专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种可以防止散热器基座底面与电路板上的其它电子元件接触发生短路的散热装置。
背景技术：
随着集成电路朝密集化、复杂化方向发展，电子元器件在工作时产生的热量也随之剧增，使元器件温度升高，对元器件的正常工作产生影响。其中，中央处理器工作时产生的热量特别高。因此，必须安装散热装置以确保中央处理器能在较低的温度下正常工作。
如中国专利第99235746.2号所示的散热器基座的底部涂有一层用于提高传热能力的热传介质，另外还装设有一个用于保护热传介质的热传介质保护盖，该热传介质保护盖在将散热器组装到系统电路板时需要移除，而将散热器的基座直接贴接在中央处理器的顶面上为其散热，但是系统电路板上还装设有大量其它电子元件，而散热器是由导电的金属材料(如铝、铜等)制造而成的，如果散热器的基座底部与电路板上的这些电子元件之间的间隔较近，容易造成短路损坏电路板上的电子元件。因此，有必要对上述散热器进行改良以防止短路现象的发生。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种防止散热器基座底面与电路板上的其它电子元件接触发生短路的散热装置。
为了实现上述的目的，本实用新型提供一种散热装置，其包括一散热器及一绝缘聚酯薄膜，该散热器包括一基座及若干从该基座向上突伸而出的散热鳍片，该绝缘聚酯薄膜是装设在该散热器基座的底面上，该绝缘聚酯薄膜的中部开设有一开口。该散热器是装设在设有一电子芯片的一电路板上，该电子芯片的顶面穿过该绝缘聚酯薄膜的开口后贴接到该散热器基座的底面，该电路板的电子芯片四周还设有若干电子元件，该绝缘聚酯薄膜阻隔在这些电子元件与该散热器的基座之间，防止这些电子元件与该散热器的基座接触造成短路。该散热装置还包括装设在该绝缘聚酯薄膜下方的一层多孔海绵，该多孔海绵中部设有一开孔。
本实用新型具有以下有益效果该电子芯片可以穿过绝缘聚酯薄膜的开口贴接到该散热器的基座底面，从而给该电子芯片有效地散热，而其它电子元件则由于绝缘聚酯薄膜的阻隔不能与散热器的基座接触，防止发生短路；另外在该散热器的绝缘聚酯薄膜下方还设有一层多孔海绵，该多孔海绵可以防止散热器发生震动时损坏下方的电子芯片或者其它电子元件。
图1是本实用新型散热装置及电路板的立体图。
图2是本实用新型散热装置的立体分解图。
图3是本实用新型散热装置另一角度的立体分解图。
图4是本实用新型散热装置的立体组合图。
图5是本实用新型散热装置的侧视图。
具体实施方式
请参阅图1至图5，一种散热装置，其包括一散热器1、一绝缘聚酯薄膜2、一多孔海绵3以及分别装设在该散热器1两侧的两固定装置4。
该散热器1装设在一电路板5上，该电路板5上设有一电子芯片52，该电子芯片52四周还设有若干其它电子元件54，该电路板5上还开设有两个用于锁固散热器1的锁固孔56。该散热器1安装在该电子芯片52的顶面522上给该电子芯片52散热。
该散热器1包括一基座12及若干由该基座12向上突伸出的散热鳍片14。该散热器1装设在电路板5上时，其基座12的底面122与该电子芯片52的顶面522相贴接。该散热器1的基座12的两端各向外突设有一安装耳16，该两安装耳16上各开设有一安装孔18。
该绝缘聚酯薄膜2是采用3M 467不干胶直接粘贴在该基座12的底面122上，其中部开设有一个与该电子芯片52相对应的开口22，该开口22的大小与该电子芯片52的大小相等或者略微大一点点。
该多孔海绵3粘贴在该绝缘聚酯薄膜2的下方，该多孔海绵3呈方框状，其中部设有一开孔32，该开孔32大于该电子芯片52的大小。该散热器1装设在电路板5上时，该电子芯片52的顶面522穿过该多孔海绵3的开孔32及该绝缘聚酯薄膜2的开口22后贴接到该散热器1基座12的底面122。该绝缘聚酯薄膜2阻隔在这些电子元件54与该散热器1的基座12之间，防止这些电子元件54与该散热器1的基座12接触造成短路。而该多孔海绵3则垫设在该散热器1与该电路板5之间，防止散热器1发生震动时损坏下方的电子芯片52或者其它电子元件54。
该两固定装置4分别装设在该散热器1的两安装孔18内。每一固定装置4包括一钩扣件42及一弹簧48。该钩扣件42后端是一按压部44，前端的端部两侧各斜向后延伸出一倒钩46。该弹簧48是套设在该钩扣件42的杆体上。
安装时，先将绝缘聚酯薄膜2粘贴在该散热器1的基座12的底面122，再将多孔海绵3粘贴在该绝缘聚酯薄膜2的下方，该两固定装置4分别穿设在该散热器1的两安装孔18中；然后将该两钩扣件42对应卡入到该电路板5上的锁固孔56，待该钩扣件42的两倒钩46穿过该锁固孔56弹性回复后即无法反向向上脱出，而该弹簧48弹性抵顶在钩扣件42的按压部44与散热器1的安装耳16之间使钩扣件42无法向下滑动，就将该散热器1锁固到电路板5上，此时该电子芯片52的顶面522穿过该多孔海绵3的开孔32再穿过该绝缘聚酯薄膜2的开口22之后，就贴接到该散热器1的基座12底面122，使电子芯片52产生的热量可以通过散热器1散发出去。
本实用新型在该散热器1基座12的底面122上粘贴有一层绝缘聚酯薄膜2，该绝缘聚酯薄膜2上设有一开口22，该电子芯片52可以穿过绝缘聚酯薄膜2的开口22贴接到该散热器1基座12，从而给电子芯片52有效地散热，而电路板5上的其它电子元件54则由于绝缘聚酯薄膜2的阻隔不能和散热器1的基座12接触，防止发生短路；另外在该散热器1的绝缘聚酯薄膜2下方还设有一层多孔海绵3，该多孔海绵3可以防止散热器1发生震动时损坏下方的电子芯片52或者其它电子元件54。
以上为本实用新型的较佳实施例，作为上述实施例的变形，该绝缘聚酯薄膜2的材料并不仅仅限定为聚酯材料，从作用和功能来看，只需要是具有绝缘功能的薄膜(如塑料薄片)即可实现相同的目的和效果，也可以用其它的弹性体如橡胶等来替换该多孔海绵3，而这些技术特征的替换，都是本技术领域普通技术人员不需要创造性劳动就能实现的，举凡运用本实用新型的技术方案和技术构思做出其它各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
权利要求1.一种散热装置，其特征在于该散热装置包括一散热器及一绝缘薄膜，该散热器包括一基座及若干散热鳍片，该绝缘薄膜装设在该散热器基座的底面上，该绝缘薄膜的中部开设有一开口。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于该绝缘薄膜是一块绝缘聚酯薄膜。
3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于该绝缘薄膜是粘贴在该散热器基座的底面。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于该绝缘薄膜是用3M467不干胶粘贴到该散热器基座的底面。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热装置还包括一装设在该绝缘薄膜下方的弹性体，该弹性体中部设有一开孔。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于该弹性体是一块粘贴在该绝缘薄膜下方的多孔海绵。
7.根据权利要求5或6所述的散热装置，其特征在于该散热器是装设在设有一电子芯片的一电路板上，该弹性体的开孔大于该电子芯片的大小，该电子芯片的顶面穿过该弹性体的开孔和该绝缘薄膜的开口后贴接到该散热器的基座底面。
8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热器是装设在设有一电子芯片的一电路板上，该绝缘薄膜的开口等于或者大于该电子芯片的大小，该电子芯片的顶面穿过该绝缘薄膜的开口后贴接到该散热器基座的底面。
9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于该电路板在该电子芯片的四周还设有若干电子元件，该绝缘薄膜阻隔在这些电子元件与该散热器的基座之间，防止这些电子元件与该散热器的基座接触造成短路。
10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热器基座的两端各向外突设有一安装耳，该两安装耳上各开设有一安装孔，该两安装孔内各装设有一固定装置。
11.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于这些散热鳍片是从该基座向上突伸而出的。
专利摘要一种散热装置，其包括一散热器、一绝缘薄膜及一多孔海绵，该散热器包括一基座及若干从该基座向上突伸而出的散热鳍片，该绝缘薄膜是装设在该散热器基座的底面上，该绝缘薄膜的中部开设有一开口。其中该散热器是装设在设有一电子芯片的一电路板上，该电子芯片的顶面穿过该绝缘薄膜的开口后贴接到该散热器基座的底面，该电路板的电子芯片四周设有若干电子元件，该绝缘薄膜阻隔在这些电子元件与该散热器的基座之间，防止这些电子元件与该散热器的基座接触造成短路。
文档编号H01L23/34GK2909803SQ20062011226
公开日2007年6月6日 申请日期2006年5月24日 优先权日2006年5月24日
发明者杨立新 申请人:东莞莫仕连接器有限公司, 莫列斯公司