专利名称：集成电路插座的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种安装于电路板上的集成电路插座，其上安装着一LGA(岸面栅格阵列)或BGA(球栅格阵列)型集成电路封装。
背景技术：
在这种类型的集成电路插座的一种常见结构中，大量用于与集成电路封装形成电连接的电接触件(下文中，简称“接触件”)设置于一集成电路封装容放凹槽的底面上，按照矩阵(行和列)排列。
作为这种结构的集成电路插座的一个实例，已知有一种预烧插座，其公开于未经审查的日本实用新型申请No.5(1993)-90378(图2)中。这种预烧插座包括大量的接触件，这些接触件埋入按照矩阵排列的集成电路封装容放凹槽中。在预烧插座中使用的接触件包括逐步沿对角延伸的过渡部分。接触部分形成于过渡部分的自由端。接触部分伸入形成于一外壳中的集成电路封装容放凹槽内并暴露于其中。
作为另一种常规型集成电路插座的一个实例，已知有一种集成电路插座，其公开于美国专利申请No.4,761,140(图2和图3)中。这种集成电路插座包括沿集成电路封装容放凹槽的四个内壁提供的矩形接触件。接触件的自由端的边缘容放于接触件空腔中而并不伸入集成电路封装容放凹槽中。
在未经审查的日本实用新型申请No.5(1993)-90378中所公开的预烧插座中，接触件的接触部分在集成电路封装容放凹槽中向上伸出。因此，在将集成电路封装安装于集成电路插座上或者将其从集成电路插座上拆卸的过程中，外部物体如手指等等可能撞击露出的接触部分。由于集成电路封装的安装和拆卸手动进行，所以就增加了发生这类错误的可能性，尤其是在将预烧插座用于诊断集成电路封装的CPU(中央处理单元)的情况下。在手指撞击接触件的接触部分的情况下，外力施加于其上。当安装集成电路封装时，就存在使得接触部分将会发生塑性变形，从而造成其与集成电路封装之间发生不良电接触的危险。
关于美国专利申请No.4,761,140中所公开的这种集成电路插座，接触件的自由端的边缘不会由手指碰到，甚至当手指撞击接触件时也不会。因此，可以防止接触件发生变形。然而，用于容放接触件的空腔的尺寸增加，因此造成的一个问题是接触件不能高密度排列。
发明内容
本发明鉴于上述情形而研制。本发明的一个目的是提供一种集成电路插座，其中其可以提供高密度的接触件，而同时消除了由外部物体使得与集成电路封装接触的接触件发生塑性变形的危险。
本发明的集成电路插座是一种安装于电路板上的集成电路插座，包括一绝缘外壳，具有多个按照矩阵排列于集成电路封装容放凹槽中的空腔；多个电接触件，设置于多个空腔中；以及固定部分，用于将集成电路封装固定于集成电路封装容放凹槽中；其中每个电接触件包括一基座部分，其压配合于空腔中；一接触臂，其在邻近空腔上方偏移地从基座部分的上侧沿第一方向延伸以便与集成电路封装电接触；以及一连接部分，其设置于基座部分的下侧，用于将电接触件电连接于电路板上；以及绝缘外壳包括第一外壳壁，其设置于沿第一方向彼此相邻的空腔行之间；和第二外壳壁，其设置于沿垂直于第一方向的第二方向彼此相邻的空腔行之间，其高度大于第一外壳壁的高度。
可以采用一种构型，其中接触臂的自由端按照弯曲伸出的方式向下延伸；以及邻近其中电接触件沿第一方向设置的空腔的空腔在其内具有用于容纳接触臂的自由端的向下运动的空间。
在本发明的集成电路插座中按照矩阵排列的接触件包括基座部分，它们压配合于空腔中；接触臂，它们在邻近空腔上方偏移地从基座部分的上侧沿第一方向延伸以便与集成电路封装电接触；以及连接部分，它们设置于基座部分的下侧，用于将电接触件电连接于电路板上。本发明的集成电路插座的外壳包括第一外壳壁，它们设置于沿第一方向彼此相邻的空腔行之间；和第二外壳壁，它们设置于沿垂直于第一方向的第二方向彼此相邻的空腔行之间，高度大于第一外壳壁的高度。由于具有这种构型，本发明的集成电路插座显示出以下有利效果。
如果外部物体如手指撞击接触件的接触臂，则第二外壳壁阻碍了外部物体的运动。因此，接触件的接触臂并未塑性变形。另外，所提供的弹性接触臂沿第一方向延伸至相邻的空腔。因此，就给予接触臂足够弹性，而同时使其能够高密度排列。因此，就实现了接触件的高密度设置，而同时防止了接触臂由于外部物体所引起的变形。
可以采用一种构型，其中接触臂的自由端按照弯曲伸出的方式向下延伸；以及邻近其中电接触件沿第一方向设置的空腔的空腔，在其内具有用于容纳接触臂的自由端的向下运动的空间。在这种情况下，接触臂的自由端可以进一步向下延伸，从而进一步减少外部物体如手指与接触臂接合的危险。
图1为本发明的集成电路插座的剖视图；图2A为图1中所示的集成电路插座的绝缘外壳的放大俯视图；图2B为图1中所示的集成电路插座的绝缘外壳的放大前视图；图3为图2A和2B中所示的绝缘外壳的左侧视图；图4A为电接触件的后视图，其用于本发明的集成电路插座中；图4B为电接触件的左侧视图，其用于本发明的集成电路插座中；图4C为电接触件的前视图，其用于本发明的集成电路插座中；图4D为电接触件的右侧视图，其用于本发明的集成电路插座中；图5A为图4A、4B、4C以及4D中所示的电接触件的俯视图；图5B为图4A、4B、4C以及4D中所示的电接触件的底视图；图6A为绝缘外壳的局部剖视图，处于接触件8压配合入绝缘外壳中的状态；图6B为示出了接触件8的排列情况的局部俯视图，处于接触件8压配合入绝缘外壳中的状态中；图7A为示出了接触件形状的绝缘外壳局部剖视图，处于集成电路封装安装于集成电路插座上的状态；以及图7B与图6B相应，其示出了接触件的排列情况的局部俯视图，处于集成电路封装安装于集成电路插座上的状态。
具体实施例方式
下文中，将参照附图对本发明的一个优选实施例进行详细描述。图1是根据本发明的集成电路插座1的剖视图。下面将参看图1进行描述。集成电路插座1包括一绝缘外壳2(下文中，简称为“外壳”)，一金属加强板4以及一金属盖构件6。外壳2安装于电路板20上。加强板4设置于外壳2的底面74上。盖构件6由加强板4可转动地支承。
一集成电路封装容放凹槽14形成于外壳2中。多个接触件8埋于集成电路封装容放凹槽14中。遮盖着外壳2上部的盖构件6通过将加强板4的轴12插入穿过盖构件6的轴承10而由加强板4可转动地支承。集成电路封装76(参看图7)通过向下压盖构件6以便使得集成电路封装76压在接触件8上，然后通过杆18在盖构件6的尖端处与接合件16接合，从而固定于外壳2上。加强板4、盖构件6以及杆18可以共同称作一固定部分。应当指出，图1中略去了集成电路封装76。上述构造基本上与日本专利申请2002-379635(2002年12月27日提交)所公开的内容相同。
接下来，将参看图2A、2B和3对在集成电路插座1中使用的外壳2进行描述。图2A和2B为外壳2的放大视图，其中图2A为俯视图而图2B为前视图。图3为外壳2的左侧视图。外壳2由绝缘合成树脂模制，为矩形。集成电路封装容放凹槽14为矩形，其由外周壁24(24a、24b、24c和24d)所限定。一矩形开口28形成于集成电路封装容放凹槽14的底面26中。用于在其中容放接触件8的空腔30按照矩阵方式形成并且排列于底面26的除了开口28外的区域中。应当指出，在图2A中只示出了空腔30和接触件8的一部分，而略去了其余部分。一接触件8容放于每个空腔30中。稍后将对接触件8在空腔30中的容放方式进行描述。
接下来，将参看图4A、4B、4C、4D、5A和5B对接触件8进行描述。图4A为接触件8的后视图，图4B为接触件8的左侧视图，图4C为接触件8的前视图，以及图4D为接触件8的右侧视图，该接触件8用于本发明的集成电路插座1中。图5A为接触件8的俯视图，而图5B为接触件8的底视图。接触件8包括一长边沿垂直方向的基座部分40；一接触臂44，其在基座部分40的侧边42处整体向后弯曲并且向上延伸；以及一连接部分48，其向下延伸并且通过一台阶部分46朝着其与接触臂44相同的侧面而关于基座部分40垂直弯曲。在此需指出，为方便起见，向上和向下是指图4A、4B、4C和4D中的向上方向和向下方向。
突出部52(52a、52b、52c和52d)形成于基座部分40的侧边42和50上。突出部52沿垂直方向分开。当接触件8压配合于空腔中时，突出部52与空腔30的内壁相接合。接触臂44包括一后弯部分58，其从基座部分40向后弯曲；一延伸部分60，其从后弯部分58向上延伸；一偏移部分62，其从延伸部分60斜对角地向上延伸；以及一自由端64，其从偏移部分62弯曲并延伸。自由端64的上侧，即朝向集成电路封装76的一侧，弯曲地伸出。自由端64的上表面是接触件8与集成电路封装76之间的电接触点。切口54和56形成于基座部分40的侧边42中，以便给予接触臂44的后弯部分58一定弹性。
同时，连接部分48的尖端68形成为一下凹的圆形部分。用于与电路板20连接的焊球66(参看图6A)形成于圆形部分的底面上。然而，在图4A、4B、4C和4D中略去了焊球66。
接下来，将参看图6A、6B、7A和7B，对接触件8埋入外壳2中的状态进行详细地描述。图6A是外壳2的局部剖视图，而图6B是一局部俯视图，示出了在接触件8压配合入外壳2中的状态下，接触件8的排列情况。图7A是外壳2的局部剖视图，其示出了在集成电路封装76安装于集成电路插座上的状态下接触件8的形状。图7B与图6B相应，其为一局部俯视图，示出了在集成电路封装76安装于集成电路插座上的状态下，接触件8的排列情况。
如图6A中所示，多个垂直透过外壳2的空腔30形成于集成电路封装容放凹槽14的底面26中。空腔30由互相垂直的隔壁72(第一外壳壁)和隔壁70(第二外壳壁)按照矩阵排列方式限定。
如上所述，当接触件8压配合入空腔30中时，基座部分40与空腔30的内壁摩擦地接合从而将接触件8固定于其中。这时，形成于接触件8的连接部分48上的焊球66稍稍从外壳2的底面74伸出。接触臂44的自由端64从集成电路封装容放凹槽14的底面26的上方伸出。隔壁70的顶部70a在基本上与底面26相同的高度处形成。在实际中，由于模制过程中产生毛刺，因而顶部70a设定成略微低于底面26。同时，所形成的隔壁72的顶部72a低于隔壁70的顶部70a。
凹槽80形成于台阶部分78中隔壁70之间，台阶部分78高度与顶部72a相同。凹槽80形成的位置和深度使得当接触件8的自由端向下运动即弯曲时其尖端64a不会撞击台阶78。图6A和图6b清楚地示出了偏移自由端64延伸至与空腔30重叠，该空腔30沿自由端64的延伸方向上与接触件8所压配合入的空腔30相邻。利用这种构型，就在接触件8能够高密度排列的同时，给予了接触臂44足够的弹性。另外，由于提供了偏移部分62，所以自由端64不会妨碍相邻接触件8的接触臂44。
接下来，将参看图7A和图7B对在集成电路封装76安装于集成电路插座1上的状态下接触件8的形状进行描述。应当指出，在图中，集成电路封装76的轮廓由虚线表示。图7A和图7B中所示出的集成电路封装76均为LGA型。当集成电路封装76安装于集成电路插座1上时，由于受到集成电路封装76的LGA型电极(未示出)的压力，所以接触臂44向下弯曲。这时，接触臂44能够弯入邻近接触件8压配合入其中的空腔30的空间30a中，而不会妨碍高度较低的隔壁72。
在安装或拆卸集成电路封装的过程中，手指(未示出)可能压着接触臂44。然而，手指的进一步向下运动受到隔壁70的限制。另外，这时接触臂44处于其弹性变形的范围中。因此，可以防止接触臂44发生塑性变形。
如上所述，本发明的集成电路插座1通过隔壁70和72的共同配合作用而获得了所需的有利效果，隔壁70和72限定了外壳2的空腔30和接触件8的形状。相应地，本发明并不限定于上述实施例，只要形状和位置关系得以保持就可以对其做出各种改动。另外，在上述实施例中使用的集成电路封装76为LGA型。然而，可以使用一种BGA型集成电路封装作为替代。在使用BGA型集成电路封装的情况下，将会增加接触件8的自由端64的弯曲部分的弯曲程度。然而，弯曲部分容纳于空腔30的空间30a和凹槽80中。
另外，接触臂44的尖端64a可以比图6A、6B、7A和7B中所述进一步向下延伸，只要其长度能够容纳于空腔30和凹槽80中即可。在这种情况下，手指等等与接触臂的尖端接合的危险进一步减小。因此，可以进一步有效防止接触件的变形。
权利要求
1.一种安装于电路板上的集成电路插座，包括一绝缘外壳，具有多个按照矩阵排列于集成电路封装容放凹槽中的空腔；多个电接触件，设置于多个空腔中；以及固定部分，用于将集成电路封装固定于集成电路封装容放凹槽中；其中每个电接触件包括一基座部分，其压配合于空腔中；一接触臂，其在邻近空腔上方偏移地从基座部分的上侧沿第一方向延伸以便与集成电路封装电接触；以及一连接部分，其设置于基座部分的下侧，用于将电接触件电连接于电路板上；以及绝缘外壳包括第一外壳壁，其设置于沿第一方向彼此相邻的空腔行之间；和第二外壳壁，其设置于沿垂直于第一方向的第二方向彼此相邻的空腔行之间，其高度大于第一外壳壁的高度。
2.根据权利要求1所述的集成电路插座，其特征在于接触臂的自由端按照弯曲伸出的方式向下延伸；以及邻近其中电接触件沿第一方向设置的空腔的空腔在其内具有用于容纳接触臂的自由端的向下运动的空间。
全文摘要
一种集成电路插座包括一绝缘外壳，绝缘外壳具有一其中容放着集成电路封装的集成电路封装容放凹槽。接触件埋于按照矩阵排列方式设置于集成电路封装容放凹槽中的空腔内。每个接触件包括一基座部分，其压配合于空腔中；一向上延伸的接触臂，其沿一第一方向在邻近空腔上方朝着基座部分压配合入其中的空腔偏移；以及一向下延伸的连接部分，用于与电路板电连接。绝缘外壳包括第一外壳壁，其设置于沿第一方向彼此相邻的空腔行之间；和第二外壳壁，其设置于沿垂直于第一方向的第二方向彼此相邻的空腔行之间，其高度大于第一外壳壁的高度。
文档编号H01R13/24GK1578017SQ20041006201
公开日2005年2月9日 申请日期2004年6月28日 优先权日2003年6月27日
发明者桥本信一, 白井浩史 申请人:安普泰科电子有限公司