专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种可降低气流风阻的散热装置。
背景技术：
随着集成电路制造技术日新月异的发展，电子元件朝着更快的运算速度迈进。由于电子元件的运算速度越来越快，电子元件在高速运作时伴随产生的热量也越来越多，若电子元件产生的热量不被及时导出，会导致电子元件的温度持续升高，进而影响其运作的稳定性，严重的会使电子元件烧毁。为此，业界通常在产生热量较多的电子元件顶面装设一个铝挤型散热装置，再通过系统风扇的协助排出热量。
请参照图1，现有技术铝挤型散热器10包括一个方形底座12及若干从底座12顶部延伸的散热鳍片14。当所述散热器10装设在计算机主板16上时，所述主板16的热源18位于所述底座12的中央。实验证明，铝挤型散热器10的底座12厚度达到8-10mm时，热扩散效率最高，此时散热效果最好，所以业界开始增加底座12的厚度。
请参照图2，在所述散热器10的一定距离处设置一个风扇(图未示)协助散热时，因为所述底座12的厚度增加，产生了风阻变大的问题。由于所述底座12面向所述风扇的侧端面的阻挡，使吹向所述侧端面的冷气流向下扩散，很容易造成气流在进入所述散热器10前产生如图所示的回流，使得气流的流动不顺畅，进而增加气流进入所述散热器10的风阻，降低了原本预期的散热效率。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种可降低气流风阻的散热装置。
一种散热装置，包括散热器，所述散热器包括底座及若干从所述底座上表面向上延伸的散热鳍片，所述散热装置还包括装设于所述底座上位于进风方向的一个侧端面的导流件，所述导流件包括一可将流向所述侧端面的气流导引至所述散热鳍片的导引面，所述导流件可拆卸地装设于所述侧端面。
相较现有技术，所述散热装置的导流件的导引面可降低所述散热器的底座产生的风阻，将气流顺利地导引至所述散热鳍片，避免气流因所述底座的阻挡而产生回流，提高了散热功效；同时所述导流件可拆卸，便于根据需要装设不同结构的导流件，无需更换散热器，有利于节省成本。
下面参照附图结合具体实施方式
对本实用新型作进一步的描述。
图1为现有技术散热器及主板的主视图。
图2为现有技术散热器及主板的右视图。
图3为本实用新型散热装置的第一较佳实施方式及主板的立体分解图。
图4为图3的组装图。
图5为本实用新型散热装置的第二较佳实施方式及主板的立体分解图。
图6为图5的组装图。
具体实施方式
请参照图3，本实用新型散热装置的第一较佳实施方式包括一个散热器及一个导流件36。所述散热器包括一个底座32及若干从所述底座32上表面向上延伸的散热鳍片34。
所述导流件36的截面大致呈三角形，其包括一个水平面362、一个与所述水平面362垂直的垂直面364及一个连接所述水平面362及所述垂直面364的导引面366。所述导引面366可为一斜面也可为一弧面，具体的形状可根据散热需要进行设计。所述底座32上位于进风方向的一个侧端面设一个横向的梯形卡槽322，所述导流件36的垂直面364设一个与所述侧端面的梯形卡槽322相配合的卡固部368，所述卡固部368可由弹性材料制成。
请共同参照图4，组装时，将所述导流件36的垂直面364上的卡固部368卡入所述底座32相应侧端面对应的梯形卡槽322中，使所述导流件36稳固于所述底座32相应侧端面，且所述导流件36的水平面362与所述底座32的底部平面持平。
所述散热装置在使用时固定于一个计算机主板38上，用于给所述主板38上的电子元件(图未示)散热。当一个风扇即风源(图未示)放置在所述散热装置一定距离处用于协助散热时，流向所述侧端面的气流通过所述散热装置的导流件36的导引面366的引导，其中一部分气流会被顺利导入所述散热器的散热鳍片34并对其进行充分散热。
请参照图5，本实用新型散热装置的第二较佳实施方式与第一较佳实施方式不同仅在于导流件的结构。
本实用新型散热装置的第二较佳实施方式包括一个散热器及一个导流件46，所述散热器包括一个底座42及若干从所述底座42上表面向上延伸的散热鳍片44。所述导流件46包括一个水平面462、一个与所述水平面462垂直的垂直面464及一个连接所述水平面462及所述垂直面464的导引面466。所述底座42上对应进风方向的一个侧端面设至少两个锁固孔422，所述导流件46对应所述底座42相应侧端面的锁固孔422设通孔468，所述通孔468贯穿所述导流件46的导引面466及垂直面464。
请共同参照图6，组装时，至少两个螺丝100分别穿经所述导流件46的通孔468螺锁于所述底座42对应的锁固孔422中，使所述导流件46固定于所述底座42的侧端面，且所述导流件46的水平面462与所述底座42的底部平面持平。
所述散热装置在使用时固定于一个计算机主板48上，用于给所述主板48上的电子元件(图未示)散热。当一个风扇即风源(图未示)放置在所述散热装置一定距离处用于协助散热时，流向所述侧端面的气流通过所述散热装置的导流件46的导引面466的引导，其中一部分气流会被顺利导入所述散热器的散热鳍片44并对其进行充分散热。
上述较佳实施方式的所述导流件36、46的导引面366、466降低了所述底座32、42产生的风阻，同时由于所述导流件36、46可拆卸，可根据需要更换不同的导流件36、46，而无需更换散热器，有利于节省成本。
权利要求1.一种散热装置，包括散热器，所述散热器包括底座及若干从所述底座上表面向上延伸的散热鳍片，其特征在于所述散热装置还包括装设于所述底座上位于进风方向的一个侧端面的导流件，所述导流件包括一可将流向所述侧端面的气流导引至所述散热鳍片的导引面，所述导流件可拆卸地装设于所述侧端面。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导引面为斜面。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导引面为弧面。
4.如权利要求1至3中的任一项所述的散热装置，其特征在于所述导流件还包括水平面及与所述水平面垂直的垂直面，所述导引面连接所述水平面及所述垂直面。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述底座的侧端面设横向的梯形卡槽，所述导流件的垂直面设一与所述侧端面的梯形卡槽相配合的卡固部，所述水平面与所述底座的底部平面持平。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述底座的侧端面设至少两个锁固孔，所述导流件对应所述底座的侧端面的锁固孔设通孔，至少两个螺丝分别穿经所述导流件的通孔螺锁于所述底座对应的锁固孔中，所述水平面与所述底座的底部平面持平。
专利摘要一种散热装置，包括散热器，所述散热器包括底座及若干从所述底座上表面向上延伸的散热鳍片，所述散热装置还包括装设于所述底座上位于进风方向的一个侧端面的导流件，所述导流件包括一可将流向所述侧端面的气流导引至所述散热鳍片的导引面，所述导流件可拆卸地装设于所述侧端面。所述散热装置的导流件的导引面可降低所述散热器的底座产生的风阻，将气流顺利地导引至所述散热鳍片，避免气流因所述底座的阻挡而产生回流，提高了散热功效；同时所述导流件可拆卸，便于根据需要装设不同结构的导流件，无需更换散热器，有利于节省成本。
文档编号H01L23/467GK2909796SQ20062001400
公开日2007年6月6日 申请日期2006年5月24日 优先权日2006年5月24日
发明者孙正衡 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司