专利名称：一种印制电路板插座屏蔽垫圈的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路连接器件，具体涉及一种印制电路板插座屏蔽垫圈。
背景技术：
现在的PCB(Painted Circuit Board，印制电路板)焊接插座焊接后装配到机箱内，焊接插座的屏蔽层与结构件间有间隙，不能有效搭接上，所以产品此处的屏蔽效果比较差，辐射发射试验不能通过。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种印制电路板插座屏蔽垫圈，克服现有技术的印制电路板插座的屏蔽壳体与结构件不能有效搭接，屏蔽效果差的缺点。
本实用新型的技术方案如下一种印制电路板插座屏蔽垫圈，其特征是，所述屏蔽垫圈套在方形电路板插座上，与外部结构件接触的一面设有至少一翘起的触角。
所述技术方案的优化是，所述触角为金属薄片。
所述技术方案的进一步优化是，所述触角为带弹性的金属薄片。
所述技术方案的进一步优化是，所述触角为有两个交汇面的金属薄片。
所述插座屏蔽垫圈的一种实现形式为方形插座屏蔽垫圈。
所述触角的一种分布方式是以印制电路板为基准面上下对称分布。
所述触角的另一种分布方式是以印制电路板为基准面上下、左右对称分布。
所述插座屏蔽垫圈还可设为双层插座屏蔽垫圈。
采用本实用新型所述印制电路板插座屏蔽垫圈，与现有技术相比，取得了改进设备电磁屏蔽的进步，达到了对局部接插件有效屏蔽的效果，节省了改进主板电磁兼容设计的成本，提高了设备的电磁屏蔽效能。
图1--A是本实用新型的一种实施方式的示意图；图1--B是本实用新型的一种实施方式的剖切示意图；图1--C是本实用新型的一种实施方式的剖切示意图；图2--A是本实用新型的另一种实施方式的示意图；图2--B是本实用新型的另一种实施方式的剖切示意图；图2--C是本实用新型的另一种实施方式的剖切示意图；图3是使用本实用新型的产品局部立体示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的技术方案的实施作进一步的详细描述。
如图1--A的剖切图1--B所示，本实用新型的方形弯式插座屏蔽垫圈印制电路板插座焊接在印制电路板115上，包括插座上的接插件111、套在插座上的屏蔽垫圈114，屏蔽垫圈114的触角112与结构件113有效搭接并产生可恢复的变形，所述触角为有两个交汇面的金属薄片。如图1所示，所述触角112以印制电路板115为基准面上下、左右对称分布。
图2给出了本实用新型的方形弯式插座屏蔽垫圈印制电路板插座上下两层的双层插座的示意图，如图2--A的剖切图2--B所示，本实用新型的双层方形弯式插座印制电路板插座焊接在印制电路板115上，包括插座上的接插件111、套在插座上的屏蔽垫圈114，屏蔽垫圈114的触角112与结构件113有效搭接并产生可恢复的变形，所述触角为有两个交汇面的金属薄片。如图2所示，所述触角112以印制电路板115为基准面上下、左右对称分布。
图3介绍了使用本实用新型的产品局部立体示意图，如该图所示，在产品箱体尾部，排列各种与外部结构件连接的插座，其中插座211和插座212使用了本实用新型的屏蔽垫圈，其上有触角213。
权利要求1.一种印制电路板插座屏蔽垫圈，其特征是，所述屏蔽垫圈套在方形电路板插座上，与外部结构件接触的一面设有至少一翘起的触角。
2.根据权利要求1所述的印制电路板插座屏蔽垫圈，其特征是，所述触角为金属薄片。
3.根据权利要求2所述的印制电路板插座屏蔽垫圈，其特征是，所述触角为带弹性的金属薄片。
4.根据权利要求3所述的印制电路板插座屏蔽垫圈，其特征是，所述触角为有两个交汇面的金属薄片。
5.根据权利要求4所述的印制电路板插座屏蔽垫圈，其特征是，所述插座屏蔽垫圈为方形插座屏蔽垫圈。
6.根据权利要求5所述的印制电路板插座屏蔽垫圈，其特征是，所述触角以印制电路板为基准面上下对称分布。
7.根据权利要求6所述的印制电路板插座屏蔽垫圈，其特征是，所述触角以印制电路板为基准面左右对称分布。
8.根据权利要求7所述的印制电路板插座屏蔽垫圈，其特征是，所述插座屏蔽垫圈为双层插座屏蔽垫圈。
专利摘要本实用新型公开了一种印制电路板插座屏蔽垫圈，其套在电路板插座上，所述屏蔽垫圈与外部结构件接触的一面设有至少一翘起的触角。所述技术方案的优化是，所述触角为金属薄片。所述技术方案的进一步优化是，所述触角为带弹性的金属薄片。所述技术方案的另一优化形式是，所述触角为有两个交汇面的金属薄片。所述插座屏蔽垫圈的一种实现形式为方形插座屏蔽垫圈。所述插座屏蔽垫圈的另一种实现形式为方形弯式插座屏蔽垫圈。采用本实用新型所述印制电路板插座屏蔽垫圈，与现有技术相比，取得了改进设备电磁屏蔽的进步，达到了对局部接插件有效屏蔽的效果，节省了改进主板电磁兼容设计的成本，提高了设备的电磁屏蔽效能。
文档编号H01R13/648GK2789973SQ20042010320
公开日2006年6月21日 申请日期2004年12月30日 优先权日2004年12月30日
发明者曹明艺 申请人:中兴通讯股份有限公司