专利名称：混光发光二极管结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种简化制程、方便组装，并有效降低成本的混光发光二极管结构，适用于发光二极管或类似结构。
背景技术：
早年多半用于电子产品指示用途的发光二极管因具有耗电量低、寿命长及不发热等优点，目前则进一步被用来作为大型显示屏幕及照明之用。然而作为照明用途时，发光二极管能否产生白色光，即成为一重要的技术关键。
由于一般发光二极管多为有色光，如红色、绿色、蓝色等，若欲通过三原色混合成白色光，则必须同时使用红、绿、蓝色发光芯片，通过不同电流的激发，以混合出白色光线；如图4所示，此种白光二极管主要技术是将红、蓝、绿三色发光芯片A1、A2、A3封装在一个包装体C内，其中并封入一个控制芯片E，该晶线B为连接三发光芯片A1、A2、A3与控制芯片E的引线，而接脚D为其与外界连接之用。
上述结构的三发光芯片为分离设置，其可发出白光的区域仅为三颗芯片发光的交会处，但各芯片的周缘以及二芯片的交会处，所发出的光则为各芯片本身的光与二芯片的混光，均非为白光，且需另设一控制芯片，不仅令成本提高，同时制程亦较复杂。
有鉴于上述现有技术的缺陷，本设计人期能提供一种简化制程、方便组装，同时有效降低成本的混光发光二极管结构，以提供消费大众使用，为本实用新型所欲研创的动机。
发明内容
本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种简化制程、方便组装，同时有效降低成本的混光发光二极管结构。
为达上述目的，本实用新型提供一种混光发光二极管结构，包含一承载架，在该承载架的凹杯内置入至少一个由萤光粉与胶体混制成、并切割后的薄片，该薄片卡抵于该凹杯的壁缘，同时凹杯中结合有芯片，在该承载架上注有固定用的透光胶种。由此，完成一简化制程、降低成本，同时方便组装的混光发光二极管。
为达上述目的，本实用新型还提供一种混光发光二极管结构，包含一印刷电路板，设有至少二电极，该二电极上结合有一芯片；一薄片，由萤光粉与胶体混制成一薄片，该薄片覆盖于上述芯片；以及一透光胶种，以将该薄片定位于该印刷电路板的芯片上方。
为达上述目的，本实用新型另提供一种混光发光二极管结构，包含一陶瓷板，设有至少二电极，该二电极上结合有一芯片；一薄片，由萤光粉与胶体混制成一薄片，该薄片覆盖于上述芯片；以及一透光胶种，以将该薄片定位于该陶瓷板的芯片上方。
由上可知，本实用新型的装置具有如下实用优点1、借助萤光粉薄片的制出，有效简化混光发光二极管的制程，使其组装更形方便，有效降低成本。
2、该薄片为一厚度均匀、溶入物均匀的片体，设于芯片上方时，令整体所发出的混光可达光色均匀。
3、利用该薄片装设，以将承载架的凹杯分隔为二，令透光层在封合时，仅封合薄片上方的空间，该薄片下方的空间并不注入，如此可节省透光层的使用量。
本实用新型的其它特点及具体实施例可于以下配合附图的详细说明中，进一步了解。
图1为本实用新型第一实施例的组合剖示图；图2为本实用新型第二实施例的组合剖示图；图3为本实用新型第三实施例的组合剖示图；图4为现有白光发光二极管的俯视图。
图中符号说明10承载架11接脚12接脚13芯片14连接打线15连接打线16锡球17锡球20薄片25透光胶种30印刷电路板(或陶瓷板)31电极32电极具体实施方式
请参图1的本实用新型较佳实施例，其主要于承载架10的凹杯底缘设有二不同极性的接脚11、12，该凹杯内结合一芯片13，又该芯片13通过二连接打线14、15与二不同极性的接脚11、12连接，该二连接打线14、15的上方覆盖有至少一薄片20，该薄片20由萤光粉混合胶体，经注塑或注模方式制成，而上述胶体可为环氧树脂、聚肽酰胺(polyphthalamide简称PPA)或硅胶其中任一种，该制出的薄片20再进行切割，以裁切成适当大小，置入凹杯中供卡抵于凹杯的壁缘，进一步将芯片13及二连接打线14、15与外界分隔，尔后再将该承载架10以固定用的透光胶种25封合，该透光胶种25可为环氧树脂、聚肽酰胺(polyphthalamide简称PPA)或硅胶其中任一种，使该透光胶种25将薄片20稳固定位于凹杯中，并借助该薄片20的阻隔，使透光胶种25不致覆盖住芯片13，有效节省使用量即可完成发光二极管的制作。
完成上述制作的发光二极管在接通电源后，该芯片20所发出的色光经内含均匀萤光粉的薄片20，由于薄片20的厚度一致，且其内的萤光粉溶入物密度也一致，故薄片20受色光激发，而产生一无光色差异、混光均匀的光源。
又，请参图2，该芯片13亦可采用覆晶的方式，借助锡球或金球与不同极性的接脚11、12结合，本实施例以锡球16、17为例，该芯片13借助锡球16、17结合的方式覆晶于二接脚11、12上，该芯片13的上方叠设有一薄片20，因芯片20以覆晶的方式结合，故不需再通过打线方式连结，因此薄片20可直接叠置于芯片13或设置于芯片13上方。
再者，请参图3，该承载架亦可由印刷电路板30(或陶瓷板)取代，于该印刷电路板30的二电极31、32上借助锡球16、17以覆晶方式将芯片13结合于其上，再将切割完成的薄片20覆盖于芯片13上，然后以固定用的透光胶种25封合薄片20及芯片13，由此以完成一发光二极管。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，当不能用以限定本实用新型可实施的范围，凡本领域技术人员所明显可作的变化与修饰，皆应视为不悖离本实用新型的实质内容。
权利要求1.一种混光发光二极管结构，其特征在于，包含一承载架，在该承载架的凹杯内置入至少一个由萤光粉与胶体混制成、并切割后的薄片，该薄片卡抵于该凹杯的壁缘，同时凹杯中结合有芯片，在该承载架上注有固定用的透光胶种。
2.一种混光发光二极管结构，其特征在于，包含一印刷电路板，设有至少二电极，该二电极上结合有一芯片；一薄片，由萤光粉与胶体混制成一薄片，该薄片覆盖于上述芯片；以及一透光胶种，以将该薄片定位于该印刷电路板的芯片上方。
3.一种混光发光二极管结构，其特征在于，包含一陶瓷板，设有至少二电极，该二电极上结合有一芯片；一薄片，由萤光粉与胶体混制成一薄片，该薄片覆盖于上述芯片；以及一透光胶种，以将该薄片定位于该陶瓷板的芯片上方。
4.如权利要求1、2或3所述的混光发光二极管结构，其特征在于，该薄片的胶体为环氧树脂、聚肽酰胺或硅胶其中之一。
5.如权利要求1所述的混光发光二极管结构，其特征在于，该芯片以连接打线方式结合承载架时，该薄片卡抵于凹杯的位置高于连接打线的高度。
6.如权利要求1所述的混光发光二极管结构，其特征在于，该芯片以覆晶方式结合承载架时，该薄片设于芯片之上。
7.如权利要求1、2或3所述的混光发光二极管结构，其特征在于，该固定用的透光胶种为环氧树脂、聚肽酰胺或硅胶其中之一。
专利摘要本实用新型涉及一种混光发光二极管结构，包含一承载架，在该承载架的凹杯内置入至少一个由萤光粉与胶体混制成、并切割后的薄片，该薄片卡抵于凹杯的壁缘，再对该凹杯注入固定用的透光胶种；由此，以完成一简化制程、降低成本，同时方便组装的混光发光二极管。
文档编号H01L25/075GK2867599SQ200520129049
公开日2007年2月7日 申请日期2005年11月3日 优先权日2005年11月3日
发明者吴庆辉, 吴东璟 申请人:东贝光电科技股份有限公司