专利名称：半导体激光器同轴器件的l型支架封装的制作方法
技术领域：
本发明属于光纤通信技术领域，更具体说是利用L型支架对半导体激光器与光纤进行固定连接的同轴封装器件。
背景技术：
在光纤通信技术中，广泛使用半导体激光器作为信号源。由于需要将半导体激光器发出的激光耦合进入光纤才能够用于光纤通信系统，这就产生了许多种不同的耦合封装形式的器件，例如同轴封装、双列直插封装和蝶形封装等。同轴封装形式的器件由于体积小、成本低及样式多变的特点，被大量的使用在接入网、城域网、机架交换和有线电视等场合。通常半导体激光器同轴器件，由于管座面积小，光纤无法直接固定在管座上，所以封装的过程当中多采用透镜。具体过程是将一带有透镜的管帽用通常所说的盖帽机与装有半导体激光器的管座进行封盖，然后用光纤或陶瓷插针对激光器出光经过透镜后的聚焦点进行耦合调节，在获得最大的出纤功率之后，通过激光焊接固定在一起，形成同轴封装。在此过程中，由于一般透镜的像差较大耦合效率很难令人满意，而采用特殊透镜成本又大大提高，更重要的是由于管帽封盖不在中心或焊接过程应力引起功率损耗很难修正，直接影响器件的成品率。
发明内容
为了解决以上问题，本发明的目的在于提供一种半导体激光器同轴器件的L型支架封装，该支架的应用即可以实现光纤与激光器的直接对准来提高耦合效率，同时又可以在耦合焊接过程中对局部应力过大导致的功率损耗进行修正。
本发明解决其技术问题的技术方案是本发明半导体激光器同轴器件的L型支架封装，其特征在于，其中包括一管壳7，该管壳7为一圆形壳体；一管座1固定在管壳7的一端；一L支架10固定在管壳7内的管座1的一面；一带有半导体激光器3的硅热沉2固定在管座1上；一背光探测器13固定在管壳7内的管座1的一面；半导体激光器3和背光探测器13通过金丝12与管脚14相连；光纤支架5固定在L支架10上；金属化光纤6通过激光焊接固定在光纤支架5上；保护套筒9固定在管壳的尾端。
其中L支架10为一侧视成L形，底面为U型的金属支架，L支架10的支撑面25与固定平台21相互垂直，支撑面25通过焊接与管座1固定，此时固定平台21与管座1垂直，用于固定光纤支架5。
其中管壳7的另一端用焊锡将封孔8密封。
其中热沉2为镀金硅热沉。
本发明的有益效果是通过L支架的使用使耦合工艺简化，能够快速简便可靠高效地进行半导体激光器同轴器件的耦合封装，达到降低生产成本的目的。
为进一步说明本发明的技术内容，以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明，其中图1是本发明L支架的立体图。
图2是本发明半导体激光器同轴器件的L型支架封装的剖面俯视图。
图3是本发明半导体激光器同轴器件的L型支架封装的剖面侧视图。
具体实施例方式
请参阅图1，在图1的实施例中，L支架10要求有足够大的固定面积和比较强的支撑力，同时又不能与管座引脚14和管壳7相接触。运用线切割和精加工技术令L支架10的底面25为U形平面，即跨过了引脚14又通过圆弧设计增大了与管座1的固定接触面积，U形两边是由外侧面23、内侧面24与底面25形成的三角形柱体，这种三角形结构比较稳定，外侧面23是斜面便于激光焊接，内侧面24与底面垂直。固定平台21为梯形棱柱体，其上表面大，下表面小，两侧面22加工成斜面，这样加工利用斜面减少与管壳7接触的机会且能保证固定平台21的厚度，为后面光纤支架5及金属化光纤6的固定提供强有力支撑。
请再参阅图2及图3，在图2和图3的实施例中，将带有半导体激光器3的镀金硅热沉2以及背光探测器13烧焊在管座1上。用互连金丝12连接半导体激光器3、背光探测器13和管座引脚14。将L支架10激光焊接到管座1上，注意不要与管座引脚14接触形成短路。金属化光纤6经过金属化方便焊接，其头部通过磨制或高温拉制成型的办法得到圆锥形的形状，能够提高金属化光纤6的数值孔径NA，从而提高金属化光纤6与半导体激光器3的光耦合效率。金属化光纤6在光纤支架5内调整好耦合位置，通过激光焊接先将光纤支架5固定在L支架10上，焊接点为11，然后将金属化光纤6与光纤支架5焊接固定，焊接点为4。完成以上步骤后套上管壳7，焊接或用胶粘固定管壳7和管座1。为了保证器件的密封性将管壳尾端封孔8用焊锡进行密封。最后套上橡胶保护套筒9对光纤进行过渡保护防止外力损伤。
权利要求
1.一种半导体激光器同轴器件的L型支架封装，其特征在于，其中包括一管壳7，该管壳7为一圆形壳体；一管座1固定在管壳7的一端；一L支架10固定在管壳7内的管座1的一面；一带有半导体激光器3和的硅热沉2固定在管座1上；一背光探测器13固定在管壳7内的管座1的一面；管座引脚14插置在管座1上；用互连金丝12连接半导体激光器3、背光探测器13和管座引脚14。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器同轴器件的L型支架10，其特征在于，L支架10侧视为L形，底面为U型的金属支架；L支架10的支撑面25与固定平台21相互垂直；L支架10的底面25为U形平面，U形两边是由外侧面23、内侧面24与底面25形成的三角形柱体，外侧面23是斜面，内侧面24与底面垂直；L支架10的固定平台21为梯形棱柱体，其上表面大，下表面小，两侧面22为斜面。
全文摘要
本发明属于光纤通信技术领域，更具体说是利用L型支架对半导体激光器与光纤进行固定连接的同轴封装器件。半导体激光器同轴器件的L型支架封装，包括管壳7，该管壳7为一圆形壳体；管座1固定在管壳7的一端；L支架10固定在管壳7内的管座1的一面；带有半导体激光器3和的硅热沉2固定在管座1上；背光探测器13固定在管壳7内的管座1的一面；管座引脚14插置在管座1上；用互连金丝12连接半导体激光器3、背光探测器13和管座引脚14。
文档编号H01S5/026GK1874089SQ20051001184
公开日2006年12月6日 申请日期2005年6月2日 优先权日2005年6月2日
发明者王欣, 袁海庆, 祝宁华 申请人:中国科学院半导体研究所