专利名称：影像传感器的封装结构及方法
技术领域：
本发明涉及电子产品的封装领域，特别涉及一种影像传感器的封装结构及方法。
背景技术：
封装技术，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封装对于芯片至关重要，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。同时封装后的芯片也更便于安装和运输。封装技术同样会影响芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)的设计和制造。对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
请参考图1，是一种现有技术的影像传感器的封装结构剖面示意图。该影像传感器的封装结构100包括载板11、影像感测芯片13、导线15、支架16和透光层18。该载板11包括上表面111和下表面113，PCB线路115沿载板11的侧面电连接上表面111和下表面113，该影像感测芯片13与该载板11的上表面111之间包括银胶12，该银胶12用于固定该影像感测芯片13。多条导线15位于该影像感测芯片13与该PCB线路115之间，其用于传输电信号。该支架16位于该载板11的上表面111并与该载板11形成一个容置空间19。该透光层18与该支架16之间包括胶体17，该胶体17用于固定该透光层18，该透光层18为一个玻璃层，用于防止外界灰尘进入容置空间19。
但是，上述影像传感器的封装结构100具有缺陷该种封装方式体积较大，封装后的体积约为该影像感测芯片13所占体积的两倍；该容置空间19较大，会容纳更多的灰尘，影响成像品质；导线15被固定在影像感测芯片13与载板11之间，其中间部分为悬空状态容易造成弹簧效应，当被振动或撞击导线15很容易断开，从而降低整个电路的电气性能；大多数的影像感测芯片要求其滤波电容(图未示)越靠近影像感测芯片效果越好，由于影像感测芯片13与载板11之间为一体化设计，从而不能在载板11上加入表面贴焊零件；该载板11的材料需要特定加工完成，成本较高且交货速度较慢。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种封装后的体积较小、抗震能力较高、成本较低且提高成像品质的影像传感器的封装结构及方法。
一种影像传感器的封装结构，用于电连接至外部电路，其包括载板、影像感测芯片、多条导线、胶体和透光层，该载板包括一上表面和下表面，该影像感测芯片位于该载板的上表面，该多条导线电连接影像感测芯片与外部电路，其中，该胶体包覆该多条导线并与该载板形成一个容置空间，该透光层位于该胶体之上。
本发明影像传感器的封装结构的第一种改进在于该影像感测芯片与该载板之间包括银胶，使该影像感测芯片固定于该载板上。
本发明影像传感器的封装结构的第二种改进在于该胶体的高度可调。
本发明影像传感器的封装结构的第三种改进在于该胶体的宽度小于该载板的上表面宽度。
一种影像传感器的封装方法，其包括如下步骤步骤1提供一个载板；步骤2在载板上固定一个影像感测芯片；步骤3在该影像感测芯片与载板之间连接导线；步骤4对该导线涂布导线固定物；步骤5在该导线固定物上覆盖透光层。
本发明影像传感器的封装方法的第一种改进在于在步骤2中还包括在该载板上点银胶，将该影像感测芯片贴附在银胶上，烘烤银胶使银胶固化。
本发明影像传感器的封装方法的第二种改进在于在步骤5之前再次对导线涂布导线固定物。
本发明影像传感器的封装方法的第三种改进在于在步骤5之前控制该导线固定物的宽度使其小于该载板的宽度。
本发明影像传感器的封装方法的第四种改进在于该影像传感器的封装方法还包括步骤6对该导线固定物做硬化处理。
本发明影像传感器的封装方法的第五种改进在于该导线固定物是胶体。
相较于现有技术，本发明影像传感器的封装结构中的导线固定物取代现有技术的支架实现封装功能，因此其封装结构简单，体积较小。该导线固定物包覆导线以固定导线，因此导线不会像现有技术处于悬空状态，而处于完全固定状态，因此其抗震性能较高，增强导线的可靠性。而且可以根据实际需要调整该透光层的高度。因此采用本发明影像传感器的封装结构及方法比较灵活、方便、提高产品质量且降低生产成本。
图1是一种现有技术的影像传感器的封装结构的剖面示意图。
图2是本发明影像传感器的封装结构示意图。
图3是图2中影像传感器的封装结构的剖面示意图。
图4是本发明影像传感器的封装方法流程示意图。
具体实施例方式
以下结合附图和具体实施方式
，进一步说明本发明。
请参考图2，是本发明影像传感器的封装结构示意图。该影像传感器的封装结构400包括载板41、影像感测芯片43和成像区域40。该影像感测芯片43位于载板41上，该载板41上除影像感测芯片43所占区域外，其他区域为外围区域410，该外围区域410根据实际需要贴焊零件，如滤波电容等。该成像区域40位于影像感测芯片43的中心区域。
请参考图3，是图2中影像传感器的封装结构400的剖面结构示意图。该影像传感器的封装结构400包括载板41、银胶42、影像感测芯片43、多条导线45、胶体47和透光层48。该载板41包括上表面411和下表面413，PCB线路415沿载板41的侧面电连接上表面411和下表面413，用于电连接该影像传感器的封装结构400的内外电路。该银胶42位于该影像感测芯片43与该载板41的上表面411之间，其用于固定该影像感测芯片43。该多条导线45位于该影像感测芯片43与该PCB线路415之间，其用于将该影像感测芯片43的电信号传输给该PCB线路415。该胶体47位于该透光层48与该载板41之间，其包覆该导线45并与该载板41形成一个容置空间49，该胶体47用于固定该导线45和该透光层48，该透光层48为一个玻璃层，用于防止外界灰尘进入容置空间49。
请一起参考图3和图4，图4是本发明影像传感器的封装方法流程示意图。该影像传感器的封装方法600包括如下步骤步骤61提供一个载板41，在该载板41上点银胶42；步骤62将影像感测芯片43贴附在银胶42上并且烘烤使银胶42固化；步骤63在该影像感测芯片43与载板41的PCB线路415之间连接导线45，并检查该导线45的电性能；步骤64对导线45涂布胶体47以固定导线45并对胶体47做硬化处理；步骤65再次对导线45涂布胶体47控制胶体47的高度以满足实际需要；步骤66将该透光层48覆盖在该胶体47上并对该胶体47做硬化处理；步骤67对封装后的影像感测芯片43进行功能性测试。
相较于现有技术，本发明影像传感器的封装结构400胶体47取代现有技术的支架16实现封装功能，因此其封装结构简单，体积较小。容置空间49的空间较小，因此减少尘埃污染的机会，若有尘埃进入则容易被发现，因此使生产容易控制，从而减少出货时潜在的质量问题。该胶体47包覆导线45以固定导线45，因此导线45不会像现有技术处于悬空状态，而处于完全固定状态，因此其抗震性能较高，增强导线45的可靠性。而且可以根据实际需要调整该透光层48的高度。因此采用本发明影像传感器的封装结构及方法比较灵活、方便、提高产品质量且降低生产成本。
以上对本发明所提供的影像传感器的封装结构及方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种影像传感器的封装结构，用于电连接至外部电路，其包括载板、影像感测芯片、多条导线、胶体和透光层，该载板包括一上表面和下表面，该影像感测芯片位于该载板的上表面，该多条导线电连接影像感测芯片与外部电路，其特征在于该胶体包覆该多条导线并与该载板形成一个容置空间，该透光层位于该胶体之上。
2.如权利要求1所述的影像传感器的封装结构，其特征在于该影像感测芯片与该载板之间包括银胶，该银胶使该影像感测芯片固定于该载板上。
3.如权利要求1所述的影像传感器的封装结构，其特征在于该胶体的高度可调。
4.如权利要求1所述的影像传感器的封装结构，其特征在于该胶体的宽度小于该载板的上表面宽度。
5.一种影像传感器的封装方法，其包括如下步骤步骤1提供一个载板；步骤2在载板上固定一个影像感测芯片；步骤3在该影像感测芯片与载板之间连接导线；步骤4对该导线涂布导线固定物；步骤5在该导线固定物上覆盖透光层。
6.如权利要求5所述的影像传感器的封装方法，其特征在于在步骤2中还包括在该载板上点银胶，将该影像感测芯片贴附在银胶上，烘烤银胶使银胶固化。
7.如权利要求5所述的影像传感器的封装方法，其特征在于在步骤5之前再次对导线涂布导线固定物。
8.如权利要求7所述的影像传感器的封装方法，其特征在于在步骤5之前控制该导线固定物的宽度使其小于该载板的宽度。
9.如权利要求5所述的影像传感器的封装方法，其特征在于该影像传感器的封装方法还包括步骤6对该导线固定物做硬化处理。
10.如权利要求5～9中任意一项所述的影像传感器的封装方法，其特征在于该导线固定物是胶体。
全文摘要
本发明公开一种影像传感器的封装结构，用于电连接至外部电路，其包括载板、影像感测芯片、多条导线、胶体和透光层，该载板包括一上表面和下表面，该影像感测芯片位于该载板的上表面，该多条导线电连接影像感测芯片与外部电路，其中，该胶体包覆该多条导线并与该载板形成一个容置空间，该透光层位于该胶体之上。本发明影像传感器的封装结构体积较小、抗震能力较高、成本较低且成像品质较高。本发明还提供一种影像传感器的封装方法。
文档编号H01L23/28GK101083272SQ200610060859
公开日2007年12月5日 申请日期2006年5月30日 优先权日2006年5月30日
发明者刘玉诚 申请人:刘玉诚