专利名称：应用于连接器制作过程的固持方法
技术领域：
本发明涉及一种固持方法，特别是涉及一种应用于连接器制作过程的固持 方法。
背景技术：
随着科技不断进步，信息产品目前均以整合型的方式呈现产品本身强大的
支持能力，如移动电话、数字相机、电子辞典、PDA、笔记本计算机等携带型 电子产品，均可支持各种规格电子卡插接，借助电子卡连接装置作为数据链路 交换的平台，使电子卡内的数据与电子产品传输，来达到数据的存取以及电子 产品功能的扩充支持；而为了使上述信息产品达到读取电子卡的能力，对应于 读取电子卡的电子卡连接读取装置必须以外接或内装的方式与系统相连接。
但是，目前电子卡连接读取装置大部分应用回焊制作过程直接焊接于主机 板或电路板上；回焊制作过程为一连接技术，主要是加热使主机板上的焊点呈 现熔融状态，再将要连接在该主机板上的组件所设的针脚放置在这些熔融的焊 点上，这样即可实现系统内装电子卡读取装置。
但如上述电子卡构造在实际制作过程中，仍具有以下缺陷
1 、由于回焊工艺温度必须提高到一定高温，才能使主机板上的焊点熔融， 而此高温可能造成电子卡连接读取装置的受热变形，导致电子卡无法插置的情 况。
2 、在电子卡连接读取装置受热变形的情况下，在电子卡上的导电焊点就 因该电子卡的形变而发生相对位移的情况，这样就会造成在后续焊接工艺中有 空焊的情况而使电子卡读取装置无法工作。
3 、电子卡连接读取装置的壳体外侧可能会适应工艺的需要而先预焊连接 点，在回焊工艺的高温下，这些预焊连接点极可能因高温而损伤导致后续焊接 工艺的成品率不高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种应用于连接器制作过程的固持方法，使该连接 器壳体可被固持装置所固定，而该固持装置可提供一力学的支撑力并围束该连 接器，使该壳体不易产生形变；同时减少制作过程中的杂屑、异物等进入该连 接器中。
本发明的另一目的在于提供一种应用于连接器制作过程的固持方法，可包 覆该壳体及位在该壳体上的电性连接点以有效隔绝热气对该电子卡连接器造 成的影响，进一步保护该电子卡连接器。
本发明的另一目的在于提供一种应用于连接器制作过程的固持方法，可提 高该壳体外型的稳定性，故可以有效排除因变形而造成空焊的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种应用于连接器制作过程的固持方 法，其特征在于包含如下步骤步骤l:提供一电路基板，该电路基板具有数 个导电焊点；步骤2:提供一热源供应装置，加热这些导电焊点使其呈现熔融 状态；步骤3:提供一连接器，其设有一壳体且设有一开口端于该壳体的一侧 且该连接器内部设有数个导电端子组；且数个导电部延伸突出该壳体；步骤4: 插设一固持装置于该电子卡连接器的开口端，该固持装置设有一用以包覆该电 子卡连接器的遮蔽部；以及步骤5:将该电子卡连接器放置于该电路基板，且 这些导电部分别连接于这些导电焊点。
如上述构造， 一固定装置可由内向外提供一撑固力以避免电子卡外壳的变 形，尤其是该电子卡经由回焊工艺流程焊接于电路板上的情况下，更可避免因 热效应造成电子卡机构或其它焊点的损伤。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的 限定。
图1为本发明第一实施例的立体分解图； 图2为本发明第一实施例的侧视图； 图3为本发明第二实施例的立体分解图； 图4为本发明第一实施例的立体组合图5为本发明第三实施例的立体组合图；及 图6为本发明的流程图。 其中，附图标记 1具有固持装置的连接器
1 0 壳体
1 1 端子组
1 0 3
1 0 4
10 11
10 12
10 13
1 1 a
1 1 b
1 1 c
开口端 导电部
第一电性连接点 第二电性连接点 第三电性连接点
第一端子组 第二端子组 第三端子组
1 2
1 2 1 固持部
1 2 2 遮蔽部 12 2 1加强部 1 2 2 2开槽 1 2 2 3突出部
具体实施例方式
首先，请参考图1至图5所示，本发明提出一具有固持装置的连接器l ，
包含 一壳体l 0、数个端子组l 1以及一固持装置l 2所组成；其中该壳体
1 0开设有一开口端1 0 3，且该开口端向内成型一容置空间，该容置空间可
供电子卡插置，以进行数据的传输与读取。
另外，这些端子组ll布设于该容置空间的内表面，在本实施例中，这些
端子组1 1包括第一端子组1 1 a 、第二端子组1 1 b及第三端子组1 1 c ， 且上述端子组均依照各相对应的电子卡的规格排列于该容置空间的内表面。
再有，该固持装置l 2插设于该开口端1 0 3，该固持装置l 2包含一对 应于该开口端1 0 3的固持部1 2 1及一遮蔽部12 2，且该遮蔽部1 2 2成 型于该固持部l 2 l的一侧；而该固持部l 2 l对应于该开口端l 0 3。当该具有固持装置的连接器1进入一焊接工艺流程时，可利用该固持部 121支撑该壳体1 0以避免该壳体1 0的变形；且当该固持部l 2 l插置于该 开口端l 0 3时，该遮蔽部包覆与该开口端同侧的壳体以隔绝焊接工艺流程的 热气保护该壳体。
以下针对该固持装置1 2进行详细的说明。该固持部1 2 1外型对应于该 开口端10 3，由于该具有固持装置的连接器1可适用于多种不同规格的电子 卡，故该开口端l 0 3为复杂的多边形，相反的若该具有固持装置的连接器l 单纯读取单一规格的电子卡，则该开口端l 0 3的外型较为简单，而不论该开 口端l 0 3的整体外观，该固持部l 2 l外型均必须与该开口端l 0 3—致， 另外当该固持部1 2 1插置于该开口端1 0 3时，该固持部1 2 1的表面紧密 贴合于该容置空间的内表面，也就是从横剖面来看，该固持部l 2 l可实体的 填满该容置空间。
另该固持部1 2 1延伸一段预定距离，再转折成型一遮蔽部1 2 2 ，该遮 蔽部1 2 2平行于该插置于该开口端1 0 3的固持部12 1，且两平行的固持 部l 2 l与遮蔽部l 2 2之间形成一间隙。当该固持部1 2 l插置于该开口端 1 0 3时，该壳体l 0的表面可相对插置于该间隙，故该遮蔽部l 2 2可延伸 至该壳体l 0的上方用以包覆该壳体1 0，以隔绝热气。或者，该遮蔽部122 可不平行于固持部l 2 1 ，但两者之间依旧会形成一间隙，使该遮蔽部l 2 2 可延伸至该壳体1 0的上方用以包覆该壳体1 0 。
而该遮蔽部l 2 2的上表面设有至少一个加强部1 2 2 1 ，在一实施例当 中，该遮蔽部1 2 2纵设有两个加强部12 2 1，该加强部12 2 1可加强该 遮蔽部l 2 2的强度与劲度(stiffness)，以增强整体结构的机械强度；同 时该遮蔽部1 2 2设有一开槽1 2 2 2 (请参考图4)，该开槽1 2 2 2的数 目与形式并不加以限定，其可以有效减少该固持装置l 2的制作材料。而图5 则表现本案的另一实施例，该遮蔽部l 2 2横设有一个加强部1 2 2 l且设有 两个开槽1 2 2 2，同时该遮蔽部1 2 2还延伸一突出部1 2 2 3 。
请再参考图2，该壳体1 0的上盖为一非金属材质的基板，该基板设有数 个电性连接点，且这些电性连接点与这些端子组电性连接，在本实施例中这些 电性连接点包括第一电性连接点1 0 1 1、第二电性连接点1 0 1 2及第三电 性连接点10 13，其中第一电性连接点1011、第二电性连接点1012
及第三电性连接点l013分别与第一端子组11a、第二端子组l1b及第 三端子组l 1 C电性连接；且数个导电部l 0 4延伸突出该壳体1 0，用以与 电路基板上的导电焊点电性连接。
如上述构造，当该固持部l 2 l插置于该开口端l 0 3时，该遮蔽部122 可延伸至该壳体l0的上方用以包覆该壳体10并进一步遮蔽该第一电性连 接点l011以避免工艺流程热量对电性连接点造成不良的影响。
故将上述固持装置1 2应用于回焊工艺流程时，其应用于连接器制作过程 的固持方法步骤如下，请参考图6:
步骤l:提供一电路基板，该电路基板具有数个导电焊点；
步骤2:提供一热源供应装置，加热这些导电焊点使其呈现熔融状态；
步骤3:提供一连接器，其设有一壳体l 0且设有一开口端1 0 3于该壳 体的一侧且该电子卡连接器内部设有数个导电端子组1 1，这些导电端子组 ll延伸突出该壳体l 0成型数个导电部1 0 4;
步骤4:插设一固持装置1 2于该连接器的开口端10 3，该固持装置12 设有一用以包覆该壳体1 0的遮蔽部12 2;以及
步骤5:将该具有固持装置的连接器l放置于该电路基板上，且这些导电 部l 0 4分别连接于这些导电焊点。
其中在步骤5之后包括一冷却这些导电焊点使其呈现固化状态的步骤；另 外，步骤3之后还包括一提供一隔热片的步骤，其中该隔热片(图中未示)贴 附在该上盖的上表面，且包覆于远离该开口端的电性连接点，也就是该隔热片 遮蔽该第二电性连接点l012及第三电性连接点10 13。
但是，在另一实施例中，该壳体1 0的上盖为一金属材质(如图3所示)， 则该上盖并没有设置这些电性连接点，该遮蔽部l 2 2则用以遮蔽该金属上 盖，同样具有隔绝热气的功效。
综上所述，本发明具有下列各优点
1、 本发明借助将一固持装置l 2的固持部1 2 l插置于该连接器壳体 10的开口端l 0 3时，可从该壳体l 0内部提供一力学上的固定力，而该壳 体1 0可借此维持形状与外型。
2、 本发明借助将一固持装置12的固持部12l插置于该电子卡连接器 壳体l 0的开口端1 0 3时，该固持装置l 2可将该开口端1 0 3密封，以有
效将制作过程中的异物排除在该壳体所形成的容置空间外部。
3 、本发明可借助固持装置1 2的遮蔽部1 2 2可包覆于该壳体1 0的上
方，可有效隔绝热气对该壳体i o的影响，尤其是该壳体io的上方设有电性
连接点时，该遮蔽部l 2 2可遮蔽并保护这些电性连接点不受热的伤害。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这 些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种应用于连接器制作过程的固持方法，其特征在于，包括步骤1，提供一电路基板，该电路基板具有数个导电焊点；步骤2，提供一热源供应装置，加热这些导电焊点使其呈现熔融状态；步骤3，提供一连接器，其设有一壳体，其中该壳体的一侧设有一开口端且该连接器内部设有数个导电端子组，数个导电部延伸突出该壳体。步骤4，插设一固持装置于该连接器的开口端，其中该固持装置设有一用以包覆该连接器壳体的遮蔽部；以及步骤5，将该连接器放置于该电路基板，其中这些导电部分别连接于这些导电焊点。
2、 根据权利要求1所述的应用于连接器制作过程的固持方法，其特征在 于，步骤5之后包括一冷却这些导电焊点使其呈现固化状态的步骤。
3、 根据权利要求l所述的应用于连接器制作过程的固持方法，其特征在 于，该固持装置包含一固持部，该固持部延伸一段预定距离，再转折成型该遮 蔽部，且该固持部外型对应于该开口端，该固持部紧密贴合于该容置空间的内 表面。
4、 根据权利要求3所述的应用于连接器制作过程的固持方法，其特征在 于，该遮蔽部的上表面设有至少一个加强部。
5、 根据权利要求l所述的应用于连接器制作过程的固持方法，其特征在 于，该壳体的上盖为非金属材质，且该上盖设有数个电性连接点，且这些电性 连接点与这些端子组电性连接。
6、 根据权利要求5所述的应用于连接器制作过程的固持方法，其特征在 于，该遮蔽部包覆这些位于该开口端的电性连接点。
7、 根据权利要求1所述的应用于连接器制作过程的固持方法，其特征在 于，该壳体的上盖为金属材质，且该遮蔽部包覆该开口端。
全文摘要
本发明公开了一种应用于连接器制作过程的固持方法，其特征在于，提供一电路基板，该电路基板具有数个导电焊点；提供一热源供应装置，加热这些导电焊点使其呈现熔融状态；提供一连接器，其具有一壳体且设有一开口端于该壳体的一侧；且数个导电部延伸突出该壳体；插设一固持装置于该电子卡连接器的开口端，该固持装置设有一用以包覆该电子卡连接器的遮蔽部；以及将该电子卡连接器放置于该电路基板，且这些导电部分别连接于这些导电焊点；借此，该遮蔽部包覆与该开口端同侧的壳体以隔绝回焊工艺流程所产生的热进而保护该壳体，且该固持部支撑该壳体以避免该壳体的变形。
文档编号H01R43/02GK101373878SQ20071014793
公开日2009年2月25日 申请日期2007年8月24日 优先权日2007年8月24日
发明者林宪昌, 王福卿, 许金汉 申请人:庆盟工业股份有限公司