专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种应用于电子元件的散热装置。
背景技术：
电子元件(如中央处理器)运行时产生大量热量，而使其本身及系统温度升高，继而导致其运行性能的下降。为确保电子元件能正常运行，通常在电子元件上安装散热装置，排出其所产生的热量。
图1所示为一种传统的散热装置，该散热装置包括一散热器10、设于散热器10顶部的一散热片组20，及将散热器10与散热片组20热连接的一U型热管30。散热器10包括一基座12及设于该基座12上的若干散热鳍片16，基座12上设有容置热管的沟槽14。散热片组20是由若干相互平行的散热片22依次堆叠组成，其上设有一对通孔24。热管30包括一蒸发段32及从蒸发段32两端弯折延伸而出的一对冷凝段34。热管30的蒸发段32容置于基座12上的沟槽14内，其冷凝段34分别穿设于散热片组20上的通孔24内。该散热装置在使用时，基座12与电子元件如中央处理器等接触，并吸收其产生的热量。基座12吸收的热量一部分传递给其上的散热鳍片16并散发到周围环境中，另一部分热量通过热管30传递到散热片组20后散发到周围环境中。热管30具有极好的热传导性，可将其蒸发段32吸收的热量快速传递到其冷凝段34。然而，只有热管30的二冷凝段34与散热片组20接触，热管30与散热片22之间的热传导面积较小，热管30不能将吸收的热量均匀而快速地传递到整个散热片组20，导致未能充分利用散热片组20进行散热。
为提升传统散热装置的散热性能，可通过增加热管的数量以增加热管与散热片组之间的接触面积。然而，增加热管的数量将导致传统散热装置的成本增加。传统散热装置的性能与成本比率较低。
发明内容有鉴于此，有必要提供一种改进的散热装置。
一种散热装置，包括与电子元件接触的一导热板及位于该导热板上方、由若干散热片组成的一散热片组，该导热板一侧设有凹槽，其中该散热装置还包括一弯折设置的热管，该热管包括容置于导热板上的凹槽内的一第一传热段、从第一传热段两端弯折而出并向远离导热板方向延伸的二第二传热段，及从一第二传热段弯折而出并向导热板延伸的一第三传热段，热管的第二、第三传热段分别与散热片组热连接。
相较于现有技术，所述散热装置利用弯折设置的热管来增加热管与散热片组之间的接触面积，可充分利用散热片散热，从而提升散热装置的散热效果；而一支弯折设置的热管的成本与一支U型热管相近，故本发明散热装置具有较高的性能与成本比率。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图1是传统散热装置的立体分解图。
图2是本发明散热装置一实施例的的立体组装图。
图3是图2中散热装置的部分分解图。
图4是图2的立体分解图。
图5是图2中热管与一散热片的部分组装图。
图6是本发明散热装置另一实施例中的热管与散热片组装图。
具体实施方式请参阅图2至4，是本发明散热装置一实施例的立体图。该散热装置包括一矩形的导热板100、设于导热板100上的一散热器200、一散热片组300及一热传导元件如二支设置的热管400，该热管400将导热板100、散热器200及散热片组300热连接。导热板100及散热器200是由导热性能良好的材料，如金属铜或铝等制成。
导热板100包括一底部110及与底部110相对的顶部120。其中，底部110与电子元件如设在电路板600上的中央处理器500等接触。一对相互平行的凹槽122沿导热板100的对角线设于导热板100的顶部120。
散热器200包括与导热板100顶部120相接的基座202及设于该基座202上的若干鳍片204。该散热器200还包括设于基座202中部的一对相互平行的通槽206及分别设于通槽206两侧的两对通孔208。该通槽206与导热板100上的凹槽122分别对应，热管400的一部分穿过通槽206后可容置在导热板100上的凹槽122内。
请再参阅图5，每一热管400包括第一传热段410及设于第一传热段410两端的二U型传热段420。该二U型传热段420包括从第一传热段410两端垂直弯折而出并向远离导热板100方向延伸的一对第二传热段422，及分别从第二传热段422端部弯折并向导热板100延伸而形成的、且平行于第二传热段422的二第三传热段424。第三传热段424的自由端分别穿设并固定于基座202上的通孔208内。热管400的第一传热段410穿过基座202上的通槽206后固定于导热板100上的凹槽122内、并从导热板100吸收热量，以作为其蒸发段；热管400的第二、第三传热段422、424与散热片组300接触，用于将蒸发段吸收的热量传递给散热片组300，以作为其冷凝段。
散热片组300套设于热管400的冷凝段即第二、第三传热段422、424上，且位于散热器200顶部。散热片组300是由若干相互平行的散热片依次叠置组成。请参阅图4至5，每一散热片包括设于二热管400之间的第一片体310，及设于第一片体310相对两侧、并分别与二热管400的冷凝段接触的二第二片体320。在第一片体310与二第二片体320相临的边缘处分别设有若干半圆形的缺口312。当第一片体310与二第二片体320组合成一散热片时，第一、第二片体310、320上的半圆型缺口312对应组合而在第一、第二片体310、320相接处形成若干圆形的通孔(图未标)。热管400的第二、第三传热段422、424穿过散热片上的圆形通孔，并通过焊接等方法将散热片固定在热管400的第二、第三传热段422、424上。按照此种方法，散热片依次叠加从而组成散热片组300。
本发明散热装置在使用时，导热板100与中央处理器500接触并吸收中央处理器500产生的热量。导热板100吸收的热量一部分传递给散热器200的基座202，再通过其上的鳍片204将热量散发；另一部分热量通过热管400快速传递到散热片组300，进而均匀分布到散热片上并散发到周围环境中。
由于每一热管400包括第二、第三传热段422、424等四个冷凝段，热管400与散热片之间的接触面积与二支U型热管相同，故该热管400可将吸收的热量快速均匀地分布到整个散热片组300，充分利用散热片组300散热而提升整体的散热效果。而一支较长的热管400的成本与一支U形热管的成本相近，比二支U形热管的成本小的多。故，采用弯折设置的热管400可有效提升散热装置的散热性能，同时又可降低成本，本发明散热装置具有较高的性能与成本比率。
在上述实施例中，本发明散热装置采用两支热管400，可以理解地，热管400的数量可以根据设计需要而选取不同的数量，如一支、三支或更多支。请再参图6，当仅使用一支热管400时，每一散热片只包括二第二片体320，且二第二片体320相邻边缘处分别设有若干半圆形的缺口312。第一、第二片体310、320上的半圆型缺口312对应组合而在二第二片体320相接处形成若干圆形的通孔。热管400的第二、第三传热段422、424穿过散热片上的圆形通孔，并通过焊接等方法将散热片固定在热管400的第二、第三传热段422、424上。当采用三支或更多支热管400时，每一散热片包括设于相邻热管400之间的二或更多第一片体310，及分别设于二最外端第一片体310两侧的二第二片体320。其它元件与上述实施例中相同。此外，导热板100与基座202之间、导热板100与热管400之间、热管400与基座202之间及热管400与散热片之间可通过焊接等方法固定。
权利要求
1.一种散热装置，包括与电子元件接触的一导热板及位于该导热板上方、由若干散热片组成的一散热片组，该导热板一侧设有凹槽，其特征在于该散热装置还包括一弯折设置的热管，该热管包括容置于导热板上的凹槽内的一第一传热段、从第一传热段两端弯折而出并向远离导热板方向延伸的二第二传热段，及从一第二传热段弯折而出并向导热板延伸的一第三传热段，热管的第二、第三传热段分别与散热片组热连接。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该热管还包括从其另一第二传热段弯折而出并向导热板延伸的另一第三传热段。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热装置还包括夹设于导热板与散热片组之间的一散热器。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于该散热器包括与导热板接触的一基座及设于基座上的若干鳍片，该散热器还包括设于基座中部的一通槽，热管的第一传热段穿过通槽后可容置在导热板上的凹槽内。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于该散热器还包括分别设于通槽两侧的通孔用以容置第三传热段的自由端。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于散热片组的一散热片包括二片体，且二片体相邻边缘处分别设有若干缺口，二片体上的缺口对应组合而在二片体相接处形成若干通孔，热管的第二、第三传热段穿设于散热片上的通孔。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热装置还包括另一弯折设置的热管，该另一弯折设置的热管包括与导热板热连接的一蒸发段及分别从蒸发段两端延伸而出的二U型冷凝段，热管的二U型冷凝段分别与散热片组热连接。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于散热片组的一散热片包括夹设于二热管之间的一第一片体及设于该第一片体两侧的二第二片体，该二第二片体分别与二热管接触。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于在第一、第二片体相临的边缘处分别设有若干缺口，第一、第二片体上的缺口对应组合而在第一、第二片体相接处形成若干通孔，二热管的第二、第三传热段及二U型冷凝段穿设于散热片上的通孔。
10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该导热板呈矩型，该凹槽沿该导热板的一对角线设置。
全文摘要
一种散热装置，包括与电子元件接触的一导热板及位于该导热板上方、由若干散热片组成的一散热片组，该导热板一侧设有凹槽，其中该散热装置还包括一弯折设置的热管，该热管包括容置于导热板上的凹槽内的一第一传热段、从第一传热段两端弯折而出并向远离导热板方向延伸的二第二传热段，及从第二传热段弯折而出并向导热板延伸的第三传热段，热管的第二、第三传热段分别与散热片组热连接。本发明散热装置利用弯折设置的热管来增加热管与散热片组之间的接触面积，可充分利用散热片散热，从而提升散热效果；而一支弯折设置的热管的成本与一支U型热管相近，故本发明散热装置具有较高的性能与成本比率。
文档编号H01L23/427GK1979822SQ200510102109
公开日2007年6月13日 申请日期2005年12月1日 优先权日2005年12月1日
发明者彭学文 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司