用于影像感测器封装的治具改良构造的制作方法

文档序号:6858372阅读:119来源:国知局
专利名称:用于影像感测器封装的治具改良构造的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种用于影像感测器封装的治具改良构造,其在将凸缘层形成于基板上的压模过程中,可避免凸缘层产生汽泡,以提高影像感测器的合格率。
背景技术
请参阅图1,为公知影像感测器的示意图,其包括有一基板10,其设有一第一表面12及一第二表面14,第一表面12形成有第一接点15,第二表面14形成有第二接点16,第一接点15与第二接点16通过沿着基板10侧边的导线17相互导通;一凸缘层18,设有一上表面20及一下表面22,下表面22黏着固定于基板10的第一表面12上,而与基板10形成一容置室24;一影像感测芯片26设于基板10与凸缘层18所形成的容置室24内,并固定于基板10的第一表面12上;复数条导线28,其具有一第一端点30及一第二端点32,第一端点30电连接至影像感测芯片26,第二端点32电连接至基板10的讯号输入端15;及一透光层34黏设于凸缘层18的上表面20。
请参阅图2,为公知一种将凸缘层18形成于基板10上的压模方式,首先提供一治具35于基板10上,治具35包括有复数个相互连通的阵列式通道36,每一相邻的通道36形成一方形结构38,且一进胶口40连通通道36,使压模胶可由进胶口40进入,填充于通道36内。
如此,将治具34取出后,基板10上即形成复数个凸缘层18。
但是,上述的治具35所压模形成的凸缘层16,常因通道36内有空气残留,使得凸缘层18制作完成后有汽泡的产生,以致影响到其制造合格率。
有鉴于此,本设计人本于精益求精、创新突破的精神,戮力于影像感测器模块封装的研发,而研制出本实用新型用于影像感测器封装的治具改良构造,其可有效提高制造合格率。

发明内容
本实用新型的目的在于提供一种用于影像感测器封装的治具改良构造,其具有减少汽泡产生的功效,以达到提高制造合格率的目的。
为达上述的目的,本实用新型提出了一种用于影像感测器封装的治具改良构造,该影像感测器的基板设置于该治具上,以压模方式于基板上形成一凸缘层,该治具包括有多个相互连通的阵列式通道,每一相邻的通道形成一方形结构,且一进胶口连通该通道,使压模胶可由该进胶口进入,填充于该通道内,该治具的进胶口另一侧形成有假通道与该多个通道相通。
因此,本实用新型具有轻薄短小及制造便利的目的。


图1为公知影像感测器构造的的示意图。
图2为公知用于影像感测器封装的治具的示意图。
图3为本实用新型用于影像感测器封装的治具的示意图。
图4为本实用新型凸缘层形成于基板上的示意图。
附图标号说明公知结构图号基板10第一表面12第二表面 14第一接点15第二接点16导线 17凸缘层 18上表面 20下表面22下容置室24影像感测芯片26复数条导线28第一端点30第二端点32透光层34治具35通道36方形结构 38
进胶口40本实用新型结构图号基板50治具52凸缘层54通道56方形结构58进胶口60假通道 具体实施方式
请参阅图3,为本实用新型提出的用于影像感测器封装的治具改良构造的示意图,其将该影像感测器的基板50设置于治具52上,以压模方式于基板50上形成一凸缘层54(请参阅图4),治具52包括有复数个相互连通的数组式通道56,每一相邻的通道56形成一方形结构58,且一进胶口60连通通道56,使压模胶可由进胶口60进入,填充于通道56内,再者,治具52的进胶口60另一侧形成有假通道62与复数个通道56相通。
如此,在进行灌压模胶时,通道56内的空气将被挤压至假通道62,最后再将假通道62切除,使得灌压模胶制作凸缘层54完成后,凸缘层54不至产生汽泡,因而可得到较佳的合格率。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容,并非将本实用新型狭义地限制于实施例,凡依本实用新型的精神及申请专利范围的情况所作种种变化实施均属本实用新型的范围。
权利要求1.一种用于影像感测器封装的治具改良构造,其特征是,该影像感测器的基板设置于该治具上,以压模方式于基板上形成一凸缘层,该治具包括有多个相互连通的阵列式通道,每一相邻的通道形成一方形结构,且一压模胶进胶口连通该通道,该治具的进胶口另一侧形成有假通道与该多个通道相通。
专利摘要本实用新型公开了一种用于影像感测器封装的治具改良构造,其将该影像感测器的基板设置于治具上,以压模方式于基板上形成一凸缘层,该治具包括有复数个相互连通的阵列式通道,每一相邻的通道形成一方形结构,且一进胶口连通通道,使压模胶可由进胶口进入,填充于通道内,并且该治具的进胶口另一侧形成有假通道与复数个通道相通。如此,即可将该通道内的空气挤压至该假通道,从而使制作完成的凸缘层不会产生汽泡。
文档编号H01L27/146GK2798309SQ200520008489
公开日2006年7月19日 申请日期2005年3月28日 优先权日2005年3月28日
发明者林钦福, 黄以碧 申请人:胜开科技股份有限公司
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