专利名称：Led支架的碗杯结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种发光二极管支架结构，尤其是指一种有关于发光二极管支架的碗杯结构，可提供安装防静电芯片。
背景技术：
发光二极管(LED)在商业上的应用广泛，可应用于各项电子、信息产品及户外看板、交通信号、汽车仪表及内装灯等。至于发光二极管的制造流程大致如下一、冲压支架利用冲床配合模具冲出发光二极管支架。
二、电镀在支架表面上镀金属层，如银等金属，借以提高支架的散热及导电效率。
三、固晶将由半导体材料所作成的发光芯片，固着于支架的碗杯内，作为发光二极管的光源。
四、打线把导线二端分别连接于支架和发光芯片上。
五、封胶以透光性的封胶层灌注于支架的碗杯内，使之形成透光体，同时密封芯片及导线。
请参阅图1及图2所示，为公知发光二极管的支架结构，支架以导电性的金属件冲压一体成型，该支架1包含不同极性的第一接脚11及第二接脚12，其中第一接脚11在其顶端形成有一中空状的碗杯13。
碗杯13内可用以置放一发光芯片14，并连接一导线15，其二端分别连接发光芯片14上，及连接至第二接脚12顶端处，覆盖上一层透光性的封胶层16，俾以在第一接脚11及第二接脚12施以电压，即可使发光芯片14产生光芒。
然而，公知的发光二极管的支架结构，并不具有防静电的功能，以致于发光芯片14很可能因静电的问题而损坏或失效。尤其蓝光及白光的二极管，因为发光芯片14的材质问题而导致抗静电能力差，最易受静电的影响而损坏或失效。若第二接脚12上提供安装一防静电芯片(图略)，因第一接脚11受冲压技术的影响，碗杯13二侧并不适合供防静电芯片的导线(图略)连接。如碗杯13左侧受冲压技术的影响，表面平整度不足，无法提供导线连接，若连接于碗杯13右侧易使导线过长，且易遮蔽发光芯片14的光芒产生一段阴影。
由以上原因，本设计人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。
实用新型内容本实用新型的目的，在于提供一种LED支架的碗杯结构，于碗杯处形成一平台，其表面平整度高，可提供固接防静电芯片，或可依平台的尺寸大小，将防静电芯片固接于第二接脚上，并将发光芯片的导线连接至该平台上，以防止安装于碗杯内的发光芯片，受静电的影响而损坏或失效，并且可避免导线遮蔽发光芯片的光芒。
为达到上述的目的，本实用新型提供一种LED支架的碗杯结构，以导电性金属件成型，该支架包括不同极性的一第一接脚及一第二接脚，该第一接脚包含一碗杯，形成于该第一接脚的顶端，具有一功能区；以及一平台，形成于该碗杯的碗沿处。
本实用新型的平台表面平整度高，可提供固接一防静电芯片，或可依平台的尺寸大小，将防静电芯片固接于第二接脚上，并将防静电芯片的导线连接至平台上，以防止安装于功能区内的发光芯片，受静电的影响而损坏或失效，并且可避免防静电芯片的导线遮蔽发光芯片的光芒。
为能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为公知发光二极管的支架结构的立体图。
图2为公知发光二极管的支架结构的另一立体图。
图3为本实用新型的立体图。
图4为本实用新型的平面图。
图5为本实用新型的平台第二实施例图。
图6为本实用新型的平台第三实施例图。
图7为本实用新型的平台第四实施例图。
图8为本实用新型安装发光芯片及防静电芯片的立体图。
图9为本实用新型安装发光芯片及防静电芯片的另一立体图。
主要组件符号说明公知1支架11第一接脚 12第二接脚
13碗杯 14发光芯片15导线 16封胶层本实用新型2支架21第一接脚 22第二接脚23碗杯 24平台230功能区231碗沿30发光芯片40第一导线50封胶层60防静电芯片70第二导线具体实施方式
请参阅图3及图4，本实用新型提供一种LED支架的碗杯结构，以导电性金属件冲压一体成型，等距排列形成多个支架2，导电性金属件可为铜、铁或铝等金属，该等支架2分别包括有不同极性的一第一接脚21及一第二接脚22。
其中该第一接脚21包含有一碗杯23及一平台24，该碗杯23形成于该第一接脚21的顶端处，具有一呈中空状的功能区230。该平台24形成于该碗杯23的碗沿231处，向外延伸一段适当的距离，位于后方中央处呈方形状。
然而，本实用新型平台24外型、位置及大小并不限定，如图5或图7所示，平台24可位于碗杯23的碗沿231斜后方处，即朝第二接脚22的方向，或朝远离第二接脚22的方向，呈圆弧状或呈方形状。另，如图6所示，平台24也可位于碗杯23的碗沿231前方处，呈长方形状。
请参阅图8，该碗杯23的功能区230内可固接一发光芯片30，可为蓝光或黄光等的颜色，该发光芯片30连接一第一导线40，该第一导线40并连接至该第二接脚22的顶端处，该功能区230内并覆盖有一层透光性的封胶层50，如环氧树脂等，覆盖该发光芯片30及第一导线40，以保护该发光芯片30避免受水气的影响而损坏。该平台24可用以固接一防静电芯片60，该防静电芯片60连接一第二导线70，该第二导线70并连接至该第二接脚22的顶端，俾以该第一接脚21及第二接脚22施加电压，即可使发光芯片30产生光芒，而该防静电芯片60，用以防止因静电问题而导致发光芯片30而损坏或失效。
另，如图9所示，当平台24的尺寸改变时，该防静电芯片60可固接于第二接脚22的顶端适当位置处，而第二导线70可连接至该平台24上，以提供如上述相同的技术效果。
由上述的实施例可知，本实用新型的平台24表面平整度高，可提供固接防静电芯片60，并利用第二导线70连接至第二接脚22上；或者，可依平台24的尺寸大小，将防静电芯片60固接于第二接脚22，并将第二导线70连接至该平台24上；借此，以防止发光芯片30受静电的影响而损坏或失效，并且进一步避免第二导线70遮蔽发光芯片30的光芒。
但是以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即拘限本实用新型的权利要求，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的保护范围内，特此说明。
权利要求1.一种LED支架的碗杯结构，以导电性金属件成型，该支架包括不同极性的一第一接脚及一第二接脚，其特征在于，该第一接脚包含一碗杯，形成于该第一接脚的顶端，具有一功能区；以及一平台，形成于该碗杯的碗沿处。
2.如权利要求1所述的LED支架的碗杯结构，其特征在于，该碗杯的功能区内固接一发光芯片，该发光芯片及该第二接脚上连接有一导线，在该发光芯片及该导线上覆盖有一封胶层。
3.如权利要求1所述的LED支架的碗杯结构，其特征在于，该平台固接一防静电芯片，该防静电芯片及该第二接脚上连接有一导线。
4.如权利要求1所述的LED支架的碗杯结构改良，其特征在于，该第二接脚固接一防静电芯片，该防静电芯片及该平台上连接有一导线。
专利摘要一种LED支架的碗杯结构，以导电性金属件成型，该支架包括不同极性的一第一接脚及一第二接脚，第一接脚具有一碗杯及一平台，碗杯形成于第一接脚的顶端，并形成一中空状的功能区，平台形成于碗杯的碗沿处并向外延伸一段距离；借此，平台表面平整度高，可提供固接一防静电芯片，或可依平台的尺寸大小，将防静电芯片固接于第二接脚上，并将防静电芯片的导线连接至平台上，以防止安装于功能区内的发光芯片，受静电的影响而损坏或失效，并且可避免防静电芯片的导线遮蔽发光芯片的光芒。
文档编号H01L33/00GK2914333SQ20062001831
公开日2007年6月20日 申请日期2006年3月28日 优先权日2006年3月28日
发明者周万顺 申请人:一诠精密工业股份有限公司