液冷式散热装置的散热器改良结构的制作方法

文档序号:6836909阅读:224来源:国知局
专利名称:液冷式散热装置的散热器改良结构的制作方法
技术领域
本实用新型是关于一种散热器改良结构,尤指一种适用于液冷式散热装置的散热器改良结构。
背景技术
请同时参阅图1,图2,及图3,如图所示分别为现有电脑液冷式散热装置的系统架构图,现有电脑液冷式散热器的立体分解图,及现有电脑液冷式散热器的立体组合图。
现有的电脑中央处理器(CPU)液冷式散热器3,是架设于集热器2之后,并与集热器2结合成一液冷循环系统,当集热器2吸收了电脑中央处理器1的热能后,带有热能的液体会被送到散热器3进行散热,经过散热后的液体再被送回到集热器2,形成循环。简单来说,其作用是将电脑中央处理器1所发出的热能散掉。
然而,上述现有散热器3因受限于传热导管33的弯折R角331及传热导管33的排列方式,使得散热器3的散热鳍片31与传热导管33的接触面积变小,再者,因现有散热器3的传热导管33是先熔接于金属板32上再以螺丝34锁固于散热鳍片31下表面,造成间接散热的损失。所以,散热器3的散热效果无法充分发挥,而非十分理想。
实用新型内容本实用新型的目的是为改善上述的问题。本实用新型之一种液冷式散热装置的散热器改良结构包括一底座,是于底座的上表面凸设有复数个散热鳍片,且底座下表面凹设有复数个凹槽;一第一液体管,二端封闭,并于中段开设有复数个第一侧孔;一第二液体管,二端封闭,并于中段开设有复数个第二侧孔;以及复数个导流管,是分别对应固设于前述底座的凹槽内,且此导流管的右端是分别对应连接至前述第一液体管的第一侧孔,而导流管的左端是分别对应连接前述第二液体管的第二侧孔。
其中,第一液体管包括有复数个第一隔板并将之分隔为复数个密闭的第一密闭容室,且第二液体管包括有复数个第二隔板并将之分隔为复数个第二密闭容室;并且,此第一密闭容室的至少其中之一是与至少一导流管的右端相互连通,此至少一导流管的左端并连通到其中一第二密闭容室,又此第二密闭容室再与至少一另一导流管的左端相互连通,并且此至少一另一导流管的右端再连通至下一个第一密闭容室,余此类推。
因此,导流管内的液体可沿着第一密闭容室,至少一导流管,第二密闭容室,至少一另一导流管,与下一个第一密闭容室作单向流动。此外,复数个导流管是直接固设于散热鳍片下方,如此可避免间接散热损失,同时,上述结构可完全免除导流管的弯角设计及其所造成的问题,而可使得散热鳍片与导流管之间有最大的接触面积,当再于散热鳍片的一侧加设一风扇时,则可增加风扇的吹拂面积,提升其散热效果。另外,导流管因去除弯角的设计,而可很密集的排列于散热鳍片之中,相对形成一密集的液冷通路,使液体于导流管中行进的路径增长,即液体停留在导流管内的时间可以增加,如此亦可提升散热效果。


图1是现有电脑液冷式散热装置的系统架构图;图2是现有电脑液冷式散热器的立体分解图;图3是现有电脑液冷式散热器的立体组合图;图4是本实用新型一较佳实施例的液冷式散热装置的散热器改良结构立体分解图;图5是本实用新型一较佳实施例的液冷式散热装置的散热器改良结构立体组合图;图6是本实用新型一较佳实施例的液冷式散热装置的散热器改良结构下视图;图7是本实用新型的第一液体管与第一隔板的组配示意图;图8是本实用新型的第一液体管与第一隔板的组配剖面图。
具体实施方式
请同时参阅图4,图5,及图6,是本实用新型一较佳实施例的液冷式散热装置的散热器改良结构立体分解图,本实用新型一较佳实施例的液冷式散热装置的散热器改良结构立体组合图,及本实用新型一较佳实施例的液冷式散热装置的散热器改良结构下视图,如图所示,一种液冷式散热装置的散热器改良结构5,包括一底座50,其底座50的上表面502凸设有复数个散热鳍片5021,且其底座50的下表面501凹设有复数个相互平行的凹槽5011;一第一液体管51,二端封闭,并于中段开设有复数个第一侧孔510;一第二液体管52,二端封闭,并于中段开设有复数个第二侧孔520;以及复数个导流管53,是分别对应固设于底座50的复数个凹槽5011内,且此复数个导流管53的右端是分别对应连接至前述第一侧孔510,而此复数个导流管53的左端是分别对应连接至前述第二侧孔520;其更包括有一散热风扇54,是组设于前述散热鳍片5021的上方。
其中,第一液体管51包括有复数个第一隔板511并将之分隔为复数个密闭的第一密闭容室512,且第二液体管52包括有复数个第二隔板521并将之分隔为复数个第二密闭容室522;如图所示,第二密闭容室522的其中之一是与一导流管53的左端相互连通,此导流管53的右端并连通到其中一第一密闭容室512,又此第一密闭容室512再与另一导流管53的右端相互连通,并且此另一导流管53的左端再连通至下一个第二密闭容室522,且此下一个第二密闭容室522更与又一导流管53的左端相互连通,并且此又一导流管53的右端再连通至下一个第一密闭容室512,余此类推,第一液体管51与第二液体管52是平行设置,且第一密闭容室512与第二密闭容室522是为彼此平行相问的排列。
再由图4,图5,及图6,如图所示,第二液体管52是开设有一入水口523其是连通至最外侧的第二密闭容室522的其中之一,且第二液体管52亦开设有一出水口524其是连通至最外侧的另一第二密闭容室522,而出水口524及入水口523分别连接有一出水管55及一入水管56,促使一液体能沿着上述的第一密闭容室512,导流管53,第二密闭容室522,另一导流管53,与下一个第一密闭容室512…作单向流动。
上述的出水口524与入水口523亦可开设于第一液体管51上,并各别连通至其中一第一密闭容室512,或者出水口524及入水口523可分别开设于第一液体管51与第二液体管51上,但不可同时开设在同一个第一密闭容室512,或同一个第二密闭容室522。
请一并参阅图7,及图8,是本实用新型的第一液体管与第一隔板的组配示意图,及本实用新型的第一液体管与第一隔板的组配剖面图,并请一并参阅图4,如图所示,第一液体管51于中段开设有复数个第一切槽513,且复数个第一隔板511是分别对应设置于其第一切槽513内,并将第一液体管51分隔成复数个第一密闭容室512;同样作法,第二液体管52于中段开设复数个第二切槽523,且复数个第二隔板521是分别对应设置于其第二切槽523内,并将第二液体管52分隔成复数个第二密闭容室522。
本例的底座50与散热鳍片5021是分别为一铝片,而第一液体管51,第二液体管52及导流管53是分别由铜所制成;本例所使用的密封手段,是将一磷铜焊棒加热熔化呈液态流体状后并能自行流动,并使其经由毛细孔扩散现象自行填入二铜件之间隙内,俾经冷却而加以密封住其间隙。
因此,利用上述结构,可完全免除导流管53的弯角设计及其所造成的问题,而可使得散热鳍片5021与导流管53之间有最大的接触面积,当于散热鳍片5021上加设散热风扇54时,则可增加散热风扇54的吹拂面积,提升其散热效果。另外,导流管53因去除弯角的设计,而可很密集的排列于散热鳍片5021之中,相对形成一密集的液冷通路,使液体于导流管53中行进的路径增长,即液体停留在导流管53内的时间可以增加,如此亦可提升散热效果。
上述实施例仅是为了方便说明而举例而已,本实用新型所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准,而非仅限于上述实施例。
权利要求1.一种液冷式散热装置的散热器改良结构,其特征在于包括一底座,是于该底座的上表面凸设有复数个散热鳍片,且该底座的下表面凹设有复数个凹槽;一第一液体管,二端封闭,并于中段开设有复数个第一侧孔;一第二液体管,二端封闭,并于中段开设有复数个第二侧孔;以及复数个导流管,是分别对应固设于该底座的该凹槽内,且该导流管的右端是分别对应连接至该第一侧孔,该导流管的左端是分别对应连接至该第二侧孔;其中,该第一液体管包括有复数个第一隔板并将之分隔为复数个密闭的第一密闭容室,且该第二液体管包括有复数个第二隔板并将之分隔为复数个第二密闭容室;并且,该第一密闭容室的至少其中之一是与至少一导流管的右端相互连通,该至少一导流管的左端并连通到其中一第二密闭容室,又该其中一第二密闭容室再与至少一另一导流管的左端相互连通,并且该至少一另一导流管的右端再连通至下一个第一密闭容室。
2.如权利要求1所述的液冷式散热装置的散热器改良结构,其特征在于,所述该第一液体管并于中段开设有复数个第一切槽,且该第一隔板是分别对应设置于该第一切槽内并将该第一液体管分隔成该第一密闭容室。
3.如权利要求1所述的液冷式散热装置的散热器改良结构,其特征在于,所述该第二液体管并于中段开设有复数个第二切槽,且该第二隔板是分别对应设置于该第二切槽内并将该第二液体管分隔成该第二密闭容室。
4.如权利要求1所述的液冷式散热装置的散热器改良结构,其特征在于,所述该第二液体管是开设有一入水口其是连通至该第二密闭容室的其中之一。
5.如权利要求1所述的液冷式散热装置的散热器改良结构,其特征在于,所述该第二液体管是开设有一出水口其是连通至该第二密闭容室的其中之一。
6.如权利要求1所述的液冷式散热装置的散热器改良结构,其特征在于,更包括有一散热风扇,是组设于该散热鳍片的上方。
专利摘要本实用新型一种液冷式散热装置的散热器改良结构,包括一底座,于其上表面凸设有复数个散热鳍片,于其下表面凹设有复数个凹槽;一第一液体管,二端封闭,且其中段开设有复数个第一侧孔;一第二液体管,二端封闭,且中段开设有复数个第二侧孔;复数个导流管,是容设于凹槽内并连接至第一侧孔与第二侧孔;其中,第一液体管分隔为复数个密闭的第一密闭容室,第二液体管分隔为复数个第二密闭容室。通过由前述结构,可改善导流管的弯角问题,并通过由导流管排列于第一,第二密闭容室的方式,可提升散热效果。
文档编号H01L23/34GK2739795SQ20042000972
公开日2005年11月9日 申请日期2004年11月10日 优先权日2004年11月10日
发明者黄荣峰, 黄志坚 申请人:福华电子股份有限公司
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