专利名称：电子部件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有密封压电元件等电子部件元件的功能部分的结构的电子部件，更具体涉及一种通过将壳体材料粘接在另一壳体材料或电子部件元件上来构成密封电子部件元件的功能部分的空间的电子部件。
背景技术：
以往，提出了多种将压电谐振器等电子部件元件收纳在封装中的表面装配型的电子部件。例如，在下列的专利文献1中，在形成多个电容电极的板状的电容器元件上使用导电性粘合剂贴合、形成有1、第2激励电极的压电元件而构成层叠体。另外，该层叠体，从电容器元件侧粘接固定在绝缘基板上，再利用绝缘性粘合剂将金属制罩体固定在绝缘基板上，以密封该层叠体。在该专利文献1中记载的表面装配型电子部件中，作为将上述金属制罩体粘接在绝缘基板上的绝缘性粘合剂，采用硬化物的玻璃转移温度在120℃以上的粘合剂，而且，罩体和绝缘基板的热膨胀系数差的绝对值在8ppm/℃以下。因此，回流锡焊时的热不会降低粘接力，并且能够抵抗表面装配型电子部件的内压的上升。
专利文献1特开平11-234077号公报可是，在上述专利文献1中记载的表面装配型电子部件等中，作为构成压电元件的激励电极或电容器元件的电容电极的电极材料，多采用导电性优良的Ag。此外，为提高与压电元件或电容器元件的密合性，已知有在由Ag构成的电极层的衬底上形成由Ni或Ni合金构成的电极层的结构。
可是，在如此的表面装配型电子部件中形成上述电极的时候，若为了进行可靠性试验等进行高温放置，则存在在电极表面产生Ag的晶须的问题。即，在由Ag构成的电极表面产生须状的晶须。因此，晶须从上述电容器元件的电容电极向上方延伸，若达到压电元件的激励电极，则有短路的顾虑。因此，以往，不得不加大电容器元件的电容电极和压电元件的激励电极之间的尺寸。
此外，不只是采用上述金属制罩体的表面装配型电子部件，即使在具有功能部分的压电元件等电容器元件的两面上层叠第1、第2壳板构成的层叠型的电子部件，在高温放置时，有时也生长由Ag构成的晶须。因此，即使在如此的层叠型的表面装配型电子部件中，也必须加大功能部分的空间尺寸。
发明内容
本发明的目的在于克服上述以往技术的缺陷，在内部密封电子部件元件的至少功能部分并具有由Ag构成的电极层的电子部件中，提供一种能够有效地抑制上述晶须的产生而可谋求小型化的电子部件。
本发明的第1发明的电子部件，具有第1壳体材料，搭载在上述第1壳体材料上、在由Ni合金构成的第1电极层正上方层叠由Ag构成的第2电极层的至少1个电极，具有上述电极构成至少1个功能部分的电子部件元件，以在内部密封上述电子部件元件的方式，利用绝缘性粘合剂接合在上述第1壳体材料上的第2壳体材料；其特征在于上述绝缘性粘合剂，在总树脂成分中含有10重量％或10重量％以上的缩水甘油胺型环氧树脂。
本发明的第2发明的电子部件，具有在由Ni合金构成的第1电极层正上方层叠由Ag构成的第2电极层的至少1个电极，具有上述电极构成至少1个功能部分的板状电子部件元件，以密封上述电子部件元件的功能部分的方式，利用绝缘粘合剂贴合在上述板状电子部件元件的两主面上的第1、第2壳板；其特征在于上述绝缘性粘合剂，在总树脂成分中含有10重量％或10重量％以上的缩水甘油胺型环氧树脂。
在本发明(第1、第2发明)的某特定的方案中，上述电子部件元件是压电元件，上述功能部分是压电振动部。
在本发明的电子部件的其他特定的方案中，作为上述电子部件元件，还具有层叠在上述压电元件上的电容器元件。
在第1发明的电子部件中，以在内部密封电子部件元件的方式，用绝缘性粘合剂在第1壳体材料上接合第2壳体材料，电子部件元件的电极，具有在由Ni合金构成的第1电极层正上方层叠由Ag构成的第2电极层的结构，但由于绝缘性粘合剂，在总树脂成分中含有10重量％或其以上的缩水甘油胺型环氧树脂，因此即使放置在高温下，也能够可靠抑制Ag的晶须的生长。
同样，在第2发明的电子部件中，板状的电子部件元件具有在由Ni合金构成的第1电极层上层叠由Ag构成的第2电极层的至少1个电极，以密封该电子部件元件的功能部分的方式，在板状的电子部件元件的两主面采用绝缘性粘合剂贴合第1、第2壳板的结构，由于绝缘性粘合剂，在总树脂成分中含有10重量％或其以上的缩水甘油胺型环氧树脂，因此即使放置在高温下，也能够可靠抑制Ag的晶须的生长。
由此，如果采用第1、第2发明，由于能够有效地抑制晶须的产生，因此能够缩小密封电子部件元件的功能部分的空间的尺寸，能够谋求电子部件的小型化。
作为上述电子部件元件，采用压电元件，在上述功能部分是压电振动部的时候，按照本发明，能够提供小型的压电部件。
在作为上述电子部件元件还具有在层叠在压电元件上的电容器元件的时候，按照本发明，能够提供小型的附加电容器型压电部件。
图1是本发明的一实施方式的电子部件的分解斜视图，但是，其中局部剖开表示金属制罩体。
图2(a)及(b)是本发明的一实施方式所用的压电元件的俯视图及仰视图。
图3(a)及(b)是本发明的一实施方式所用的电容器元件的俯视图及仰视图。
图4是本发明的其它实施方式的电子部件的分解斜视图。
图中1-电子部件，2-作为第1壳体材料的绝缘基板，3～5-电极，6～8-导电性粘合剂，9-层叠体，10-电容器元件，11-压电元件，12-导电性粘合剂，13、14-激励电极，15-电介质基板，16～18-电容电极，19-作为第2壳体材料的金属制罩体，20-电子部件，21-压电元件，22、23-第1、第2壳板，23a-凹部，24-压电板，25-激励电极。
具体实施例方式
下面，通过参照
本发明的具体的实施方式来阐明本发明。
图1是本发明的实施方式的电子部件的分解斜视图。本实施方式的表面装配型电子部件1具有绝缘基板2。绝缘基板2可由氧化铝等绝缘性陶瓷或合成树脂等构成。在绝缘基板2上，形成电极3～5。电极3～5以从绝缘基板2的上面、经一对侧面、达到下面的方式形成。
在绝缘基板2上利用导电性粘合剂6～8固定层叠体9。层叠体9具有采用导电性粘合剂12、12将压电元件11粘贴在电容器元件10上的结构。如图2(a)及(b)所示，在压电元件11的上面形成第1激励电极13，在下面形成第2激励电极14。激励电极13、14以在压电元件11的长度方向中央介由压电板沿厚度方向重叠的方式配置。另外，压电板由在长度方向上极化处理的压电陶瓷构成。因此，压电元件11是利用厚薄剪切振动方式的能量封闭型的压电谐振器，与上述激励电极13、14对向的压电振动部构成本发明的功能部分。
激励电极13，以从与激励电极14对向的部分、经过压电板的一方端面、达到下面的方式形成。此外，激励电极14，以达到长度方向端部的方式形成在压电板的下面，并且以从长度方向、经过端面、达到上面的方式形成。
另外，图3(a)及(b)是电容器元件10的俯视图及仰视图。在电容器元件10中，在电介质基板15的上面形成第1、第2电容电极16、17，在下面形成第3电容电极18。第1、第2电容电极16、17和第3电容电极18介由电介质基板15相对向。电容电极16、17和电容电极18对向的部分是作为功能部分的静电电容取出部。第1、第2电容电极16、17的端部，以经过电介质基板15的端部，达到下面等方式形成。并且，上述第1、第2电容电极16、17的延长部分即达到电介质基板15的下面的部分，通过图1的导电性粘合剂6、8，而电连接在绝缘基板2上的电极3、5上。此外，电容电极18，通过导电性粘合剂7连接在电极4上。
另外，第1、第2电容电极16、17，通过导电性粘合剂12、12，电连接在压电元件11的激励电极14、13上。
由此，在层叠体9上构成电容器附加型压电振荡器。
在电子部件1，围绕上述层叠体9地、即以密封作为电子部件元件的电容器元件10及压电元件11的方式，采用绝缘性粘合剂20将金属制罩体接合在绝缘基板2上。
在本实施方式的电子部件1中，作为上述电容器元件的电容器元件10及压电元件11的各种电极具有在由Ni-Cr构成的衬底层上形成由Ni-Cu构成的第1电极层、由Ag构成的第2电极层的结构。即，上述激励电极13、14及电容电极16～18，具有在由Ni-Cr构成的衬底层上层叠上述第1、第2电极层的结构。
在具有如此的电极的以往的表面装配型电子部件中，如果在高湿度下放置，存在产生Ag的晶须的问题。
上述Ag的晶须的产生，认为是在硬化环氧系粘合剂时，环氧系粘合剂中含有的Cl附着在电极表面，在高湿度下放置的时候，通过该Cl和Ag的反应生长晶须而造成的。
对此，在本实施方式的电子部件1中，通过采用在总树脂成分中含有10重量％或其以上的缩水甘油胺(glycidyl amine)型环氧树脂的环氧系粘合剂，构成绝缘性粘合剂20，能够抑制上述晶须。
在本实施方式的电子部件中，上述绝缘性粘合剂20，在总树脂成分中含有10重量％或其以上的缩水甘油胺型环氧树脂，由此，能够确实在缩水甘油胺型环氧树脂中捕集Cl，由此能够抑制晶须的产生，下面根据具体实验例进行说明。
在构成上述电子部件1时，以在0.2μm厚的由Ni-Cr构成的衬底层上层叠0.2μm厚的由Ni-Cu构成的第1电极层、0.4μm厚的由Ag构成的第2电极层的方式，构成电容器元件10的电容电极16～18及压电元件11的激励电极13、14。另外，采用下列表1所示的试样序号A～G的各绝缘性粘合剂，将由42Ni合金构成的金属制罩体19接合在绝缘基板2上。如此，得到试样序号A～G的电子部件。此外，对于激励电极13、14，除了在0.2μm厚的由Ni-Cr构成的第1电极层上层叠0.4μm厚的由Ag构成的第2电极层外，均与上述同样，得到试样序号A～G的电子部件。
然后，将各电子部件在125℃的大气气氛中放置2000小时，然后，从绝缘基板2上取下电子部件的金属制罩体19，观察有无在压电元件11及电容器元件10的各种电极表面上产生晶须。结果示于下列表1。另外，表1中的晶须的产生的有无，通过在10个各试样序号A～G的电子部件中观察是否产生晶须而确定。此外，晶须程度的小、中及大，意思分别表示“小”1～5根/个、“中”6～50根/个、“大”51根/个以上。
表1
从表1看出，在试样序号A的电子部件中，如果采用双酚A型环氧树脂，则生长Ag的晶须。
同样，在试样序号B及试样序号C的电子部件中，如果采用其组成并用双酚A型环氧树脂和二聚酸改性环氧树脂的粘合剂，则与试样序号A时同样，发现产生晶须。
此外，在试样序号D中，由于缩水甘油胺型环氧树脂的比例占环氧树脂总量的5重量％，所以晶须少。
对此，在试样序号E、F及G中，由于含有环氧树脂总量的10重量％或其以上的缩水甘油胺型环氧树脂，所以在该缩水甘油胺型环氧树脂中捕集Cl，未发现Ag的晶须。
在上述实施例中，采用在总树脂成分中配合10重量％的缩水甘油胺型环氧树脂的环氧系粘合剂，但在本发明中，只要在总树脂成分中配合10重量％或其以上的缩水甘油胺型环氧树脂即可，关于其他环氧树脂的种类不特别限定。作为如此的其他环氧树脂，可以列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂等。此外，也可以将环氧树脂以外的粘合性树脂与缩水甘油胺型环氧树脂并用。
另外，在第1实施方式中，作为第1壳体材料，采用绝缘基板2，但也可以代替绝缘基板2，采用设有收纳层叠体9的凹部的壳体材料，这种情况下，作为第2壳体材料，可以采用平板状的盖状材料。如此，不特别限定第1、第2壳体材料的形状。
此外，在上述实施方式的电子部件1中，采用绝缘性粘合剂20在绝缘基板2上接合金属制罩体19，形成封装，但本发明并不限定于如此的结构。
例如，如图4所示，在板状的压电元件21的两主面，利用绝缘性粘合剂(未图示)粘贴第1、第2壳板22、23的电子部件中，也能够应用本发明。压电元件21，具有在厚度方向上极化处理的压电陶瓷板24的上面形成激励电极25的结构。此外，与激励电极25对向地在下面也形成激励电极(未图示)。压电元件21，是利用厚度纵振动方式的能量封闭型的压电谐振器。激励电极25和下面的激励电极对向的部分，构成作为功能部的压电振动部。在壳板23的上面形成不妨碍能量封闭型的压电振动部的振动的凹部23a。在壳板22的下面同样也形成凹部。利用绝缘性粘合剂在上述凹部23a的周围接合压电元件21和壳板22、23。
在如此的结构中，作为绝缘性粘合剂，按照本发明通过采用含有10重量％或其以上的缩水甘油胺型环氧树脂的粘合剂，与第1实施方式的电子部件1同样，即使在激励电极25具有在由Ni-Cr构成的衬底层上层叠由Ni-Cu构成的第1电极层或由Ni-Cr构成的第1电极层，再在该由Ni-Cu构成的第1电极层或由Ni-Cr构成的第1电极层上层叠由Ag构成的第2电极层的结构的情况下，也能够有效防止Ag的晶须的生长。
因此，与本实施方式的电子部件1时同样，在图4所示的电子部件20中，也能够缩小实现密封功能部分的空间尺寸，谋求电子部件的小型化。
另外，在上述实施例1、2中，示出了在由Ni-Cu或Ni-Cr构成的第1电极层上层叠由Ag构成的第2电极层的结构，但也并不局限于此，即使是由Ag构成的第2电极层的下层的第1电极层由Ni单体构成，也能够同样适用。
另外，在本发明中，电子部件元件，不局限于压电元件，也可以是电容器元件或热敏电阻元件等其他电子部件元件。
权利要求
1.一种电子部件，具有第1壳体材料，搭载在上述第1壳体材料上、在由Ni合金构成的第1电极层正上方层叠由Ag构成的第2电极层的至少1个电极，具有上述电极构成至少1个功能部分的电子部件元件，以在内部密封上述电子部件元件的方式，利用绝缘性粘合剂接合在上述第1壳体材料上的第2壳体材料；其特征在于上述绝缘性粘合剂，在总树脂成分中含有10重量％或10重量％以上的缩水甘油胺型环氧树脂。
2.一种电子部件，具有在由Ni合金构成的第1电极层正上方层叠由Ag构成的第2电极层的至少1个电极，具有上述电极构成至少1个功能部分的板状电子部件元件，以密封上述电子部件元件的功能部分的方式，利用绝缘粘合剂贴合在上述板状电子部件元件的两主面上的第1、第2壳板；其特征在于上述绝缘性粘合剂，在总树脂成分中含有10重量％或10重量％以上的缩水甘油胺型环氧树脂。
3.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于上述电子部件元件是压电元件，上述功能部分是压电振动部。
4.如权利要求3所述的电子部件，其特征在于作为上述电子部件元件，还具有层叠在上述压电元件上的电容器元件。
全文摘要
一种电子部件，该电子部件(1)，在绝缘基板(2)上搭载作为电极部件元件的压电元件(11)及电容器元件(10)，该压电元件(11)及电容器元件(10)的电极，具有在由Ni合金构成的第1电极层正上方层叠由Ag构成的第2电极层的结构，利用绝缘性粘合剂(20)，将作为第2壳体材料的金属制罩体(19)接合在绝缘基板(2)上，密封电容器元件(10)及压电元件(11)而成，其中，上述绝缘性粘合剂(20)由在总树脂成分中含有10重量％的缩水甘油胺型环氧树脂的粘合剂构成。因此，这种电子部件，能够有效地抑制Ag的晶须的发生，能够谋求小型化。
文档编号H01L23/02GK1592098SQ20041005872
公开日2005年3月9日 申请日期2004年7月29日 优先权日2003年8月29日
发明者寺林丰浩, 尾岛茂夫, 大代宗幸, 森田晃司, 野村昭博 申请人:株式会社村田制作所