专利名称：电连接器端子的制作方法
技术领域：
电连接器端子技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器端子，尤其涉及一种可电性连接芯片模组至 印刷电路板的电连接器端子。背景技术：
随着科学技术的日益进步，用于电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器端子也日益增多，如今，此类导电端子大致分为三类，即LGA(Land Grid Array,平面栅格阵列)型、BGA (Ball Grid Array,球面栅格阵列)型及PGA(Pin Grid Array,针栅格阵列)型导电端子，大多数此类的导电端子都采用组装的方式 固定至绝缘本体，随着电子产品的小型化发展，导电端子也日益小型化，给组 装带来很大的不便，并且很容易发生组装时导电端子变形的现象，造成了不良 产品的增多，另外现有的BGA (Ball Grid Array,球面栅格阵列)型导电端子，其 锡球大多采用焊接的方式固定至导电端子，增加了成本，且此类导电端子只能 作为一种导电端子使用，比如LGA (Land Grid Array,平面栅格阵列)型不能作为 BGA (Ball Grid Array,球面栅格阵列)型导电端子使用，不能满足不同的需求。 所以，实有必要对现有电连接器端子的缺失做进一步改良的必要。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种电连接器端子，其可直接与印刷电路板实现 电性连接。本实用新型的另一目的是提供一种电连接器端子，其可利用自身弹性提供 夹持力来牢固定位锡球。本实用新型的再一目的是提供一种电连接器端子，其采用嵌入成型法(insert molding)牢固定位于绝缘本体中。为了实现上述目的，本实用新型采用如下的技术手段 一种电连接器端子， 其包括第一接触部、固持部及第二接触部，通过第一接触部与芯片模组电性连接，第二接触部与印刷电路板电性连接，以实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接，所述导电端子整体为线型结构，其固持部采用嵌入成型法(insert molding)牢固定位于绝缘本体中，第二接触部为螺旋状结构，该螺旋状结构形成 一容置空间，可用于容置锡球，导电端子螺旋状结构可利用自身弹性提供夹持 力牢固定位锡球。与现有技术相比，本实用新型具有如下的优点其螺旋状结构可利用自身 弹性提供夹持力牢固定位锡球，无需焊接，降低了成本；另外导电端子固持部 采用嵌入成型法(insert molding)牢固定位于绝缘本体内，使组装更简单方便。
图l是本实用新型电连接器端子的立体图； 图2是本实用新型电连接器端子与绝缘本体的立体组合图； 图3是本实用新型电连接器端子与锡球及绝缘本体的立体组合图。
具体实施方式
如图1所示，为本实用新型电连接器端子2—最佳实施例，其整体为线型结 构，包括第一接触部21、固持部23及第二接触部22，固持部23向上弯折延伸出 第一接触部21及向下弯折延伸出第二接触部22,第二接触部22为螺旋状结构， 其形成一容置空间221。如图2所示，为该电连接器端子2与绝缘本体1的立体组合图，导电端子2采 用嵌入成型法(insert molding)与绝缘本体l组合，使导电端子2的固持部23牢固定 位于绝缘本体l中，减少了组装的工序，绝缘本体l包括用于承接芯片模组(未图 示)的上表面11及安装至印刷电路板(未图示)的下表面12，其中，导电端子第一 接触部21露出于绝缘本体上表面11用以与芯片模组电性接触，第二接触部22露 出于绝缘本体下表面12用以与印刷电路板电性接触，第二接触部22形成的螺旋 状结构可作为LGA (Land Grid Arrary，平面栅格阵列)型导电端子直接与印刷 电路板电性连接。如图3所示，同时此导电端子2的第二接触部22形成的螺旋状结构还可用以 夹持锡球3，作为一种BGA (Ball Grid Arrary，球面栅格阵列)型导电端子满足不同的需求，利用螺旋状结构自身的弹性可以使锡球3牢固定位于螺旋状结构形成的容置空间221内，锡球3无需焊接即可牢固定位至导电端子2，通过锡球3焊 接至印刷电路板，实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接。组装时，先把 锡球3组装至容置空间221内，然后组装锡球3后的导电端子2与绝缘本体1采用嵌 入成型法(insert molding)牢固配合。本实用新型重点结构在于此导电端子2整体为线型结构，其采用嵌入成型 法(insert molding)与绝缘本体l牢固配合，减少了组装的工序，其第二接触部22 可作为LGA (Land Grid Arrary，平面栅格阵列)型导电端子直接与印刷电路板 电性连接，另外，第二接触部22还可利用其自身的弹性牢固夹持锡球3，作为一 种BGA (Ball Grid Arrary,球面栅格阵列)型导电端子，且锡球3无需焊接即可 牢固定位至导电端子2，此导电端子2可根据不同的需要进行选择，满足不同的 需求。应当指出，以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的 实施方式，本领域普通4支术人员通过阅读本实用新型i兌明书而对本实用新型技 术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种电连接器端子，其包括第一接触部、固持部及第二接触部，通过第一接触部与芯片模组电性连接，第二接触部与印刷电路板电性连接，以实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接，固持部与绝缘本体相配合以固定整个电连接器端子，其特征在于所述导电端子为线型结构，其第二接触部为螺旋状结构，该螺旋状结构形成一容置空间。
2. 如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于所述容置空间可用于容 置锡球。
3. 如权利要求2所述的电连接器端子，其特征在于所述螺旋状结构可利用 自身的弹性产生的夹持力牢固定位锡球。
4. 如权利要求2所述的电连接器端子，其特征在于所述锡球通过焊接的方 式与印刷电路板实现电性连接。
5. 如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于所述螺旋状结构可采用 非焊接方式与印刷电路板实现电性连接。
6. 如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于该导电端子固持部采用 嵌入成型法(insert molding)牢固定位于绝缘本体中。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器端子，其包括第一接触部、固持部及第二接触部，通过第一接触部与芯片模组电性连接，第二接触部与印刷电路板电性连接，以实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接，所述导电端子整体为线型结构，其固持部采用嵌入成型法(insert molding)牢固定位于绝缘本体中，第二接触部为螺旋状结构，可直接与印刷电路板接触实现电性连接，另外，该螺旋状结构形成一容置空间，可用于容置锡球，导电端子螺旋状结构可利用其自身弹性提供夹持力牢固定位锡球，无需焊接，降低了成本。
文档编号H01R12/50GK201112693SQ20072004363
公开日2008年9月10日 申请日期2007年10月12日 优先权日2007年10月12日
发明者林南宏, 谢福斌 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司