专利名称：改进的模块型连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改进的模块型连接器，尤指一种可增加接地面积及提升阻抗值，而达到较佳的电磁波防干扰(EMI)的功效。
技术背景一般传统的模块型连接器如图6及图7所示，其包括 一外壳5， 由一下壳体51及一上壳体52所组成，该下壳体51之一端具有第一凹 槽组511，该二凹槽具有一贯穿该下壳体51表面的穿孔512，而该上 壳体52具有与该穿孔512对应结合的二卡勾513，且该下壳体51 —端 的二侧分别具有一对接部514，并于该下壳体51的二侧分别具有一固 定部515，另外，于该下壳体51的另一端具有二线孔516;而该上壳 体52之一端具有多个与下壳体51第一凹槽组511对应的第二凹槽组 521，通过第一、二凹槽组511、 521形成容置区53，且该上壳体52 — 端的二侧分别具有一与对接部514对应扣合的扣部522，并于该上壳体 52的二侧分别具有一与下壳体51的固定部515成相互对应的另一固定 部523;一金属套盖6，套设于该壳体5之一端，且该金属套盖6具有与容 置区53对应的槽孔61，并于该金属套盖6上具有可分别限位于穿孔 512中的弹片62。当组装时将多个连接器7设置于容置区53中，通过该下壳体51 第一凹槽组511的二卡勾513勾设于其中二连接器的二侧，之后再将 上、下壳体52、 51以扣部522及对接部514相互扣接，最后再将金属 套盖6套设于该壳体5之一端，使该金属套盖6的弹片62可分别限位 于下壳体51的穿孔612中且于其中二连接器接触。
虽然上述的结构可构成一模块型连接器，但是于组装时该金属套盖6仅以套设的方式迫入于该壳体5之一端，而由于该下壳体51的穿 孔512与该下壳体51的端缘间尚具有一距离，因此，当该金属套盖6 于套设时其弹片62之一端会先顶掣于下壳体51的端缘而产生挤压的 现象，使该弹片62无法顺利的置入于下壳体51的穿孔512中与连接 器7接触，导致不易组装的现象，且连接器7仅以其外壳与金属套盖6 的弹片62接触，因此，不但接地面积较少，且无法提升阻抗值，进而 使该使该模块型连接器的遮蔽效果变差。发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种改进的模块型连接器，以达 到较佳的防止电磁波干扰(EMI)的功效。为达上述的目的，本实用新型提供的技术手段如下 一种改进的模块型连接器，其包括一绝缘壳体，具有多个容置槽，且该绝缘壳体之一端面具有多个 分别与容置槽连通的开口，而该绝缘壳体的另一端面具有与容置槽连 通的出线孔，并于各容置槽中分别设有一端延伸于开口外部的金属弹 片；连接器，分别设于上述绝缘壳体的各容置槽中，各连接器至少包 含有一端子座、 一包覆于端子座外部的金属壳体、 一连接端子座且由 出线孔穿出的导线、及一包覆于金属壳体外部且与金属弹片接触的金 属层，并于各连接器之一端面分别具有穿设于绝缘壳体所设开口的插 接口；以及一金属封盖，设置于上述绝缘壳体之一端面上且与金属弹片接触， 而该金属封盖之一面上具有多个供各连接器所设插接口对应的穿孔。通过上述技术特征，本实用新型改进的模块型连接器具有的有益 效果表现为本实用新型可利用相互接触的金属弹片、连接器的金属壳体、金属层及金属封盖，增加该模块型连接器的接地面积，并提升 阻抗值，而达到较佳的电磁波防干扰(EMI)的功效。
图1为本实用新型的立体外观示意图。图2为本实用新型的立体分解示意图。图3为本实用新型的剖面状态示意图。图4为本实用新型的组装状态示意图。图5为本实用新型组装后的剖面状态示意图。图6为现有技术立体分解示意图。图7为现有技术另一立体分解示意图。图中符号说明绝缘壳体l上盖ll下盖12容置槽13开口14出线孔15金属弹片16连接器2端子座21金属壳体22导线23金属层24导电胶层25插接口26金属封盖3穿孔31翼板32固定孔321计算机机壳面板4
穿孔41固定孔42 固定组件43 现有技术标号 外壳5 下壳体51 第一凹槽组511 穿孔512 卡勾513 对接部514 固定部515 线孔516 上壳体52 第二凹槽组521 扣部522 固定部523 容置区53 金属套盖6 槽孔61 弹片62 连接器具体实施方式
请参阅图l、图2及图3所示，分别为本实用新型的立体外观示意图、 本实用新型的立体分解示意图及本实用新型的剖面状态示意图。如图 所示本实用新型一种改进的模块型连接器，其由一绝缘壳体l、连接 器2以及一金属封盖3所构成，可增连接器的加接地面积及提升阻抗值， 而达到较佳的电磁波防干扰(EMI)的功效。上述所提的绝缘壳体1由一上盖11及一下盖12所构成，且该绝缘壳
体1具有多个容置槽13，且该绝缘壳体l之一端面具有多个分别与容置槽13连通的开口14，而该绝缘壳体1的另一端面具有与容置槽13连通的 出线孔15，并于各容置槽13中分别设有一端延伸于开口14外部的金属 弹片16。各连接器2分别设于上述绝缘壳体1的各容置槽13中，各连接器2至 少包含有一端子座21、 一包覆于端子座21外部的金属壳体22、 一连接 端子座21且由出线孔15穿出的导线23、及一包覆于金属壳体22外部且 与金属弹片16接触的金属层24，其中该金属层24可为铜箔，且各连接 器2的金属壳22与金属层24之间具有一导电胶层25,并于各连接器2之 一端面分别具有穿设于绝缘壳体1所设开口14的插接口26。该金属封盖3设置于上述绝缘壳体1之一端面上且与金属弹片16接 触，而该金属封盖3之一面上具有多个供各连接器2所设插接口26对应 的穿孔31，并于该金属封盖3二侧分别设置一翼板32，且于该二翼板32 或其中一翼板32上具有一固定孔321。如是，通过上述的结构构成一全 新的改进的模块型连接器。请参阅图4及图5所示，分别为本实用新型的组装状态示意图及本 实用新型组装后的剖面状态示意图。如图所示当本实用新型于组装 时，可将本实用新型设置于一计算机机壳面板4的由前端或后端，今以 设至于计算机机壳面板4的前端为例，当组装时将模块型连接器对应于 计算机机壳面板4的穿孔41,且使该金属封盖3二侧翼板32的固定孔321 与穿孔41的二侧的固定孔42对应，并配合固定组件43由翼板32的固定 孔321锁入而固接于计算机机壳面板4的固定孔42中，如此，即可将本 实用新型由前端组装于计算机机壳面板4的穿孔41中，并以各连接器2 的导线23与主机板电性连接(图中未示)；而当使用者与以外部连接头(图中未示)插接于各连接器2时，可 直接由各连接器2的插接口26插入，而使各连接头与各连接器2的端子 座21电性导通进行所需的讯号传输时，可利用金属弹片16、连接器2的
金属壳体22、金属层24及金属封盖3间的相互接触，而增加各连接器2 的接地面积以及提升阻抗值，而于各连接器2使用时达到较佳的电磁波 防干扰(EMI)的功效。综上所述，本实用新型改进的模块型连接器，可利用相互接触的 金属弹片、连接器的金属壳体、金属层及金属封盖，增加该模块型连 接器的接地面积，并提升阻抗值，而达到较佳的电磁波防干扰(EMI)的 功效，进而使本实用新型的产生能更进步、更实用、更符合使用者的 所须，确已符合新型专利申请的要件，依法提出专利申请。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定 本实用新型实施的范围；故，凡依本实用新型申请专利范围及实用新 型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专 利涵盖的范围内。
权利要求1.一种改进的模块型连接器，其特征是，包括一绝缘壳体，具有多个容置槽，且该绝缘壳体之一端面具有多个分别与容置槽连通的开口，而该绝缘壳体的另一端面具有与容置槽连通的出线孔，并于各容置槽中分别设有一端延伸于开口外部的金属弹片；连接器，分别设于上述绝缘壳体的各容置槽中，各连接器至少包含有一端子座、一包覆于端子座外部的金属壳体、一连接端子座且由出线孔穿出的导线、及一包覆于金属壳体外部且与金属弹片接触的金属层，并于各连接器之一端面分别具有穿设于绝缘壳体所设开口的插接口；以及一金属封盖，设置于上述绝缘壳体之一端面上且与金属弹片接触，而该金属封盖之一面上具有多个供各连接器所设插接口对应的穿孔。
2. 如权利要求l所述的改进的模块型连接器，其特征是，该绝缘 壳体由一上盖及一下盖所构成。
3. 如权利要求l所述的改进的模块型连接器，其特征是，该金属 层为铜箔。
4. 如权利要求l所述的改进的模块型连接器，其特征是，各连接 器的金属壳与金属层之间具有一导电胶层。
5. 如权利要求l所述的改进的模块型连接器，其特征是，该金属 封盖二侧分别设置一翼板，且该翼板具有固定孔。
专利摘要本实用新型为一种改进的模块型连接器，包含一具有多个容置槽的绝缘壳体，该绝缘壳体一端面具有多个连通容置槽的开口，而绝缘壳体另一端面具有连通容置槽的出线孔，并于各容置槽中分别设有一端延伸于开口外部的金属弹片；设于各容置槽中的连接器，各连接器的金属壳体外部包覆有一与金属弹片接触的金属层；以及一设于绝缘壳体一端面上且与金属弹片接触的金属封盖。藉此，可利用相互接触的金属弹片、连接器的金属壳体、金属层及金属封盖，增加该模块型连接器的接地面积，并提升阻抗值，而达到较佳的电磁波防干扰(EMI)的功效。
文档编号H01R13/658GK201029177SQ20072000169
公开日2008年2月27日 申请日期2007年2月8日 优先权日2007年2月8日
发明者吴明辉 申请人:金桥科技股份有限公司