专利名称：带焊料的连接器端子的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种带焊料的连接器端子。
背景技术：
现有技术中用于电性连接中央处理单元至电路板上的电连接器，通常具有以下两种端子结构，即针脚状端子及表面黏着型端子，随着制造技术的不断发展，植球技术在业界得到了普及，使得表面黏着型端子在该等中央处理单元用的电连接器中亦广泛采用。然而，通常这种表面黏着型端子结构其与电路板焊接前需于端子末端预植锡球，而该预植锡球的过程，是将锡球加热至一定温度使锡球部分熔化从而使锡球固接于端子末端。但是，这种技术预植锡球必须通过焊接来完成，在随后黏接电路板时，锡球又必须再次加热进行焊接，使每一锡球必须进行两次焊接，将造成反复焊接的麻烦，大大地影响生产进度。另，由于超过一次焊接锡球作业，会造成锡球形体损耗，及导电品质下降。因上述不足，业界又出现了一种改进型的带焊料的连接器端子，如中国专利第01276988号，如图8所示，该端子包括基部、焊接部及连接基部与焊接部的连接部，其中焊接部中央位置设有通孔用以收容锡料，且该锡料机械固定于通孔内，其包括与通孔配合的固持部及自通孔两端分别露出一定长度的上端部与下端部，且该上端部及下端部的径向宽度大于通孔的直径，由此，锡料即呈铆钉状机械固定于焊接部上。然而，如图9所示，将此种端子结构固定至绝缘本体中并焊接至电路板上后，使用过程中由于热胀冷缩会造成绝缘本体相对于电路板偏移，从而带动端子的移动，拉扯焊料，造成锡裂现象的产生，致使会造成端子与电路板接触不良，影响其正常的电性连接。
因此，有必要设计一种新型的带焊料的连接器端子，以克服上述缺陷。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种带焊料的连接器端子，其能降低制造成本，提高生产速度，且其与电路板焊接稳固，能实现正常的电性连接。
为了达到上述创作目的，本实用新型带焊料的连接器端子，其包括端子和焊料，端子设有固定于电连接器内的基部及自基部一体延伸且大致呈竖直状的焊接部，焊料铆接固定于焊接部上。
与现有技术相比较，本实用新型带焊料的连接器端子，具有省除常见的端子必须预先焊接锡球的繁琐过程，提高生产速度，改进产品质量的效果，且其与电路板焊接稳固，接触良好，能实现正常的电性连接。
图1是本实用新型带焊料的连接器端子的立体分解图；图2是本实用新型带焊料的连接器端子的立体组合图；图3是本实用新型带焊料的连接器端子的加工示意图；图4是本实用新型带焊料的连接器端子加工后的局部放大剖视图；图5是图4所示的仰视图；图6是本实用新型电连接器端子与绝缘本体配合的局部剖视图图7是本实用新型带焊料的连接器端子另一实施例的立体图；图8是现有技术带焊料的连接器端子的剖视图；图9是现有技术电连接器端子与绝缘本体配合的局部剖视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型带焊料的连接器端子作进一步说明。
如图1至图6所示，本实用新型带焊料的连接器端子包括端子1及焊料2，该端子1设有固定于电连接器3内的基部10及自基部10一体延伸且大致呈竖直状的焊接部11、由基部10相对焊接部11延伸呈弯钩状的接触部12。其中焊接部11设有一夹持空间，本实施例中为通孔110(当然，也可为缺口等形成的夹持空间)，焊料2是与该通孔110机械固定的，且焊料2两端露出该通孔110一定长度。由此，焊料2以通孔为界分设为与通孔配合的固持部20及自通孔两端分别露出一定长度的两端部21。及自通孔两端分别露出一定长度的两端部21。
为使焊料2稳固于焊接部11上，利用成型上模4及成型下模5对焊料2露出通孔110的两端部21进行压制，使得焊料2的两端部21径向宽度大于焊接部的通孔的直径，且该焊料2部分向下超出焊接部11下缘(如图4)，而下方位置的外表面则呈球面状。如此设计，焊料即已形成铆钉状，从而稳固铆接于焊接部上，而焊料则可与电路板(未图标)相焊接。另该焊接部末端的宽度大于焊料的球径。
如图6所示，将本实用新型带焊料的连接器端子固定至绝缘本体3中并焊接至电路板上后，由于其焊接部由基部10一体延伸，且大致呈竖直状，即使在使用过程中由于热胀冷缩会造成绝缘本体相对于电路板偏移，也只会带动端子基部10的偏摆，而由于焊接部呈竖直状可产生缓冲变形，使焊接处不会产生偏摆或只有较小的偏摆，因此，在焊接处没有拉扯力或只有较小的拉扯力拉扯焊料，不会造成锡裂现象。因此，不会造成端子与电路板接触不良，能实现其正常的电性连接。
请参照图7，为本创作的第二实施例，于该实施例中，端子末端呈分叉状设置，夹持空间为该分叉的末端间形成的缺口6，该分叉的末端设置有相对的用以固持该焊料的突起部60。而焊料亦以此缺口分设为两端部及固持部。其余结构如第一实施例所述，在此不再详述。
当然，上述实施例中，焊接部也可不设置夹持空间，而直接由上下模压制焊料成铆钉状，同样也能达到将焊料稳固铆接于焊接部上。
权利要求1.一种带焊料的连接器端子，其包括端子和焊料，其特征在于端子设有固定于电连接器内的基部及自基部一体延伸且大致呈竖直状的焊接部，焊料铆接固定于焊接部上。
2.如权利要求1所述的带焊料的连接器端子，其特征在于该焊料部分向下超出焊接部下缘。
3.如权利要求1所述的带焊料的连接器端子，其特征在于焊接部设有夹持空间，焊料是与夹持空间铆接固定的。
4.如权利要求3所述的带焊料的连接器端子，其特征在于焊接部上的夹持空间是设于焊接部中央位置的通孔。
5.如权利要求3所述的带焊料的连接器端子，其特征在于端子末端呈分叉状设置，夹持空间为该分叉的末端间形成的缺口。
6.如权利要求5所述的带焊料的连接器端子，其特征在于该分叉的末端设置有相对的用以固持该焊料的突起部。
7.如权利要求1所述的带焊料的连接器端子，其特征在于焊料经冲压成型获得，且下方位置的外表面呈球面。
8.如权利要求1所述的带焊料的连接器端子，其特征在于该焊接部末端的宽度大于焊料的球径。
9.如权利要求3所述的带焊料的连接器端子，其特征在于该焊料包括与夹持空间配合的固持部及自夹持空间两端分别露出一定长度的两端部。
专利摘要本实用新型提供一种带焊料的连接器端子，其包括端子和焊料，端子设有固定于电连接器内的基部及自基部一体延伸且大致呈竖直状的焊接部，焊料铆接固定于焊接部上，与现有技术相比较，本实用新型带焊料的连接器端子，具有省除常见的端子必须预先焊接锡球的繁琐过程，提高生产速度，改进产品质量的效果，且其与电路板焊接稳固，接触良好，能实现正常的电性连接。
文档编号H01R12/00GK2819542SQ20052006220
公开日2006年9月20日 申请日期2005年7月29日 优先权日2005年7月29日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司