专利名称：大功率led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体照明领域，具体是一种大功率LED封装结构。
背景技术：
传统的大功率LED由于整个灯体均在如
图1所示的一块铝基板A上制造，这种构造因其芯片的散热块不外露，在工作中所产生的热量不易散发，大功率LED灯由于长时间使用导致温度升高而死灯的故障一直是困绕LED行业的一大技术难题。同时，传统的大功率LED灯的安装，需要先在铝基板上方所示的支架上焊两根导线后再与电源输入点焊接。由于铝基板面积较大，这就要求安装空间必须比铝基板还要大，这些弊端给安装和使用带来了许多麻烦。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种热量易于散发，结构尺寸小的大功率LED封装结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种大功率LED封装结构，包括本体、芯片、透镜、支架、散热块。所述的本体呈短套状，上孔装有透镜，下孔装有散热块，散热块的底部外露，本体中部沿径向穿入支架。所述的散热块上部有一凹陷部，所述芯片置于所述的散热块上的凹陷部内，并用导线连接所述的支架。
以上所述的大功率LED封装结构，所述的散热块的部分侧面可以外露于本体之外。
以上所述的大功率LED封装结构，所述的散热块外表面最好有一层银镀层。
本实用新型因为散热块的底部外露，改善了芯片的散热条件，芯片的热量易于散发，在持续大功率工作的环境下不至因产生高温而死灯。同时，因为取消了铝基板，可以把灯体改小，不再对焊接面的大小有过多要求，可随客户需要将大功率LED应用到形状各异、大小不等的产品上去，满足了LED行业的要求。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是传统的大功率LED的示意图。
图2是本实用新型实施例1的结构示意图。
图3是本实用新型实施例2的结构示意图。
具体实施方式
在图2所示的本实用新型实施例1中的大功率LED封装结构，包括本体1、芯片5、透镜2、支架4、散热块3、金线6和散热胶7。所述的本体1呈短套状，上孔扣装有透镜2，下孔装有散热块3，本体1的中部沿径向穿入2个支架4。上述散热块3上部有一凹陷部，芯片5置于散热块3上的凹陷部内用散热胶7同散热块3粘接，芯片5用金线6连接的支架4。本实施例的散热块3是铜基镀银的结构，外表面有银镀层5a。而且如图所示，散热块3的底部外露于本体1之外。这两点都有利于改善芯片5的散热，减小工作时热量的积聚，在持续大功率工作的环境下也不至因产生高温而死灯。同时，本实施例可以将大功率LED做得较小，以适应不同使用环境的要求。
图3所示的大功率LED封装结构，散热块3的部分侧面也外露于本体1之外，进一步改善了大功率LED的散热效果。
权利要求1.一种大功率LED封装结构，包括本体、芯片、透镜、支架、散热块，其特征在于，所述的本体呈短套状，上孔装有透镜，下孔装有散热块，散热块的底部外露，本体中部沿径向穿入支架；所述的散热块部有一凹陷部，所述芯片置于所述的散热块上的凹陷部内，并用导线连接所述的支架。
2.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述的散热块的部分侧面外露于本体之外。
3.根据权利要求1或2所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述的散热块外表面有一层银镀层。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，包括本体、芯片、透镜、支架、散热块。所述的本体呈短套状，上孔装有透镜，下孔装有散热块，散热块的底部外露，本体中部沿径向穿入支架。所述的散热块上部有一凹陷部，所述芯片置于所述的散热块上的凹陷部内，并用导线连接所述的支架。本实用新型因为散热块的底部外露，改善了芯片的散热条件，芯片的热量易于散发，在持续大功率工作的环境下不致因产生高温而死灯。同时，因为取消了铝基板，可以把灯体改小，不再对焊接面的大小有过多要求，可随客户需要将大功率LED应用到形状各异、大小不等的产品上去，满足了LED行业的要求。
文档编号H01L23/367GK2812306SQ20052006210
公开日2006年8月30日 申请日期2005年8月2日 优先权日2005年8月2日
发明者徐泓 申请人:徐泓