专利名称：用于切割粘性带的方法和设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于将粘性带切割成圆形的方法和设备。更具体地说，本发明涉及一种用于切割贴附在切块半导体晶片时安装的环形框架上的粘性带的方法和设备。
背景技术：
一般来说，将表面保护带预先贴附在半导体晶片(下面简称为晶片)的已经过图案形成工序的表面上，并沿着晶片的外周缘切除从晶片的外周缘凸伸出来的表面保护带的部分。在晶片的整个表面都受到表面保护带保护的状态下，在倒置的晶片的背侧上进行晶片的背侧抛光工序。之后，将用于切块的粘性带贴附到已完成晶片背侧抛光工序且为了小片切块工序而与环形框架结合成一体的晶片的背侧上。此时，粘性带贴附在环形框架上，并通过使切割器与贴附在环形框架上的粘性带接触来切割成圆形，并绕作为基点的环形框架的中心回转一次(例如可参见JP-A-11-3876(1999))。
不过，如JP-A-11-3876(1999)中所述，由于是在将切割器压靠在环形框架上的同时切割用于切块的粘性带的，所以切割器的切割路线会留在环形框架的面中。因此，即使在环形框架用例如金属或树脂制成时，在反复使用之后，切割器在切割时也会进入在过去的切割操作过程中所形成的切割器切割路线。结果就产生这样一种情况，即切割器的进程被迫发生变化，并且切割的开始点和切割的结束点彼此不一致。在这样的情况下，粘性带残余成须状。当叠置剩余的粘性带时，粘性带的厚度在该部分变大，这可能会在诸如将保护带从晶片的表面上分离的工序和如切块工序等的晶片工序之类的以后的工序中引发问题。
在JP-A-11-3876(1999)中所揭示的技术中，使用针件作为切割粘性带的切割器，以使切割路线不太会保留在环形框架中。因此，可以多次使用环形框架。不过，近年来随着晶片直径的增加和晶片厚度的减小，用于切块的粘性带的厚度和粘性带的刚性有增加的趋势。因此，如JP-A-11-3876(1999)中所描述的针形切割器难于切割该粘性带且使切割开始点和切割结束点的会合处彼此一致。在使用传统所用的刀形切割器或圆形刀片切割器的情况中，切割器如上所述地会在切割时进入过去的切割操作所形成的切割路线。将粘性带精确地切割成圆形变得困难，且在一些情况下，粘性带在切割开始点和切割结束点残余成须状。
发明内容
鉴于上述的情况而作出了本发明，并且其目的是提供一种粘性带切割方法和一种粘性带切割设备，所述方法和设备能切割粘性带且使即便在使用传统所用的刀形或圆形刀片切割器时，切割器的切割路线中的切割开始点和切割结束点也彼此一致。
为了实现上述的目的，本发明采用以下的措施一种使切割器沿着任选尺寸的圆周回转以将粘性带切割成预定尺寸的圆形的方法，该方法包括以下步骤使切割器沿旋转方向向内周侧倾斜的同时进行回转，并使切割器的切割路线中的切割开始点和切割结束点彼此一致。
根据本发明的方法，通过使切割器在向圆周的内周侧倾斜的同时进行回转，从而切割器与粘性带之间在切割时的接触部分变大。因此，切割器不会进入前面的切割操作所形成的切割器的切割路线，以使切割器的切割路线中的切割开始点和切割结束点彼此一致。说得明确些，即使在将粘性带切割成圆形的情况下，也不会出现由于切割开始点与切割结束点之间的位置偏差而产生的须状残余物，并且能可靠地将粘性带切割成圆形。
在根据本发明的方法中，通过使切割器在与其上通过粘性带安装半导体晶片的环形框架相接触的同时进行回转来将粘性带切割成圆形。
根据本方法，通过使切割器在与环形框架的表面相接触的同时进行回转来将粘性带切割成圆形，从而可通过一系列的操作来进行将半导体晶片与环形框架结合成一体的工序。
较佳的是，切割器沿回转方向向内周侧倾斜的角度设定在例如离开从半导体晶片的中心沿径向延伸的假想线80°至90°的范围内。还有，较佳的是，切割器的回转速度设定在例如30至300毫米/秒的范围内。
为了实现上述的目的，本发明还采用了以下的措施一种用于将粘性带切割成任选尺寸的圆形的设备，该设备包括用于在沿着一任选尺寸的圆周回转的同时切割粘性带的切割器；用于回转切割器的旋转机构；角度调整机构，它能调节切割器的角度，以使其在被旋转机构沿着该任选的圆周回转时沿回转方向向内周侧倾斜；以及用于沿着垂直方向移动切割器的升降机构。
在根据本发明的设备中，例如在将贴附在其上安装晶片的环形框架上的粘性带切割成圆形的情况中，可使切割开始点和切割结束点彼此一致。因此，可切割粘性带且在切割好的粘性带中没有须状残余物。
较佳的是，根据本发明的设备的旋转机构包括各自以相等的间隔从旋转轴线径向延伸的多个臂，诸臂中的一个设有切割器，而另一个臂在其末端设有在旋转时与粘性带的非粘性面相接触并支承其的辊子。
采用这样的结构，在切割粘性带时，例如，能可靠地支承贴附有粘性带的环形框架，能防止在切割粘性带时的咔嗒作响和发生类似的问题，并且能以良好的精度切割粘性带。
根据本发明的设备的角度调整机构包括用于将切割器支承至臂的支承件；和具有倾斜角度、用于将支承件固定至臂的块。采用这样的结构，就便于径向切割器的角度调节。
在根据本发明的设备中，较佳的是，角度调整机构设有用于将切割器压靠在粘性带上的弹性件。
采用这样的结构，弹性件能将切割器压靠在粘性带的非粘性面上，并且也吸收切割器在切割粘性带时沿垂直方向的微振动。
在根据本发明的设备中，较佳的是，切割器是圆形刀片切割器。
采用这样的结构，由于切割器是圆形刀片切割器，所以切割时的压力高。因此，即使粘性带厚且具有高刚度，也能可靠地加以切割。
附图简述为了说明本发明，在附图中示出了目前较佳的若干形式。不过，应予理解的是，本发明并不局限于所示的精确结构和手段。
图1是示出根据本发明的粘性带切割设备的主要部分的示意性侧视图；图2是示出根据本发明的粘性带切割设备的主要部分的示意性前视图；以及图3是示出根据本发明的粘性带切割设备的主要部分的示意性平面图。
具体实施例方式
下面将参照附图描述本发明的实施例。
图1、2和3分别是根据本发明的粘性带切割设备的示意性的侧视图、示意性的前视图以及示意性的平面图。在下面对实施例的描述中，将作为一个例子来描述切割贴附到其上安装晶片的环形框架上的粘性带的方法。不过，本发明并不局限于下面的实施例。
如图1的示意性侧视图中所示，根据本实施例的粘性带切割设备1包括一粘性带粘附设备的一框架2或在其上设置设备1的类似结构、固定于框架2的一导向器3以及作为升降机构的一个构件的一升降框架4，所述升降机构支承在导向器3上以在垂直方向上可动。升降机构4包括用于回转切割粘性带7的一切割器8的旋转机构A。
旋转机构A包括在一端的、用于切割粘性带7的切割器8，在另一端的、具有支承其上贴附有粘性带7的环形框架11的一辊子10的一旋转臂9，其上固定有旋转臂9的一旋转轴6，以及与旋转轴6相耦合并设置在旋转旋转臂9的升降框架4上的一电动机5。
尽管切割器8可呈刀形或圆形刀片形，但较佳的是圆形刀片形。采用这种形状，即使在粘性带厚且具有高刚度的情况下，切割器8也能以高压力压靠在环形框架11上。还在切割器8如上所述地以高压力压靠在环形框架11上的情况下，可通过旋转与环形框架11接触的切割器8来可靠地切割粘性带7。切割器8设置在一支承件14上，以使切割器8在由旋转机构A转动时沿旋转方向向内周侧倾斜。支承件14经由一角度调整机构B附接至旋转臂9，以使切割器的边缘能调节成选择的角度。由于切割器8附接成沿旋转方向向内周侧倾斜，并将粘性带7切割成圆形，切割器8的切割路线不是相应于切割器8厚度的线形路线，而成为一条宽的路线。因此，即使在重复切割操作多次之后，切割器8的边缘也不会嵌入由前面的切割操作所形成的路线中，切割路线不会波动，且切割开始点和切割结束点彼此一致。
如图3中以放大的方式所示，在本实施例中用于将切割器8调节成任选的角度以使切割器8朝向内周侧倾斜的角度调整机构B是这样的一个机构，它用于经由倾斜成任选角度的斜块13a、13b来将支承件14夹在旋转臂9中，并在将支承件14固定至旋转臂9之时通过螺钉12固定支承件14。采用这样的机构，将角度调整成切割器8沿旋转臂9的旋转方向向内周侧倾斜。作为角度调整机构B，除了使用斜块13a、13b之外，还可在切割器8的支承件14中形成一倾斜部分。
在用于支承切割器8的支承件14的、与切割器8相对的一侧上设置一轴件15，并在轴件15的端部上设置一弹性件16。弹性件6在另一端将切割器8压靠在粘性带7的非粘性面上，并在切割器8切割粘性带7时吸收其沿垂直方向的微振动。因此，切割器8能可靠且精确地切割粘性带7。
如图3所示，旋转轴6设有臂件17a、17b，它们分别在其末端处带有辊子18a、18b。较佳的是，臂件17a、17b以120°的张开角θ围绕作为中心的旋转轴6设置，以通过臂件17a、17b和设置在旋转臂9的另一端上的辊子10的三点来支承环形框架11。采用这样结构，就能在切割粘性带7时可靠地支承贴附粘性带7于其的环形框架11，并且能切割粘性带7且同时防止环形框架11在切割时咔嗒作响或出现类似的情况。
现将描述通过如所述地构造的设备1来切割粘性带7的方法。
首先，通过使用布置成一预定倾斜角度的斜块13a、13b来将其上附接有切割器8的支承件14固定于旋转臂9上。较佳的是，将切割器8附接成从旋转臂9的旋转轴线向内周侧倾斜90°至80°的角度。换言之，切割器8离开从晶片的中心延伸出的假想线X倾斜90°至80度的一个范围。
接着，向上移动升降机构4，直至切割器8和辊子10、18a、18b与其上安装贴附粘性带的晶片并与晶片结合成一体的环形框架11相接触。当使切割器8与环形框架11相接触时，旋转臂9以预定的旋转速度旋转一次，从而将贴附在环形框架11上的粘性带7切割成圆形。以这样一种方式，可切割粘性带7，且使切割器8的切割开始点和切割结束点彼此一致。这里，旋转臂9的较佳旋转速度设定在30至300毫米/秒的范围内。以这种方式，即使是适用于近年来直径加大且厚度减小的晶片的、具有大厚度和高刚度的粘性带，也能进行切割。
根据本发明，如上所述，附接切割器8，且同时将角度调节成切割器8沿旋转方向向内周侧倾斜。通过旋转旋转臂9一次，可获得一宽的切割路线。因此，不会受到前一切割操作所形成的切割路线的影响，能使切割开始点和切割结束点彼此一致。因此，就能防止在切割粘性带之后产生须状残余物。
可将根据本发明的粘性带切割设备1应用于一般所使用的、用于贴附切块用粘性带的设备上。尽管在前述的实施例中已作为一个例子描述了向上移动切割器8以切割粘性带且同时与环形框架的下侧相接触的情况，但根据本发明的粘性带切割设备并不局限于该实施例。也可以从环形框架的上方、向下移动切割器8并在使切割器能与环形框架的顶侧相接触的同时切割粘性带。
本发明也可以其它的具体方式来实现，而不超出其精神或实质性内容，因此，本发明的保护范围应参照所附的权利要求书而并非前述说明书。
权利要求
1.一种使切割器沿着任选尺寸的圆周回转以将粘性带切割成预定尺寸的圆形的方法，该方法包括以下步骤使切割器在沿回转方向向内周侧倾斜的同时进行回转，并使切割器在切割路线中的切割开始点和切割结束点彼此一致。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过使切割器在与其上通过粘性带安装半导体晶片的环形框架相接触的同时进行回转来将粘性带切割成圆形。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，切割器沿旋转方向向内周侧倾斜的角度设定在离开从半导体晶片的中心沿径向延伸的假想线80°至90°的范围内。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，切割器的回转速度设定在30至300毫米/秒的范围内。
5.一种用于将粘性带切割成任选尺寸的圆形的设备，该设备包括用于在沿着一任选尺寸的圆周回转的同时切割粘性带的切割器；用于回转切割器的旋转机构；角度调整机构，它能调节切割器的角度，以使其在被旋转机构沿着该任选的圆周回转时沿回转方向向内周侧倾斜；以及用于沿着垂直方向移动切割器的升降机构。
6.如权利要求5所述的设备，其特征在于，旋转机构包括各自以相等的间隔从旋转轴线径向延伸的多个臂，诸臂中的一个设有切割器，并且，另一个臂在其末端设有在旋转时与粘性带的非粘性面相接触并支承其的辊子。
7.如权利要求5所述的设备，其特征在于，角度调整机构包括用于将切割器支承至臂的支承件；和具有倾斜角度、用于将支承件固定至臂的块。
8.如权利要求7所述的设备，其特征在于，角度调整机构设有用于将切割器压靠在粘性带上的弹性件。
9.如权利要求5所述的设备，其特征在于，切割器是圆形刀片切割器。
全文摘要
在一种使切割器沿着任选尺寸的圆周回转以将粘性带切割成预定尺寸的圆形的方法中，使切割器沿圆周的旋转方向向内周侧倾斜的同时进行回转，并使切割器的切割路线中的切割开始点和切割结束点彼此一致。
文档编号H01L21/301GK1622307SQ20041009745
公开日2005年6月1日 申请日期2004年11月25日 优先权日2003年11月28日
发明者山本雅之 申请人:日东电工株式会社