专利名称：用于形成在一工艺过程晶舟中待定位的背对背的晶片批的方法，及用于形成晶片批的装 ...的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于形成在一侧掺杂的晶片叠，尤其是太阳能晶
片叠的方法，以便用晶片批装载工艺过程晶舟(ProzeBboots)，在所 述工艺过程晶舟中将预定的偶数数量晶片成排地设置在转送托架的容 纳槽中，所述转送托架被夹紧处于水平面中且具有朝向上的堆叠开口。 本发明还涉及一种装卸系统，所述装卸系统用于在扩散炉中掺杂 之前用晶片批、尤其是太阳能晶片批装载具有多个插入位置的工艺过 程晶舟。
背景技术：
例如由DE 10 2004 039 787中基本上已知一种用于装载和卸载具 有至少一个托架的过程设备的装卸系统及用于操作这种装卸系统的方 法，所述装卸系统具有至少一个托架，该托架可装载和卸载具有至少 一个平的基片，用于垂直输送基片。按照该专利，设有第一和第二装 卸模块，其中至少 一个基片装卸单元与其中至少 一个装卸模块相配， 用于与托架分开地基片转送。托架可以以一垂直定向的基片与在过程 设备和第一装卸模块之间、在过程设备和第二装卸模块之间及两个装 卸模块之间转送，及基片装卸单元设计成多轴式机器人，优选地具有 一个或多个抽吸夹持器。
在制造电子微电路或电路元件方面，按DE 3051199C2还已知一 种进给机构，所述进给机构用于将小晶片装到处理室中的装置，其中 将小晶片设置在片盒中。在此在输送装置的下方设置一个用于相对于 片盒分别提升和下降若干在片盒中竖立设置并且相互对准的各小晶片 的设备，因而穿过进给装置和片盒移动的可近似垂直运动的滑块分别
6从下面抓取一个小晶片。这种单个装卸是耗费时间的、复杂的且由于 不断发生磨损和因此引起的粉尘问题而增加了损坏小晶片的危险。
为了增加太阳能电池的生产过程的经济性，太阳能电池晶片装卸 的自动化和加速，具体地说工艺过程晶舟的装片和卸片过程的自动化 和加速是决定性的因素，需要通过工艺过程晶舟使所述太阳能电池晶 片输入扩散炉或从扩散炉输出。扩散过程只要求晶片的一侧扩散。太 阳能晶片放在工艺过程晶舟中送到扩散炉，所述工艺过程晶舟通常设
有200个与垂线倾斜3。的槽。所述槽的这种倾斜实现太阳能晶片预先 对准，以便它们靠在工艺过程晶舟的侧面上。
发明内容
本发明的目的是提供开头所述类型的方法和装卸系统，用所述装 卸系统可以得到在工艺过程晶舟中更高的封装密度并且增加扩散过程 的产量而同时减少废品率。
这个目的在方法上按照本发明通过以下措施解决，其中将成排地 设置在转送托架中的晶片数量的一半以第 一晶片叠的形式从转送托架 转送到位于转送托架外部的固定的准备位置中，然后将成排地设置在 转送托架中的晶片数量的另一半以第二晶片叠的形式从转送托架移 出，并将第二晶片叠这样地旋转，以使第二晶片叠的各晶片到达一相 对于第一晶片叠在其准备位置上的各晶片的位置旋转180。的位置，和 随后将第二晶片叠转送到笫 一 晶片叠的准备位置，与第一晶片叠对准， 然后通过将第一和第二晶片叠相互有关的晶片的未掺杂的侧面同时而 叠合地分别相互贴紧而与第一晶片叠一起形锁合地组合成一包装状的 背对背晶片批(BTB晶片批)，随后通过转送夹持器将BTB晶片批 (BTB-Wafercharge)形锁合地抓取，并装到工艺过程晶舟中。
优选地，将成排地设置在转送托架中的晶片数量的一半通过第一 提升梳齿作为第 一晶片叠提升到第 一提升位置中，所述第 一提升梳齿 定位在转送托架的下方，并可沿着第一垂直轴线移动，并且其梳齿间 隙与晶片数量的第 一半的中心精确对准，在所述第 一提升位置中第一晶片叠被在水平方向上可移动的多倍真空夹持器抓取，相对于它在第
一提升位置中的位置旋转180。，并在这个旋转后的位置上定位在与第 二旋转轴线相配的第二提升位置中，随后通过第二梳齿将成排地设置 在转送托架中的晶片数量的另 一半作为第二晶片叠提升到第二提升位 置中，所述第二梳齿定位在转送托架的下方，并沿着第二垂直轴线移 动，而其梳齿间隙与晶片数量的第二半的中心精确地对准，以使第二 晶片叠的各晶片沿着伺服控制式运动路线分别移动通过第 一 晶片叠的 旋转180。设置在第二提升位置中的相配的晶片，直至形锁合叠合，然 后使它们背对背地贴紧，同时形成包状背对背晶片批(BTB晶片批)， 此后将背对背晶片批通过转送夹持器形锁合地从第二提升梳齿中取 出，并装到工艺过程晶舟中。
有利地也可以通过多倍真空夹持器将成排地设置在转送托架中的 晶片数量的第一半以第一晶片叠的形式从转送托架中取出，伺服控制 地转送到工艺过程晶舟的插入位置，并插入其处于插入位置中的容纳 槽中，随后将成排地设置在转送托架中的晶片数量的第二半通过多倍 真空夹持器以第二晶片叠的形式从转送托架中取出，相对于工艺过程 晶舟中的第一晶片叠的位置旋转180°,并在上方与位于工艺过程晶舟 的插入位置中的晶片对准地相对于这个插入位置偏移一定距离地定 位，所述距离至少与晶片厚度一样大，随后多倍真空夹持器将旋转180° 的第二晶片叠插入到位于工艺过程晶舟的插入位置中的第一晶片叠 中，其中第一和第二晶片叠相互相配的晶片与无需掺杂的侧面相互叠 合地贴紧，而同时形成包装状的BTB晶片批。
工艺过程晶舟的所有各具有50个容纳槽的插入位置都用相同方 式依次地装载，因此通过按照本发明的背对背原理，实现在目前具有 200个通常相对于垂线倾斜3。的容纳槽的工艺过程晶舟中具有400个 太阳能晶片的加倍能力。
通过在工艺过程晶舟的槽中分别接收BTB晶片批的两个背对背 (背对背)贴紧的晶片，使在其中的包装密度加倍，并因此也使扩散 炉的产量加倍。本发明的目的按照本发明是通过装卸系统达到，所述装卸系统用 于在扩散炉中掺杂之前给具有多个插入位置的工艺过程晶舟装载若干
晶片批，尤其是太阳能晶片批，其中装卸系统设有
自动转送设备，通过所述自动转送单元将装有预定的偶数数量晶 片的托架在水平输送平面中移动到一准备位置，用于形成晶片叠，
夹紧模块，通过所述夹紧模块使托架以向上指向的堆叠开口定向 地在准备位置上夹紧，使得位于托架的容纳槽中的晶片的中心与第一 和第二垂直轴线模块的可在垂直方向上移动的提升梳齿的梳齿间隙精
确地对准，所述梳齿在准备状态中分别固定地设置在夹紧模块下方，
其中通过第一垂直轴线模块的提升梳齿将在被夹紧模块保持托架 中的晶片数量的第一半作为第一晶片叠向上移动到第一提升位置中， 并且在该第 一提升位置中通过定心模块在侧向边缘上定位且各晶片保 持相互的精确的距离，
背对背模块(BTB模块)，所述背对背模块具有一设置在夹紧模 块上方的且可沿X-Y-Z和R方向移动的多倍真空夹持器，该多倍真空 夹持器具有抽吸夹持梳齿，通过伺服马达经由后接的无间隙齿轮传动 装置使它的垂直取向的轴线旋转，
其中由第一垂直轴线模块的提升梳齿从托架中提升到第一提升位 置中的第一晶片叠被多真空支持器抓取，旋转180。，并且相对于第一 垂直轴线模块的提升梳齿没有任何相对运动，在其中再次被放置于在 第一提升位置上旋转180。的位置中，
其中随后位于托架的容纳槽中的晶片数量的第二半作为第二晶片 叠被第二垂直轴线模块的提升梳齿提升到第二提升位置，并且在该第 二提升位置中通过定心模块在侧向边缘上定位，且晶片保持相互之间 精确的距离，在第二提升位置中的第二晶片叠被背对背的模块(BTB 模块)的多倍真空夹持器抓取，并在没有旋转的情况下移动到第一晶 片叠上方的第一提升位置中，其中第一晶片叠向上移动到第一提升位 置中并插入第二晶片叠中，因为第一晶片叠的晶片沿着一伺服控制的 运动路线移动通过已经设置在第一提升位置的第二晶片叠的相配的晶
9片，并在提升梳齿中背对背地贴靠，同时形成具有双掺杂表面的包装
状的BTB晶片批，和
转送夹持器，通过所述转送夹持器在关闭和打开多倍真空夹持器 之后，所形成的BTB晶片批从准备位置移动到工艺过程晶舟并放置在 工艺过程晶舟的其中一个插入位置处。
通过BTB模块的垂直轴由伺服马达经由后接的无间隙齿轮装置 的旋转驱动，使被多倍真空夹持器抽吸的第一晶片叠以一精确限定的 起动和制动斜面旋转，因而避免了冲击式旋转运动并降低了废品率。 通过伺服马达控制旋转运动能精确、平稳并因此对于晶片无应力地接 近所需的位置。因此改进的定位的可能性保证在梳齿中很精确的提升 和晶片叠重新插入梳齿中，其中避免了晶片和梳齿之间的相对运动。
有利地，BTB模块的多倍真空夹持器具有一与其垂直轴线连接的 上面部分和一容纳抽吸夹持梳齿的底部部分，上面部分和底部部分通 过两个滚珠轴承导向元件连接，并在运动期间通过它们保持精确地对 准，及在多倍真空夹持器的上面部分处设置两个电感的传感器，通过 所述传感器在多倍真空夹持器下降时检测抽吸夹持梳齿的底侧靠在晶 片位于托架的上端面上，并且用最小延迟阻止多倍真空夹持器的进一 步下降。在放置的情况下，通过改善的响应时间仅有很小的力作用在 太阳能晶片上。
优选地，在托架中设置了 100个太阳能晶片，所述100个晶片以 具有各10个晶片的第一和第二晶片叠的形式被第一和第二垂直轴线 模块的提升梳齿供给到BTB模块，通过所述BTB模块，具有100个 背对背贴紧的晶片的第一和第二晶片叠一起组合包装状状的BTB晶 片批，其中在由石英組成的工艺过程晶舟中设置优选四个装片隔间， 在每个装片隔间中都通过转送夹持器放置一个具有100个BTB晶片的 包装状的BTB晶片批。
优选地，多倍真空夹持器的抽吸夹持梳齿的梳齿壁限定每个抽吸 夹持梳齿的容纳槽并与晶片的侧表面接合，所述梳齿壁分别以框架状 的镶框的形式形成，所述镶框具有相互平行且水平延伸的各翅片在各翅片之间相应地形成一与梳齿壁成一角度取向的抽吸槽，并且每个梳 齿壁的与相配的晶片的其中一个侧表面接合的支承表面由翅片的框架 状的镶框的外表面和位于垂直平面中的翅片的前面边缘形成，框架状 的镶框的外表面位于所述垂直平面中，由此晶片的每单位面积的表面 压力减至最小。
本发明保证在扩散炉中掺杂过程中提高生产能力，而无需改变扩 散炉的尺寸或形状，且显著减少了总加工时间。另外，运输，装卸和 定位过程变得精确，这样结果是降低了损坏和/或断裂率，并降低了掺 杂失效率。在用于给工艺过程晶舟装载和卸载晶片的的常规设备中， 按照本发明所述的装卸系统的改型毫无问题地实现。
现在，通过
本发明，其中
图1是所提供的装有2x50晶片的托架的透视图，其具有一 BTB 模块的在所述托架上方安装的50倍真空夹持器且具有侧向设置的侧 面定心件，
图2是对应于图1的透视图，但具有一提起的包括50个晶片的第 一晶片叠，
图3是对应于图2的透视图，但具有两个侧向设置的侧面定心件， 图4是对应于图3的透视图，但具有在释放提升梳齿的情况下被
BTB模块的真空夹持器拾取的第一晶片叠，
图5是对应于图4的透视图，但通过BTB模块使第一晶片叠旋转
的情况时，
图6是对应于图4的透视图，但在通过BTB模块将第一晶片叠相 对于托架中第二晶片叠旋转180。之后并处在位于托架中第二晶片叠上 方第一晶片叠的准备位置中，
图7是对应于图5的透视图，但在从托架中提升第二晶片叠并与 设置在升起位置中的第 一晶片叠接合在一起之后，而同时形成包装状 的BTB晶片批，
ii图8是转送夹持器在图7所看到的位置中拾取包装状的BTB晶片 批时的透浮见图，
图9是转送夹持器在工艺过程晶舟的插入位置上方的透视图， BTB晶片批在通过转送夹持器转送之后被该转送夹持器设置在所述 工艺过程晶舟中，且带有提升梳齿的排空的托架安装在转送夹持器的 下方。
图IO是BTB模块带有多倍真空夹持器的透视图，由伺服马达通 过后接的无间隙齿轮装置使所述多倍BTB模块绕它的垂直轴线旋转， 图ll是BTB模块的多倍真空夹持器的示意剖视图，和 图12是多倍真空夹持器的抽吸夹持梳齿的两个不同实施例的透 视局部剖视图。
具体实施例方式
如从图1可以看出的，优选地装有2x50太阳能晶片1的托架2 这样地对准和夹紧在夹紧模块3中，使得它们的堆叠开口 4朝向上。 在托架2下方，设置两个在垂直方向上可活动的提升梳齿5a和5b， 而在托架2的上方，设置一背对背模块(BTB模块)7的50倍的真空 夹持器6，如在图10中分开示出的。两个可直线活动的定心梳齿8也 定位在托架2上方左面(图1)和右面(图2 )作为侧面定心件。
首先通过图2中右面的提升梳齿5a，其梳齿间隙与设置在托架2 中的晶片的数量的第一半的中心精确地对准，将所设置的50个晶片1 作为第一晶片叠9从托架2中转送到第一提升位置中，在那里被定心 梳齿8定心，和随后被BTB模块的真空夹持器6的50倍抽吸夹持梳 齿10拾取，所述真空夹持器6可沿X-Y-Z和R方向移动，如在图4 中所看到的。
如从图IO可得出的，由伺服马达ll通过后接的无间隙齿轮传动 装置12使具有BTB模块7的抽吸夹持梳齿IO的真空夹持器绕它的垂 直轴线旋转。
因此，按照图5，通过真空夹持器6的旋转180。使被真空夹持器6的50倍抽吸夹持梳齿10拾取的第一晶片叠9相对于它在托架2中 初始位置旋转正好180。，并通过真空夹持器6朝水平方向的移动转送 到设置在托架2中的100个晶片1的仍然保持在托架2中的第二半上 方的准备位置中(图6)。
然后，在通过第二提升梳齿56把保留在托架2中的所设置的100 个晶片l数量的第二半作为第二晶片叠13提升到第二提升位置，它们 的梳齿间隙与保留在托架2中的晶片l的中心精确地对准，所述第二 提升位置与第一晶片叠9的准备位置相对应。在此使第二晶片叠13 的晶片1沿着伺服控制的运动路线移动通过第一晶片叠9的分别旋转 180。设置在准备位置中的相配的晶片1，直至形锁合叠合，和然后紧 贴着它们，而同时形成包装状的背对背晶片批(BTB晶片批)14，如 图7中所示。这样形成的BTB晶片批14按图8形锁合地被转送夹持 器15从准备位置取出，转送到具有四个插入位置17的工艺过程晶舟 16并插入其中 一个插入位置17中(图9 )。
因此，工艺过程晶舟16总共待装有400个太阳能晶片用于在扩散 炉中的扩散过程。
如从按照图11所述的BTB模块7的真空夹持器6的详细剖视图 可以看出的，真空夹持器6具有上面部分18和底部部分19,所述上 面部分18与它的垂直轴线连接，而所述底部部分19容纳抽吸夹持梳 齿10，其中上面部分18和底部部分19通过两个滚珠轴承导向元件20 连接，并在运动期间通过它们保持精确对准。在上面部分18上，还设 置了两个电感的传感器21，通过所述传感器21检测在真空夹持器6 下降时抽吸夹持梳齿10的底侧22靠在位于提升梳齿5a，5b中的晶片 l的上端表面上(图10)。应用平稳运行的滚珠轴承导向元件20显著 地改善了响应时间，因此在放置情况下对晶片l有较小的力作用。
最后从图12可看出有利的真空梳齿几何形状。其中BTB模块7 的多倍真空夹持器6的抽吸夹持梳齿10的梳齿壁23限定每个抽吸夹 持梳齿10的容纳槽24并分别与晶片1的侧表面25接合，所述梳齿壁 23具有框架状镶框26。框架状镶框26有利地设计成具有若干翅片27，
13所述翅片27相互平行和水平地延伸，在它们之间分别形成与梳齿壁 23成一角度取向的抽吸槽28。因此，每个梳齿壁23的与相配的晶片 1的其中一个侧表面25接合的支承表面都是由各翅片27的框架状镶 框26的外表面29和翅片27的前面边缘30形成，所述前面边缘30 位于垂直平面中，框架状镶框26的外表面29也位于该垂直平面中。 因而每个晶征1的每单位面积的表面压力最小，这样结果是显著降低 了损坏和断裂率。附图标记列表
1 晶片，太阳能晶片
2 转送托架，托架
3 夹紧模块
4 堆叠开口 5a，5b 提升梳齿
6 真空夹持器，多倍真空夹持器
7 背对背模块，BTB模块
8 定心梳齿
9 第一晶片叠
10 抽吸夹持梳齿
11 伺服马达
12 无间隙齿轮装置
13 第二晶片叠
14 背对背晶片批，BTB晶片批
15 转送夹持器
16 工艺过程晶舟
17 插入位置
18 真空夹持器的上面部分
19 真空夹持器的底部部分
20 滚珠轴承导向元件
21 电感传感器
22 抽吸夹持梳齿的底侧
23 梳齿壁
24 抽吸夹持梳齿的容纳槽
25 晶片的侧表面
26 框架状镶框
27 翅片
1528 抽吸槽
29 框架状镶框的外表面
30 翅片的前面边缘
权利要求
1.用于形成在一侧待掺杂的晶片叠、尤其是在一侧待掺杂的太阳能晶片叠的方法，以便用晶片批填装一工艺过程晶舟，在所述工艺过程晶舟上将预定的偶数数量晶片成排地设置在一转送托架的容纳槽中，所述转送托架在一水平面内夹紧并且具有一面向上的堆叠开口，其特征在于，成排地设置在转送托架中的晶片的数量的一半以第一晶片叠的形式从转送托架中转送到一位于转送托架外部的固定的准备位置中，然后将成排地设置在转送托架中的晶片的数量的另一半以第二晶片叠的形式从转送托架移出，并且将第二晶片叠这样地旋转，使得第二晶片叠的晶片到达一相对于第一晶片叠的晶片在它的准备位置的位置旋转180°的位置，并且随后将第二晶片叠转送到第一晶片叠的准备位置，使第二晶片叠与第一晶片叠对准，并且然后通过分别使第一晶片和第二晶片叠的相互相配的晶片的无需掺杂的侧面同时且叠合地相互贴紧，使第二晶片叠与第一晶片叠形锁合地组合成包装状的背对背晶片批(BTB晶片批)，随后由转送夹持器将BTB晶片批形锁合地拾取，并装到工艺过程晶舟中。
2. 按照权利要求1所述的方法，其特征在于，成排地设置在转送托架中的晶片数量的一半由第一提升梳齿作为第一晶片叠提升到第一提升位置中，所述第一提升梳齿定位在转送托架的下方，并沿着第一垂直轴线移动，所述第一提升梳齿的梳齿间隙与晶片数量的第一半的中心精确地对准，在所述第 一提升位置中第 一 晶片叠被可沿水平方向移动的多倍真空夹持器拾取，相对于它在第一提升位置中的位置旋转180°,并用该旋转位置中定位在与第二垂直轴线相配的第二提升位置中，随后由第二提升梳齿将成排地设置在转送托架中的晶片数量的另一半作为第二晶片叠这样地提升到所述第二提升位置中，使得第二晶片叠的晶片沿着伺服控制的运动路线分别移动通过第一晶片叠的在第二提升位置中旋转180。定位的相配的晶片，直至形锁合地叠合，并且然后使它们背对背贴紧，而同时形成包装状的背对背晶片批(BTB晶 片批)，第二提升梳齿可定位在转送托架的下方，并可沿着第二垂直轴 线移动，并且所述第二提升梳齿的梳齿间隙与晶片数量的第二半的中 心精确地对准，此后将所述背对背晶片批通过转送夹持器形锁合地从 第二提升梳齿取出，并装到工艺过程晶舟中。
3. 按照权利要求l所述的方法，其特征在于，由多倍真空夹持器 将成排地设置在转送托架中的晶片数量的第 一半以第 一晶片叠形式从 转送托架中取出，伺服控制地转送到工艺过程晶舟的插入位置，并在 插入位置插入其容纳槽中，随后由多倍真空夹持器将成排地设置在转 送托架中的晶片数量的第二半以第二晶片叠的形状从转送托架中取 出，相对于在工艺过程晶舟中的第一晶片叠的位置旋转180。并且在上 方与位于工艺过程晶舟的插入位置中的晶片对准地且相对于该插入位 置偏置一定距离地定位，所述距离至少与晶片厚度一样大，随后多倍 真空夹持器将旋转180°的第二晶片叠插入到位于工艺过程晶舟的插入 位置中的第一晶片叠中，其中第一和第二晶片叠相互相配的晶片以无 需掺杂的侧面相互叠合地贴紧，而同时形成包装状的BTB晶片批。
4. 装卸系统，用于在扩散炉中掺杂之前给具有多个插入位置(17) 的工艺过程晶舟(16)装载晶片批，尤其是装载太阳能晶片批(14)， 包括自动转送设备，通过所述自动转送单元将装有预定的偶数数量晶 片(1)的托架(2)在水平输送平面中移动到一准备位置，用于形成 晶片叠，夹紧模块(3)，通过所述夹紧模块(3)使托架(2)以向上指向 的堆叠开口 (4)定向地夹紧在准备位置上，使得位于托架(2)的容 纳槽中的晶片(1)的中心与第 一和第二垂直轴线模块的可在垂直方向 上活动的提升梳齿(5a; 5b)的梳齿间隙精确地对准，所述梳齿(5a; 5b)在准备位置中分别固定地设置在夹紧模块(3)下方，其中通过第 一垂直轴线模块的提升梳齿(5a )将在被夹紧模块(3 ) 保持的托架(2)中的晶片(1)数量的第一半作为第一晶片叠(9)向上移动到第 一提升位置中，并且在该第一提升位置中通过定心模块(8 )在侧向边缘上定位，并且在晶片叠(9)中的各晶片(l)保持相互精确的距离，背对背模块(BTB模块)(7)，所述背对背模块具有一设置在夹紧模块(3 )上方的且可沿X-Y-Z和R方向移动的多倍真空夹持器(6),该多倍真空夹持器(6)具有抽吸夹持梳齿(10)，通过伺服马达(11)经由后接的无间隙齿轮传动装置(12)使多倍真空夹持器的垂直取向的轴线旋转，其中由第一垂直轴线模块的提升梳齿(5a)从托架(2)中提升到第一提升位置中的第一晶片叠(9)被多真空支持器(6)拾取，旋转180°，并且与第一垂直轴线模块的提升梳齿(5a)没有任何相对运动，在其中再次被放置于在第一提升位置上旋转180。的位置中，其中随后位于托架(2)的容納槽中的晶片(1)数量的第二半作为第二晶片叠(13)被第二垂直轴线模块的提升梳齿(5b)提升到第二提升位置，并且在该第二提升位置中通过定心模块(8)在侧向边缘上定位，并且晶片保持相互精确的距离定位，在第二提升位置中的第二晶片叠被背对背的模块(BTB模块)(7)的多倍真空夹持器(6)抓取，并在没有旋转的情况下移动到第一晶片叠(9)上方的第一提升位置中，第一晶片叠(9)向上移动到第一提升位置中并插入第二晶片叠(13)中，其中第一晶片叠(9)的晶片(1)沿着一伺服控制的运动路线移动通过已经设置在第一提升位置的第二晶片叠(13)的相配的晶片(1)，并在提升梳齿(56)中背对背地贴靠，同时形成具有双掺杂表面的包装状的BTB晶片批(7)，和转送夹持器(15),通过所述转送夹持器(15)在关闭和打开多倍真空夹持器(6)之后，将所形成的BTB晶片批(7)从准备位置移动到工艺过程晶舟(16)并放置在工艺过程晶舟(16)的其中一个插入位置(17)处。
5.按照权利要求4所述的装卸系统，其特征在于，BTB模块(7)的多倍真空夹持器(6)具有一与其垂直轴线连接的上面部分(18)和一容纳抽吸夹持梳齿(10 )的底部部分(19 ),上面部分(18 )和底部部分(19)通过两个滚珠轴承导向元件(20)连接，并在运动期间通过它们保持精确地对准，及在多倍真空夹持器(6)的上面部分(18)处设置两个电感的传感器(21)，通过所述传感器在多倍真空夹持器(6)下降时检测抽吸夹持梳齿(10 )的底侧(22 )在晶片(1)位于托架(2 )的上端面上的贴靠，并且用最小延迟阻止多倍真空夹持器(6)的进一步下降。
6. 按照权利要求4和5所述的装卸系统，其特征在于，托架(2)包括100个容纳槽，在所迷100个容纳槽中可设置100个太阳能晶片(1)，所述太阳能晶片(l)分别被第一和第二垂直轴线模块的提升梳齿(5a, 5b)以具有各50个晶片(1)的第一和第二晶片叠(9和13)的形式输送给背对背模块(7 )，通过它将第一和第二晶片叠(9和13 )组合成具有IOO个背对背贴靠的晶片(1)的BTB晶片批(14)，及在工艺过程晶舟(16)中设置四个插入位置(17)，通过转送夹持器(15 )分别将一具有100个BTB晶片(1)的包装状的BTB晶片批(14)放置在所述插入位置中。
7. 按照权利要求4-6其中之一所述的装卸系统，其特征在于，多倍真空夹持器(6)的抽吸夹持梳齿(10)的梳齿壁(23)分别以框架状的具有相互平行并水平延伸的各翅片(27)的镶框(26)的形式成形，所述梳齿壁限定抽吸夹持梳齿(10)的容纳槽(24)并与晶片(1)的侧表面(25)接合，在各翅片之间相应地形成一与梳齿壁(23)成一角度取向的抽吸槽(28)，并且每个梳齿壁(23)的与相配的晶片(1)的其中一个侧表面(25)接合的支承表面(29)由翅片(27)的框架状的镶框(26)的外表面(29)和位于垂直平面中的翅片(27)的前面边缘(30)形成，框架状的镶框(26)的外表面(29)位于所述垂直平面中，其中晶片(1)的每单位面积的表面压力减至最小。
全文摘要
本发明涉及一种用于形成在一侧待掺杂的晶片叠、尤其是在一侧待掺杂的太阳能晶片叠的方法，以便用晶片批填装一工艺过程晶舟，在所述工艺过程晶舟上将预定的偶数数量晶片成排地设置在一转送托架的容纳槽中，所述转送托架在一水平面内夹紧并且具有一面向上的堆叠开口。为了增加在工艺过程晶舟中的包装密度并因此增加扩散过程的产量，将成排地设置在转送托架中的晶片的数量的一半以第一晶片叠的形式从转送托架中转送到一位于转送托架外部的固定的准备位置中，然后将成排地设置在转送托架中的晶片的数量的另一半以第二晶片叠的形式从转送托架移出，并且将第二晶片叠这样地旋转，使得第二晶片叠的晶片到达一相对于第一晶片叠的晶片在它的准备位置的位置旋转180°的位置，并且随后将第二晶片叠转送到第一晶片叠的准备位置，使第二晶片叠与第一晶片叠对准，并且然后通过分别使第一晶片和第二晶片叠的相互相配的晶片的无需掺杂的侧面同时且叠合地相互贴紧，使第二晶片叠与第一晶片叠形锁合地组合成包装状的背对背晶片批(BTB晶片批)，随后由转送夹持器将BTB晶片批形锁合地拾取，并装到工艺过程晶舟中。
文档编号H01L21/683GK101553420SQ200780042195
公开日2009年10月7日 申请日期2007年11月22日 优先权日2006年11月24日
发明者L·雷德曼, S·约纳斯 申请人:约纳斯雷德曼自动化技术有限公司