专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种用于冷却电子元件的散热装置。
背景技术：
随着电子产业的飞速发展，电子元件(如中央处理器)运行速度不断提 升，运行时产生大量热量，使其本身及系统温度升高，继而影响其运行稳定 性。为确保电子元件能正常运行，通常在其上安装散热装置，排出其所产生 的热量。
电子元件散热问题的传统解决方案通常是在每个发热电子元件上安装一 散热器，该散热器包括与电子元件紧密接触的一底板、设于底板上的若干散 热鳍片。随着电子元件运算速度与日倶增，为进一步满足散热需求，还可在 散热器内穿设热管、在其一侧或顶部安装一风扇以促进空气流动加快热量散 发，同时这样的散热装置除在散热效率比原来散热器基础上极大提高了外， 尺寸体积也增加不少。但随着数码信息时代的到来，轻薄短小成为当前电子 产品的主要趋势，其制造工艺也不断朝高密度封装和多功能方向发展，电子 元件如芯片之间的距离越来越小而发热量越来越大。因此在实际应用中，当 多个发热电子元件间距离很小时，如果分别采用独立的散热装置对其散热以 维持系统的正常运行，不仅会使系统的散热结构M复杂造成系统空间浪费， 而且由于电子元件间的间距很小也会限定单独散热装置的尺寸，从而使系统 的散热性能受到很大的限制。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可以同时适配两个或多个电子元件的散热装置。
一种散热装置用于对至少两个电子元件散热，包括一基座、 一位于基座 上的散热片组、若干将基座及散热片组导热连接的热管，所述基座设置有用 于分别与所述电子元件接触的至少二吸热板。上述散热装置可对两个发热电子元件进行散热，其基座分别设置两吸热 板与电子元件接触，再通过分别与两吸热板导热连接的两组热管将热量均匀 传递到同一散热片组上，而将热量快速M。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图l是本发明散热装置一实施例的立体组合图。
图2是图1中散热装置的倒视图。
图3是图1中散热装置的另一角度3见图。
图4是图1中散热装置的分解图。
图5是图4中基座的放大图。
图6是图4中散热片组的放大图。
图7是图4中固定架的放大图。
具体实施例方式
本发明散热装置是用来对多个发热电子元件如CPU (图未示)等进行散 热。请参阅图1至图4，本发明一较佳实施例中的散热装置，其包括一基座 10、位于基座10上的一散热片组30、将基座10及散热片组30导热连接在 一起的一热管组20，覆盖在散热片组30上的一导风罩40、安装在散热片组 30前侧的一固定架50及固定到固定架50上的一风扇60。
如图5所示，上述基座10包括二相同的吸热板11及一基板13。该吸热 板ll呈矩形板体，由导热性能良好的金属材料如铜制成，该吸热板ll上表 面开设三连续并平行的平直容置槽110,这些容置槽IIO与吸热板11的相对 两侧边平4亍。
该基板13由密度较小的导热材料如铝制成，其包括平行间隔的二支撑板 132和连接二支撑板132并平行间隔的二横梁134。该二支撑板132为长条状 矩形板体，其中一支撑板132与二横梁134的二连接处并沿其内侧边缘分别 开设有一呈长条状凹陷的定位槽1320，用于与风扇固定架50的底部配合。 该支撑板132靠外侧边缘上开设有若干阶梯孔1322,这些阶梯孔1322用于 穿设固定件(图未示)以将散热装置固定到CPU上。该二支撑板132底面靠 内侧部分形成有凹陷的阶梯部1324,该二阶梯部1324形成容置二吸热板11的空间，以使二吸热板11容置在该容置空间内且底面与支撑板132的底面齐 平，该支撑板132的两端面上各开设有一螺孔1326，以与螺钉100配合将导 风盖40安装到散热装置上。该二横梁134垂直支撑板132相隔设置，该二横 梁134之间形成有开口 130，且在两側形成有矩形缺口 131，以供热管组20 穿设。该二横梁134的底面各开设有与吸热板11的容置槽IIO对应的三容置 槽1340,以与吸热板11容置槽110形成圆形容置通道。
上述热管组20包括并排设置两组热管，每组热管由三热管21组成，该 热管21呈U形弯曲，其包括一水平的吸热段212及从吸热革殳212两端向上 弯折延伸二竖直的放热段214。每一组内三热管21的吸热段212从其对应的 》文热端214确定的平面向一侧偏移，且同一组内三热管21 p及热l爻212的偏移 程度依次递增，也就是同一组内三热管21的吸热^爻212与对应放热段214确 定的平面的距离逐渐增大，这样可使每一组热管21的吸热段212更密集的容 置在基座IO吸热板ll及横梁134的容置槽110、 1340形成的容置通道内， 而热管21的放热段214更分散地穿设在散热片组30内，以将热量更均匀地 传导到散热片组30上。
如图6所示，上述散热片组30由若干水平间隔的薄金属片堆叠而成，其 在顶部中间位置形成一与两侧缘平行的矩形凹槽32，该凹槽32同时将散热 片组30顶部分成两结构相同的矩形平台34，每一平台34近两端处各并排开 设三容置孔340,用于容置热管22的放热段224。这些容置孔340竖直贯穿 散热片组30的顶部和底部。该散热片组30底部形成有一第一支撑部36及二 第二支撑部38。该第一支撑部36及第二支撑部38均呈长方体形状，均由间 隔竖直排列的金属薄片堆叠而成，且这些金属薄片的上下端缘均水平延伸有 折边(未标号)，这些折边并列在一起形成第一支撑部36及第二支撑部38 的顶面及底面，它们的顶面通过焊接等方式与位于其上方的金属片连接，它 们底面承接在基座IO顶面上。其中该第一支撑部36间隔位于两第二支撑部 38之间，其宽度较第二支撑部38小，而第一支撑部36的长度较第二支撑部 38长且较第二支撑部38向散热装置后侧凸处。
请再次参阅图4，上述导风罩40由金属片体一体成型，其包括一顶板42 及从顶板42两端向下延伸的二侧板44。该顶板42具有较宽的两端部及连接 两端部且向下凹陷且宽度较小的连接片422,该连接片422上开设有矩形扣 孔4220，用于安装固定架50。该侧板44的宽度自中上部适当位置起，向下逐渐增加，且在底端边缘向内水平弯折再垂直向下延伸一固定脚442，该固 定脚442在近两端处各开设有一安装孔4420，该安装孔4420与基座10的螺 孔1324对应，用螺钉100穿过与螺孔1326螺合。
如图7所示，上述固定架50为一大致呈圓形的框体，其中间为一大致呈 圆形的通孔52,供风扇60产生的强制气流通过。该固定架50框体的上下端 缘为水平直线形，而两侧边缘则为圓弧形，其中该上端缘向内水平延伸一安 装臂54,该安装臂54底面大致中部位置向下凸设一扣钩540,该扣钩540 用于与导风罩40的扣孔4220扣合；该下端缘近两端位置分别向下凸设一-片56,该卡片56用于卡置在基座10基板13的定位槽1320内，以将固定架 50固定在散热装置一侧。该固定架50两侧的弧形框体上开设有若干个固定 孔58,用于与螺钉200配合将风扇60固定。
请再次参阅图4,上述风扇60形状规格与固定架50相适配，通过螺钉 200安装在固定架50上。
如图1至3所示，该散热装置在组装状态时，其基座10由两吸热板11 固定在基板13底面并与基板13两横梁134结合而成；该散热片组30放置在 基板13上面，其中散热片组30的第二支撑部38分别抵压在基座IO两横梁 134及横梁134—侧的支撑板132上面(如图3所示)，其第一支撑部36横跨 基座13的开口 130并抵压在开口 130—侧的支撑板132上。该两组热管21 的吸热段212分别容置在两吸热板11及横梁134的容置槽110、 1340形成的 容置通道内，该两组热管21的放热段214分别穿过基座10中间的开口 130 及其两側的缺口 131，而容置在散热片组30的容置孔340内，从而将基座IO 及散热片组30导热连接；该导风罩40覆盖在散热片组30上面，其顶部的连 接片422容置在散热片组30顶部的凹槽32内，其两側^反44底端的固定脚 442通过螺钉100穿过其上的安装孔4420与基座10两侧的螺孔1326配合， 而将导风罩40安装到基座10及散热片组30上；该固定架50顶部的固定臂 54放置在导风罩40的连接片422上，且固定臂54下面的扣钩540与连接片 422上的扣孔4220扣合固定，该固定架50底端的两卡片56分别卡置在基座 IO上的两定位槽1320内，从而将固定架50紧贴散热片组30前侧安装固定； 该风扇60最后通过螺钉200安装在固定架50上，以为整个散热装置提供强 制气流。
由上述可知，该散热装置可对两个发热电子元件进行散热，其基座10
6分别设置两吸热板11与电子元件接触，再通过分别与两吸热板11导热连接
的两组热管21将热量均匀传递到同一散热片组30上，然后散热片组30前侧 安装一可覆盖整个散热片组30的风扇60为散热装置提供充足的强制气流， 从而将热量快速散发。可以理解，在本发明的其它实施例中散热装置可对三 个或以上的电子元件散热，其基座可设置三个或三个以上吸热板，同时有对 应的三组或三组以上的热管将吸热板及散热片组导热连接，在散热片组一侧 安装一或多个覆盖整个散热片组的风扇。
权利要求
1.一种散热装置用于对至少两个电子元件散热，包括一基座、一位于基座上的散热片组、若干将基座及散热片组导热连接的热管，其特征在于所述基座设置有用于分别与所述电子元件接触的至少二吸热板。
2. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述基座还包括一结合 在吸热板上的基板，所述散热片组形成于所述基板上，所述热管包括吸热段 及放热段，所述吸热段夹置在基板与吸热板之间。
3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述基板中间横跨有相 互间隔的至少二横梁，所述至少二横梁底面分别与所述至少二吸热板顶面对 应结合，且所述至少二吸热板顶面及所述至少二横梁底面开设有相配合而容 置热管吸热段的容置槽。
4. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述热管呈U形，其包 括二放热段，所述放热段分别从所述吸热段的相对两端垂直延伸，且所述放 热段分别从所述至少二横梁两侧跨过而穿置在散热片组内。
5. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于还包括一覆盖在散热片 组上的 一导风罩，所述导风罩包括安装于散热片组顶部的 一顶板及/人所述顶 板两端垂直向下延伸且位于散热片组两侧的二侧板，所述顶板中间开设一扣 孔，所述侧板底端固定于基板上。
6. 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于还包括一固定架，所述 固定架顶部端缘垂直弯折延伸一安装臂，所述安装臂向下凸伸一与扣孔扣合 固定的扣钩。
7. 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述固定架底部端缘向 下延伸有卡置于基板内的卡片。
8. 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于还包括一风扇，所述风 扇通过若干螺钉贴置在固定架上面。
9. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述每一吸热板均通过 热管与散热片组连接，所述散热片组包括若千第 一散热片和位于第 一散热片 下且与其垂直的若干第二散热片。
10. 如权利要求9所述的散热装置，其特征在于所述热管至少为两根， 该至少两热管分别对应连接所述至少二吸热板和所述散热片组。全文摘要
一种散热装置用于至少两个电子元件散热，包括一基座、一位于基座上的散热片组、若干将基座及散热片组导热连接的热管，所述基座设置有用于分别与所述电子元件接触的至少二吸热板。上述散热装置可对两个发热电子元件进行散热，其基座分别设置两吸热板与电子元件接触，再通过分别与两吸热板导热连接的两组热管将热量均匀传递到同一散热片组上，而将热量快速散发。
文档编号H01L23/427GK101309572SQ20071007436
公开日2008年11月19日 申请日期2007年5月18日 优先权日2007年5月18日
发明者鹏 刘, 周世文, 君 曹 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司