专利名称：一种印刷电路板及使用这种印刷电路板的内存模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种设有内存嵌入座的印刷电路板，尤指一种使用者可以自己动手更换内存IC的内存模块。
背景技术：
常用的内存模块10结构，如图1所示，通常由好几颗内存IC(integrated circuit)或称内存芯片(chips)40焊固在印刷电路板(PCB)11的单面或双面上而组成。
以单面设有内存芯片40的内存模块10为例，其印刷电路板11的板面设有复数组印刷电路12，且每一组印刷电路12设有复数电路衔接点13，可供一颗内存芯片40焊固在印刷电路板11的上面，并与所对应的印刷电路12构成电性连接。因此，将几颗内存芯片40整合建置在印刷电路板11上之后，即构成一种内存模块10其中，内存芯片40是内存模块10的主要组件，且内存芯片40的封装方式，已由近期处于主流地位的小型化封装(TSOP，Thin SmallOutline Package)，进步到目前渐渐形成主流的球门阵列封装(BGA，Ball Grid Array)。
如图1所示的内存模块10使用以球门阵列封装的内存芯片40的时候，是利用表面黏着技术(SMT)，将每个内存芯片40底面所设的锡球(pads)与印刷电路板11的每一组印刷电路12的电路衔接点13焊固成一体，使得内存芯片40固定在印刷电路板11上。
但是，通过使用锡球将内存芯片40焊固在印刷电路板11的缺点，是会造成内存芯片40维修和更换不易。维持时，除了要进行高温解焊，将必须维修更换的内存芯片40与印刷电路板11之间的焊接锡球剔除之外，新的内存芯片40在更换之后，还需要重新植锡球及定位，在植锡球及定位上有困难。尤其是在进行高温剔除锡球的维修过程中，原先没有损坏的内存芯片40经常会因为受到高温而造成损坏。而且在维修过程所剔除掉的锡球，以及在重新植锡球的过程中，对于锡膏及助焊剂的使用，都会造成环境污染，不合乎环保的要求。
实用新型内容为了克服现有的内存模块不便维修和不便更换内存芯片的缺陷，本实用新型的主要目的即在揭示一种印刷电路板，且其板面上设有内存嵌入座，可提供给以球门阵列封装的内存芯片简易嵌入组合或自由取下，尤其是内存芯片只要嵌进印刷电路板的内存嵌入座之后，与这种印刷电路板立即构成电性连接，不必使用表面黏着技术(SMT)，也不需使用锡膏及助焊剂，内存芯片与印刷电路板就可共同组成一种内存模块；维修时，不需要进行高温解焊，只要取下不良的内存芯片，再重新更换上新的内存芯片就完成维修动作，可以彻底免除重新植锡球及重新定位的困扰。
为了实现上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术手段，在于揭示一种板面设有内存嵌入座的印刷电路板，包括一基板及一个或一个以上的内存嵌入座，其中，基板的板面设有功能相同的复数组印刷电路，且每个内存嵌入座对应基板的其中一组印刷电路而固定在该基板的板面上；每个内存嵌入座的构造，包括具有可供内存芯片嵌入的容纳槽，且该容纳槽的槽底设有导电梢阵列，由兼具弹性及导电功能的复数个导电梢单元以纵横矩阵排列构成，因此每个内存嵌入座可通过导电梢单元与基板的其中一组印刷电路构成电性连接；当以球门阵列封装的内存芯片嵌进所述的印刷电路板的内存嵌入座之后，通过内存芯片底面的锡球与内存嵌入座的导电梢阵列构成电性连接，进一步使得内存芯片与基板的其中一组印刷电路构成电性连接，并共同组合构成一种内存模块。维修时，只要取下不良的内存芯片，就可重新更换新的内存芯片，或者需要升级成较大容量的内存芯片时，使用者可以轻易自己动手更换较大容量的内存芯片，故维修或更换内存芯片相当方便。
本实用新型具有以下的优点1.维修或更换内存芯片相当方便。
2.省去重新植锡球的成本与困扰。
3.维修更换内存芯片时不需要特别定位。
4.可避免内存芯片受到高温破坏。
5.使用者可轻易自己动手(DIY)更换或升级较大容量的内存芯片。
6.设有内存嵌入座的印刷电路板可以重复使用，且不需使用锡膏及助焊剂，具有环保效果。
7.可以提高生产效率。
图1为常用内存模块的结构示意图。
图2为本实用新型所示的板面设有内存嵌入座的印刷电路板结构示意图。
图3为图2所示的内存嵌入座的具体结构放大图。
图4为图2沿着4--4剖面线的剖面结构部分放大图。
图5为本实用新型所示的内存模块的结构示意图。
图6为图5沿着6--6剖面线的剖面结构部分放大图。主要组件符号说明10、常用内存模块11、印刷电路板12、印刷电路13、电路衔接点 15、内存模块 20、印刷电路板21、基板22、印刷电路 23、电路衔接点30、内存嵌入座 31、容纳槽32、导电梢单元33、导电梢阵列 34、卡笋 35、缺口40、内存芯片41、锡球具体实施方式
如图2及图5所示，本实用新型所示的印刷电路板20，是一种可应用于内存模块的印刷电路板，具有简易组合上内存芯片40和自由取下内存芯片40的功能。
本实用新型所示的印刷电路板20结构，包括一基板21及一个或一个以上的内存嵌入座30。其中，该基板21的单面或双面，设有功能相同的复数组印刷电路22，且每一组印刷电路22可选择再进一步设有复数电路衔接点23。
每个内存嵌入座30则固定在该基板21的单面或双面上，其固定方式是使每个内存嵌入座30都能够对应该基板21的其中一组印刷电路22，且与所对应的该组印刷电路22构成电性连接。
每个内存嵌入座30的构造，如图3所示，具有一容纳槽31，可提供给如图5所示的以球门阵列封装的内存芯片40嵌入其中，以及，从该容纳槽31将已嵌入的内存芯片40取出，尤其是该容纳槽31的槽底设有导电梢数组33，由兼具弹性及导电功能的复数个导电梢单元32以纵横矩阵排列构成。其中，导电梢单元32的具体实施例，包括金属弹簧、具弹性的探针(probe pin)、及如图3所示的金属弹片。
因此，如图2及图4所示，每个内存嵌入座30是通过所设的导电梢数组33的导电梢单元32与所述的基板21的其中一组印刷电路22直接构成电性连接，或者，经由所述的基板21的其中一组印刷电路22的电路衔接点23与印刷电路22构成电性连接。
如图5及图6所示，本实用新型所示的内存模块15，是一种可应用于个人计算机(PC)或笔记型计算机(NB)的内存模块，由前面所述的印刷电路板20及一颗或一颗以上的内存芯片40共同组成。其中，所述的内存芯片40是一种以球门阵列封装的内存芯片，其底面设有锡球41或电路衔接点，可以嵌进所述的印刷电路板20的内存嵌入座30的容纳槽31，和从该容纳槽31将已嵌入的内存芯片40取出。
内存芯片40嵌进印刷电路板20的内存嵌入座30之后，内存芯片40底面的锡球41与内存嵌入座30的导电梢单元32立即构成电性连接，也进一步与印刷电路板20的其中一组印刷电路22构成电性连接。因此，印刷电路板20与内存芯片40共同组成一种内存模块15时，不必使用表面黏着技术(SMT)，也不需使用锡膏及助焊剂，具有环保的效果。
当本实用新型的内存模块15有不良内存芯片40需要维修或更换时，只要从印刷电路板20将不良的内存芯片40取下，就可立刻重新更换上新的内存芯片40，所以维修或更换内存芯片40不但相当方便，更不需要进行高温解焊，可以避免内存芯片40受到高温破坏，并可省去常用内存模块需要重新植锡球及定位的困扰。
当本实用新型的内存模块15需要升级和使用较大容量的内存芯片40时，本实用新型的印刷电路板20具有可以重复使用的特点，只要将印刷电路板20的内存芯片40取下，再更换上较大容量的内存芯片40就可达成升级的目的。尤其是使用者可以轻易自己动手进行更换，完全没有任何阻碍。
此外，如图3所示，本实用新型的每个内存嵌入座30还可在容纳槽31的槽口周围设有凸出的卡笋34或凹陷的缺口35，其中卡笋34的结构是设成具有可挠性(flexibleness)。
因此，如图5及图6所示，当内存芯片40嵌进所述的印刷电路板20的内存嵌入座30的容纳槽31之后，所述的内存嵌入座30的卡笋34可以发挥卡掣内存芯片40的固定效果，使得内存芯片40不会从所述的容纳槽31脱离出来。
当本实用新型的内存模块15需要维修或更换内存芯片40时，只要从所述的内存嵌入座30的缺口35对内存芯片40施加取出的力量，就可使内存芯片40脱离卡掣和自由取出。
或者，每个内存嵌入座30还可枢接设置一可活动上盖(图未绘)，可以相对所述的内存嵌入座30向上掀开和向下盖合。当可活动上盖向上掀开时，可以对内存嵌入座30的容纳槽31插进内存芯片40、或从内存嵌入座30的容纳槽31取出内存芯片40。当可活动上盖向下盖合到内存嵌入座30上面时，通过可活动上盖来发挥固定效果，使得内存芯片40不会从内存嵌入座30的容纳槽31脱离出来。
本实用新型所示的印刷电路板20的另一具体实施例，是将前面所述的内存嵌入座30结构设于显示卡(VGA)的印刷电路板上，使得显示卡(VGA)的印刷电路板也具有简易组合内存芯片40和自由取下内存芯片40的功能。所以前面所述的本实用新型的印刷电路板20的基板21，可为一种应用于内存模块的印刷电路板、或一种应用于显示卡(VGA)的印刷电路板。
权利要求1.一种印刷电路板，其特征在于，包括一基板，其板面上设有复数组印刷电路；及一个或一个以上的内存嵌入座，其中，每个内存嵌入座固定在该基板的单面或双面上，且每个内存嵌入座设有一容纳槽，其槽底设有导电梢阵列，由具弹性及导电功能的复数个导电梢单元以纵横矩阵排列构成，与该基板的其中一组印刷电路构成电性连接。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该内存嵌入座的导电梢单元为金属弹簧、金属弹片或探针。
3.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，该基板为内存模块的印刷电路板。
4.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，该基板为显示卡的印刷电路板。
5.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，该内存嵌入座的容纳槽的槽口周围设有凸出的卡笋。
6.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，该内存嵌入座的容纳槽的槽口周围设有凹陷的缺口。
7.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，该内存嵌入座枢设一可活动上盖。
8.一种使用权利要求1所述印刷电路板的内存模块，其特征在于，包括一基板，其板面上设有复数组印刷电路；一个或一个以上的内存嵌入座，其中，每个内存嵌入座固定在该基板的单面或双面上，且每个内存嵌入座设有一容纳槽，其槽底设有导电梢阵列，由具弹性及导电功能的复数个导电梢单元以纵横矩阵排列构成，与该基板的其中一组印刷电路构成电性连接；及一颗或一颗以上的内存芯片，其中，每颗内存芯片嵌进所述的印刷电路板的内存嵌入座的容纳槽内，且每颗内存芯片的底面设有锡球或电路衔接点，与所对应的内存嵌入座的导电梢单元构成电性连接。
9.如权利要求8所述的内存模块，其特征在于，该内存嵌入座的导电梢单元为金属弹簧、金属弹片或探针。
专利摘要本实用新型公开的是一种印刷电路板，其板面上固定一个或一个以上的内存嵌入座，每个内存嵌入座包括可供内存芯片简易嵌入或自由取出的容纳槽，该容纳槽的槽底设有导电梢阵列，由兼具弹性及导电功能的复数个导电梢单元以纵横矩阵排列构成，并与印刷电路板的印刷电路构成电性连接；内存芯片嵌进所述的印刷电路板的内存嵌入座内部，就可与该印刷电路板共同组成一种内存模块，不必使用表面黏着技术，也不需使用锡膏及助焊剂，具有环保效果，尤其是所述的印刷电路板可以重复使用，进行维修时，只要取下不良的内存芯片，就可重新更换新的内存芯片；需要升级内存芯片时，使用者可以轻易自己动手更换较大容量的内存芯片，维修或更换内存芯片相当方便。
文档编号H01R12/00GK2840594SQ20052012180
公开日2006年11月22日 申请日期2005年9月16日 优先权日2005年9月16日
发明者王送来 申请人:宏亿国际股份有限公司