适于连接薄片部件的连接器的制作方法

文档序号:6857628阅读:87来源:国知局
专利名称:适于连接薄片部件的连接器的制作方法
技术领域
本发明涉及一种用于将诸如柔性扁平电缆(FFC)或者柔性印制板(FPC)的薄片部件连接至电子设备或类似物的连接器。
背景技术
例如,这种类型的连接器在日本未审定专利申请公开(JP-A)No.H11-135203中被披露,这种类型的连接器包括分别设置于FPC的上表面和下表面的上侧部件和下侧部件,并且上侧部件和下侧部件相互连接。该FPC具有未被上侧和下侧部件覆盖而暴露的前端面。因此,当该连接器连接至配对连接器时,该配对连接器有可能与FPC的前端面相撞而将FPC分离或剥落。
日本未审定专利申请公开(JP-A)No.2003-243071披露了另一种用于连接FPC的连接器。该连接器具有覆盖FPC的前端面的结构。具有这种结构,当连接器连接至配对连接器时,由于配对连接器的碰撞而将FPC分离的风险会小一些。
然而,FPC设有用于可靠地将FPC固定至连接器的通孔。由于通孔的存在,该FPC的连接器的导线被部分地中断。结果,与具有同样宽度并且没有通孔的FPC相比,信号线的数量被减少了。
另一方面,已经被提出一种薄片部件,该薄片部件包括具有平坦上表面和平坦下表面的薄片基部部件,该上表面和下表面彼此面对,上表面上设置有多个导线,而下表面上设置有屏蔽层。薄片部件可以使用于以下情形中其中屏蔽层经由基部部件的上表面和下表面之间的至少一个通孔而电连接到至少一根导线上。在该情形中,连接到屏蔽层的导线被用作地线,同时余下的导线则被用作信号线。因此,作为信号线使用的导线的数目被减少了。
在任何情况下,因为信号线的数目被减少了,所以在诸如FFC或者FPC的扁平部件中形成通孔以及使用导线作为地线对减小连接器的尺寸都是不合适的。

发明内容
因此,本发明的一个目的是提供一种连接器,该连接器的尺寸可以被减小,并且能够不减少用作信号线的导线的数量而容易地连接和可靠地固定薄片部件。
本发明的另一个目的是提供一种连接器,在该连接器中,薄片部件的防护部件能够不连接至导线而被用作地线。
随着描述的继续,本发明的其它目的将会变得清楚。
根据本发明的一方面,提供了一种用于将薄片部件连接至配对物体的连接器。该连接器包括基部绝缘体,该基部绝缘体具有沿预定方向穿过该基部绝缘体的通孔;盖子绝缘体,该盖子绝缘体与基部绝缘体相配合,用于沿预定方向保持薄片部件;导电壳体部,该导电壳体部沿预定方向共同地覆盖基部绝缘体和盖子绝缘体。该壳体部具有经由通孔与薄片部件压接触的第一弹簧部件以及用于将盖子绝缘体压向薄片部件的第二弹簧部件。


图1为描述柔性扁平电缆被连接至根据本发明第一实施例的连接器的状态的透视图;图2A为描述图1的状态的俯视图;图2B为描述图1的状态的前视图;图2C为描述图1的情况的侧视图;图3为描述图1示出的连接器和柔性电缆的分解透视图;图4为沿图2A中的线IV-IV的剖视图;图5为沿图2A中的线V-V的放大剖视图;图6为适合于连接到图1示出的连接器上的配对连接器的透视图;图7为描述连接图1中的连接器与图6中的配对连接器的连接操作的剖视图;图8为描述根据本发明的第二实施例的连接器的连接操作的剖视图;图9为描述根据本发明的第三实施例的连接器的连接操作的剖视图;以及图10为描述根据本发明的第四实施例的连接器的连接操作的剖视图。
具体实施例方式
参照图1至5,将描述根据本发明的第一实施例的连接器。
在图1至图4中,由附图标记101表示的连接器用于将作为薄片部件的柔性扁平电缆(FFC)50连接至电子设备或电路板。
如图5中最好地所示,FFC50包括绝缘基部部件51,以及多个长而且薄的导线52。该导线52彼此平行地设置在基部部件51的上表面上,并且通过粘合层54而由绝缘片55覆盖。另一方面,在基部部件51的下表面上,包括导电薄膜的屏蔽层56通过另一个粘合层而形成,所述另一个粘合层也是由相同的附图标记54表示。选择基部部件51的厚度以及导线52的厚度和宽度以便设定阻抗匹配。
连接器101包括以下将要描述的绝缘体部以及壳体部。该绝缘体部包括基部绝缘体10以及连接到基部绝缘体10上的盖子绝缘体20。该壳体部包括覆盖基部绝缘体10的导电基部壳体30以及覆盖盖子绝缘体20的导电盖子壳体40。
在连接器101中,覆盖有壳体部的绝缘体部沿预定的方向夹住并且保持FFC50的一端。位于FFC50的前端部57的导线52被露出并且被用作接触部件,该接触部件被直接地连接至作为连接对象的配对连接器(见图6)的配合接点。这样,位于图5中所示的FFC50的前端部57的导线52被基部绝缘体10和盖子绝缘体20夹紧,以用作接触部件。
如图3中最好地所示,基部绝缘体10包括扁平板状的电缆支撑部2以及一对锁定部11,该锁定部11形成在电缆支撑部2的相对两侧,以锁定连接器101和配对连接器(见图6)之间的连接状态。在每个锁定部11中,锁杆15被容纳。
电缆支撑部2具有上表面,该表面上具有沿预定方向凹陷以容纳FFC50的凹陷部2a。电缆支撑部2具有前端部(突出部)1,该前端部(突出部)1具有锯齿状部分并且作为一个整体呈现突出的形状。前端部1比电缆支撑部(或保持部)2的上表面更高。优选地,锯齿状部分形成于电缆支撑部2的后端部6,以夹住FFC50。
在电缆支撑部2的中心,用于容纳基部壳体30的多个弹簧部件31的端部的多个通孔3沿着FFC50的宽度方向以与弹簧部件31的间隔相同的间隔形成。电缆支撑部2具有矩形的凹陷部4,该凹陷部4形成于电缆支撑部2的相对侧并且向外凹陷到达锁定部11。凹陷部4容纳形成于FFC50的前端部附近的突出部58以及位于盖子绝缘体20的相对侧的矩形突出部21。在电缆支撑部2的前侧,锁槽5形成于电缆支撑部2和锁定部11之间的相对侧。锁槽5容纳形成于盖子壳体40的相对侧的锁定部件42,以固定盖子壳体40。
盖子绝缘体20包括长矩形形状的绝缘扁平板。盖子绝缘体20具有上表面,该上表面具有矩形凹陷部22,凹陷部22用于容纳盖子壳体20的弹簧部件41。
在图3中,基部壳体30以相反的位置示出。基部壳体30具有与配对连接器的防护部接触的接触部32,以及与接触部32成整体并面对基部绝缘体10的第一主体60。接触部32具有一对突出部36,该突出部36具有L形的截面并且形成于接触部32的相对侧,用于定位FFC50。优选地,主体60的后端提供有锯齿状部分。
基部壳体30具有一对形成于其相对侧的突出部35,该突出部35的形状与锁定部11的外部轮廓相匹配。基部壳体30的主体60提供有通过切割形成的弹簧部件31。
盖子壳体40具有前端部43以及与前端部43成整体并面对盖子绝缘体的第二主体70。优选地,前端部43具有锯齿状边缘。优选地,主体70的边缘44提供有锯齿部。
此外,盖子壳体40具有形成于其相对侧的锁定部件42,该锁定部件42邻近前端部43并向前突出,并且接着向下弯曲,以便被安装到基部绝缘体10上,并且盖子壳体40具有形成在其后侧的突出部45。
第二主体70提供有通过切割形成且沿宽度方向等间隔的弹簧部件41。当FFC50被盖子绝缘体20与基部绝缘体10夹紧时,弹簧部件41推压盖子绝缘体20的凹陷部22,以提供压接触的力。
如图3所示,导线52在FFC50的前端部57被暴露。突出部58通过切割而形成在FFC50的相对侧,以便沿纵向方向与前端部47相邻近。突出部58被容纳于基部绝缘体10的凹陷部4中,并且被盖子绝缘体20的相对侧的突出部21压住以被固定。代替FFC50,只要结构相似,柔性印制电路板(FPC)可以被类似地使用。
接下来,将对上述连接器101的组装进行描述。
FFC50的突出部58被插入到基部绝缘体10的凹陷部4中。其后,盖子绝缘体20的突出部21被插入到凹陷部4内,以便突出部58被基部绝缘体10以及突出部21夹紧。进一步地,基部壳体30连接到基部绝缘体10上。盖子壳体40的突出部42被配合到基部绝缘体10的锁槽5。这样,盖子绝缘体20、基部壳体30以及盖子壳体40被连接并且固定于基部绝缘体10上。结果,组装成了如图1和2所示的连接器101。
这样获得的连接器101的结构为具有包括导电膜的屏蔽层56的FFC50被基部绝缘体10和盖子绝缘体20夹紧,并且进一步地被盖子壳体20与基部壳体30夹紧。在此,基部壳体30的弹簧部件31与FFC50的屏蔽层56接触,以使基部壳体30与屏蔽层56电连接。
参照图6,将描述配对连接器。
在图6中,由附图标记201表示的配对连接器包括多个导电触点81,以及通过绝缘体(未示出)而围绕触点81的导电防护部82。具有弹簧部件83的金属部件84连接到导电防护部82。当配对连接器201被安装于电路板(未示出)时,金属部件84电连接到电路板的接地电路,而触点81电连接到电路板的电路。
当图1中示出的连接器101安装到配对连接器201上时,多个触点81分别与多根导线52接触,这样形成了多根信号线。如图7所示,基部绝缘体10的前端部1比FFC50高。因此,可以防止导线52被触点81剥落。
另一方面,弹簧部件83与基部壳体30的接触部32压接触。结果,FFC50的屏蔽层56通过基部壳体30和弹簧部件83而电连接至金属部件84。这样就形成了地线。建立了阻抗匹配并且阻断了噪声。
参照图8,将描述根据本发明第二实施例的连接器。同样的部件以同样的附图标记示出并且其描述将被省略。
由图8中的附图标记102表示的连接器中,盖子绝缘体20提供有多个与一些导线52a对应的通孔22a。余下的导线52b由盖子绝缘体20覆盖。另一方面,盖子壳体40具有多个额外的弹簧部件41a,用于通过孔22a与导线52a接触。
通过使用连接器102,在导线52a被用作地线的同时,导线52b被用作信号线。因此,获得了现有技术中已知的防止EMI(电磁干扰)的精细的保护,并且在安装连接器102的情况下,设计的自由度得到增加。
参照图9,根据本发明第三实施例的连接器将被描述。同样的部件以同样的附图标记示出并且其描述将被省略。
在图9中,除了屏蔽层56以外,FFC50还具有形成于绝缘片55上的额外的导电屏蔽层56a。由附图标记103表示的连接器的盖子绝缘体20提供有多个通孔22b。另一方面,盖子壳体40具有多个额外的弹簧部件41b,多个额外的弹簧部件41b通过通孔22b与额外的屏蔽层56a相接触。
通过使用连接器103,除了屏蔽层56以外,额外的屏蔽层56a被用作地线。因此,获得了防止噪声传递和接收的强有力的保护。
参照图10,根据本发明第四实施例的连接器将被描述。同样的部件以同样的附图标记示出并且其描述将被省略。
图10中,除了图9中所示的结构以外,FFC50还具有在绝缘片55和额外的屏蔽层56a之间的额外的绝缘片57。FFC50提供有穿过额外的屏蔽层56a以及额外的绝缘片57的孔部59,以便露出一些导线52a。余下的导线52b覆盖有额外的绝缘片57以及额外的屏蔽层56a。另一方面,由附图标号104表示的连接器的盖子绝缘体40具有额外的弹簧部件41a,弹簧部件41a通过通孔22a与导线52a相接触;以及额外的弹簧部件41b,额外的弹簧部件41b通过通孔22b与额外的屏蔽层56a相接触。
通过使用连接器104,导线52b被用作信号线,而导线52a被用作地线。因此,获得了防止微弱的EMI(电磁干扰)的保护,并且在安装连接器104的情况下,设计的自由度得到增加。进一步地,除了屏蔽层56以外,额外的屏蔽层56a能够被用作地线。因此,获得了防止噪声传递和接收的强有力的保护。
尽管结合一些优选实施例描述了本发明,但是本发明可以以其它各种方式被修改。例如,薄片部件不局限于FFC,而是可以为FPC。另外,各种形式的柔性膜状的电缆可以被用作薄片部件。
权利要求
1.一种用于将薄片部件连接至配对物体的连接器,包括具有沿预定方向穿过其中的通孔的基部绝缘体;用于沿预定方向保持薄片部件的与基部绝缘体相配合的盖子绝缘体;沿预定方向共同地覆盖基部绝缘体和盖子绝缘体的导电壳体部;该壳体部具有经由通孔与薄片部件压接触的第一弹簧部件;以及用于将盖子绝缘体压向薄片部件的第二弹簧部件。
2.如权利要求1所述的连接器,其中壳体部进一步具有沿预定方向面对基部绝缘体的第一主体;以及沿预定方向面对盖子绝缘体的第二主体;第一弹簧部件与第一主体相连接,第二弹簧部件与第二主体相连接。
3.如权利要求2所述的连接器,其中壳体部进一步具有将第一和第二主体彼此电连接的连接部。
4.如权利要求2所述的连接器,其中第一主体具有连接至配对物体的接触部。
5.如权利要求2所述的连接器,其中盖子绝缘体、第一主体以及第二主体沿预定方向与基部绝缘体相接合。
6.如权利要求1所述的连接器,其中基部绝缘体具有用于容纳薄片部件的凹陷部。
7.如权利要求1所述的连接器,其中基部绝缘体进一步具有一对锁定部,该一对锁定部形成在沿与预定方向垂直的方向的凹陷部的相对端,该锁定部用于锁定连接器和配对物体之间的连接状态。
8.如权利要求1所述的连接器,其中盖子绝缘体具有容纳第二弹簧部件的凹陷部。
9.如权利要求1所述的连接器,其中基部绝缘体具有面对薄片部件的端面的突出部,该突出部的高度大于薄片部件的厚度。
10.如权利要求1所述的连接器,其中盖子绝缘体具有沿预定方向穿过的通孔,壳体具有额外的弹簧部件,该额外的弹簧部件经由盖子绝缘体的通孔与薄片部件压接触。
11.如权利要求1所述的连接器,其中薄片部件包括薄片基部部件;设置于基部部件的一个表面上的多根导线;以及设置于基部部件的相对表面上的屏蔽层;基部绝缘体面对屏蔽层,盖子绝缘体面对导线。
12.如权利要求11所述的连接器,其中盖子绝缘体具有沿预定方向穿过其中的通孔,壳体部具有至少一个额外的弹簧部件,该至少一个额外的弹簧部件经由盖子绝缘体的通孔与导线中的至少一根压接触。
13.如权利要求11所述的连接器,其中薄片部件进一步具有经由绝缘体覆盖导线的额外的屏蔽层,盖子绝缘体具有沿预定方向穿过其中的通孔,壳体部具有至少一个额外的弹簧部件,该额外的弹簧部件经由盖子绝缘体的通孔与额外的屏蔽层相接触。
全文摘要
在用于将薄片部件(50)连接至配对物体的连接器中,导电壳体部(30、40)在预定方向共同地覆盖基部绝缘体(10)与盖子绝缘体(20)。基部绝缘体具有在预定方向贯穿于其中的通孔(3)。盖子绝缘体与基部绝缘体相配合并用于在预定方向固定薄片部件。壳体部具有经由通孔与薄片部件压接触的第一弹簧部件(31),以及用于将盖子绝缘体压向薄片部件的第二弹簧部件(41)。
文档编号H01R12/26GK1794518SQ20051013692
公开日2006年6月28日 申请日期2005年12月20日 优先权日2004年12月20日
发明者高久政朗, 今井直人, 野口英之, 木铺吉雅 申请人:日本航空电子工业株式会社
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