专利名称：新型整流桥的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体整流器件，尤其涉及一种新型整流桥。
背景技术：
现有整流桥的引脚和引线架均采用KFC铜材制成，由于铜材价格的不断上 涨，使整流桥的生产成本不断增加，给企业的生存造成较大的影响。且采用铜 制成的整流桥，其引脚的柔韧弯曲性能不佳，不能进行多次弯曲，不能满足客 户多次焊接的需求。发明内容本实用新型的目的在于克服现有整流桥存在的上述问题，提供一种新型整 流桥。本实用新型引脚和引线架结构为铜、镍和铁的结合，降低了生产成本， 且柔韧弯曲性能比铜结构的整流桥更好。 .为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下一种新型整流桥，包括引线架和与引线架连接成一体的引脚，其特征在于 所述引脚内层为铁材料层，铁材料层外为电镀的镍材料层，镍材料层外为铜材 料层，铜材料层外为电镀的锡材料外层；所述引线架内层为铁材料层，铁材料 层外为电镀的镍材料层，镍材料层外为铜材料层。所述引线架包裹在绝缘环氧塑封料层中。采用本实用新型的优点在于采用电镀的方法，使引脚内层为铁材料层，铁材料层外为电镀的镍材料层， 镍材料层外为铜材料层，铜材料层外为电镀的锡材料外层；所述引线架内层为 铁材料层，铁材料层外为电镀的镍材料层，镍材料层外为铜材料层，上述结构 代替了现有的KFC铜材，本实用新型和KFC铜材结构的整流桥在电性能上没有 明显差异，但本实用新型成本远低于KFC铜材结构的整流桥，且本实用新型比 KFC铜材结构的整流桥柔韧弯曲性能更好，便于多次弯曲焊接，电镀材料层不 会脱落。
图l为本实用新型结构示意图图中标记为1、引线架，2、引脚，3、铁材料层，4、镍材料层，5、铜材 料层，6、锡材料外层，7、绝缘环氧塑封料层。
具体实施方式
本实用新型包括引线架1和与引线架1连接成一体的引脚2，所述引脚内 层为铁材料层3，铁材料层3外为电镀的镍材料层4，镍材料层4外为铜材料 层5，铜材料层5外为电镀的锡材料外层6;所述引线架内层为铁材料层3，铁 材料层3外为电镀的镍材料层4,镍材料层4外为铜材料层5。且引线架l包 裹在绝缘环氧塑封料层7中。本实用新型的生产过程如下先在铁制的引线架1和引脚2上电镀一层镍 材料层4，再在镍材料层4上电镀铜材料层5，将芯片8、引线架l和焊片组装 在磨具内，高温焊接炉将焊片融化达到三种材料结合，再用环氧塑封料将已烧 结好的半成品引线架进行塑封，经高温固化，在已成型的整流桥表面电镀锡材 料层6。显然，本领域的普通技术人员根据所掌握的技术知识和惯用手段，根据以 上所述内容，还可以作出不脱离本实用新型基本技术思想的多种形式，这些形 式上的变换均在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种新型整流桥，包括引线架(1)和与引线架(1)连接成一体的引脚(2)，其特征在于所述引脚(2)内层为铁材料层(3)，铁材料层(3)外为电镀的镍材料层(4)，镍材料层(4)外为铜材料层(5)，铜材料层(5)外为电镀的锡材料外层(6)；所述引线架(1)内层为铁材料层(3)，铁材料层外为电镀的镍材料层(4)，镍材料层(4)外为铜材料层(5)。
2、 根据权利要求l所述的新型整流桥，其特征在于所述引线架(1)包 裹在绝缘环氧塑封料层(7)中。
专利摘要本实用新型公开了一种新型整流桥。本实用新型包括引线架和与引线架连接成一体的引脚，所述引脚内层为铁材料层，铁材料层外为电镀的镍材料层，镍材料层外为铜材料层，铜材料层外为电镀的锡材料外层；所述引线架内层为铁材料层，铁材料层外为电镀的镍材料层，镍材料层外为铜材料层。上述结构代替了现有的KFC铜材，本实用新型和KFC铜材结构的整流桥在电性能上没有明显差异，但本实用新型成本远低于KFC铜材结构的整流桥，且本实用新型比KFC铜材结构的整流桥柔韧弯曲性能更好，便于多次弯曲焊接，电镀材料层不会脱落。
文档编号H01L23/495GK201112382SQ20072008124
公开日2008年9月10日 申请日期2007年9月26日 优先权日2007年9月26日
发明者邓华鲜 申请人:乐山希尔电子有限公司