专利名称：发光二极管封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体的封装结构，特别是涉及一种发光二极管的封装结构。
背景技术：
近年来，发光二极管的应用范围迅速扩大，目前最新的应用包括各种移动 电子装置屏幕的背光模块。背光模块包含多个发光二极管封装结构，可能有多种不同颜色的发光二极 管用以混合成白光。发光二极管背光模块除了不断增加亮度及加强散热外，其 均匀度也是另一个挑战的重点。如何在发光二极管的封装阶段就开始解决混光 均匀度的问题，是各厂商关注的焦点。发明内容本发明所要解决的技术问题在于，提供一种发光二极管封装结构，解决发 光以及混光的均匀度的问题。为了实现上述目的，本发明公开了一种发光二极管封装结构，至少包含 多根接脚；至少两不同颜色的发光二极管芯片，固定于所述接脚上且与其电性 连接；以及一封装胶体，包装所述发光二极管芯片及所述接脚的部份，其中该 封装胶体于每一发光二极管芯片之上形成透镜结构，且不同的颜色的发光二极 管芯片具有不同结构的透镜结构。所述透镜结构为一平滑曲面。所述透镜结构为一平滑曲面加上一平面。所述平面位于该透镜结构的中心区域，且该平滑曲面环绕该平面。 所述平面位于该透镜结构的侧边区域。 所述透镜结构的高度低于2 mm。所述透镜结构为一平滑曲面加上位于侧边的两平面。
所述透镜结构为一平滑曲面加上位于侧边的一平面。
本发明的发光二极管封装结构，将至少两个发光二极管芯片包装在同一封 装体内，并为各种颜色的发光二极管芯片设计不同结构的透镜结构，使得整个 封装体的发光及混光的均匀度得到有效提升。
图1为依照本发明一较佳实施例的
及
图2为依照本发明一较佳实施例的
其中，附图标记
100:发光二极管封装结构
110/120a/120b/130:透镜结构 114a/114b/116:接脚 122a/122b:平面 127a/127b/129:接脚 134a/134b/136:接脚
种发光二极管封装结构的立体图；以 种发光二极管封装结构的俯视图。
102:封装胶体
112a/112b:平面
121:发光二极管芯片 124a/124b/126:接脚 132:平面
具体实施例方式
如上所述，本发明提供将不同颜色的发光二极管芯片包装在同一个封装体 内，并为各种颜色的发光二极管芯片设计不同结构的透镜结构，使得整个封装 体的发光及混光的均匀度能有效提升。
请参阅图1，为依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管封装结构的立 体图。在本较佳实施例中，四个发光二极管芯片(一个为红色、 一个为蓝色、
另两个为绿色)被包装同一个发光二极管封装结构ioo内。以其中一个绿色发
光二极管芯片为例(其它的未显示于图面)，发光二极管芯片121固定于接脚 124a及124b上，且与接脚124a、 124b及126电性连接。其它的发光二极管 芯片也固定于其对应的接脚上。当四个发光二极管芯片均固晶及打线(与对应 的接脚电性连接)后， 一封装胶体102包装该些发光二极管芯片及接脚的部份，
同时于每一发光二极管芯片之上形成其透镜结构。不同的颜色的发光二极管芯 片具有不同结构的透镜结构，例如红色发光二极管芯片具有透镜结构110;绿
色发光二极管芯片具有透镜结构120a及120b;蓝色发光二极管芯片具有透镜 结构130。 一般而言，透镜结构的高度低于2mm时，较能符合背光模块的需求。 本较佳实施例仅为示范之用，一发光二极管封装结构所包含的发光二极管芯片 并不限制于四个。发光二极管封装结构只要包含至少两个且具有不同颜色的发 光二极管芯片，均不脱离本发明的精神。请参照图2，其为依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管封装结构的 俯视图。为了使整个封装体的发光及混光的均匀度能有效提升，本发明为各种 颜色的发光二极管芯片设计不同结构的透镜结构。举例，红色发光二极管芯片 具有的透镜结构110为一平滑曲面加上位于侧边的两平面112a及112b;绿色 发光二极管芯片具有的透镜结构120a或120b为一平滑曲面加上位于侧边的一 平面122a或122b;蓝色发光二极管芯片具有的透镜结构130为 一平滑曲面加 上一平面132，且平面132位于透镜结构130的中心区域，而平滑曲面环绕着 平面132。不同颜色的透镜结构之间可互相配合使发光及混光的均匀度能有效 提升。例如，红色发光二极管芯片及绿色发光二极管芯片所具有的透镜结构， 其平面可互相对应(例如平面112a对应平面122a，平面112b对应平面122b)。 上述不同颜色的透镜结构之间的互相配合，仅为示范之用。而且，每种颜色发 光二极管芯片所设计配合的透镜结构也并非绝对。例如，适用于本较佳实施例 (四个发光二极管芯片)的透镜结构，不一定适用于包含三个发光二极管芯片的 实施例；适用于本较佳实施例的透镜结构之间的配合，也不一定适用于包含三 个发光二极管芯片的实施例。另外，图中U4a、 114b、 116、 127a、 127b、 129、 134a、 134b、 136，皆为接脚，分布设置于封装结构的各个侧面上。由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明的发光二极管封装结构，将至 少两个发光二极管芯片包装在同一封装体内，并为各种颜色的发光二极管芯片 设计不同结构的透镜结构，使得整个封装体的发光及混光的均匀度得到有效提 升。虽然本发明以较佳实施例公开如上，但其并非用以限定本发明，任何本领 域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种更动与修改， 因此本发明的保护范围视后附的权利要求书所界定者为准。
权利要求
1、 一种发光二极管封装结构，其特征在于，至少包含 多根接脚；至少两不同颜色的发光二极管芯片，固定于所述接脚上且与其电性连接；以及一封装胶体，包装所述发光二极管芯片及所述接脚的部份，其中该封装胶 体于每一发光二极管芯片之上形成透镜结构，且不同的颜色的发光二极管芯片 具有不同结构的透镜结构。
2、 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该透镜结构 为一平滑曲面。
3、 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该透镜结构 为一平滑曲面加上一平面。
4、 如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该平面位于 该透镜结构的中心区域，且该平滑曲面环绕该平面。
5、 如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该平面位于 该透镜结构的侧边区域。
6、 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该透镜结构 的高度低于2 mm。
7、 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该透镜结构 为一平滑曲面加上位于侧边的两平面。
8、 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该透镜结构 为一平滑曲面加上位于侧边的一平面。
全文摘要
本发明涉及一种发光二极管封装结构，至少包含多根接脚；至少两不同颜色的发光二极管芯片，固定于所述接脚上且与其电性连接；以及一封装胶体，包装所述发光二极管芯片及所述接脚的部份，其中该封装胶体于每一发光二极管芯片之上形成透镜结构，且不同的颜色的发光二极管芯片具有不同结构的透镜结构。本发明的发光二极管封装结构，使得整个封装体的发光及混光的均匀度得到有效提升。
文档编号H01L23/488GK101123247SQ20061010425
公开日2008年2月13日 申请日期2006年8月7日 优先权日2006年8月7日
发明者徐志宏, 许嘉芸, 谢忠全 申请人:亿光电子工业股份有限公司