13的表面上，形成与露出的凸起电极11、12电连接的导电体25、26。此导电体25、26虽然可用与所述第1种实施方式中相同的方法来形成，但是本实施方式中，是通过在热塑性树脂层13的表面上喷涂流动性材料并通过使其固化来形成导电体25、26。本实施方式的方式中，从图6所示的喷出头20喷出液滴S，通过其附着在热塑性树脂层13的表面上的方法进行液状材料的喷涂。
喷出头20具有与喷墨打印机中使用的喷出头基本相同的构造。更具体来说，喷出头20内部中，设有容纳液状材料的容纳室21和与该容纳室21连通的喷出室22。容纳室21与液状材料的供给线相连。喷出室22中，相邻着设有由构成为可动作的压电体构成的压电内壁部22b，另外，形成一个与外部相通的喷出口22a。压电内壁部22b其构成为可根据驱动电压发生相应形变，压电内壁部22b向外侧弯曲增大了喷出室22的容积，液状材料从容纳室21流入喷出室22内；压电内壁部22b向内侧弯曲减少了喷出室22的容积，从喷出口22a喷出液状材料的液滴S。
液状材料，例如，导电性粒子分散于溶剂中，通过液滴S的喷出数对喷涂量进行正确地设定。另外，热塑性树脂层13和喷出头20构成为可以相对移动，这样可以对从喷出头20喷出的液滴S的着点位置进行控制。从而，通过调整液滴S的喷出数量和着点位置，可以将液状材料M以任意形状喷涂在热塑性材料的任意位置上。液状材料M通过干燥和烧制进行固化，形成图2C所示的导电体25、26。
所述的导电体形成方法中，不进行图案形成处理也能够正确地形成导电体25、26。另外，此方法中，由于以露出的凸起电极11、12作为目标便能够形成导电体25、26，具有调整作业简便的优点。
所述的导体形成工序中，也可以使用导电性糊料作为流动性材料，将该导电性糊料通过印刷法(例如，丝网印刷法)印刷在热塑性树脂13的表面上，之后，通过加热和静置等方法使其固化。此方法中，通过印刷法能够廉价并且高效地形成导电体25、26。
通过本实施方式所形成的电子零件10P’与第1实施方式的电子零件具有基本相同的构造，起到同样的效果。
另外，此导电体形成工序中，流动性材料被选择性地喷涂在热塑性树脂层13的表面上，作为流动性材料，不仅限于所述的液体和糊料，也能够使用粉状物等材料。另外，作为流动性材料的固化方法，与材料特性相应，能够适用使溶剂挥发等的干燥处理，加热所产生熔敷作用或者烧结作用的烧制处理，通过化学反应产生固化的处理等各种方法。
(变形例)下面，参照附图对第2种实施方式的变形例进行说明。图3A至图3D为用以说明本变形例中电子零件制造方法的附图。本变形例中，形成导电体25、26的工序如图3A所示包含有，在热塑性树脂13上的与半导体基板10向反侧的表面上，形成具有图案形成后的开口302的光刻胶300的工序。形成光刻胶300的工序并没有特别的限定，用已经公知的任何方法来形成都可以。例如，在热固化性树脂层13的表面全面形成光刻胶之后，可以通过将其一部分除去来形成具有开口302的光刻胶300。这时，也可以通过例如曝光工序和显影工序，将薄膜层的一部分除去。开口302也可以形成沟状。因此，本变形例中，导电体25、26，在热固化性树脂层13上的开口302里的露出部313上形成(参照图3C)。换言之，导电体25、26也可以形成于开口302内。这样，导电体25、26能够形成与开口302的幅度相同的幅度。即，通过开口302，能够对导电体25、26的幅度进行限制。因此，可以按照设计来形成导电体。
本变形例中，如图3B所示，导电体25、26也可以利用含有导电性微粒子的溶剂305来形成。具体来说，也可以将含有导电性微粒子的溶剂305选择性地喷出，来形成导电体25、26。这样，能够高效地形成导电体25、26。这时，如图3B所示，也可以将溶剂305喷涂在开口302上。换言之，可以将溶剂305喷涂在露出部313上。这样，导电体25、26能够在露出部313上形成。这里，导电性微粒子，可以使用金和银等不易氧化，电阻低的材料来形成。作为含金微粒子的溶剂，可以使用真空冶金株式会社的“完美金(Perfect Gold)”，作为含银微粒子的溶剂可以使用同一个公司的“完美银(Perfect Silver)”。另外，没有特别对微粒子的大小进行限定，应为可与分散剂一同喷出的粒子。另外，为了抑制反应，导电性微粒子也可用膜材料进行覆盖。溶剂305也可以为不易干燥的再溶解性物质。导电性微粒子也可以在溶剂305中均匀分散。形成导电体25、26的工序中，可包含喷出溶剂305。也可以通过墨水喷射法和气泡喷射(注册商标)法喷出含有导电性微粒子的溶剂305。或者，也可以通过掩模印刷和丝网印刷或分配器喷出溶剂305。然后，可已经过使分散剂挥发的工序和分解保护导电性微粒子的膜材料的工序等，形成导电部材料。然后，通过这些工序，或者通过反复这些工序，形成如图3C所示的导电体25、26。
此外，本变形例中，光刻胶300也可以通过，令上端面304与热塑性树脂层13上的与半导体基板10相反侧的表面相比，对溶剂305亲和性更差来形成。换言之，光刻胶300也可以通过，令上端面304与露出部313相比对溶剂305的亲和性更差来形成。如果这样，由于溶剂305更容易进入到光刻胶300的开口302内，即使在开口302的宽度比溶剂305的液滴直径小的情况下，仍旧能够高效地制造导电体25、26。即，能够高效地制造比溶剂305的液滴直径更小的导电体。例如，利用与构成热塑性树脂层13的树脂相比，对溶剂305的亲和性更差的材料形成光刻胶300。
本变形例中，如图3D所示，可以在导电体25、26形成之后，包含除去光刻胶300的工序。通过除去薄膜层300，能够除去光刻胶300上的导电性微粒子，所以能够形成导电体25、26间不易发生短路，可靠性高的电子零件。
(第3种实施方式)下面，参照图4A到图4C，对本发明中第3种实施方式进行说明。此实施方式中，与第1种实施方式或者第2种实施方式同一个构成要素也赋以同一符号，并省略其说明。
本实施方式中，在半导体基板10的安装面10X上通过模具成形形成热塑性树脂层。更具体来说，如图4A中用点划线所示，在半导体基板10的安装面10X上设置模槽C，将半导体基板10放置于铸模内，用图中未表示的注射模塑成形机等，如箭头所示将熔融树脂注入模槽C中。之后，通过降低铸模内部的温度使得注入的树脂固化，形成图4B所示的热塑性树脂层23。
本实施方式中，因为通过模具成形形成热塑性树脂层23，所以能够根据铸模形状使热塑性树脂层23形成任意形状。图示例中，设在半导体基板10上的每个集成电路10A独立形成热塑性树脂层23。当然，在本实施方式中，也可以像第1种实施方式及第2种实施方式中一样让热塑性树脂一次形成。另外，也可以将本实施方式中这种相互分离的多个热塑性树脂层应用在第1种及第2种实施方式中。
之后，用与第2种实施方式相同的方法，如图4C所示，形成与凸起电极11、12相电连接的导电体25、26。之后，与第1种实施方式一样，具有半导体基板10B、热塑性树脂层23B及导电体25、26的电子零件20P通过分割形成。
本实施方式中，如所述那样只要热塑性树脂层23在每个集成电路10A分离的状态下形成，将半导体基板10分割就能够形成电子零件20P。从而，特别是只用划线截断法就能够完成分割等，可以使分割作业更加容易进行。
另外，本实施方式中，也可以预先在所述铸模内将与第1种实施方式相同的导体层14和凸起电极11、12接触放置，通过向铸模内注入树脂，半导体基板10和导体层14间形成如放置样的热塑性树脂层。
(第4种实施方式)下面，参照图5A到图5D及图7对本发明中第4种实施方式进行说明。此实施方式中，如图5A及图5B所示，具有多个设有与所述同样的凸起电极31、32的集成电路30A的半导体基板30上形成热塑性树脂层33时，凸起电极31、32埋设于热塑性树脂内部，但凸起电极31、32的前端没有在热塑性树脂层33的表面露出。从而，此实施状态中，热塑性树脂层33所形成的厚度可以比凸起电极31、32的凸出高度厚一定程度。
下面，如图5C所示，在热塑性树脂层33的表面上形成孔洞33a、33b，露出所述埋设的凸起电极31、32。这时，因为热塑性树脂33中能够以，因温度变化引起的尺寸变化较小的半导体基板30为基准进行对准之后实施穿孔，所以能够在正确的位置上形成孔洞33a、33b。另外，通过使用可透光的材料构成热塑性树脂层33，也可以以从表面一侧可辨认凸起电极31、32为基准形成孔洞。
图7中所示为本实施方式中穿孔方法的一个例子。此穿孔方式中，通过用激光发射器35发射的激光35R对热塑性树脂层33进行照射，使热塑性树脂熔化而被烧掉，形成孔洞33a、33b。图例中，从激光发射器35通过光纤36及光学系统37的激光35R照射在热塑性树脂层33上。孔洞33a、33b，形成凸起电极在孔洞内露出的状态。孔洞33a，33b的直径为，例如10～50μm的程度，可以与凸起电极31、32直径基本相同，也可以略小于凸起电极31、32的直径。
所述的孔洞33a、33b形成后，下面，如图5所示，向孔洞33a、33b内充填导电材料N。作为导电材料N能够使用，例如，Sn、IN、Zn等低熔点金属的粉状物加热至熔融状态的产物，同金属的柱状体，或者，可以使金属胶等所谓的导电性粒子分散的流动材料发生固化的物质。凸起电极31、32和导电材料N，可以通过加热处理等相互间合金连接。此导电材料N为，与凸起电极31、32相电连接的状态下露出在可塑性树脂层33表面上的状态。
之后，用与所述第2种实施方式或者第3种实施方式中相同的方法，在热塑性树脂层33的表面上形成与导电材料N相电连接的导电体35、36。最后，用与第1种实施方式中相同的方法，将具有半导体基板30B、热塑性树脂层33B及导电体35、36的电子零件30P通过分割形成。(参照图5D)本实施方式中，树脂生成工序中，由于不必将凸起电极31、32露出在热塑性树脂层33的表面上，因此能够容易地实施树脂生成工序。另外，因为将热塑性树脂层33穿孔并充填与凸起电极31、32电连接的导电材料N，所以提高了凸起电极31、32和导电体35、36间的电可靠性。
根据实施方式所形成的电子零件30P，基本与之前说明的各种实施方式的电子零件相同，不但因为使用导电材料N，确保了凸起电极31、32和导电体35、36的电气导通，而且还具有对于凸起电极31、32的形状和凸出高度、热塑性树脂层33的厚度等具有更高自由度的优点。
(第5种实施方式)
下面，参照图8，对本发明中展示电光学装置的第5实施方式进行说明。此实施方式中，由具有所述各种实施方式中制造的电子零件10P的电光学装置100。以下对使用电子零件10P的情况举例说明，可以同样使用电子零件10P’、20P、30P。这里，电子零件10P，包含有在该集成电路中生成用于驱动电光学装置驱动信号的电路。(即，驱动液晶用的IC芯片的安装体)本实施方式中的电光学装置100为液晶显示装置，包括电气光学板(液晶屏)110和安装它的电路基板(挠性布线基板)120。电气光学板110为，将玻璃和塑料等构成的一对基板111和112用密封材料贴合在一起，两基板111和112之间封存进液晶等点光学物质114。基板111的内侧面上，形成由ITO等透明导电体构成的透明电极111a，其上覆盖着定向膜111b。另外，基板112的内侧面上形成由与所述同样的材料构成的透明电极112a，其上覆盖着定向膜112b。另外，基板111及112的外侧面上配置有偏光板115、116。
另一方面，电路基板120中，绝缘基材121的表面(图示下侧面)上形成由铜等构成的布线图案121。绝缘基材121可由环氧树脂和聚酰亚胺等热固化树脂，或聚酯、聚酰胺、芳香族聚酯、芳香族聚酰亚胺、四氧乙烯、聚酰亚胺等热塑性树脂构成。布线图案121a除了与电气光学板110对应连接的连接端子部121b等端子部分以外，都被保护膜122所覆盖。连接端子部121b通过各向异性导电膜117与基板111表面上的布线111c电连接。并且，此布线111c，与所述透明电极111a、112a相电连接，各自向基板111的基板伸出部(与基板112的外形向比向周围扩展的部分)引出。
在与形成绝缘基材121的布线图案121a的表面相反侧的表面(图示上侧面)上，露出与所述布线图案121a相电连接的连接结点123、124、125、126。然后，这些连接结点上安装有各种电子零件127、128。连接结点123、124上，安装有所述的电子零件10P。此电子零件10P，通过加压加热头等在加热的状态下压紧在电路基板120，并加压。这样热塑性树脂层13B的一部分软化或者熔解，导电体35、36和连接结点123、124的电连接部分的周围覆盖着热塑性树脂层13B，电子零件10P和绝缘基材121之间的间隙被完全地密封住。这样，由于不用进行注入填充树脂的作业简化了安装作业，另外，能够避免产生空隙所以能够提高安装构造的电可靠性。
特别是，本实施方式的电路基板的绝缘基材121由热塑性树脂构成的情况下，由于与电子零件10P的热塑性树脂层13B的熔敷性良好，可以获得具有十分的保持力及密封性能的安装构造。
(第6种实施方式)最后，参照图9对本发明中表示另一种电光学装置的第6种实施方式进行说明。此实施方式的电光学装置(液晶显示装置)200，具有电气光学板210和安装其的电路基板。电气光学板210，具有与第5种实施方式中的电气光学板110基本相同的构造，由于基板211、212，透明电极211a、212a，定向膜211b、212b，布线211c，密封材料213，液晶等电气光学物质214，偏光板215、216，以及各向异性导电膜217与第5种实施方式所说明的相同，故省略说明。但是，本实施方式中，与电路基板220相电连接的输入布线211d和211c由别的方法形成。
另外，电路基板220中，绝缘基材221、布线图案221a、连接端子部221b、保护膜222、连接结点部223、224、225、226、以及电子零件227、228、229与第5种实施方式中的说明相同，故省略说明。
此实施方式中，所述的电子零件10P直接安装在构成电气光学板210一方的基板211的表面上这点，与第5种实施方式不同。电子零件10P，与所述相同地将基板211的基板伸出部上引出的布线211c及所述的输入布线211d相对的导电体15、16在电连接状态下直接安装在基板211上。基板211由玻璃和塑料等构成，但在本实施方式中，电子零件10P放置在基板211上，通过对其加热加压，热塑性树脂层13B软化或者熔解从而紧贴固定在基板211上。
这样，本实施方式中，因为可以在电气光学板210的基板211上直接安装电子零件10P，不必像上述那样使用各向异性导电膜，在降低安装成本的同时，能够实现高效安装。
(第7种实施方式)最后，参照图10和图11，对本发明中电子机器的实施方式进行说明。此实施方式中，对将所述配置电光学装置(液晶装置200)作为显示模块的电子机器进行说明。图10所示为，本实施方式的电子机器中，对液晶装置200的控制系统(显示控制系统)的全体构成的构成概要图。这里表示的电子机器具有，显示信息输出源291、显示信息处理电路292、电源电路293、时钟信号发生器294、包含光源控制电路295的显示控制电路。另外，与所述相同的液晶装置200中，设有驱动具有所述构成的液晶屏210的驱动电路210D。此驱动电路210D由所述那样直接安装在的液晶屏210上的电子零件10P的半导体IC芯片所构成。但是，驱动电路210D，也可以所述以外的形式，由在板表面上形成的电路图案，或者，与液晶屏电连接的电路基板上安装的半导体IC芯片或者电路图案等构成。
显示信息输出源291构成为，设置有ROM(Read Only Memory)和RAM(Random Access Memory)等存储器、磁记录盘和光记录盘等存储单元、以及将数字图像信号同步输出的同步电路，用时钟信号发生器294生成各种时钟信号，向显示信息处理电路292提供规定格式的图像信号等形式的显示信息的形式。
显示信息处理电路292包括，串行-并行转换电路、放大反转电路、旋转电路、伽马校正电路、钳位电路等众所周知的各种电路，对输入的显示信息进行处理，将图像信息与时钟信号CLK一起送入驱动电路210D。驱动电路210D包含扫描线驱动电路、信号驱动电路及检查电路。另外，电源电路293分别为上述各构成要素供给规定的电压。
光源控制电路295，以从外部导入的控制信号为基础，将从电源电路293得到的电力供给照明装置280的光源部281(具体为发光二极管等)。此光源控制电路295，根据所述控制信号控制光源部281的各个光源点亮/不点亮。另外，也能对控制各光源的亮度。从光源部281发出的光通过导光板282照射在液晶屏210上。
图11所示为本发明中电子机器的一个实施方式的手机的外观。此电子机器2000具有操作部和显示部2002，显示部2002内部配置有电路基板。电路基板2100上安装有所述的液晶装置200。然后，显示部2002的表面上由能够目测的液晶屏210构成。
另外，本发明不仅限于所述图例，在不偏离本发明的要点的范围内进行各种改变都是可以的。例如，所述电光学装置的实施方式中，举例表示了无源矩阵型的液晶显示装置，不仅本发明图例表示的无源矩阵型液晶显示装置，有源矩阵型的液晶显示装置(例如具有将TFT(薄膜三极管)和TFD(薄膜二极管)作为开关元件的液晶显示装置)也能同样适用。另外，不仅液晶显示装置，电发光装置、有机电发光装置、等离子显示装置、电泳显示装置、使用电子发射单元的装置(Field Emission Display及Surface-Conduction Electron-Emitter Display等)等各种电光学装置中可以同样适用本发明。
此外，本发明并不限于所述的实施方式，可以进行各种变形。例如，本发明包含与实施方式下所说明的构成本质相同的构成(例如，功能、方法及结果同一的构成，或者目的及效果同一的构成)。另外，本发明包含将实施方式中所说明的构成本质以外的部分置换后的构成。另外，本发明包含与实施方式中所说明的构成起到同一作用效果或者能够达到同一目的的构成。另外，本发明包含实施方式下所说明的构成上附加公知的技术的构成。
权利要求
1.一种电子零件的制造方法，其特征在于包括在具有多个集成电路、且每个该集成电路中具备凸起电极的半导体基板的表面上，使所述凸起电极被埋设地形成热塑性树脂层的工序；在所述热塑性树脂层的与所述半导体基板相反侧的表面上，形成与所述凸起电极电连接的导电图案的工序；以及以所述集成电路为单位分割所述半导体基板的工序。
2.根据权利要求1所述的电子零件的制造方法，其特征在于加热所述半导体基板或者所述热塑性树脂层的同时形成所述热塑性树脂层。
3.根据权利要求1所述的电子零件的制造方法，其特征在于通过模具成形来形成所述热塑性树脂层。
4.根据权利要求1所述的电子零件的制造方法，其特征在于形成所述热塑性树脂层，使得所述凸起电极贯通所述热塑性树脂，所述凸起电极的一部分从所述热塑性树脂层的与所述半导体基板相反侧的表面上露出。
5.根据权利要求1所述的电子零件的制造方法，其特征在于形成所述热塑性树脂层，使得所述凸起电极与从所述热塑性树脂层内到与所述热塑性树脂层相反侧上预先设置的导电体电接触，对所述导电体进行图案形成来形成所述导电图案。
6.根据权利要求1所述的电子零件的制造方法，其特征在于在所述的树脂形成工序和所述导电图案形成工序之间，具有在所述热塑性树脂层的与所述半导体基板相反侧的表面上形成露出所述凸起电极的一部分的孔的工序；和向所述孔中充填导电材料的工序。
7.根据权利要求1所述的电子零件的制造方法，其特征在于在所述热塑性树脂层的与所述半导体基板相反侧的表面上涂敷流动性材料，并通过使所述流动性材料固化来形成所述导电图案。
8.根据权利要求1所述的电子零件的制造方法，其特征在于所述导电图案形成工序中包含在所述热塑性树脂层上的与所述半导体基板相反侧的表面上形成具有图案形成后的开口的保护膜层的工序，在所述热塑性树脂层上的所述开口里的露出部形成所述导电图案。
9.根据权利要求7所述的电子零件的制造方法，其特征在于将所述流动性材料作为液滴喷出。
10.根据权利要求7所述的电子零件的制造方法，其特征在于印刷糊状的所述流动性材料。
11.根据权利要求8所述的电子零件的制造方法，其特征在于所述导电图案形成工序中包含喷出含有导电性微粒子的溶剂的工序，使上端面，对所述热塑性树脂层上的与所述半导体基板相反侧的表面的亲和性比对所述溶剂的亲和性差地，来形成所述保护膜层。
12.根据权利要求8所述的电子零件的制造方法，其特征在于在所述导电图案形成之后，进一步包含除去所述保护膜层的工序。
13.一种电子零件，其特征在于具有备有凸起电极的半导体基板；在该半导体基板的所述凸起电极的形成面上层叠的热塑性树脂层；以及，在该热塑性树脂层的表面上所形成的，与所述凸起电极电连接的导电图案，所述热塑性树脂层的外缘配置于所述半导体基板的外缘上或者比其更靠内的内侧上。
全文摘要
本发明提供了容易并且低成本进行高效生产高电可靠性的电子零件的方法。该电子零件的制造方法包含在具有多个集成电路(10A)，且每个该集成电路中具备凸起电极(11、12)的半导体基板(10)的表面上，形成埋设凸起电极(11、12)的热塑性树脂层(13)的工序；在热塑性树脂层(13)上的与半导体基板(10)相反侧的表面上，形成与凸起电极(11、12)电连接的导电图案(15、16)的工序；以及将半导体基板分割为一个个集成电路(10A)的工序。
文档编号H01L21/60GK1584670SQ20041005767
公开日2005年2月23日 申请日期2004年8月23日 优先权日2003年8月21日
发明者斋藤淳 申请人:精工爱普生株式会社