专利名称：电子部件的安装结构及其安装方法
技术领域：
本发明涉及适用于各种电子设备或电子电路单元等中的电子部件的 安装结构及其安装方法。
背景技术：
若对涉及以往的电子部件的安装结构及其安装方法的图进行说明，则
图19是示出以往的电子部件的安装结构及其安装方法的说明图。下面， 根据图19对以往的电子部件的安装结构的构成进行说明。以往的电子部 件的安装结构如下构成在具有通孔51a的绝缘基板51上以与通孔51a 相对的状态安装有电子部件52，并在该绝缘基板51和电子部件52之间设 有由树脂形成的底层填料(underfill) 53 (例如，参考专利文献1)。
此外，如图19所示，以往的电子部件的安装方法在安装于绝缘基板 51上的电子部件52的边缘配置点胶机54，并在通孔51a的下部配置吸引 装置55，首先，通过点胶机54向电子部件52的整个周边注入液体状的底 层填料53，而且，之后还要通过吸引装置55从通孔51a向电子部件53的 中央部一侧吸引底层填料53 (例如，参考专利文献l)。
专利文献l:特开平10-261661号公报。
但是，对于以往的电子部件的安装结构来说，为了在绝缘基板51上 设置通孔51a，需要对绝缘基板51进行开孔加工，而且，通孔51a的位置 成为死区，从而无法实现小型化。此外，对于其安装方法来说，由于通过 点胶机54向电子部件52的整个周边注入液体状的底层填料53，而且，之 后还要通过吸引装置55从通孔51a向电子部件53的中央部一侧吸引底层 填料53，因而，需要进行向电子部件52的整个周边注入底层填料53并通 过吸引装置55来吸引底层填料53的作业，从而存在其作业繁琐、生产能 力变差的问题。
发明内容
本发明就是鉴于这样的现有技术的情况而作出的，其目的在于，提供 一种加工性和生成性良好，并且底层填料中无气泡(空隙)的电子部件的 安装结构及其安装方法。
为了达到上述目的，本发明的特征在于，包括绝缘基板，设有多个 端子；绝缘被膜，以避开端子的状态设置在绝缘基板上；电子部件，设置 在主体部的下表面的电极与所述端子连接；以及由树脂形成的底层填料， 设置在绝缘被膜和电子部件之间、以及绝缘基板和电子部件之间；其中， 绝缘被膜具有第一被膜去除部，以避开端子的状态沿着端子的排列而设 置；以及第二被膜去除部，与该第一被膜去除部连接，并朝着主体部的边 缘延伸。
这样构成的本发明不需要在设有多个端子的绝缘基板上设置用于吸 引的通孔，因此不需要进行开孔加工，而且消除了由通孔引起的死区，从 而能够实现绝缘基板的小型化，并且，由于绝缘被膜具有以避开端子的状 态沿着端子的排列而设置的第一被膜去除部、和与该第一被膜去除部连接 并朝着主体部的边缘延伸的第二被膜去除部，因而底层填料的填充速度在 第二被膜去除部的部分变慢，结果，底层填料向边缘填充的时间(timing) 变缓，从而可获得内侧无气泡(空隙)的底层填料。
此外，本发明在上述发明的基础上具有如下特征绝缘被膜的厚度比 端子厚。根据这样构成的本发明，在绝缘基板与电子部件的主体部之间(第 一被膜去除部)通过毛细管现象而流动的液体状底层填料比在绝缘被膜与 电子部件的主体部之间通过毛细管现象而流动的液体状底层填料变得缓 慢，因此，第一被膜去除部中存在的空气能够向第二被膜去除部一侧可靠 地压出，从而可获得无气泡(空隙)的底层填料。
此外，本发明在上述发明的基础上具有如下特征第一被膜去除部形
成为带状，并且，绝缘被膜在与主体部的下表面中央部相对的位置处设置 了被膜部。根据这样构成的本发明，在绝缘被膜与电子部件的主体部之间 通过毛细管现象而流动的液体状底层填料比在绝缘基板与电子部件的主 体部之间(第一被膜去除部)通过毛细管现象而流动的液体状底层填料变
得迅速，因此，能够将存在于主体部的中央部中的空气快速地向外周一侧 压出，从而可获得主体部的中央部中无气泡(空隙)的底层填料。
此外，本发明在上述发明的基础上具有如下特征端子以从绝缘被膜 露出的状态还形成在被膜部的位置上，并与电极连接。这样构成的本发明 还能够在电子部件主体部的中央部的位置与端子连接，从而能够增加连接 数。
此外，本发明在上述发明的基础上具有如下特征第二被膜去除部向 主体部的边缘的外侧延伸形成。根据这样构成的本发明，存在于主体部的 下表面一侧的空气能够通过第二被膜去除部而可靠地排出到主体部外，从 而可获得无气泡(空隙)的底层填料。
此外，本发明在上述发明的基础上具有如下特征端子沿着四角线而 配置成四角形状，第一被膜去除部具有位于互相平行的第一线上的第一删 除部、和与该第一删除部连接并位于互相平行的第二线上的第二删除部。 这样构成的本发明通过第一、第二删除部相连接，即便在具有配置成四角 形状(口字形)的端子的情况下，也可获得无气泡(空隙)的底层填料。
此外，本发明在上述发明的基础上具有如下特征具有与一个第一删 除部连接的第二被膜去除部，第二被膜去除部从一个第一删除部的中央附 近向主体部的边缘的外侧延伸形成。这样构成的本发明通过在一个第一删 除部的中央附近设置第二被膜去除部，能够将存在于第一被膜去除部中的 最后的空气排出到主体部外，从而可获得无气泡(空隙)的底层填料。
此外，本发明在上述发明的基础上具有如下特征第二被膜去除部以 与第一删除部的两端连接的状态呈一条直线地向主体部的边缘的外侧延 伸形成。这样构成的本发明通过设置与第一删除部的两端部连接的第二被 膜去除部，能够将存在于第一被膜去除部中的空气可靠地排出到主体部 外，从而可获得无气泡(空隙)的底层填料。
此外，本发明在上述发明的基础上具有如下特征第二被膜去除部以 与第二删除部连接的状态向主体部的边缘的外侧延伸形成。这样构成的本 发明由于存在与第二删除部连接的第二被膜去除部，使底层填料的可湿性 良好(流动性好)，在该情况下，能够控制(延缓)主体部的下表面外周 部中的底层填料的流动，从而可靠地排出主体部的下表面外周部中的空
气。
此外，本发明在上述发明的基础上具有如下特征绝缘被膜具有以包 围主体部的方式形成的第三被膜去除部，所述第二被膜去除部与该第三被 膜去除部连接设置。这样构成的本发明能够通过第三被膜去除部来抑制底 层填料的扩散，并且由于底层填料在第三被膜去除部的边缘部停止，因而 可使第三被膜去除部浅并且宽度窄，从而能够实现小型化。
为了达到上述目的，本发明的特征在于具备上述发明中的第一至第 五项中任一项所述的电子部件的安装结构，并具有配置于电子部件的边缘 且用于注入底层填料的点胶机，所述点胶机配置在与第一被膜去除部垂直 的位置上，并在此状态下注入底层填料。
这样构成的本发明不需要进行通过点胶机向电子部件的周围注入底 层填料，或者通过吸引装置吸引底层填料的作业，从而可提高作业性、生
产性，并且，由于点胶机配置在与第一被膜去除部垂直的位置上并在此状 态下注入底层填料，因而能够将存在于第一被膜去除部中的空气可靠地向 第二被膜去除部一侧压出，从而可获得无气泡(空气)的底层填料。
此外，本发明在上述发明的基础上具有如下特征具备本发明第六项 所述的电子部件的安装结构，并具有配置于电子部件的边缘且用于注入底 层填料的点胶机，所述点胶机配置在与第一、第二删除部的一个垂直的位 置上，并在此状态下注入底层填料。
这样构成的本发明不需要进行通过点胶机向电子部件的周围注入底 层填料，或者通过吸引装置吸引底层填料的作业，从而可提高作业性、生 产性，并且，由于点胶机配置在与第一、第二删除部的一个垂直的位置上 并在此状态下注入底层填料，因而通过第一、第二删除部相连接，即便在 具有配置成四角形状(口字形)的端子的情况下，也可获得无气泡(空气) 的底层填料。
此外，本发明在上述发明的基础上具有如下特征具备本发明的第七 项至第九项中任一项所述的电子部件的安装结构，并具有配置于电子部件 的边缘且用于注入底层填料的点胶机，该点胶机配置在与对置于在中央附 近设有所述第二被膜去除部的所述一个第一删除部的另一个第一删除部 垂直的位置上，并在此状态下注入所述底层填料。
这样构成的本发明不需要进行通过点胶机向电子部件的周围注入底 层填料或者通过吸引装置吸引底层填料的作业，从而可提高作业性、生产 性，并且，由于点胶机配置在与对置于在中央附近设有所述第二被膜去除 部的所述一个第一删除部的另一个第一删除部垂直的位置上，并在此状态 下注入所述底层填料，因而能够将存在于第一被膜去除部中的最后的空气 排出到主体部外，从而可获得无气泡(空气)的底层填料。
发明效果
本发明由于在绝缘基板上设置了沿着端子排列而设的第一被膜去除 部、和与所述一被膜去除部连接并朝着电子部件主体部的边缘延伸的第二 被膜去除部，因而无需在绝缘基板上设置通孔，可获得无气泡(空气)的 底层填料。
图1是涉及本发明的电子部件的安装结构的要部截面图。
图2是涉及本发明的电子部件的安装结构的绝缘基板的平面图。
图3是图1的A部分的放大图。
图4是示出本发明的电子部件的安装方法的主视图。
图5是示出本发明的电子部件的安装方法的平面图。
图6涉及本发明的电子部件的安装方法，是示出液体状底层填料的第 一流动状态的说明图。
图7涉及本发明的电子部件的安装方法，是示出液体状底层填料的第 二流动状态的说明图。
图8涉及本发明的电子部件的安装方法，是示出液体状底层填料的第 三流动状态的说明图。
图9涉及本发明的电子部件的安装方法，是示出液体状底层填料的第 四流动状态的说明图。
图10是涉及本发明的电子部件的安装结构的其他实施方式的要部截 面图。
图11是涉及本发明的电子部件的安装结构的其他实施方式的绝缘基 板的平面图。
图12是示出本发明的电子部件的安装方法的其他实施方式的主视图。
图13是示出本发明的电子部件的安装方法的其他实施方式的平面图。
图14涉及本发明的电子部件的安装方法的其他实施方式，是示出液 体状底层填料的第一流动状态的说明图。
图15涉及本发明的电子部件的安装方法的其他实施方式，是示出液 体状底层填料的第二流动状态的说明图。
图16涉及本发明的电子部件的安装方法的其他实施方式，是示出液 体状底层填料的第三流动状态的说明图。
图17涉及本发明的电子部件的安装方法的其他实施方式，是示出液 体状底层填料的第四流动状态的说明图。
图18涉及本发明的电子部件的安装方法的其他实施方式，是示出液 体状底层填料的第五流动状态的说明图。
图19是示出以往的电子部件的安装结构及其安装方法的说明图。
具体实施例方式
下面，参考附图对发明的实施方式进行说明。图l是涉及本发明电子 部件的安装结构的要部截面图，图2是涉及本发明电子部件的安装结构的 绝缘基板的平面图，图3是图1的A部分的放大图，图4是示出本发明的 电子部件的安装方法的主视图，图5是示出本发明的电子部件的安装方法 的平面图，图6涉及本发明的电子部件的安装方法，是示出液体状底层填 料的第一流动状态的说明图，图7涉及本发明的电子部件的安装方法，是 示出液体状底层填料的第二流动状态的说明图，图8涉及本发明的电子部 件的安装方法，是示出液体状底层填料的第三流动状态的说明图，图9涉 及本发明的电子部件的安装方法，是示出液体状底层填料的第四流动状态 的说明图。
此外，图10是涉及本发明电子部件的安装结构的其他实施方式的要 部截面图，图11是涉及本发明电子部件的安装结构的其他实施方式的绝 缘基板的平面图，图12是示出本发明的电子部件的安装方法的其他实施 方式的主视图，图13是示出本发明的电子部件的安装方法的其他实施方 式的平面图，图14涉及本发明的电子部件的安装方法的其他实施方式，
是示出液体状底层填料的第一流动状态的说明图，图15涉及本发明的电 子部件的安装方法的其他实施方式，是示出液体状底层填料的第二流动状 态的说明图，图16涉及本发明的电子部件的安装方法的其他实施方式， 是示出液体状底层填料的第三流动状态的说明图，图17涉及本发明的电 子部件的安装方法的其他实施方式，是示出液体状底层填料的第四流动状 态的说明图，图18涉及本发明的电子部件的安装方法的其他实施方式， 是示出液体状底层填料的第五流动状态的说明图。
接着，根据图1至图3对本发明的电子部件的安装结构进行说明。在 由层叠基板构成的绝缘基板1上设置了作为电路图案的一部分的多个端子 2，所述端子2沿着四角线排成两列并呈四角形状(口字形)。
此外，由环氧类树脂形成的阻焊剂等绝缘被膜3以避开端子2的状态 被设置在所述绝缘基板1上，所述绝缘被膜3具有沿着端子2的排列而设 置的带状的第一被膜去除部4，该第一被膜去除部4呈四角形状(口字形)， 并具有位于四角形状的彼此平行的第一线上的第一删除部4a、和与该第一 删除部4a相连并位于四角形状的彼此平行的第二线上的第二删除部4b。
此外，绝缘被膜3还具有被设置在第一被膜去除部4所包围的位置 上的岛状被膜部3a、从第一删除部4a的一端与第一删除部4a呈一条直线 状地延伸的第二被膜删除部5、从一个第一删除部4的中央附近呈直角向 外延伸的第二被膜去除部5、以及与该第二被膜去除部5相连的环状第三 被膜去除部6。 '
此外，绝缘被膜3具有25Rn左右的厚度，比端子2的厚度(10Wn) 厚，并且，第一、第二被膜去除部4、 5的宽度形成为lOrtn以上。
由半导体芯片等构成的长方体形状的电子部件7具有主体部7a和多 个电极7b，所述多个电极7b设置于主体部7a的下面并排列成四角形状(口 字形)，该电子部件7通过用焊料或球栅阵列(ball grid array)等将电极 7b连接到端子2上而被安装。
此时，被膜部3a位于主体部7a的中央部，第二被膜去除部5从主体 部7a的边缘向外侧突出，第三被膜去除部6以包围主体部7a的附近的方 式配置，并且绝缘基板1和主体部7a的下表面之间的尺寸为50 80Pm左 右。
由环氧类树脂形成的底层填料8被设置在绝缘被膜3和主体部7a的 下表面之间、绝缘基板l和主体部7a的下表面之间、以及主体部7a的边 缘部上，从而加固了电子部件7的安装。而且，所述底层填料8从主体部 7a的边缘部伸出，用于抑制扩散的第三被膜去除部6在其边缘部抑制了所 伸出的底层填料8的扩散，从而如图3所示，由第三被膜去除部6的边缘 部中的液体状底层填料8与绝缘被膜3构成的接触角在90度 135度的范 围内。
如果所述液体状底层填料8的接触角小于90度，则底层填料8的流 动性变高，从而底层填料8成为广泛流出的状态。此外，如果液体状底层 填料8的接触角大于135度，则底层填料8的流动性变低，底层填料8的 流动变差。另外，如果接触角在卯度 135度的范围内，则绝缘被膜3 和底层填料8处于难以润湿的状态。
接着，根据图4至图9对本发明的电子部件的安装方法进行说明。首 先，如图4、图5所示，用于注入液体状底层填料8的点胶机9配置在电 子部件7边缘中的与下述第一删除部4a垂直的位置上，所述第一删除部 4a是与在中央附近设有第二被膜去除部5的第一删除部4a相对的另一第 一删除部。
在此状态下，如果通过点胶机9注入液体状的底层填料8，则如图6 所示，由于绝缘被膜3和主体部7a之间的间隙小，底层填料8通过毛细 管现象而流入其中，接着，从该绝缘被膜3和主体部7a之间溢出的底层 填料8通过毛细管现象而流入靠近点胶机9的第一删除部4a中。
然后，从第一删除部4a溢出的底层填料8流入间隙小的绝缘被膜3 和主体部7a之间，同时位于第二被膜去除部5的边缘部的底层填料8由 于其量很少，因而借助于底层填料8的粘性而停止在第二被膜去除部5的 边缘部，处于不流入第二被膜去除部5内的状态。
如果进一步注入液体状的底层填料8，则如图7所示，底层填料8率 先流入间隙小的绝缘被膜3和主体部7a之间，同时间隙大的第二删除部 4b逐渐被底层填料8填埋，从而变成位于远离点胶机9的位置上的第一删 除部4a和第二删除部4b的一部分被剩下的状态，并且在此期间，空气从 第二被膜去除部5排出。 如果进一步注入液体状的底层填料8，则如图8所示，变成位于远离 点胶机9的位置上的第一删除部4a的一部分和第二被膜去除部5被剩下 的状态，如果接着注入液体状的底层填料8，则位于远离点胶机9的位置 上的第一删除部4a的一部分中所存在的空气从第二被膜去除部5排出， 变成如图9所示的状态。
然后，在图9的状态下，从主体部7a的下表面溢出的底层填料8填 埋主体部7a的边缘，同时一部分向第三被膜去除部6—侧流出，但所述 第三被膜去除部6构成底层填料8的堤坝，从而以图3所示的接触角阻止 底层填料8的进一步的流出，这样完成了本发明的电子部件的安装。
此外，图10、图11示出了本发明的电子部件的安装结构的其他实施 方式，如果对该其他实施方式的构成进行说明，则除了配置成口字形的端 子2之外，还在被膜部3a的位置以从绝缘被膜3露出的状态设置了多个 端子2a，这些多个端子2a与电极7相连，此外，第二被膜去除部5以与 一个第一删除部4a的中央附近、双方的第一删除部4a的两个端部、以及 第二删除部4b垂直连接的状态比主体部7a的边缘更向外侧延伸形成。
如此，通过存在与第二删除部4b连接的第二被膜去除部5，在底层填 料8的可湿性良好(流动性好)的情况下，能够控制(延缓)主体部7a 的下表面外周部中的底层填料8的流动，从而可靠地排出主体部7a的下 表面中央部中的空气。
其他结构与上述实施例的结构相同，因此，对于同一部件标注相同的 标号并省略其说明。
接着，根据图12 图18对本发明的电子部件的安装方法的其他实施 方式进行说明。首先，如图12、图13所示，用于注入液体状底层填料8 的点胶机9配置在电子部件7边缘中的与下述第一删除部4a垂直的位置 上，所述第一删除部4a是与在中央附近设有第二被膜去除部5的第一删 除部4a相对的另一第一删除部。
在此状态下，如果通过点胶机9注入可湿性良好(流动性好)的液体 状底层填料8，则如图14所示，由于绝缘被膜3和主体部7a之间的间隙 小，底层填料8通过毛细管现象而流入其中，接着，从该绝缘被膜3和主 体部7a之间溢出的底层填料8通过毛细管现象而流入靠近点胶机9的第
一删除部4a和第二被膜去除部5中。由此，绝缘被膜3和主体部7a之间、 第一删除部4a和第二被膜去除部5中的空气被排出。
然后，如图14所示，从第一删除部4a和第二被膜去除部5溢出的可 湿性良好的底层填料8流入间隙小的主体部7a的下表面中央部、以及下 表面外周部与绝缘被膜3之间。
如果进一步注入液体状的底层填料8，则如图15所示，底层填料8 率先流入间隙小的绝缘被膜3和主体部7a之间，同时间隙大的第二删除 部4b逐渐被底层填料8填埋，并且在与第二删除部4b垂直连接的第二被 膜去除部5的位置，可湿性良好的底层填料8的流动被控制(延缓)。
通过所述底层填料8的控制，主体部7a的下表面中央部、第二删除 部4b中的空气能够通过与第二删除部4b垂直连接的第二被膜去除部5而 可靠排出。
如果进一步注入液体状的底层填料8，则如图16所示，底层填料8 填埋与第二删除部4b垂直连接的第二被膜去除部5，并从其中溢出，同时 率先流入间隙小的绝缘被膜3和主体部7a之间，并且间隙大的第二删除 部4b逐渐被底层填料8填埋，从而变为位于远离点胶机9的位置上的第 一删除部4a和第二删除部4b的一部分被剩下的状态，并且在此期间，空 气从第二被膜去除部5排出。
如果进一步注入液体状的底层填料8，则如图17所示，变成位于远离 点胶机9的位置上的第一删除部4a的一部分和第二被膜去除部5被剩下 的状态，如果接着注入液体状的底层填料8，则位于远离点胶机9的位置 上的第一删除部4a的一部分中所存在的空气从第二被膜去除部5排出， 变成如图18所示的状态。
然后，在图18的状态下，从主体部7a的下表面溢出的底层填料8填 埋主体部7a的边缘，同时一部分向第三被膜去除部6—侧流出，但所述 第三被膜去除部6构成底层填料8的堤坝，从而以图3所示的接触角阻止 底层填料8的进一步的流出，这样完成了本发明的电子部件的安装。
权利要求
1.一种电子部件的安装结构，其特征在于，包括绝缘基板，设有多个端子；绝缘被膜，以避开所述端子的状态设置在所述绝缘基板上；电子部件，设置在主体部的下表面的电极与所述端子连接；以及由树脂形成的底层填料，设置在所述绝缘被膜和所述电子部件之间、以及所述绝缘基板和所述电子部件之间；其中，所述绝缘被膜具有第一被膜去除部，以避开所述端子的状态沿着所述端子的排列而设置；以及第二被膜去除部，与该第一被膜去除部连接，并朝着所述主体部的边缘延伸。
2、 如权利要求1所述的电子部件的安装结构，其特征在于，所述绝 缘被膜的厚度比所述端子厚。
3、 如权利要求1或2所述的电子部件的安装结构，其特征在于，所述第一被膜去除部形成为带状，并且，所述绝缘被膜在与所述主体部的下 表面中央部相对的位置处设置了被膜部。
4、 如权利要求3所述的电子部件的安装结构，其特征在于，所述端 子以从所述绝缘被膜露出的状态还形成在所述被膜部的位置上，并与所述 电极连接。
5、 如权利要求1所述的电子部件的安装结构，其特征在于，所述第 二被膜去除部向所述主体部的边缘外侧延伸形成。
6、 如权利要求5所述的电子部件的安装结构，其特征在于，所述端 子沿着四角线而配置成四角形状，所述第一被膜去除部具有位于互相平行 的第一线上的所述第一删除部、和与该第一删除部连接并位于互相平行的 第二线上的所述第二删除部。
7、 如权利要求6所述的电子部件的安装结构，其特征在于，具有与 一个所述第一删除部连接的所述第二被膜去除部，所述第二被膜去除部从 所述一个第一删除部的中央附近向所述主体部的边缘的外侧延伸形成。
8、 如权利要求7所述的电子部件的安装结构，其特征在于，所述第二被膜去除部以与所述第一删除部的两端连接的状态呈一条直线地向所 述主体部的边缘的外侧延伸形成。
9、 如权利要求7或8所述的电子部件的安装结构，其特征在于，所 述第二被膜去除部以与所述第二删除部连接的状态向所述主体部的边缘 的外侧延伸形成。
10、 如权利要求5至8中任一项所述的电子部件的安装结构，其特征 在于，所述绝缘被膜具有以包围所述主体部的方式形成的第三被膜去除 部，所述第二被膜去除部与该第三被膜去除部连接设置。
11、 一种电子部件的安装方法，其特征在于，具备权利要求l所述的 电子部件的安装结构，并具有配置于所述电子部件的边缘且用于注入所述 底层填料的点胶机，该点胶机配置在与所述第一被膜去除部垂直的位置 上，并在此状态下注入所述底层填料。
12、 一种电子部件的安装方法，其特征在于，具备权利要求6所述的 电子部件的安装结构，并具有配置于所述电子部件的边缘且用于注入所述 底层填料的点胶机，该点胶机配置在与所述第一、第二删除部的一个垂直 的位置上，并在此状态下注入所述底层填料。
13、 一种电子部件的安装方法，其特征在于，具备权利要求7或8所 述的电子部件的安装结构，并具有配置于所述电子部件的边缘且用于注入 所述底层填料的点胶机，该点胶机配置在与对置于在中央附近设有所述第 二被膜去除部的所述一个第一删除部的另一个第一删除部垂直的位置上， 并在此状态下注入所述底层填料。
全文摘要
本发明提供一种加工性和生成性良好并且底层填料中无气泡(空隙)的电子部件的安装结构及其安装方法。在本发明的电子部件的安装结构中，不需要在设有多个端子的绝缘基板(1)上设置用于吸引的通孔，因此省去了开孔加工和由通孔引起的死区，能够实现绝缘基板(1)的小型化，并且，由于绝缘被膜(3)具有以避开端子(2)的状态设置的第一被膜去除部(4)、和与该第一被膜去除部(4)连接并朝着电子部件(7)的主体部(7)的边缘延伸的第二被膜去除部(5)，因而设置于绝缘基板(1)与电子部件(7)之间的液体状底层填料(8)将存在于第一被膜去除部(4)中的空气向第二被膜去除部(5)一侧压出，从而可获得无气泡(空隙)的底层填料。
文档编号H01L23/488GK101106112SQ200710128349
公开日2008年1月16日 申请日期2007年7月10日 优先权日2006年7月10日
发明者千寻和夫, 本间友幸, 武田秀一 申请人:阿尔卑斯电气株式会社